CN214046155U - 一种基于喷涂一体结构的覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种基于喷涂一体结构的覆铜板，包括基材膜、贴合于基材膜一面的第一铜箔层、及贴合于基材膜另一面的第二铜箔层，所述第一铜箔层内部包覆有第一铝箔，所述第二铜箔层内部包覆有第二铝箔，所述第一铜箔层表面开设有第一通槽，所述第一通槽喷涂填充有第一金属填充物，所述第二铜箔层表面开设有第二通槽，所述第二通槽内填充有第二金属填充物；本实用新型采用了双面的铜箔层，在配合铜箔层内的铝箔，保证了传热效率，并开设了通槽，通槽喷涂了金属填充物，加强结构的散热效果，提升覆铜板的使用效果，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种基于喷涂一体结构的覆铜板。
背景技术
覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。
覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
现有的覆铜板在生产过程中一般都是通过覆铜方式成型，此方式为传统工艺，在使用中结构只能做到单一，散热系数不够，实用性差等不足的问题需要进一步解决的。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种解决了覆铜板结构单一，散热系数不够，实用性差的问题，采用了双面的铜箔层，在配合铜箔层内的铝箔，保证了传热效率，并开设了通槽，通槽喷涂了金属填充物，加强结构的散热效果，提升覆铜板的使用效果，实用性强的基于喷涂一体结构的覆铜板。
本实用新型所采用的技术方案是：一种基于喷涂一体结构的覆铜板，包括基材膜、贴合于基材膜一面的第一铜箔层、及贴合于基材膜另一面的第二铜箔层，所述第一铜箔层内部包覆有第一铝箔，所述第二铜箔层内部包覆有第二铝箔，所述第一铜箔层表面开设有第一通槽，所述第一通槽喷涂填充有第一金属填充物，所述第二铜箔层表面开设有第二通槽，所述第二通槽内填充有第二金属填充物。
对上述方案的进一步改进为，所述基材膜通过双面通过粘合剂与第一铜箔层和第二铜箔层连接。
对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层与第一铝箔为一体压铸成型。
对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层表面通过冷喷涂有第一焊接层。
对上述方案的进一步改进为，所述第一焊接层为铝层、锡层或铜层。
对上述方案的进一步改进为，所述第二铜箔层表面通过冷喷涂有第二焊接层。
对上述方案的进一步改进为，所述第二焊接层为铝层、锡层或铜层。
对上述方案的进一步改进为，所述第一通槽连通至第一铝箔，所述第一金属填充物连接至第一铝箔。
对上述方案的进一步改进为，所述第二通槽连通至第二铝箔，所述第二金属填充物连接至第二铝箔。
对上述方案的进一步改进为，所述第一金属填充物为铝、铜、锡或钛合金填充物；所述第二金属填充物为铝、铜、锡或钛合金填充物。
本实用新型的有益效果是：
相比传统的覆铜板，本实用新型解决了覆铜板结构单一，散热系数不够，实用性差的问题，采用了双面的铜箔层，在配合铜箔层内的铝箔，保证了传热效率，并开设了通槽，通槽喷涂了金属填充物，加强结构的散热效果，提升覆铜板的使用效果，实用性强。具体是，设置了基材膜、贴合于基材膜一面的第一铜箔层、及贴合于基材膜另一面的第二铜箔层，所述第一铜箔层内部包覆有第一铝箔，所述第二铜箔层内部包覆有第二铝箔，所述第一铜箔层表面开设有第一通槽，所述第一通槽喷涂填充有第一金属填充物，所述第二铜箔层表面开设有第二通槽，所述第二通槽内填充有第二金属填充物。通过通槽配合金属填充物进行填充，使得铝箔与填充物的结合，一体性强，适合作用为散热覆铜板使用。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型另一视角的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明：基材膜1、第一铜箔层2、第一通槽21、第一金属填充物22、第一焊接层23、第二铜箔层3、第二通槽31、第二金属填充物32、第二焊接层33、第一铝箔4、第二铝箔5。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图3所示，一种基于喷涂一体结构的覆铜板，包括基材膜1、贴合于基材膜1一面的第一铜箔层2、及贴合于基材膜1另一面的第二铜箔层3，所述第一铜箔层2内部包覆有第一铝箔4，所述第二铜箔层3内部包覆有第二铝箔5，所述第一铜箔层2表面开设有第一通槽21，所述第一通槽21喷涂填充有第一金属填充物22，所述第二铜箔层3表面开设有第二通槽31，所述第二通槽31内填充有第二金属填充物32。
基材膜1通过双面通过粘合剂与第一铜箔层2和第二铜箔层3连接，通过粘合剂贴合形成一体，一体性强，结构强度高。
第一铜箔层2与第一铝箔4为一体压铸成型，第二铜箔层3与第二铝箔5为一体压铸成型，采用一体压铸成型的结构，结构强度高，一体性强。
第一铜箔层2表面通过冷喷涂有第一焊接层23，进一步改进为，第一焊接层23为铝层、锡层或铜层，通过焊接层可用于焊接连接使用，一般采用铝层或铜层用于连接固定。
第二铜箔层3表面通过冷喷涂有第二焊接层33，进一步改进为，第二焊接层33为铝层、锡层或铜层，通过焊接层可用于焊接连接使用，一般采用铝层或铜层用于连接固定。
第一通槽21连通至第一铝箔4，所述第一金属填充物22连接至第一铝箔4，进一步改进为，第二通槽31连通至第二铝箔5，所述第二金属填充物32连接至第二铝箔5，通过填充物连接至铝箔，进一步提升传热效率，结构可靠。
第一金属填充物22为铝、铜、锡或钛合金填充物；所述第二金属填充物32为铝、铜、锡或钛合金填充物，一般填充物为铝填充，结构可靠。
本实用新型解决了覆铜板结构单一，散热系数不够，实用性差的问题，采用了双面的铜箔层，在配合铜箔层内的铝箔，保证了传热效率，并开设了通槽，通槽喷涂了金属填充物，加强结构的散热效果，提升覆铜板的使用效果，实用性强。具体是，设置了基材膜1、贴合于基材膜1一面的第一铜箔层2、及贴合于基材膜1另一面的第二铜箔层3，所述第一铜箔层2内部包覆有第一铝箔4，所述第二铜箔层3内部包覆有第二铝箔5，所述第一铜箔层2表面开设有第一通槽21，所述第一通槽21喷涂填充有第一金属填充物22，所述第二铜箔层3表面开设有第二通槽31，所述第二通槽31内填充有第二金属填充物32。通过通槽配合金属填充物进行填充，使得铝箔与填充物的结合，一体性强，适合作用为散热覆铜板使用。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：包括基材膜、贴合于基材膜一面的第一铜箔层、及贴合于基材膜另一面的第二铜箔层，所述第一铜箔层内部包覆有第一铝箔，所述第二铜箔层内部包覆有第二铝箔，所述第一铜箔层表面开设有第一通槽，所述第一通槽喷涂填充有第一金属填充物，所述第二铜箔层表面开设有第二通槽，所述第二通槽内填充有第二金属填充物。
2.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述基材膜通过双面通过粘合剂与第一铜箔层和第二铜箔层连接。
3.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层与第一铝箔为一体压铸成型。
4.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层表面通过冷喷涂有第一焊接层。
5.根据权利要求4所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第一焊接层为铝层、锡层或铜层。
6.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第二铜箔层表面通过冷喷涂有第二焊接层。
7.根据权利要求6所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第二焊接层为铝层、锡层或铜层。
8.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第一通槽连通至第一铝箔，所述第一金属填充物连接至第一铝箔。
9.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第二通槽连通至第二铝箔，所述第二金属填充物连接至第二铝箔。
10.根据权利要求1所述的基于喷涂一体结构的覆铜板，其特征在于：所述第一金属填充物为铝、铜、锡或钛合金填充物；所述第二金属填充物为铝、铜、锡或钛合金填充物。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113996515A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-02-01 | 江苏华旺新材料有限公司 | 一种淋膜铜铝复合片材及其复合工艺 |
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