CN208387002U - 一种耐腐蚀型多层印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐腐蚀型多层印刷电路板，包括PCB板本体、稳固支架和散热片，所述PCB板本体的左侧位置设置有挡板接口，所述PCB板本体的顶部位置设置有金手指，所述金手指的左侧位置开设有卡脚缺口，所述PCB板本体的表面中心位置固定有芯片空位，所述芯片空位的四周开设有接线孔，所述芯片空位的左侧位置固定有闪存芯片，所述闪存芯片的右侧位置安装有贴片电阻，所述PCB板本体的左下角位置固定有SPD，所述PCB板本体的右下角位置设置有针脚接口；通过了稳固支架的安装，使电路板安装在主板使用时，稳固支架可以固定在PCI插槽上，使PCB板长期使用也不会出现金手指脱槽、电路板弯曲的现象，增强了电路板使用的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种耐腐蚀型多层印刷电路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，阻抗板，PCB等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。目前电脑硬件领域中的显示器适配卡、主板、网络适配器等都是采用的多层电路板。
现有的多层电路板在生产过程中会对电路板进行耐腐蚀加工，在PCB板表面刷上耐腐蚀漆以保证其耐腐蚀性与稳定性，但散热效果就会变差，不便于PCB板及锡焊在PCB板上的芯片等发热件的散热，且在用于主板内时，金手指长期承受PCB板与PCB板上添加的组件重量后，容易发生电路板弯曲，甚至金手指脱离插槽的问题，为此我们提出一种耐腐蚀型多层印刷电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐腐蚀型多层印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的现有的多层电路板在生产过程中会对电路板进行耐腐蚀加工，在PCB板表面刷上耐腐蚀漆以保证其耐腐蚀性与稳定性，但散热效果就会变差，不便于PCB板及锡焊在PCB板上的芯片等发热件的散热，且在用于主板内时，金手指长期承受PCB板与PCB板上添加的组件重量后，容易发生电路板弯曲，甚至金手指脱离插槽的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐腐蚀型多层印刷电路板，包括PCB板本体、稳固支架和散热片，所述PCB板本体的左侧位置设置有挡板接口，所述PCB板本体的顶部位置设置有金手指，所述金手指的左侧位置开设有卡脚缺口，所述PCB板本体的表面中心位置固定有芯片空位，所述芯片空位的四周开设有接线孔，所述芯片空位的左侧位置固定有闪存芯片，所述闪存芯片的右侧位置安装有贴片电阻，所述PCB板本体的左下角位置固定有SPD，所述PCB板本体的右下角位置设置有针脚接口。
优选的，所述稳固支架设置在金手指的两侧位置，稳固支架的内部固定有紧固螺栓，且紧固螺栓与PCB板本体相连。
优选的，所述PCB板本体的表面位置固定有电解电容，且电解电容处于芯片空位的右侧位置。
优选的，所述散热片固定在电解电容的右侧位置，其左侧连接有导热铜线，导热铜线的另一端分别连接有电解电容与芯片空位。
优选的，所述散热片的底部设置有导热铜柱，导热铜柱的另一端连接有散热鳞片，并处于PCB板本体的背部位置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)通过了稳固支架的安装，使电路板安装在主板使用时，稳固支架可以固定在PCI插槽上，使PCB板长期使用也不会出现金手指脱槽、电路板弯曲的现象，增强了电路板使用的稳定性。
(2)通过了导热铜线与散热片的设置，使PCB板本体与发热组件的热量得到更好的散热性能，同时通过导热铜柱，热能会传导到PCB板本体背部表面的散热鳞片上，增加散热面积，使电路板散热性能更佳。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的稳固支架结构示意图；
图3为本实用新型的散热鳞片结构示意图；
图中：1、PCB板本体；2、挡板接口；3、金手指；4、稳固支架；5、卡脚缺口；6、芯片空位；7、闪存芯片；8、贴片电阻；9、SPD；10、接线孔；11、电解电容；12、导热铜线；13、散热片；14、针脚接口；15、紧固螺栓；16、导热铜柱；17、散热鳞片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种耐腐蚀型多层印刷电路板，包括PCB板本体1、稳固支架4和散热片13，PCB板本体1的左侧位置锡焊有挡板接口2，PCB板本体1的顶部位置锡焊有金手指3，金手指3的左侧位置设有卡脚缺口5，PCB板本体1的表面中心位置锡焊有芯片空位6，芯片空位6的四周设有接线孔10，芯片空位6的左侧位置锡焊有闪存芯片7，闪存芯片7的右侧位置锡焊有贴片电阻8，PCB板本体1的左下角位置锡焊有SPD9，PCB板本体1的右下角位置锡焊有针脚接口14。
为了便于电路板的安装，本实施例中，优选的，稳固支架4螺栓连接在金手指3的两侧位置，稳固支架4的内部设有紧固螺栓15，且紧固螺栓15与PCB板本体1通过螺栓相连。
为了便于电路板的使用，本实施例中，优选的，PCB板本体1的表面位置锡焊有电解电容11，且电解电容11处于芯片空位6的右侧位置。
为了便于电路板的散热，本实施例中，优选的，散热片13粘贴在电解电容11的右侧位置，其左侧锡焊有导热铜线12，导热铜线12的另一端分别锡焊有电解电容11与芯片空位6。
为了增强散热片13的散热性能，本实施例中，优选的，散热片13的底部设有导热铜柱16，导热铜柱16的另一端锡焊有散热鳞片17，并处于PCB板本体1的背部位置。
实施例二：
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种耐腐蚀型多层印刷电路板，包括PCB板本体1、稳固支架4和散热片13，PCB板本体1的左侧位置锡焊有挡板接口2，PCB板本体1的顶部位置锡焊有金手指3，金手指3的左侧位置设有卡脚缺口5，PCB板本体1的表面中心位置锡焊有芯片空位6，芯片空位6的四周设有接线孔10，芯片空位6的左侧位置锡焊有闪存芯片7，闪存芯片7的右侧位置锡焊有贴片电阻8，PCB板本体1的左下角位置锡焊有SPD9，PCB板本体1的右下角位置锡焊有针脚接口14。
为了便于电路板的安装，本实施例中，优选的，稳固支架4的内部设紧固螺栓15，稳固支架4通过紧固螺栓15连接在PCB板本体1的表面位置，且稳固支架4处于金手指3的两侧位置。
为了便于电路板的使用，本实施例中，优选的，PCB板本体1的表面位置锡焊有电解电容11，且电解电容11处于芯片空位6的右侧位置。
为了便于电路板的散热，本实施例中，优选的，散热片13螺栓连接在电解电容11的右侧位置，其左侧锡焊有导热铜线12，导热铜线12的另一端分别锡焊有电解电容11与芯片空位6。
为了增强散热片13的散热性能，本实施例中，优选的，散热片13的底部设有导热铜柱16，导热铜柱16的另一端粘贴有散热鳞片17，并处于PCB板本体1的背部位置。
本实用新型的工作原理及使用流程：此多层印刷电路板在进行耐腐蚀性涂层的加工后，通过导热铜线12与散热片13的设置，依然保证电路板的散热性能，PCB板本体1与发热组件的热量通过导热铜线12导热到散热片13上，得到更好的散热性能，同时通过导热铜柱16，热能会传导到PCB板本体1背部表面的散热鳞片17上，增加散热面积，使电路板散热性能更佳，电路板安装在主板使用时，稳固支架4可以固定在PCI插槽上，使PCB板长期使用也不会出现金手指3脱槽、电路板弯曲的现象，增强了电路板使用的稳定性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种耐腐蚀型多层印刷电路板，包括PCB板本体(1)、稳固支架(4)和散热片(13)，其特征在于：所述PCB板本体(1)的左侧位置设置有挡板接口(2)，所述PCB板本体(1)的顶部位置设置有金手指(3)，所述金手指(3)的左侧位置开设有卡脚缺口(5)，所述PCB板本体(1)的表面中心位置固定有芯片空位(6)，所述芯片空位(6)的四周开设有接线孔(10)，所述芯片空位(6)的左侧位置固定有闪存芯片(7)，所述闪存芯片(7)的右侧位置安装有贴片电阻(8)，所述PCB板本体(1)的左下角位置固定有SPD(9)，所述PCB板本体(1)的右下角位置设置有针脚接口(14)。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀型多层印刷电路板，其特征在于：所述稳固支架(4)设置在金手指(3)的两侧位置，稳固支架(4)的内部固定有紧固螺栓(15)，且紧固螺栓(15)与PCB板本体(1)相连。
3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀型多层印刷电路板，其特征在于：所述PCB板本体(1)的表面位置固定有电解电容(11)，且电解电容(11)处于芯片空位(6)的右侧位置。
4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀型多层印刷电路板，其特征在于：所述散热片(13)固定在电解电容(11)的右侧位置，其左侧连接有导热铜线(12)，导热铜线(12)的另一端分别连接有电解电容(11)与芯片空位(6)。
5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀型多层印刷电路板，其特征在于：所述散热片(13)的底部设置有导热铜柱(16)，导热铜柱(16)的另一端连接有散热鳞片(17)，并处于PCB板本体(1)的背部位置。
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| CN201821270446.6U CN208387002U (zh) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 一种耐腐蚀型多层印刷电路板 |
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| CN208387002U true CN208387002U (zh) | 2019-01-15 |
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Family Applications (1)
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| CN201821270446.6U Active CN208387002U (zh) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 一种耐腐蚀型多层印刷电路板 |
Country Status (1)
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- 2018-08-07 CN CN201821270446.6U patent/CN208387002U/zh active Active
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