CN212654011U - 电子线路板复合基cem-1覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了电子线路板复合基CEM‑覆铜板，包括上连接板和基材膜，所述基材膜的上端安装有上连接板，所述上连接板的上端外壁上设置有铜箔片，所述基材膜的下端外壁上设置有下连接板，所述上连接板的下端靠近左侧外壁上设置有固定板a，通过改变电子线路板复合基CEM‑1覆铜板内部的连接方式，在不使用粘合剂时也能够使覆铜板有十分牢固的连接效果，两端的固定板在插入到固定槽内部时，均能够贴合在固定槽的内侧内壁上，这样通过固定板在固定槽内部的张力能够更加加固连接板和基材膜的连接效果，使得在无粘合剂减少覆铜板厚度的同时，也能够使得覆铜板内部的连接效果足够满足使用，使得本新型覆铜板使用起来更加方便。
Description
技术领域
本实用新型属于覆铜板相关技术领域，具体涉及电子线路板复合基CEM-1 覆铜板。
背景技术
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板,各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
现有的电子线路板复合基CEM-1覆铜板技术存在以下问题：覆铜板加工生产时铜箔和基材膜多采用粘合剂固定连接，采用粘合剂连接效果更牢固，但会增大覆铜板的厚度不利于覆铜板的精确使用，但不采用粘合剂的连接效果却比有粘合剂的固定效果差的多。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供电子线路板复合基CEM-1覆铜板，以解决上述背景技术中提出的覆铜板加工时粘合剂会增大覆铜板的厚度不使用粘合剂固定效果不好的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电子线路板复合基CEM- 覆铜板，包括上连接板和基材膜，所述基材膜的上端安装有上连接板，所述上连接板的上端外壁上设置有铜箔片，所述基材膜的下端外壁上设置有下连接板，所述上连接板的下端靠近左侧外壁上设置有固定板a，所述基材膜的上端内部设置有固定槽a，所述固定板a插入在固定槽a的内部和基材膜固定连接，所述固定板a右侧的上连接板下端左侧外壁上设置有限位柱a，所述上连接板的下端靠近右侧外壁上设置有固定板b，所述固定板b外部的基材膜上端内部设置有固定槽b，所述固定板b左侧的上连接板下端右侧外壁上设置有限位柱b。
优选的，所述铜箔片共设置有两个，所述下连接板的下端外壁上也套接有铜箔片，所述下连接板和上连接板同样的连接方式和基材膜固定连接。
优选的，所述固定板a与限位柱a和固定板b与限位柱b关于基材膜中心竖直方向对称。
优选的，所述固定板a的右端下侧外壁上设置有球状凸块，所述限位柱a 的外壁和基材膜的上端内部能够完全贴合。
优选的，所述上连接板的上端外壁为光滑壁，所述铜箔片完全覆盖在上连接板的上端外壁上。
优选的，所述固定槽a的深度和固定板a的长度相同，所述固定板a具有韧性地安装在上连接板的下端外壁上。
与现有技术相比，本实用新型提供了电子线路板复合基CEM-1覆铜板，具备以下有益效果：
本实用新型通过改变电子线路板复合基CEM-1覆铜板内部的连接方式，在不使用粘合剂时也能够使覆铜板有十分牢固的连接效果，在安装使用时，将上连接板和下连接板通过固定板对位插入到相应的固定槽中固定即可，固定板上有较为圆润光滑的倒钩能够起到固定作用，使得连接板和基材膜的连接足够牢固，为了防止固定板受外力与连接板的连接出现松动，采用固定的限位柱固定连接板在基材膜上端的位置，这样在受到横向的外力时也不会作用在连接板和固定板的连接处，使得固定板和连接板的固定效果得到保障，两端的固定板在插入到固定槽内部时，均能够贴合在固定槽的内侧内壁上，这样通过固定板在固定槽内部的张力能够更加加固连接板和基材膜的连接效果，使得在无粘合剂减少覆铜板厚度的同时，也能够使得覆铜板内部的连接效果足够满足使用，使得本新型覆铜板使用起来更加方便。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
图1为本实用新型提出的电子线路板复合基CEM-1覆铜板立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的电子线路板复合基CEM-1覆铜板侧面结构示意图；
图3为本实用新型提出的电子线路板复合基CEM-1覆铜板内部结构示意图；
图中：1、铜箔片；2、上连接板；3、基材膜；4、下连接板；5、固定槽 a；6、固定板a；7、限位柱a；8、限位柱b；9、固定板b；10、固定槽b。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：电子线路板复合基CEM-1 覆铜板，包括上连接板2和基材膜3，基材膜3的上端安装有上连接板2，上连接板2的上端外壁上设置有铜箔片1，上连接板2的上端外壁为光滑壁，铜箔片1完全覆盖在上连接板2的上端外壁上，光滑的外壁使得铜箔片1的覆盖效果更好，更方便使用，基材膜3的下端外壁上设置有下连接板4，铜箔片 1共设置有两个，下连接板4的下端外壁上也套接有铜箔片1，下连接板4和上连接板2同样的连接方式和基材膜3固定连接，上下两端都包裹有铜箔片1，使得覆铜板的使用效果更好，上连接板2的下端靠近左侧外壁上设置有固定板a6，基材膜3的上端内部设置有固定槽a5，固定板a6插入在固定槽a5的内部和基材膜3固定连接，固定槽a5的深度和固定板a6的长度相同，固定板a6具有韧性地安装在上连接板2的下端外壁上，通过固定板a6韧性产生的张力，能够将基材膜3夹紧在上连接板2的下端，使得上连接板2和基材膜3的连接更牢固。
电子线路板复合基CEM-1覆铜板，固定板a6右侧的上连接板2下端左侧外壁上设置有限位柱a7，固定板a6的右端下侧外壁上设置有球状凸块，限位柱a7的外壁和基材膜3的上端内部能够完全贴合，通过球状凸块使得固定板 a6能够套接在固定槽a5内部与基材膜3产生一定的连接，上连接板2的下端靠近右侧外壁上设置有固定板b9，固定板a6与限位柱a7和固定板b9与限位柱b8关于基材膜3中心竖直方向对称，上连接板2和基材膜3完全对称的连接方式使得上连接板2上各位置受力的大小也想同，固定效果更好，固定板b9 外部的基材膜3上端内部设置有固定槽b10，固定板b9左侧的上连接板2下端右侧外壁上设置有限位柱b8。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，本新型电子线路板复合基CEM-1覆铜板的原理是作为加工前的原料在其上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，在安装使用时，将上连接板2和下连接板4通过固定板对位插入到相应的固定槽中固定即可，固定板上有较为圆润光滑的倒钩能够起到固定作用，使得连接板和基材膜3的连接足够牢固，为了防止固定板受外力与连接板的连接出现松动，采用固定的限位柱固定连接板在基材膜3上端的位置，这样在受到横向的外力时也不会作用在连接板和固定板的连接处，使得固定板和连接板的固定效果得到保障。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.电子线路板复合基CEM-1覆铜板，包括上连接板(2)和基材膜(3)，其特征在于：所述基材膜(3)的上端安装有上连接板(2)，所述上连接板(2)的上端外壁上设置有铜箔片(1)，所述基材膜(3)的下端外壁上设置有下连接板(4)，所述上连接板(2)的下端靠近左侧外壁上设置有固定板a(6)，所述基材膜(3)的上端内部设置有固定槽a(5)，所述固定板a(6)插入在固定槽a(5)的内部和基材膜(3)固定连接，所述固定板a(6)右侧的上连接板(2)下端左侧外壁上设置有限位柱a(7)，所述上连接板(2)的下端靠近右侧外壁上设置有固定板b(9)，所述固定板b(9)外部的基材膜(3)上端内部设置有固定槽b(10)，所述固定板b(9)左侧的上连接板(2)下端右侧外壁上设置有限位柱b(8)。
2.根据权利要求1所述的电子线路板复合基CEM-1覆铜板，其特征在于：所述铜箔片(1)共设置有两个，所述下连接板(4)的下端外壁上也套接有铜箔片(1)，所述下连接板(4)和上连接板(2)同样的连接方式和基材膜(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的电子线路板复合基CEM-1覆铜板，其特征在于：所述固定板a(6)与限位柱a(7)和固定板b(9)与限位柱b(8)关于基材膜(3)中心竖直方向对称。
4.根据权利要求1所述的电子线路板复合基CEM-1覆铜板，其特征在于：所述固定板a(6)的右端下侧外壁上设置有球状凸块，所述限位柱a(7)的外壁和基材膜(3)的上端内部能够完全贴合。
5.根据权利要求1所述的电子线路板复合基CEM-1覆铜板，其特征在于：所述上连接板(2)的上端外壁为光滑壁，所述铜箔片(1)完全覆盖在上连接板(2)的上端外壁上。
6.根据权利要求1所述的电子线路板复合基CEM-1覆铜板，其特征在于：所述固定槽a(5)的深度和固定板a(6)的长度相同，所述固定板a(6)具有韧性地安装在上连接板(2)的下端外壁上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020486884.7U CN212654011U (zh) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 电子线路板复合基cem-1覆铜板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020486884.7U CN212654011U (zh) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 电子线路板复合基cem-1覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212654011U true CN212654011U (zh) | 2021-03-05 |
Family
ID=74766012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020486884.7U Active CN212654011U (zh) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | 电子线路板复合基cem-1覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212654011U (zh) |
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2020
- 2020-04-03 CN CN202020486884.7U patent/CN212654011U/zh active Active
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