CN211792228U - 一种铝上贴铜的线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝上贴铜的线路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一铜箔层、第二铜箔层、导电胶、铝基层、导通孔，所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述第二铜箔层和所述铝基层均设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间，所述第二铜箔层通过所述导电胶粘合于所述铝基层上，所述导通孔依次穿过所述第一绝缘层、所述第一铜箔层、所述第二绝缘层抵至所述第二铜箔层。本实用新型提供了一种铝上贴铜的线路板，生产过程环保，节能，高效。

Description

一种铝上贴铜的线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板生产领域，特别涉及一种铝上贴铜的线路板。

背景技术

随着社会经济的不断发展，科技的不断进步，线路板的生产也得到了很好的进步与完善；其中，在铝基体上镀锡能够提高其耐蚀性、装饰性及润滑性，而传统的方法是通过电镀或者喷锡的方法进行，然而这样就会产生大量废水，对环境造成污染；并且因为指向性不强，容易造成材料的浪费。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种铝上贴铜的线路板，生产过程环保，节能，高效。

根据本实用新型实施例的铝上贴铜的线路板，包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一铜箔层、第二铜箔层、导电胶、铝基层、导通孔，所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述第二铜箔层和所述铝基层均设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间，所述第二铜箔层通过所述导电胶粘合于所述铝基层上，所述导通孔依次穿过所述第一绝缘层、所述第一铜箔层、所述第二绝缘层抵至所述第二铜箔层。

根据本实用新型实施例的铝上贴铜的线路板，至少具有如下有益效果：第二铜箔层通过导电胶而充分地粘合在铝基层上，由于铜箔具有良好的上锡性能，从而使得铝基层能够通过粘合的铜箔进行上锡操作，实现了铝上锡的效果，很好地解决了铝箔不能直接焊接的问题，相对传统的铝材上锡操作，能够更加环保，节能并且高效。

根据本实用新型的一些实施例，还包括粘胶层，所述粘胶层分别设置于：所述第一绝缘层和所述第一铜箔层之间、所述第一铜箔层和所述第二绝缘层之间、所述第二绝缘层和所述第二铜箔层之间、所述铝基层和所述第三绝缘层之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述粘胶层为耐高温粘合胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述耐高温粘合胶的厚度范围是5-100微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层由涤纶树脂或者聚酰亚胺组成。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的厚度范围均为20-200微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度范围均为10-100微米。

根据本实用新型的一些实施例，所述导通孔的形状为圆形、正方形、椭圆形或者长方形。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的一种铝上贴铜的线路板的侧面剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种铝上贴铜的线路板的俯视结构示意图。

附图标记：

第一绝缘层110、第二绝缘层120、第三绝缘层130、粘胶层200、第一铜箔层310、第二铜箔层320、导电胶400、铝基层500、导通孔600。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，本实用新型实施例的一种铝上贴铜的线路板，包括第一绝缘层110、第二绝缘层120、第三绝缘层130、第一铜箔层310、第二铜箔层320、导电胶400、铝基层500、导通孔600，第一铜箔层310设置于第一绝缘层110和第二绝缘层120之间，第二铜箔层320和铝基层500均设置于第二绝缘层120和第三绝缘层130之间，第二铜箔层320通过导电胶400粘合于铝基层500上，导通孔600依次穿过第一绝缘层110、第一铜箔层310、第二绝缘层120抵至第二铜箔层320。第二铜箔层320通过导电胶400而充分地粘合在铝基层500上，由于铜箔具有良好的上锡性能，从而使得铝基层500能够通过粘合的铜箔进行上锡操作，很好地解决了铝箔不能直接焊接的问题，相对传统的铝材上锡操作，例如电镀或者喷锡，能够更加环保，节能并且高效。

在本实用新型的一些具体实施例中，还包括粘胶层200，粘胶层200分别设置于：第一绝缘层110和第一铜箔层310之间、第一铜箔层310和第二绝缘层120之间、第二绝缘层120和第二铜箔层320之间、铝基层500和第三绝缘层130之间。粘胶层200分别设置在第一绝缘层110和第一铜箔层310之间、第一铜箔层310和第二绝缘层120之间、第二绝缘层120和第二铜箔层320之间、铝基层500和第三绝缘层130之间，使得线路板的整体结构能够更加稳定。

进一步，粘胶层200为耐高温粘合胶，并且耐高温粘合胶的厚度范围是5-100微米。粘胶层200为耐高温粘合胶，使得粘胶层200在高温的环境下仍然可以保持稳定；并且耐高温粘合胶的厚度可以根据实际的需要而进行相关的设定。

在本实用新型的一些具体实施例中，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130由涤纶树脂或者聚酰亚胺组成。由于涤纶树脂或者聚酰亚胺都具备较好的绝缘特性，使得第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130都具有较好的绝缘性。

在本实用新型的一些具体实施例中，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130的厚度范围均为20-200微米。在实际的应用当中，绝缘层的厚度可以根据需要而进行设定。

在本实用新型的一些具体实施例中，第一铜箔层310和第二铜箔层320的厚度范围均为10-100微米。在实际的应用当中，铜箔层的厚度可以根据实际的需要而进行设定。

在本实用新型的一些具体实施例中，导通孔600的形状为圆形、正方形、椭圆形或者长方形。导通孔600的形状可以在实际的应用中而进行选择设定。

参照图1和图2，本实用新型实施例还公开了一种铝上贴铜的线路板，包括第一绝缘层110、第二绝缘层120、第三绝缘层130、第一铜箔层310、第二铜箔层320、导电胶400、铝基层500、导通孔600，第一铜箔层310设置于第一绝缘层110和第二绝缘层120之间，第二铜箔层320和铝基层500均设置于第二绝缘层120和第三绝缘层130之间，第二铜箔层320通过导电胶400粘合于铝基层500上，导通孔600依次穿过第一绝缘层110、第一铜箔层310、第二绝缘层120抵至第二铜箔层320；还包括粘胶层200，粘胶层200分别设置于：第一绝缘层110和第一铜箔层310之间、第一铜箔层310和第二绝缘层120之间、第二绝缘层120和第二铜箔层320之间、铝基层500和第三绝缘层130之间；其中，粘胶层200为耐高温粘合胶，并且耐高温粘合胶的厚度范围是5-100微米；其中，第一绝缘层110、第二绝缘层120和第三绝缘层130由涤纶树脂或者聚酰亚胺组成；其中，第一铜箔层310和第二铜箔层320的厚度范围均为10-100微米；还有，导通孔600的形状为圆形。其中，第二铜箔层320位于导通孔600从第一绝缘层往铝基层500的方向延伸的出口位置处，使得焊锡能够方便得焊接于第二铜箔层320上，由于第二铜箔层320通过导电胶400粘贴于铝基层500上，从而实现了铝基层500上锡的效果，而不需要进行电镀或者喷锡处理，从而能够更加环保；并且由于喷锡过程中的不定向性，就会造成材料的浪费，利用上述的方法制得的线路板，在导通孔600的位置处进行贴铜，提高了材料需求的定向性，从而能够节省材料；并且能够使得加工生产的过程相对以前的电镀和喷锡操作更加快捷方便，提高了生产的效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一铜箔层、第二铜箔层、导电胶、铝基层、导通孔，所述第一铜箔层设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述第二铜箔层和所述铝基层均设置于所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之间，所述第二铜箔层通过所述导电胶粘合于所述铝基层上，所述导通孔依次穿过所述第一绝缘层、所述第一铜箔层、所述第二绝缘层抵至所述第二铜箔层。

2.根据权利要求1所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：还包括粘胶层，所述粘胶层分别设置于：所述第一绝缘层和所述第一铜箔层之间、所述第一铜箔层和所述第二绝缘层之间、所述第二绝缘层和所述第二铜箔层之间、所述铝基层和所述第三绝缘层之间。

3.根据权利要求2所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：所述粘胶层为耐高温粘合胶。

4.根据权利要求3所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：所述耐高温粘合胶的厚度范围是5-100微米。

5.根据权利要求1所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层由涤纶树脂或者聚酰亚胺组成。

6.根据权利要求1所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的厚度范围均为20-200微米。

7.根据权利要求1所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度范围均为10-100微米。

8.根据权利要求1所述的一种铝上贴铜的线路板，其特征在于：所述导通孔的形状为圆形、正方形、椭圆形或者长方形。

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