CN112714585A - 散热组件及移动终端 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 51
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 118
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 118
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 118
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 29
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
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Abstract
本公开提供一种散热组件及移动终端。散热组件包括:石墨片,设有间隔分布且贯穿的多个连接孔;支撑件,成型于所述石墨片的至少一侧表面且填充所述连接孔,所述石墨片与所述支撑件构成预制件。支撑件附着于石墨片且填充于连接孔,保持石墨片整体结构的稳定性,结构强度高。支撑件成型于石墨片,以使两者构成整体的预制件,预制件既具有石墨片的散热特性,又具备支撑件的强度及柔韧性,装配效果好。
Description
技术领域
本公开属于散热技术领域,涉及一种散热组件及移动终端。
背景技术
移动终端包括机壳、安装于机壳的显示屏组件、主板和电池,主板和电池需通过机壳进行散热。在相关技术中,移动终端设有装配于机壳的石墨片,该石墨片位于显示屏组件和机壳之间。
由于显示屏组件通过返工胶胶结连接于机壳,相应地,返工胶至少部分会贴合于位于机壳表面的石墨片。特别是柔性显示屏,返工胶胶结连接于石墨片和机壳。由于石墨片本身易于分层,在柔性显示屏返工过程中,石墨片易于被返工胶带带起分层,而导致石墨片破损,返工失败。
发明内容
有鉴于此,本公开提供一种散热组件及移动终端。
具体地,本公开是通过如下技术方案实现的:
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种散热组件,包括:
石墨片,设有间隔分布且贯穿的多个连接孔;
支撑件,成型于所述石墨片的至少一侧表面且填充所述连接孔,所述石墨片与所述支撑件构成预制件。
在一实施例中,所述支撑件包裹于所述石墨片外。
在一实施例中,两片及以上的所述石墨片间隔分布于所述支撑件。
在一实施例中,所述支撑件由热熔性材料热熔成型于所述石墨片。
在一实施例中,多个所述连接孔呈网格状均匀分布于所述石墨片。
在一实施例中,所述散热组件还包括附着于所述预制件至少一个表面的聚合物薄膜。
在一实施例中,所述聚合物薄膜包裹所述预制件。
在一实施例中,所述聚合物薄膜贴合于所述石墨片的表面,部分所述支撑件穿过所述连接孔并与所述聚合物薄膜粘结连接;和/或,所述聚合物薄膜粘结连接于所述支撑件的表面。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种移动终端,包括机壳、安装于所述机壳内的控制模块和如上所述的散热组件,所述散热组件贴合于所述机壳,所述控制模块的发热部位与所述散热组件所处的位置相对应。
在一实施例中,还包括安装于所述机壳的显示屏组件和胶接连接于所述显示屏的胶接件,所述散热组件与所述胶接件胶接连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果:
支撑件附着于石墨片且填充于连接孔,保持石墨片整体结构的稳定性,结构强度高。支撑件成型于石墨片,以使两者构成整体的预制件,预制件既具有石墨片的散热特性,又具备支撑件的强度及柔韧性,装配效果好。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
图1是根据一示例性实施例示出的支撑件成型于石墨片一侧表面的截面结构示意图。
图2是图1中A-A处截面的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的连接孔组分布于石墨片的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的支撑件成型于石墨片且包裹石墨片边缘的局部剖视结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的二个石墨片平行分布于支撑件的主视结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的支撑件包裹于石墨片外的局部剖视结构示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的聚合物薄膜附着于预制件一表面的局部剖视结构示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的聚合物薄膜包裹预制件的局部剖视结构示意图。
图9是根据一示例性实施例示出的散热组件应用于移动终端的截面结构示意图。
图10是根据一示例性实施例示出的移动终端的示意框图。
其中,石墨片10;连接孔11;连接孔组12;支撑件20;聚合物薄膜30;显示屏组件40;返工胶带41;机壳50;移动终端60;处理组件61;存储器62;电源组件63;多媒体组件64;音频组件65;输入/输出(I/O)接口66;传感器组件67;通信组件68;处理器69。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
如图1和图2所示,散热组件包括石墨片10和支撑件20,石墨片10设有间隔分布且贯穿的多个连接孔11。支撑件20成型于所述石墨片10的至少一侧表面且填充所述连接孔11,所述石墨片10与所述支撑件20构成预制件。
石墨片10具有优良的导热及散热效果,可选地,石墨片10设为片状结构。连接孔11贯穿石墨片10的本体,以使石墨片10两侧的空间通过连接孔11连通。连接孔11呈离散形分布于石墨片10,即,连接孔11在石墨片10上的随机分布,连接孔11的设置灵活性好。如图2所示,可选地,连接孔11按相应的规则分布于石墨片10,以使石墨片10的结构稳定,散热区域可控。例如,多个所述连接孔11呈网格状均匀分布于所述石墨片10,以形成均衡分布及受力结构。或者,如图3所示,两个及以上数量连接孔11间隔分布于石墨片10以构成连接孔组12,连接孔组12间隔分布于石墨片10,以使多个连接孔组12在石墨片10的不同区域形成连接导通通道。连接孔组12内的连接孔11之间的间距远远小于两个连接孔组12之间的间距,使得连接孔组12构成区域形连接结构,扩大石墨片10的散热区域,又能使石墨片10具有良好的连接效果好。可选地,连接孔11的形状可设为圆形、方形及其它孔状结构。
支撑件20成型于石墨片10,以为石墨片10提供支撑和定位。其中,支撑件20在成型过程中至少部分填充于石墨片10的连接孔11中,以使石墨片10与支撑件20之间的相对位置固定,定位效果好。支撑件20附着于石墨片10且填充于连接孔11,保持石墨片10整体结构的稳定性,结构强度高。支撑件20成型于石墨片10,以使两者构成整体的预制件,预制件既具有石墨片10的散热特性,又具备支撑件20的强度及柔韧性,装配效果好。
支撑件20成型于石墨片10,可选地,支撑件20附着于石墨片10的其中一侧表面并填充于连接孔11,以使石墨片10的另一侧表面至少部分裸露。可选地,如图1和图4所示,支撑件20凸出石墨片10的边缘或与石墨片10的边缘平齐,以对石墨片10提供整体的支撑。即,在本实施例中,石墨片10的部分表面裸露支撑件10外。值得一提的是,石墨片10的表面可相对于支撑件10的表面下凹或与支撑件10的表面平齐。
如图5和图6所示,在一实施例中,所述支撑件20包裹于所述石墨片10外,以使石墨片10整体被支撑件20所包裹支撑,整体强度高,装配方便。其中,石墨片10可整体位于支撑件20内部,又能通过支撑件20件传递热量并迅速扩散至整个预制件,散热效果好。即在本实施例中,石墨片10不会裸露于支撑件10外,支撑件10的厚度大于石墨片10的厚度,以使石墨片10的全部表面被支撑件10所包裹。预制件通过支撑件20与所使用的设备进行连接,避免石墨片10与设备的表面直接接触,石墨片10的整体性能及尺寸稳定性好。
该预制件应用于设备中,以使设备可通过石墨片10进行散热。例如,如图9所示,将该预制件应用于手机等移动终端,其中,支撑件20与显示屏组件40通过返工胶带41粘结连接,以使石墨片10能将移动终端的发热部位产生的热量迅速扩散,并传递至相应地机壳部位以进行散热作业,散热效果好。在显示屏组件40返工过程中,返工胶带41与支撑件20分离,对石墨片10的影响极小,返工效果好。
在本实施例中,石墨片10的数量可设为一片或多片,即石墨片10可设为整体分布结构,也可设为分体分布结构,以调节该预制件的散热范围及散热部位,使用灵活性好。石墨片10零散分布又能通过支撑件20连接以形成一个整体预制件,装配效率高。如图5所示,在一可选地实施例中,两片及以上的所述石墨片10间隔分布于所述支撑件20。支撑件20的面积大于任意一片石墨片10的面积,相应地,石墨片10可呈平行状分布于支撑件20内,以形成不同的散热区域。例如,二片及以上的石墨片10可处于同一平面,以使预制件的不同区域进行散热。或者,二片及以上的石墨片10可处于不同的平面,以使预制件能实现不同高度区域的散热,散热灵活性好。其中,石墨片10在投影方向部分重叠,而在高度方向间隔分布,以实现预制件的多层散热结构。值得一提的是,二片及以上的石墨片10可相互连接以构成散热区域的连通,也可独立设置,以形成各自独立的散热区域,使用灵活性好。
支撑件20成型于石墨片10,以使两者紧密结合。如图6所示,在一实施例中,所述支撑件20由热熔性材料热熔成型于所述石墨片10。支撑件20成型于石墨片10,两者的结合紧密度高,附着力大。支撑件20由热熔性材料制成,石墨片10放置于相应的热熔性材料上。当热熔性材料的温度达到热熔温度时,石墨片10与熔融状态的热熔性材料相接触并结合。热熔性材料在温度降低后成型于石墨片10,以使两者紧密结合。当然,支撑件20成型于石墨片10的加工工艺也可采用其它成型工艺,以使石墨片10位于支撑件20的表面或处于支撑件20的内部。例如,支撑件20采用热熔胶制成。
石墨片10与支撑件20构成预制件,该预制件可直接应用于设备,以进行散热作业。该预制件也可配合其它材料使用,以扩大应用场景。如图7和图8所示,在一实施例中,所述散热组件还包括附着于所述预制件至少一个表面的聚合物薄膜30。可选地,聚合物薄膜30可采用PI(PolyimideFilm,聚酰亚胺薄膜)、PET(耐高温聚酯薄膜)、COP(Coefficient OfPerformance)等材料制成。
聚合物薄膜30附着于预制件表面,以使预制件通过聚合物薄膜30与设备相接触,改善接触效果。在一使用场景中,聚合物薄膜30附着于支撑件20的表面,以使设备的返工胶带41粘结连接于聚合物薄膜30的表面,粘结效果好,对支撑件20的表面要求降低。在一使用场景中,所述聚合物薄膜30贴合于所述石墨片10的表面,部分所述支撑件20穿过所述连接孔11并与所述聚合物薄膜30粘结连接,以使聚合物薄膜30紧密贴合于石墨片10表面,避免石墨片10与设备直接接触,保护石墨片10的性能稳定。
聚合物薄膜30与预制件可通过胶结剂胶结连接,以使两者紧密结合成一体。聚合物薄膜30也可通过与支撑件20成型加工粘结成一体结构,以使聚合物薄膜30、支撑件20及石墨片10呈一体结构。例如,热熔性材料放置于聚合物薄膜30的表面,石墨片10放置于热熔性材料上。将热熔性材料加热以形成熔融状态,热熔性材料与聚合物薄膜30的表面粘结连接,以使所述聚合物薄膜30粘结连接于所述支撑件20的表面。同时,热熔性材料通过连接孔11及石墨片10的表面紧密连接呈整体,以使散热组件构成一个整体。
在一可选地实施例中,所述聚合物薄膜30包裹所述预制件,以使散热组件仅能通过聚合物薄膜30与设备相接触,整体性能稳定。并且聚合物薄膜30包裹预制件,可避免支撑件20在局部温度过高形成的融化,以使石墨片10析出等现象,整体性能稳定。
将上述实施例所公开的散热组件应用于移动终端,以提高移动终端的散热效率并且提高移动终端的返工成功率。如图8所示,在一实施例中,移动终端包括机壳50、安装于所述机壳50内的控制模块和如上述实施例所述的散热组件,所述散热组件贴合于所述机壳50,所述控制模块的发热部位与所述散热组件所处的位置相对应。
控制模块包括主板、电池等发热部位,其产生的热量通过散热组件的石墨片10快速扩散至整个机壳50,散热效率高。支撑件20可与机壳50直接接触连接,提高散热组件的安装效率及返工率。
如图9所示,在一实施例中,移动终端还包括安装于所述机壳50的显示屏组件40和胶接连接于所述显示屏的胶接件,所述散热组件与所述胶接件胶接连接。显示屏组件40可设为柔性显示屏,散热组件通过返工胶带41等胶接件胶结连接于显示屏组件40,以提高显示屏组件40的返工率,用户体验好。
如图10所示,例如,移动终端60可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理、翻译机等。
移动终端60可以包括以下一个或多个组件:处理组件61,存储器62,电源组件63,多媒体组件64,音频组件65,输入/输出(I/O)接口66,传感器组件67,以及通信组件68。
处理组件61通常控制移动终端60的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件61可以包括一个或多个处理器69来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件61可以包括一个或多个模块,便于处理组件61和其他组件之间的交互。例如,处理组件61可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件64和处理组件61之间的交互。
存储器62被配置为存储各种类型的数据以支持在移动终端60的操作。这些数据的示例包括用于在移动终端60上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器62可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器62(SRAM),电可擦除可编程只读存储器62(EEPROM),可擦除可编程只读存储器62(EPROM),可编程只读存储器62(PROM),只读存储器62(ROM),磁存储器62,快闪存储器62,磁盘或光盘。
电源组件63为移动终端60的各种组件提供电力。电源组件63可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为移动终端60生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件64包括在移动终端60和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件64包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当移动终端60处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件65被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件65包括一个麦克风(MIC),当移动终端60处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器62或经由通信组件68发送。在一些实施例中,音频组件65还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
输入/输出(I/O)接口66为处理组件61和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件67包括一个或多个传感器,用于为移动终端60提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件67可以检测到设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为移动终端60的显示器和小键盘,传感器组件67还可以检测移动终端60或移动终端60一个组件的位置改变,用户与移动终端60接触的存在或不存在,移动终端60方位或加速/减速和移动终端60的温度变化。传感器组件67可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件67还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件67还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件68被配置为便于移动终端60和其他设备之间有线或无线方式的通信。移动终端60可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G、4G、5G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件68经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件68还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,移动终端60可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器69(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器69或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
以上仅为本公开的较佳实施例而已,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种散热组件,其特征在于,包括:
石墨片,设有间隔分布且贯穿的多个连接孔;
支撑件,成型于所述石墨片的至少一侧表面且填充所述连接孔,所述石墨片与所述支撑件构成预制件。
2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述支撑件包裹于所述石墨片外。
3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,两片及以上的所述石墨片间隔分布于所述支撑件。
4.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述支撑件由热熔性材料热熔成型于所述石墨片。
5.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,多个所述连接孔呈网格状均匀分布于所述石墨片。
6.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述散热组件还包括附着于所述预制件至少一个表面的聚合物薄膜。
7.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,所述聚合物薄膜包裹所述预制件。
8.根据权利要求6所述的散热组件,其特征在于,所述聚合物薄膜贴合于所述石墨片的表面,部分所述支撑件穿过所述连接孔并与所述聚合物薄膜粘结连接;和/或,所述聚合物薄膜粘结连接于所述支撑件的表面。
9.一种移动终端,其特征在于,包括机壳、安装于所述机壳内的控制模块和如权利要求要求1至8任一项所述的散热组件,所述散热组件贴合于所述机壳,所述控制模块的发热部位与所述散热组件所处的位置相对应。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,还包括安装于所述机壳的显示屏组件和胶接连接于所述显示屏的胶接件,所述散热组件与所述胶接件胶接连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911026045.5A CN112714585A (zh) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 散热组件及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112714585A true CN112714585A (zh) | 2021-04-27 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201911026045.5A Pending CN112714585A (zh) | 2019-10-25 | 2019-10-25 | 散热组件及移动终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112714585A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113450651A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-28 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示面板散热装置及其应用方法和显示装置 |
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