CN219107758U - 一种低厚度铝基覆铜箔层压板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种低厚度铝基覆铜箔层压板，包括两组铜基板和两组铜箔板，所述铜基板和铜箔板之间通过粘连层进行连接，两组所述铜箔板之间通过绝缘层进行连接，所述铜基板的内部开设有散热腔，所述散热腔的内侧设置有电路层；该低厚度铝基覆铜箔层压板，通过两组铜基板和两组铜箔板厚度的设计，在影响其正常使用的同时，可提升对热量的吸收和对热量的散热效果，配合若干组散热腔的设计，可对铜基板吸收的热量进行快速的散热，提升对该铝基覆铜箔层压板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝基覆铜箔层压板相关技术领域，具体为一种低厚度铝基覆铜箔层压板。
背景技术
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，其中，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，其主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
但是目前市面上的铝基覆铜箔层压板，为了保证其质量和功能，一般将其设计为较厚，这种较厚的设计，会使得在进行使用时，影响其正常散热，使得热量难以快速排空。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低厚度铝基覆铜箔层压板，以解决上述背景技术中提出目前市面上的铝基覆铜箔层压板，为了保证其质量和功能，一般将其设计为较厚，这种较厚的设计，会使得在进行使用时，影响其正常散热，使得热量难以快速排空的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低厚度铝基覆铜箔层压板，包括两组铜基板和两组铜箔板，所述铜基板和铜箔板之间通过粘连层进行连接，两组所述铜箔板之间通过绝缘层进行连接，所述铜基板的内部开设有散热腔，所述散热腔的内侧设置有电路层。
优选的，所述铜基板的厚度为0.08mm，所述铜箔板的厚度为18um。
优选的，所述粘连层设置有两组，所述粘连层材质为环氧树脂。。
优选的，所述绝缘层设置为一组且位于两组铜基板、粘连层和铜箔板的内侧中心处，所述绝缘层的材质为环氧玻璃布。
优选的，所述散热腔设置有若干且等距设置在铜基板内部的边缘处。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该低厚度铝基覆铜箔层压板，通过两组铜基板和两组铜箔板厚度的设计，在影响其正常使用的同时，可提升对热量的吸收和对热量的散热效果，配合若干组散热腔的设计，可对铜基板吸收的热量进行快速的散热，提升对该铝基覆铜箔层压板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型爆炸结构示意图；
图2为本实用新型正视结构示意图；
图3为本实用新型俯视结构示意图。
图中：1、铜基板；2、铜箔板；3、粘连层；4、绝缘层；5、散热腔；6、电路层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种低厚度铝基覆铜箔层压板，包括铜基板1和两组铜箔板2；
铜基板1和铜箔板2之间通过粘连层3进行连接；
其中，铜基板1的厚度为0.08mm，铜箔板2的厚度为18um，粘连层3设置有两组，粘连层3材质为环氧树脂。
进一步，通过铜基板1和铜箔板2厚度的设计，在保证其正常作业的同时，可最大程度的扩大其进行散热的效果，同时粘连层3材质的设计，可对其进行稳定且牢固的吸附。
两组铜箔板2之间通过绝缘层4进行连接；
其中，绝缘层4设置为一组且位于两组铜基板1、粘连层3和铜箔板2的内侧中心处，绝缘层4的材质为环氧玻璃布。
进一步，通过绝缘层4的设计，可对其进行绝缘防护，避免两组铜箔板2内部的线路产生干扰。
铜基板1的内部开设有散热腔5，散热腔5的内侧设置有电路层6；
其中，散热腔5设置有若干且等距设置在铜基板1内部的边缘处。
进一步，通过散热腔5的设计，可进一步提升该铜基板1对热量的吸收挤压散热的效果，同时电路层6的设计，可与印制电路板内部电路进行连通，实现交互和散热。
工作原理：在对该铝基覆铜箔层压板进行使用时，其中，铜基板1和铜箔板2厚度设置为产品要求范围内最小的厚度，在不影响其正常使用的同时便于在运作时对其进行散热，其中，配合散热腔5的设计，可对热量进行吸收(铜材质对热量吸收能力强)，并进一步通过散热腔5提升其散热的效果，保证其正常的使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种低厚度铝基覆铜箔层压板，包括两组铜基板(1)和两组铜箔板(2)，其特征在于：所述铜基板(1)和铜箔板(2)之间通过粘连层(3)进行连接，两组所述铜箔板(2)之间通过绝缘层(4)进行连接，所述铜基板(1)的内部开设有散热腔(5)，所述散热腔(5)的内侧设置有电路层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种低厚度铝基覆铜箔层压板，其特征在于：所述铜基板(1)的厚度为0.08mm，所述铜箔板(2)的厚度为18um。
3.根据权利要求1所述的一种低厚度铝基覆铜箔层压板，其特征在于：所述粘连层(3)设置有两组，所述粘连层(3)材质为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种低厚度铝基覆铜箔层压板，其特征在于：所述绝缘层(4)设置为一组且位于两组铜基板(1)、粘连层(3)和铜箔板(2)的内侧中心处，所述绝缘层(4)的材质为环氧玻璃布。
5.根据权利要求1所述的一种低厚度铝基覆铜箔层压板，其特征在于：所述散热腔(5)设置有若干且等距设置在铜基板(1)内部的边缘处。
Priority Applications (1)
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| CN202222948091.4U CN219107758U (zh) | 2022-11-07 | 2022-11-07 | 一种低厚度铝基覆铜箔层压板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN219107758U true CN219107758U (zh) | 2023-05-30 |
Family
ID=86458375
Family Applications (1)
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| CN202222948091.4U Active CN219107758U (zh) | 2022-11-07 | 2022-11-07 | 一种低厚度铝基覆铜箔层压板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN219107758U (zh) |
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2022
- 2022-11-07 CN CN202222948091.4U patent/CN219107758U/zh active Active
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