CN208691622U - 一种超厚铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超厚铝基板，包括铝板、导热绝缘层、铜箔和不锈钢板，所述铝板上下两面均包裹有导热绝缘层，导热绝缘层上设有铜箔，所述铜箔的上侧设有不锈钢板，不锈钢钢板的厚度为0.5‑1.2mm。该超厚铝基板中的导热绝缘层能避免导热绝缘层与铜箔直接接触，提高铝基板的抗电压能力，铝基板中设有不锈钢板，不锈钢板能提高增加铝基板整体厚度，提高铝基板整体的抗折弯强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝基板，具体是一种超厚铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，所述铜箔为导电层，现有的LED芯片都是安装在铜箔上，其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，并且由于导热绝缘层直接与铜箔接触，影响铝基板的抗电压能力，同时现有的铝基板厚度较低，抗折弯强度不高，易折弯。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超厚铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种超厚铝基板，包括铝板、导热绝缘层、胶片、铜箔和不锈钢板，所述铝板上下两面均包裹有导热绝缘层，导热绝缘层上设有铜箔，所述铜箔的上侧设有不锈钢板，不锈钢钢板的厚度为0.5-1.2mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述铝板的厚度为0.5-3.5mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述导热绝缘层为胶片，胶片的厚度为50-250μm。
作为本实用新型进一步的方案：所述铜箔的厚度为18-160μm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该超厚铝基板中的导热绝缘层的胶片能避免导热绝缘层与铜箔直接接触，提高铝基板的抗电压能力，铝基板中设有不锈钢板，不锈钢板能提高增加铝基板整体厚度，提高铝基板整体的抗折弯强度。
附图说明
图1为一种超厚铝基板剖面的结构示意图。
图中：1-铝板、2-导热绝缘层、3-铜箔、4-不锈钢板。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种超厚铝基板，包括铝板1、导热绝缘层2、铜箔3和不锈钢板4，所述铝板1的厚度为0.5-3.5mm，铝板1上下两面均包裹有导热绝缘层2，导热绝缘层2为胶片，胶片的厚度为50-250μm，胶片避免导热绝缘层与铜箔直接接触，提高铝基板的抗电压能力，导热绝缘层2上设有铜箔3，铜箔3的厚度为18-160μm，铜箔3的上侧设有不锈钢板4，不锈钢钢板的厚度为0.5-1.2mm，不锈钢板4能提高增加铝基板整体厚度，提高铝基板整体的抗折弯强度。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (4)
1.一种超厚铝基板，包括铝板(1)、导热绝缘层(2)、铜箔(3)和不锈钢板(4)，所述铝板(1)上下两面均包裹有导热绝缘层(2)，导热绝缘层(2)上设有铜箔(3)，其特征在于：所述铜箔(3)的上侧设有不锈钢板(4)，不锈钢钢板的厚度为0.5-1.2mm。
2.根据权利要求1所述的一种超厚铝基板，其特征在于：所述铝板(1)的厚度为0.5-3.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种超厚铝基板，其特征在于：所述导热绝缘层(2)为胶片，胶片的厚度为50-250μm。
4.根据权利要求1所述的一种超厚铝基板，其特征在于：所述铜箔的厚度为18-160μm。
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