CN215096045U - 一种基于曲面基材成型的覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种基于曲面基材成型的覆铜板，包括基材板、覆盖于基材板一面的第一压制层、覆盖于基材板另一面的第二压制层、及复合连接于第一压制层的第一铜箔层和复合连接于第二压制层的第二铜箔层；所述基材板的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层开设第一曲面压制于基材板，所述第二压制层开设第二曲面压制于基材板；本实用新型解决了现有覆铜板双面接触面积较小，传热效率较低的问题，将基材板设置为连续U字形结构连续排布，使得双面接触面积更大，传热系数更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种基于曲面基材成型的覆铜板。
背景技术
覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。
覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
现有的覆铜板在生产过程中一般都是通过覆铜方式成型，此方式为传统工艺，在使用中由于相互接触面积较少，导致传热效率较低。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种解决了现有覆铜板双面接触面积较小，传热效率较低的问题，将基材板设置为连续U字形结构连续排布，使得双面接触面积更大，传热系数更高的基于曲面基材成型的覆铜板。
本实用新型所采用的技术方案是：一种基于曲面基材成型的覆铜板，包括基材板、覆盖于基材板一面的第一压制层、覆盖于基材板另一面的第二压制层、及复合连接于第一压制层的第一铜箔层和复合连接于第二压制层的第二铜箔层；所述基材板的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层开设第一曲面压制于基材板，所述第二压制层开设第二曲面压制于基材板。
对上述方案的进一步改进为，所述基材板为连接膜或铝基材。
对上述方案的进一步改进为，所述第一压制层为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层。
对上述方案的进一步改进为，所述第一压制层与第一铜箔层为冶金结合连接。
对上述方案的进一步改进为，所述第二压制层为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层。
对上述方案的进一步改进为，所述第二压制层与第二铜箔层为冶金结合连接。
对上述方案的进一步改进为，所述第一压制层内部一体压铸成型有第一铜板。
对上述方案的进一步改进为，所述第二压制层内部一体压铸成型有第二铜板。
对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层表面喷涂有第一焊盘。
对上述方案的进一步改进为，所述第二铜箔层表面喷涂有第二焊盘。
本实用新型的有益效果是：
相比传统的覆铜板，本实用新型解决了现有覆铜板双面接触面积较小，传热效率较低的问题，将基材板设置为连续U字形结构连续排布，使得双面接触面积更大，传热系数更高。具体是，设置了基材板、覆盖于基材板一面的第一压制层、覆盖于基材板另一面的第二压制层、及复合连接于第一压制层的第一铜箔层和复合连接于第二压制层的第二铜箔层；所述基材板的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层开设第一曲面压制于基材板，所述第二压制层开设第二曲面压制于基材板；通过U字形结构的连续排布，接触面积大，传热系数高，并通过曲面进行压制连接，连接效果好，一体性强。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明：基材板1、第一压制层2、第一曲面21、第一铜板22、第二压制层3、第二曲面31、第二铜板32、第一铜箔层4、第一焊盘41、第二铜箔层5、第二焊盘51。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图2所示，一种基于曲面基材成型的覆铜板，包括基材板1、覆盖于基材板1一面的第一压制层2、覆盖于基材板1另一面的第二压制层3、及复合连接于第一压制层2的第一铜箔层4和复合连接于第二压制层3的第二铜箔层5；所述基材板1的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层2开设第一曲面21压制于基材板1，所述第二压制层3开设第二曲面31压制于基材板1
基材板1为连接膜或铝基材，一般采用连接膜进行连接，结构可靠。
第一压制层2为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层，进一步改进为，第二压制层3为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层，一般为铜材或铝材设置，目的是相互压制连接。
第一压制层2与第一铜箔层4为冶金结合连接，进一步改进为，第二压制层3与第二铜箔层5为冶金结合连接，采用冶金结合连接，一体性强，稳定性好。
第一压制层2内部一体压铸成型有第一铜板22，进一步改进为，第二压制层3内部一体压铸成型有第二铜板32，通过铜板结构可进一步加强传热效果，结构可靠性强。
第一铜箔层4表面喷涂有第一焊盘41，进一步改进为，第二铜箔层5表面喷涂有第二焊盘51，通过焊盘可用于焊接需要的连接部件，方便结构的连接。
本实用新型解决了现有覆铜板双面接触面积较小，传热效率较低的问题，本实用新型将基材板1设置为连续U字形结构连续排布，使得双面接触面积更大，传热系数更高。具体是，设置了基材板1、覆盖于基材板1一面的第一压制层2、覆盖于基材板1另一面的第二压制层3、及复合连接于第一压制层2的第一铜箔层4和复合连接于第二压制层3的第二铜箔层5；所述基材板1的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层2开设第一曲面21压制于基材板1，所述第二压制层3开设第二曲面31压制于基材板1；通过U字形结构的连续排布，接触面积大，传热系数高，并通过曲面进行压制连接，连接效果好，一体性强。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：包括基材板、覆盖于基材板一面的第一压制层、覆盖于基材板另一面的第二压制层、及复合连接于第一压制层的第一铜箔层和复合连接于第二压制层的第二铜箔层；所述基材板的端面呈U字形结构连续排布，所述第一压制层开设第一曲面压制于基材板，所述第二压制层开设第二曲面压制于基材板。
2.根据权利要求1所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述基材板为连接膜或铝基材。
3.根据权利要求2所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第一压制层为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层。
4.根据权利要求3所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第一压制层与第一铜箔层为冶金结合连接。
5.根据权利要求4所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第二压制层为铝压制层、铜压制层或钛合金压制层。
6.根据权利要求5所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第二压制层与第二铜箔层为冶金结合连接。
7.根据权利要求6所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第一压制层内部一体压铸成型有第一铜板。
8.根据权利要求7所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第二压制层内部一体压铸成型有第二铜板。
9.根据权利要求8所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层表面喷涂有第一焊盘。
10.根据权利要求9所述的基于曲面基材成型的覆铜板，其特征在于：所述第二铜箔层表面喷涂有第二焊盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120205799.3U CN215096045U (zh) | 2021-01-26 | 2021-01-26 | 一种基于曲面基材成型的覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120205799.3U CN215096045U (zh) | 2021-01-26 | 2021-01-26 | 一种基于曲面基材成型的覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215096045U true CN215096045U (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=79325674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120205799.3U Active CN215096045U (zh) | 2021-01-26 | 2021-01-26 | 一种基于曲面基材成型的覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215096045U (zh) |
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2021
- 2021-01-26 CN CN202120205799.3U patent/CN215096045U/zh active Active
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