CN214046156U - 一种具备压铸成型结构的覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种具备压铸成型结构的覆铜板，包括基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层；本实用新型采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种具备压铸成型结构的覆铜板。
背景技术
覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。
覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
现有的覆铜板在生产过程中一般都是通过覆铜方式成型，此方式为传统工艺，无法在内部成型其他结构，导致结构散热和传热系数较差。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强的具备压铸成型结构的覆铜板。
本实用新型所采用的技术方案是：一种具备压铸成型结构的覆铜板，包括基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层。
对上述方案的进一步改进为，所述基材层的厚度尺寸小于第一铝箔层的厚度尺寸和第二铝箔层的厚度尺寸。
对上述方案的进一步改进为，所述基材层为基材膜，其双面通过黏胶分别与第一铝箔层和第二铝箔层贴合。
对上述方案的进一步改进为，所述第一铝箔层和第二铝箔层均通过纯铝或铝合金一体压铸成型。
对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层开设有若干第一通孔。
对上述方案的进一步改进为，所述第二铜箔层开设有若干第二通孔。
对上述方案的进一步改进为，所述第一喷涂铜层表面喷涂有第一焊盘。
对上述方案的进一步改进为，所述第一焊盘为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。
对上述方案的进一步改进为，所述第二喷涂铜层表面喷涂有第二焊盘。
对上述方案的进一步改进为，所述第二焊盘为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。
本实用新型的有益效果是：
相比传统的覆铜板，本实用新型解决了现有覆铜板结构单一，散热系数较低等问题，采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强。具体是，设置了基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层。通过冷喷涂附着的喷涂铜层，方便覆铜板的连接使用，使用方便，结构连接可靠，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型另一视角的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明：基材层1、第一铝箔层2、第一铜箔层21、第一通孔211、第二铝箔层3、第二铜箔层31、第二通孔311、第一喷涂铜层4、第一焊盘41、第二喷涂铜层5、第二焊盘51。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图3所示，一种具备压铸成型结构的覆铜板，包括基材层1、设置于基材层1一面的第一铝箔层2、设置于基材层1另一面的第二铝箔层3、喷涂成型于第一铝箔层2的第一喷涂铜层4、及喷涂成型于第二铝箔层3的第二喷涂铜层5，所述第一铝箔层2内一体压铸成型有第一铜箔层21，所述第二铝箔层3内一体压铸成型有第二铜箔层31；所述第一喷涂铜层4通过冷喷涂附着于第一铝箔层2，所述第二喷涂铜层5通过冷喷涂附着于第二铝箔层3。
基材层1的厚度尺寸小于第一铝箔层2的厚度尺寸和第二铝箔层3的厚度尺寸方便基材层1将第一铝箔和第二铝箔连接，一体性强。
基材层1为基材膜，其双面通过黏胶分别与第一铝箔层2和第二铝箔层3贴合，通过黏胶贴合固定，固定效果好，结构可靠。
第一铝箔层2和第二铝箔层3均通过纯铝或铝合金一体压铸成型，采用一体压铸结构，结构强度高，耐耗性强。
第一铜箔层21开设有若干第一通孔211，进一步改进为，第二铜箔层31开设有若干第二通孔311，通过通孔可加强铝箔与铜箔的附着面积，附着效果更好，一体性更强。
第一喷涂铜层4表面喷涂有第一焊盘41，进一步改进为，第二喷涂铜层5表面喷涂有第二焊盘51，通过焊盘结构可用于结构焊接，连接方便，结构可靠。
第一焊盘41为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘，进一步改进为，第二焊盘51为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。
本实用新型解决了现有覆铜板结构单一，散热系数较低等问题，采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强。具体是，设置了基材层1、设置于基材层1一面的第一铝箔层2、设置于基材层1另一面的第二铝箔层3、喷涂成型于第一铝箔层2的第一喷涂铜层4、及喷涂成型于第二铝箔层3的第二喷涂铜层5，所述第一铝箔层2内一体压铸成型有第一铜箔层21，所述第二铝箔层3内一体压铸成型有第二铜箔层31；所述第一喷涂铜层4通过冷喷涂附着于第一铝箔层2，所述第二喷涂铜层5通过冷喷涂附着于第二铝箔层3。通过冷喷涂附着的喷涂铜层，方便覆铜板的连接使用，使用方便，结构连接可靠，实用性强。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：包括基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层。
2.根据权利要求1所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述基材层的厚度尺寸小于第一铝箔层的厚度尺寸和第二铝箔层的厚度尺寸。
3.根据权利要求1所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述基材层为基材膜，其双面通过黏胶分别与第一铝箔层和第二铝箔层贴合。
4.根据权利要求1所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第一铝箔层和第二铝箔层均通过纯铝或铝合金一体压铸成型。
5.根据权利要求1所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层开设有若干第一通孔。
6.根据权利要求5所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第二铜箔层开设有若干第二通孔。
7.根据权利要求1所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第一喷涂铜层表面喷涂有第一焊盘。
8.根据权利要求7所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第一焊盘为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。
9.根据权利要求1所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第二喷涂铜层表面喷涂有第二焊盘。
10.根据权利要求9所述的具备压铸成型结构的覆铜板，其特征在于：所述第二焊盘为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。
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