CN209731701U - 一种可弯折的铝基板 - Google Patents

一种可弯折的铝基板 Download PDF

Info

Publication number
CN209731701U
CN209731701U CN201920271355.2U CN201920271355U CN209731701U CN 209731701 U CN209731701 U CN 209731701U CN 201920271355 U CN201920271355 U CN 201920271355U CN 209731701 U CN209731701 U CN 209731701U
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
base layer
aluminum base
semicircle
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201920271355.2U
Other languages
English (en)
Inventor
叶渝龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Long Huiteng Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Long Huiteng Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Long Huiteng Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Long Huiteng Technology Co Ltd
Priority to CN201920271355.2U priority Critical patent/CN209731701U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209731701U publication Critical patent/CN209731701U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型涉及铝基板技术领域,尤其为一种可弯折的铝基板,包括铝基层、绝缘层以及线路层,所述铝基层上固定开设有若干铝基层半圆横槽,所述铝基层上并且与铝基层半圆横槽相交固定开设有铝基层半圆竖槽,所述铝基层上连接有绝缘层,所述绝缘层远离铝基层的端面上连接有线路层,所述线路层上固定开设有线路层半圆横槽,所述线路层上并且与线路层半圆横槽相交固定开设有线路层半圆竖槽,所述线路层远离绝缘层的端面上设有印制电路,所述印制电路经过蚀刻在线路层的端面上并且铝基层表面均涂有防腐抗氧化的涂料。本实用新型通过设置能够在安装时根据工作的需求能够进行一定角度的弯折,从而来满足安装时的工作需求。

Description

一种可弯折的铝基板
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域,具体为一种可弯折的铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成,常作为LED灯具用线路板使用,铝基板是金属基板应用最广的一种,具有良好的导热性、电气绝缘性,在电路设计中对热扩散具有极为有效的处理,无需散热器,具有降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命,缩小产品体积,降低硬件及装配成本,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。但是目前的铝基板任有不足之处,例如有时对铝基板安装时需求对铝基板进行一定的角度进行弯折,但是由于铝基板都是规则的板材型,从而不能够进行一定程度的弯折,来满足安装工作的需求。
综上所述,本实用新型提出一种可弯折的铝基板来改善目前存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可弯折的铝基板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可弯折的铝基板,包括铝基层、绝缘层以及线路层,所述铝基层上固定开设有若干铝基层半圆横槽,所述铝基层上并且与铝基层半圆横槽相交固定开设有铝基层半圆竖槽,所述铝基层上连接有绝缘层,所述绝缘层远离铝基层的端面上连接有线路层,所述线路层上固定开设有线路层半圆横槽,所述线路层上并且与线路层半圆横槽相交固定开设有线路层半圆竖槽,所述线路层远离绝缘层的端面上设有印制电路。
优选的,所述印制电路经过蚀刻在线路层的端面上并且铝基层表面均涂有防腐抗氧化的涂料。
优选的,所述铝基层低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板。
优选的,所述铝基层半圆横槽与铝基层半圆竖槽垂直相交并且为连通状态设置。
优选的,所述线路层半圆横槽与线路层半圆竖槽垂直相交并且为连通状态设置。
优选的,所述铝基层、绝缘层以及线路层相互之间连接固定设有专用的粘性胶液是通过加压,烘干固定贴合而成。
优选的,所述线路层采用可塑性强的PP板制成并且表面均匀涂覆有软板油墨。
优选的,所述印制电路上固定设有电路元件。
优选的,所述铝基层半圆横槽与线路层半圆横槽对应设置并且圆心点在同一直线上,所述铝基层半圆竖槽与线路层半圆竖槽对应设置并且圆心点在同一直线上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过铝基层半圆横槽与线路层半圆横槽对应设置并且圆心点在同一直线上,铝基层半圆竖槽与线路层半圆竖槽对应设置并且圆心点在同一直线上,在通过半圆槽来实现弯折时,能够保证在弯折的过程中由于圆槽的一致性,不会造成相互的干涉,避免了在弯折的过程中相互影响,使弯折的过程中出现夭折,从而降低的弯折折断的几率,进而提高安装时的效率和质量;
2、本实用新型中,通过铝基层采用低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板以及线路层采用可塑性强的PP板制成从而能够对弯折起到效果,降低了弯折折断的几率;
3、本实用新型中,通过设计,该结构更加的合理不需要额外的增加一些物质和条件,仅仅是结构上改变,节省了增加的成本。
附图说明
图1为本实用新型整体立体结构示意图;
图2为本实用新型铝基层结构示意图。
图中:1-铝基层、2-铝基层半圆横槽、3-绝缘层、4-线路层、5-线路层半圆横槽、6-铝基层半圆竖槽、7-线路层半圆竖槽、8-印制电路。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种可弯折的铝基板,包括铝基层1、绝缘层3以及线路层4,铝基层1上固定开设有若干铝基层半圆横槽2,铝基层1上并且与铝基层半圆横槽2相交固定开设有铝基层半圆竖槽6,起作用在于,通过半圆槽来实现弯折,铝基层1上连接有绝缘层3,绝缘层3远离铝基层1的端面上连接有线路层4,线路层4上固定开设有线路层半圆横槽5,线路层4上并且与线路层半圆横槽5相交固定开设有线路层半圆竖槽7,线路层4远离绝缘层3的端面上设有印制电路8,印制电路8经过蚀刻在线路层4的端面上,铝基层1低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,起作用在于,采用可塑性合金板,能够对弯折起到效果,降低了弯折折断的几率,铝基层半圆横槽2与铝基层半圆竖槽6垂直相交并且为连通状态设置,线路层半圆横槽5与线路层半圆竖槽7垂直相交并且为连通状态设置,铝基层1、绝缘层3以及线路层4相互之间连接固定设有专用的粘性胶液是通过加压,烘干固定贴合而成,线路层4采用可塑性强的PP板制成并且表面均匀涂覆有软板油墨,起作用在于,采用可塑性强的PP板,能够对弯折起到效果,降低了弯折折断的几率,印制电路8上固定设有电路元件,铝基层半圆横槽2与线路层半圆横槽5对应设置并且圆心点在同一直线上,铝基层半圆竖槽6与线路层半圆竖槽7对应设置并且圆心点在同一直线上,起作用在于,能够在弯折的过程中由于圆槽的一致性,不会造成相互的干涉,避免了在弯折的过程中相互影响,使弯折的过程中出现夭折,从而降低的弯折折断的几率,进而提高安装时的效率和质量。
本实用新型工作流程:安装时,利用在铝基层1上开设的铝基层半圆横槽2、铝基层半圆竖槽6以及在线路层4上开设的线路层半圆横槽5、线路层半圆竖槽6,从而通过半圆槽来实现弯折的同时,在铝基层半圆横槽2与线路层半圆横5槽对应设置并且圆心点在同一直线上,铝基层半圆竖槽6与线路层半圆竖槽7对应设置并且圆心点在同一直线上的作用下,能够保证在弯折的过程中由于圆槽的一致性,不会造成相互的干涉,避免了在弯折的过程中相互影响,使弯折的过程中出现夭折,从而降低的弯折折断的几率,进而提高安装时的效率和质量,以及通过铝基层1采用低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板以及线路层4采用可塑性强的PP板制成从而能够对弯折起到效果,降低了弯折折断的几率,从而能够在安装时根据工作的需求能够进行一定角度的弯折,从而来满足安装时的工作需求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种可弯折的铝基板,包括铝基层(1)、绝缘层(3)以及线路层(4),其特征在于:所述铝基层(1)上固定开设有若干铝基层半圆横槽(2),所述铝基层(1)上并且与铝基层半圆横槽(2)相交固定开设有铝基层半圆竖槽(6),所述铝基层(1)上连接有绝缘层(3),所述绝缘层(3)远离铝基层(1)的端面上连接有线路层(4),所述线路层(4)上固定开设有线路层半圆横槽(5),所述线路层(4)上并且与线路层半圆横槽(5)相交固定开设有线路层半圆竖槽(7),所述线路层(4)远离绝缘层(3)的端面上设有印制电路(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述印制电路(8)经过蚀刻在线路层(4)的端面上并且铝基层(1)表面均涂有防腐抗氧化的涂料。
3.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层(1)低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板。
4.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层半圆横槽(2)与铝基层半圆竖槽(6)垂直相交并且为连通状态设置。
5.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述线路层半圆横槽(5)与线路层半圆竖槽(7)垂直相交并且为连通状态设置。
6.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层(1)、绝缘层(3)以及线路层(4)相互之间连接固定设有专用的粘性胶液是通过加压,烘干固定贴合而成。
7.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述线路层(4)采用可塑性强的PP板制成并且表面均匀涂覆有软板油墨。
8.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述印制电路(8)上固定设有电路元件。
9.根据权利要求1所述的一种可弯折的铝基板,其特征在于:所述铝基层半圆横槽(2)与线路层半圆横槽(5)对应设置并且圆心点在同一直线上,所述铝基层半圆竖槽(6)与线路层半圆竖槽(7)对应设置并且圆心点在同一直线上。
CN201920271355.2U 2019-03-04 2019-03-04 一种可弯折的铝基板 Expired - Fee Related CN209731701U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920271355.2U CN209731701U (zh) 2019-03-04 2019-03-04 一种可弯折的铝基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920271355.2U CN209731701U (zh) 2019-03-04 2019-03-04 一种可弯折的铝基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209731701U true CN209731701U (zh) 2019-12-03

Family

ID=68685042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920271355.2U Expired - Fee Related CN209731701U (zh) 2019-03-04 2019-03-04 一种可弯折的铝基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209731701U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966072A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 深圳市深联电路有限公司 可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、led灯及应用

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113966072A (zh) * 2021-10-27 2022-01-21 深圳市深联电路有限公司 可弯折铝基印制电路板的结构、设计方法、led灯及应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209731701U (zh) 一种可弯折的铝基板
CN202652697U (zh) 具有金属基板的pcb板
CN209861247U (zh) 具有高散热性能的铝基板
CN102036470B (zh) 低热阻高散热金属基电路板
CN201521929U (zh) 一种大功率led灯具用散热结构
CN211792228U (zh) 一种铝上贴铜的线路板
CN201490177U (zh) 用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板
CN210807782U (zh) 一种基板散热衬底结构
CN210381441U (zh) 一种耐高温电路板
CN203340400U (zh) 一种用于led安装的带有导热柱的印刷电路板
CN206365149U (zh) 一种可弯折的铝基板
CN201479460U (zh) 散热型印制电路板
CN210075680U (zh) 高效铝基导热覆铜板
CN215121679U (zh) 一种基于高热胶防护的电路板
CN215301008U (zh) 一种高导热双面覆铜板
CN208387002U (zh) 一种耐腐蚀型多层印刷电路板
CN220528270U (zh) 表面耐压能力提升型印刷线路板
CN219999671U (zh) 一种金属基板结构
CN216719982U (zh) 一种可折弯铝基板
CN210579452U (zh) 一种双层铝材高散印刷电路板
CN202269091U (zh) 制作印刷线路板用铝基板
CN117119676B (zh) 一种高散热铜柱复合金属基pcb板
CN214774479U (zh) 一种高耐热覆铜板
CN209930602U (zh) 一种新型电路板
CN214205956U (zh) 一种抗氧化高频双面线路板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191203

Termination date: 20210304