CN107624016A - 一种手机主板散热石墨片及手机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机主板散热石墨片,还包括呈口字形的散热管,所述散热管的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片,内鳍片内嵌安装于石墨基体内,且散热管包裹在石墨基体外,所述散热管的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片,所述散热管的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层。本发明采用导热系数较高的铝合金,另外内外壁带有鳍片,内壁与石墨片接触充分,外壁散热面积大,进而大大提高散热速度,通过在石墨片上设置散热孔,贴设石墨片时,空气可通过散热孔轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及手机零件技术领域,特别是指一种手机主板散热石墨片及手机。
背景技术
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势,芯片功耗则越来越大,电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题,石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的石墨片为三层夹层结构,从上到下依次为石墨基体、双面胶和离型膜。装配石墨片时,首先撕掉离型膜,然后将石墨片贴覆于产品待散热区域。
但是,现有石墨片结构在装配过程中容易产生困气问题,空气被困在石墨片和电子产品之间,降低了石墨片的贴合质量,导致石墨片与电子产品之间的接触热阻增大,进而降低了石墨片的散热效果;当困气较严重时,需撕掉原先的石墨片重新再贴覆,降低了电子产品的生产效率;而由于石墨片很薄,强度也不高,很容易被撕坏,基本上不能再次使用,如此,增加了电子产品的生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种手机主板散热石墨片及手机,采用导热系数较高的铝合金,另外内外壁带有鳍片,内壁与石墨片接触充分,外壁散热面积大,进而大大提高散热速度。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体、离型膜以及石墨基体和离型膜之间设有双面胶层,其特征在于,还包括呈口字形的散热管,所述散热管的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片,内鳍片内嵌安装于石墨基体内,且散热管包裹在石墨基体外,所述散热管的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片,所述散热管的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层。
优选地,所述内鳍片、外鳍片以及散热管一体成型。
优选地,所述散热管的管壁内一相对应的两侧呈对称结构分布有6片内鳍片,所述散热管的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有4片外鳍片。
优选地,所述散热管截面的宽度为50毫米,长度为80毫米;内鳍片厚度为2毫米,内鳍片长度为13毫米;外鳍片厚度为5毫米,外鳍片长度为20毫米。
优选地,所述散热管为高强度耐蚀铝合金管。
优选地,所述散热管通过高效防火胶层与石墨基体相连。
优选地,所述石墨基体上设有若干与内鳍片相配合的开口槽,开口槽与内鳍片之间设有U型空隙层,且离型膜和双面胶层上设有与U型空隙层相配合的通孔。
优选地,所述通孔为U型,且与U型空隙层相重叠。
优选地,所述散热管为高强度耐蚀铝合金管。
本发明还提供了一种手机,包括上述的手机主板散热石墨片。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:采用导热系数较高的铝合金,另外内外壁带有鳍片,内壁与石墨片接触充分,外壁散热面积大,进而大大提高散热速度,通过在石墨片上设置散热孔,贴设石墨片时,空气可通过散热孔轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例一种手机主板散热石墨片的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示,本发明实施例提供了一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体5、离型膜以及石墨基体5和离型膜之间设有双面胶层,其特征在于,还包括呈口字形的散热管1,所述散热管1的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片2,内鳍片2内嵌安装于石墨基体5内,且散热管1包裹在石墨基体5外,所述散热管1的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片3,所述散热管1的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层4。
所述内鳍片2、外鳍片3以及散热管1一体成型。
所述散热管1的管壁内一相对应的两侧呈对称结构分布有6片内鳍片2,所述散热管1的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有4片外鳍片3。
优选地,所述散热管1截面的宽度为50毫米,长度为80毫米;内鳍片2厚度为2毫米,内鳍片2长度为13毫米;外鳍片3厚度为5毫米,外鳍片3长度为20毫米。
所述散热管10为高强度耐蚀铝合金管。
所述散热管1通过高效防火胶层与石墨基体5相连。
所述石墨基体5上设有若干与内鳍片2相配合的开口槽,开口槽与内鳍片2之间设有U型空隙层,且离型膜和双面胶层上设有与U型空隙层相配合的通孔。
所述通孔为U型,且与U型空隙层相重叠。
所述散热管为高强度耐蚀铝合金管。
本发明实施例还提供了一种手机,包括上述的手机主板散热石墨片。
本具体实施采用导热系数较高的铝合金,另外内外壁带有鳍片,内壁与石墨片接触充分,外壁散热面积大,进而大大提高散热速度,通过在石墨片上设置散热孔,贴设石墨片时,空气可通过散热孔轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体(5)、离型膜以及石墨基体(5)和离型膜之间设有双面胶层,其特征在于,还包括呈口字形的散热管(1),所述散热管(1)的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片(2),内鳍片(2)内嵌安装于石墨基体(5)内,且散热管(1)包裹在石墨基体(5)外,所述散热管(1)的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片(3),所述散热管(1)的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述内鳍片(2)、外鳍片(3)以及散热管(1)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述散热管(1)的管壁内一相对应的两侧呈对称结构分布有6片内鳍片(2),所述散热管(1)的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有4片外鳍片(3)。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述散热管(1)截面的宽度为50毫米,长度为80毫米;内鳍片(2)厚度为2毫米,内鳍片(2)长度为13毫米;外鳍片(3)厚度为5毫米,外鳍片(3)长度为20毫米。
5.根据权利要求1所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述散热管(10)为高强度耐蚀铝合金管。
6.根据权利要求1所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述散热管(1)通过高效防火胶层与石墨基体(5)相连。
7.根据权利要求1所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述石墨基体(5)上设有若干与内鳍片(2)相配合的开口槽,开口槽与内鳍片(2)之间设有导热硅脂层,所述导热硅脂层上述何有若干散热孔,且离型膜和双面胶层上设有与散热孔相配合的通孔。
8.根据权利要求7所述的一种手机主板散热石墨片,其特征在于,所述通孔与散热孔相重叠。
9.一种手机,其特征在于,设有如权利要求1-7任一项所述的手机主板散热石墨片。
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---|---|---|---|
CN201610559223.0A CN107624016A (zh) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | 一种手机主板散热石墨片及手机 |
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Publications (1)
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CN107624016A true CN107624016A (zh) | 2018-01-23 |
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CN201610559223.0A Pending CN107624016A (zh) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | 一种手机主板散热石墨片及手机 |
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CN (1) | CN107624016A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110850940A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-28 | 武汉天灵互动科技有限公司 | 一种用于网络游戏的服务器散热结构 |
CN112714585A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 北京小米移动软件有限公司 | 散热组件及移动终端 |
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2016
- 2016-07-15 CN CN201610559223.0A patent/CN107624016A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110850940A (zh) * | 2019-10-23 | 2020-02-28 | 武汉天灵互动科技有限公司 | 一种用于网络游戏的服务器散热结构 |
CN112714585A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 北京小米移动软件有限公司 | 散热组件及移动终端 |
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |