CN211378346U - 一种新型柔性印刷铜浆电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型柔性印刷铜浆电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面设置有导电线路层，所述导电线路层由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板的下表面设置有铝箔层，所述铝箔层通过粘连剂与绝缘基板固定连接；导电铜浆可使用银包铜导电铜浆，其导电率和使用寿命对电路板的质量稳定性起着至关重要的作用；所述绝缘基板为PT聚酯基板或PM聚酯基板；本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板采用导电铜浆印刷在绝缘基板上形成导电线路，替代了传统的铜箔线路，节省了铜的使用量，进而降低了本实用新型的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，特别是一种新型柔性印刷铜浆电路板。
背景技术
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠；利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；但现有的柔性电路板上的导电线路大多采用铜箔线路，这样会增加金属铜的使用量，进而增加了柔性电路板的成本。
发明内容
为了克服上述不足，本实用新型的目的是要提供一种新型柔性印刷铜浆电路板。
为达到上述目的，本实用新型是按照以下技术方案实施的：
一种新型柔性印刷铜浆电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面设置有导电线路层，所述导电线路层由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板的下表面设置有铝箔层，所述铝箔层通过粘连剂与绝缘基板固定连接；导电铜浆可使用银包铜导电铜浆，其导电率和使用寿命对电路板的质量稳定性起着至关重要的作用；
作为优选，所述绝缘基板为PT聚酯基板或PM聚酯基板；PT聚酯又叫玻璃纸，是一种是以棉浆、木浆等天然纤维为原料，用胶黏法制成的薄膜；PM聚酯种聚酯薄膜绝缘纸复合材料，一层或两层电工绝缘纸复合而成，使产品介电性能优越，成型性能良好。
与现有技术相比，本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板具有以下有益效果：
本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板采用导电铜浆印刷在绝缘基板上形成导电线路，替代了传统的铜箔线路，节省了铜的使用量，进而降低了本实用新型的生产成本，另外绝缘基板下表面设置的铝箔层可以增加本实用新型的导热传热性能，提高了本实现新型的使用寿命；绝缘基板采用PT聚酯基板或PM聚酯基板，性能优良，适合大批量生产。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述，在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
如图1所示的一种新型柔性印刷铜浆电路板，包括绝缘基板1，所述绝缘基板1的上表面设置有导电线路层2，所述导电线路层1由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板1的下表面设置有铝箔层3，所述铝箔层3通过粘连剂与绝缘基板1固定连接；导电铜浆可使用银包铜导电铜浆，其导电率和使用寿命对电路板的质量稳定性起着至关重要的作用；申请号为201811239727.X的发明专利公开了一种银包铜导电铜浆及其制备方法，其加工成本低廉，毒副作用小，导电性能好，可以使用在本实用新型的绝缘基板1上，所述绝缘基板1为PT聚酯基板或PM聚酯基板；PT聚酯又叫玻璃纸，是一种是以棉浆、木浆等天然纤维为原料，用胶黏法制成的薄膜；PM聚酯种聚酯薄膜绝缘纸复合材料，一层或两层电工绝缘纸复合而成，使产品介电性能优越，成型性能良好。
本实用新型的新型柔性印刷铜浆电路板采用导电铜浆印刷在绝缘基板上形成导电线路，替代了传统的铜箔线路，节省了铜的使用量，进而降低了本实用新型的生产成本，另外绝缘基板下表面设置的铝箔层可以增加本实用新型的导热传热性能，提高了本实用新型的使用寿命；绝缘基板采用PT聚酯基板或PM聚酯基板，性能优良，适合大批量生产。
本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种新型柔性印刷铜浆电路板，其特征在于，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面设置有导电线路层，所述导电线路层由导电铜浆印刷形成，所述绝缘基板的下表面设置有铝箔层，所述铝箔层通过粘连剂与绝缘基板固定连接。
2.根据权利要求1所述的新型柔性印刷铜浆电路板，其特征在于，所述绝缘基板为PT聚酯基板或PM聚酯基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921796802.2U CN211378346U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种新型柔性印刷铜浆电路板 |
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| CN201921796802.2U CN211378346U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种新型柔性印刷铜浆电路板 |
Publications (1)
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| CN211378346U true CN211378346U (zh) | 2020-08-28 |
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ID=72155280
Family Applications (1)
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| CN201921796802.2U Active CN211378346U (zh) | 2019-10-24 | 2019-10-24 | 一种新型柔性印刷铜浆电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211378346U (zh) |
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2019
- 2019-10-24 CN CN201921796802.2U patent/CN211378346U/zh active Active
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