CN111769134A - 显示模组、终端及制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示模组、终端及制备方法，属于电子设备技术领域。所述显示模组包括：基板层、设置在所述基板层上的OLED显示层和驱动组件；所述基板层上形成有至少一组导电通孔，所述导电通孔中设置有导电材料，所述导电材料形成所述驱动组件的信号通路。本公开通过在显示屏的基板层上设置导电通孔，在导电通孔中设置导电材料，将导电材料作为信号通路，避免了线路从显示屏的侧面通过所占用的空间，减小了显示屏和设备边框之间的距离，提高了电子设备的屏占比。

Description

显示模组、终端及制备方法

技术领域

本公开属于电子设备技术领域，涉及显示模组、终端及制备方法。

背景技术

诸如手机、平板电脑之类的电子产品设置有显示屏作为外部输入设备。

目前的电子产品均追求高屏占比，减小设备边框与显示屏之间的距离，但由于显示屏的边缘需要设置驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)，使得驱动IC占用了显示屏和设备边框之间的空间，造成设备边框与显示屏之间的边缘距离(下巴区)难以减小的问题。

发明内容

本公开实施例提供了一种显示模组，可以解决相关技术中由于显示屏的边缘需要设置驱动集成电路(Integrated Circuit，IC)，使得驱动IC占用了显示屏和设备边框之间的空间，造成设备边框与显示屏之间的边缘距离(下巴区)难以减小的问题。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的一方面，提供了一种显示模组，所述显示模组包括基板层、设置在所述基板层上的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示层和驱动组件；

所述基板层上形成有至少一组导电通孔，所述导电通孔中设置有导电材料，所述导电材料形成所述驱动组件的信号通路。

在一个可选的实现方式中，所述驱动组件包括：柔性电路板和驱动芯片；

所述信号通路是所述OLED显示层与所述驱动芯片之间的通路；

或，

所述信号通路是所述OLED显示层与所述柔性电路板之间的通路；

或，

所述信号通路是所述驱动芯片与所述柔性电路板之间的通路。

在一个可选的实现方式中，所述驱动芯片设置在所述基板层的下表面，所述驱动芯片的输出引脚通过所述导电材料与所述OLED显示层输入端连接，所述驱动芯片的输入引脚与所述柔性电路板的一端连接。

在一个可选的实现方式中，所述柔性电路板设置在所述基板层的下表面，所述柔性电路板的输出端通过所述导电材料与所述OLED显示层的输入端连接，所述柔性电路板的输入端与所述驱动芯片的输出引脚连接。

在一个可选的实现方式中，所述驱动芯片设置在所述基板层的上表面，所述柔性电路板设置在所述基板层的下表面，所述驱动芯片的输出引脚与所述OLED显示层的输入端连接，所述驱动芯片的输入引脚通过所述导电材料与所述柔性电路板的输出端连接。

在一个可选的实现方式中，所述导电通孔的孔径为5um-30um。

根据本公开实施例的另一方面，提供了一种终端，所述终端包括：控制单元、中框以及设置在所述中框正面的显示模组，所述显示模组包括权利要求1至6任一所述的显示模组。

根据本公开实施例的另一方面，提供了一种显示模组的制备方法，所述方法包括：

在基板层上确定导电通孔的标定位置；

在所述基板层上根据所述标定位置进行微孔加工，形成所述导电通孔；

在所述导电通孔内设置导电材料；

将所述导电材料通过走线方式引出；

将所述驱动组件贴合设置在所述基板层的表面，通过所述走线将驱动组件的引脚与所述导电材料电性连接。

在一个可选的实现方式中，所述在基板层上进行微孔加工包括：

采用激光镭射、超声波打孔、干法蚀刻、湿法蚀刻中的任意方式在所述基板层上进行所述微孔加工，形成所述导电通孔；

其中，所述导电通孔的孔径为5um～30um。

在一个可选的实现方式中，所述在所述导电通孔内设置导电材料包括：

在所述导电通孔中填充银浆；

或，

采用光照工艺在所述导电通孔内沉积导电材料。

在一个可选的实现方式中，所述驱动组件包括驱动芯片和柔性电路板；

所述将所述驱动组件贴合设置在所述基板层的表面，通过所述走线将驱动组件的引脚与导电材料电性连接包括：

所述驱动芯片贴合设置在所述基板层的下表面，通过所述走线与所述导电材料连接；

或，

所述柔性电路板贴合设置在所述基板层的下表面，通过所述走线与所述导电材料连接；

或，

所述驱动芯片贴合设置在所述基板层的上表面，所述柔性电路板贴合设置在所述基板层的下表面，通过走线分别与所述导电材料连接。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在显示屏的基板层上设置导电通孔，在导电通孔中设置导电材料，将导电材料作为信号通路，避免了线路从显示屏的侧面通过所占用的空间，减小了显示屏和设备边框之间的距离，提高了电子设备的屏占比。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术在电子设备的屏幕组件的剖面示意图；

图2是根据一示例性实施例示出的显示模组的侧面剖视图；

图3是根据另一示例性实施例示出的显示模组的侧面剖视图；

图4是图3实施例示出的显示模组中基板层2的下表面示意图；

图5是根据另一示例性实施例示出的显示模组的侧面剖视图；

图6是根据另一示例性实施例示出的显示模组的侧面剖视图；

图7是根据一示例性实施例示出的显示模组的制作流程图；

图8是根据一示例性实施例示出的显示模组的制作过程示意图；

图9是本公开一示例性实施例提供的终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是相关技术在电子设备的显示模组的侧面剖视图。屏幕组件为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏。

OLED显示屏包括基板层2，该基板层2为绝缘材质，可以是玻璃或其他透明绝缘材质。在基板层2上布置有像素电路，该像素电路包括栅电极和栅绝缘层和半导体层，栅绝缘层被配置为使半导体层和栅电极彼此绝缘；在衬底基板上还布置有源电极以及漏电极。

基板层2的上表面设置有OLED显示层1，OLED显示层1包括封装层和OLED层，OLED层在像素电路的驱动作用下发出不同颜色的光。

在基板层2的上表面有与OLED显示层1并排设置的驱动芯片3，驱动芯片3的输出引脚与像素电路的输入端连接，用于驱动和控制像素电路中各个像素的明暗状态，从而控制OLED显示层1的显示状态。

驱动芯片3的输入引脚连接有柔性电路板4，柔性电路板4从基板层2的边缘绕到基板层2的下方与终端的电路板连接，用于接收终端的控制信号。

相关技术中，由于OLED显示层的边缘需要安装驱动芯片，使得驱动芯片占用了OLED显示层和设备边框之间的空间，同时，由于连接驱动芯片的柔性电路板需要从基板层的边缘绕到基板层的下方，因此在OLED显示层与基板层的边缘形成的边缘距离(boarder，也叫下巴区)进一步增大的问题。

图2是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的侧面剖视图。该显示模组包括基板层2、设置在基板层2上的OLED显示层1和驱动组件：

基板层2上形成有至少一组导电通孔5，示意性的，在基板层2上设置有高密度的多个导电通孔5，导电通孔5的数量根据OLED显示层和驱动芯片之间的连接线路数量确定。导电通孔5中设置有导电材料，导电材料形成驱动组件的信号通路。

可选地，驱动组件设置在基板层2的上表面，通过导电通孔5中的导电材料与基板层2下方的组件形成信号通路；或者，驱动组件设置在基板层2的下表面，通过导电通孔5中的导电材料与基板层2上方的OLED显示层1形成信号通路；或者，驱动组件分别设置在基板层2的上表面和下表面，通过导电通孔5中的导电材料实现驱动组件之间的信号通路。

可选地，导电通孔5的孔径为5um-30um。

综上所述，本实施例提供的显示模组，通过在显示屏的基板层上设置导电通孔，在导电通孔中设置导电材料，将导电材料作为信号通路，避免了线路从显示屏的侧面通过所占用的空间，减小了显示屏和设备边框之间的距离，提高了电子设备的屏占比。

基于图2的可选实施例中，图3是根据一示例性实施例示出的显示模组的侧面剖视图。驱动组件至少包括驱动芯片3和柔性电路板4，信号通路是OLED显示层与驱动芯片之间的通路。

可选地，OLED显示层1中包括像素电路，像素电路的输入引脚与导电通孔5中的导电材料电性连接。

其中驱动芯片3设置在基板层2的下表面，其输出引脚通过导电通孔5中的导电材料和基板层上表面的像素电路的输入引脚连接；柔性电路板4的一端与驱动芯片3的输入引脚连接，柔性电路板4的另一端和终端内的控制单元连接。

在一个可能的实现方式中，导电通孔5中的导电材料与带有导电能力的引线(也称导电线迹)连接，引线将驱动芯片的输出引脚和导电通孔5中的导电材料连接。结合图4，图4是图3实施例示出的显示模组中基板层2的下表面示意图。驱动芯片3可以设置在基板层2下表面的任意位置，驱动芯片3的输出引脚通过具有导电能力的走线6实现与导电通孔5中的导电材料电性连接。通过设置走线6，使得导电通孔5的位置可以灵活设置，不必与驱动芯片的输出引脚一一对应。

综上所述，本实施例提供的显示模组，通过将驱动芯片设置在基板层的下表面，使得驱动芯片无需占用OLED显示层以外的区域，减小了屏幕boarder的宽度，提升了设计效果；将柔性电路板在基板层的背面与驱动芯片连接，使得柔性电路板无需通过屏幕边缘绕到屏幕下方，进一步减小了OLED显示层和设备边框之间的距离。同时，通过具有导电能力的走线将导电通孔中的导电材料引出到需要的地方，使得驱动芯片的位置能够灵活设置，并且导电通孔的位置也相对灵活，不必按照驱动芯片的输出引脚位置排布，有效降低了工艺难度，提高生产的良品率。

基于图2的实施例，图5示出了本公开另一例性实施例提供的显示模组的侧面剖视图。驱动组件至少包括驱动芯片3和柔性电路板4，信号通路是OLED显示层1与柔性电路板4之间的通路。

可选地，OLED显示层1中包括像素电路，像素电路的输入引脚与导电通孔5中的导电材料电性连接。在一个可选地实施方式中，像素电路是薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)。

其中，柔性电路板4的一端设置在基板层2的下表面，其输出引脚通过导电通孔5中的导电材料和基板层上表面的像素电路的输入引脚连接；柔性电路板4的另一端与驱动芯片3的输出引脚连接，驱动芯片3的输入引脚和电子设备内的控制单元连接，控制单元向驱动芯片3发送指令信号，驱动芯片3通过柔性电路板4和导电通孔5中的导电材料向OLED显示层1中的像素电路发送驱动信号，用于控制OLED显示层1的显示状态。

综上所述，本实施例通过将驱动组件中的柔性电路板设置在基板层下，并通过具有导电能力的走线与导电通孔中的导电材料电性连接，将驱动芯片设置在柔性电路板上，通过调整柔性电路板的长度和形状，能灵活调整驱动芯片的位置，有效减小屏幕下方的厚度。

基于图2的实施例，图6示出了本公开另一例性实施例提供的显示模组的侧面剖视图。驱动组件至少包括驱动芯片3和柔性电路板4，信号通路是驱动芯片3与柔性电路板4之间的通路，在一个可选地实施方式中，像素电路是薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)。

OLED显示层1中包括像素电路，像素电路的输入引脚与设置在基板层2上表面的驱动芯片3的输出引脚连接，驱动芯片3的输入引脚与导电通孔5中的导电材料电性连接。

柔性电路板4设置在基板层2的下表面，柔性电路板4的一端通过导电通孔5中的导电材料与设置在基板层2上表面的驱动芯片电性连接，柔性电路板4的另一端与电子设备内的控制单元连接，控制单元通过柔性电路板4和中的导电材料向驱动芯片3发送指令信号，驱动芯片3根据接收到的指令信号向像素电路发送驱动信号，用于控制OLED显示层1的显示状态。

综上所述，本实施例提供的显示模组，通过将驱动组件中的驱动芯片和柔性电路板分别设置在基板层的上表面层和下表面层，通过具有导电能力的导电通孔实现电性连接，避免了柔性电路板从基板层2的边缘绕到基板层2下方所占用的空间，有助于减小OLED显示层和设备边框之间的距离。

本方案提供了一种终端，终端包括：控制单元、中框以及设置在中框正面的显示模组，该显示模组是前述各个实施例中提供的显示模组。

本方案提供了一种前述各个实施例中提供的显示模组的制备方法，结合图7和图8，以基板层2是玻璃基板为例，该制备方法具体包括以下步骤：

步骤101，在基板层上确定导电通孔的标定位置。

在玻璃上通过光掩模(mask)光照定位对导电通孔的位置进行标定。用于预先确定导电通孔5的数量和每个导电通孔5的位置，为后续打孔操作做准备。

步骤102，在基板层上根据标定位置进行微孔加工，形成导电通孔。

根据步骤101中的标定位置对玻璃的指定区域进行高密度打孔操作。

可选地，采用激光镭射的方式在玻璃上进行高密微孔加工，通孔的孔径为5um～30um。

步骤103，在导电通孔内设置导电材料。

可选地，在导电通孔5中填充银浆、铜浆等导电材料，或采用光照工艺在导电通孔内沉积导电材料，使得导电通孔的上表面和下表面可以导电。

步骤104，将导电材料通过走线方式引出。

在基板层2的减薄过程中，将导电通孔5中的导电材料通过TGV走线的方式引出，引出的位置根据驱动芯片将要设值的位置确定。

步骤105，将驱动组件贴合设置在基板层的表面，通过走线将驱动组件的引脚与导电材料电性连接。

可选地，驱动组件包括驱动芯片和柔性电路板，绑定(bonding)在基板层的上表面和下表面。

在一个可选地实施方式中，驱动芯片贴合设置在基板层的下表面，通过走线与导电材料连接。连接关系与图3和图4所叙述的实施例内容相同，在此不再赘述。

在一个可选地实施方式中，柔性电路板贴合设置在基板层的下表面，通过走线与导电材料连接。连接关系与图5所叙述的实施例内容相同，在此不再赘述。

在一个可选地实施方式中，驱动芯片贴合设置在基板层的上表面，柔性电路板贴合设置在基板层的下表面，通过走线分别与导电材料连接。连接关系与图6所叙述的实施例内容相同，在此不再赘述。

综上所述，本实施例通过对基板层预先设置通孔，并向通孔内灌入导电材料进行基板层的过孔(Through Glass Via，TGV)设计，并通过在通孔中设置导电材料实现基板层贯穿上表面和下表面的信号通路，缩小了下boarder距离，提升了电子设备的屏占比。

图9是根据一示例性实施例示出的一种终端500的框图。例如，装置500可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图9，装置500可以包括以下一个或多个组件：处理组件502，存储器504，电源组件506，多媒体组件508，音频组件510，输入/输出(I/O)接口512，传感器组件514，以及通信组件516。

处理组件502通常控制装置500的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件502可以包括一个或多个处理器520来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件502可以包括一个或多个模块，便于处理组件502和其他组件之间的交互。例如，处理组件502可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件508和处理组件502之间的交互。

存储器504被配置为存储各种类型的数据以支持在装置500的操作。这些数据的示例包括用于在装置500上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器504可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件506为装置500的各种组件提供电力。电源组件506可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置500生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件508包括在所述装置500和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件508包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置500处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件510被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件510包括一个麦克风(MIC)，当装置500处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器504或经由通信组件516发送。在一些实施例中，音频组件510还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口512为处理组件502和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件514包括一个或多个传感器，用于为装置500提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件514可以检测到装置500的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置500的显示器和小键盘，传感器组件514还可以检测装置500或装置500一个组件的位置改变，用户与装置500接触的存在或不存在，装置500方位或加速/减速和装置500的温度变化。传感器组件514可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件514还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件514还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件516被配置为便于装置500和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置500可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件516经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件516还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。

在示例性实施例中，装置500可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器904，上述指令可由终端900的处理器920执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

上述本公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括基板层、设置在所述基板层上的OLED显示层和驱动组件；

所述基板层上形成有至少一组导电通孔，所述导电通孔中设置有导电材料，所述导电材料形成所述驱动组件的信号通路。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动组件包括：柔性电路板和驱动芯片；

所述信号通路是所述OLED显示层与所述驱动芯片之间的通路；

或，

所述信号通路是所述OLED显示层与所述柔性电路板之间的通路；

或，

所述信号通路是所述驱动芯片与所述柔性电路板之间的通路。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述基板层的下表面，所述驱动芯片的输出引脚通过所述导电材料与所述OLED显示层输入端连接，所述驱动芯片的输入引脚与所述柔性电路板的一端连接。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板设置在所述基板层的下表面，所述柔性电路板的输出端通过所述导电材料与所述OLED显示层的输入端连接，所述柔性电路板的输入端与所述驱动芯片的输出引脚连接。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动芯片设置在所述基板层的上表面，所述柔性电路板设置在所述基板层的下表面，所述驱动芯片的输出引脚与所述OLED显示层的输入端连接，所述驱动芯片的输入引脚通过所述导电材料与所述柔性电路板的输出端连接。

6.根据权利要求1至5任一所述的显示模组，其特征在于，所述导电通孔的孔径为5um-30um。

7.一种终端，其特征装置，所述终端包括：控制单元、中框以及设置在所述中框正面的显示模组，所述显示模组包括权利要求1至6任一所述的显示模组。

8.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板层上确定导电通孔的标定位置；

在所述基板层上根据所述标定位置进行微孔加工，形成所述导电通孔；

在所述导电通孔内设置导电材料；

将所述导电材料通过走线方式引出；

将所述驱动组件贴合设置在所述基板层的表面，通过所述走线将驱动组件的引脚与所述导电材料电性连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在基板层上进行微孔加工包括：

采用激光镭射、超声波打孔、干法蚀刻、湿法蚀刻中的任意方式在所述基板层上进行所述微孔加工，形成所述导电通孔；

其中，所述导电通孔的孔径为5um～30um。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述导电通孔内设置导电材料包括：

在所述导电通孔中填充银浆；

或，

采用光照工艺在所述导电通孔内沉积导电材料。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述驱动组件包括驱动芯片和柔性电路板；

所述将所述驱动组件贴合设置在所述基板层的表面，通过所述走线将驱动组件的引脚与导电材料电性连接包括：

所述驱动芯片贴合设置在所述基板层的下表面，通过所述走线与所述导电材料连接；

或，

所述柔性电路板贴合设置在所述基板层的下表面，通过所述走线与所述导电材料连接；

或，

所述驱动芯片贴合设置在所述基板层的上表面，所述柔性电路板贴合设置在所述基板层的下表面，通过走线分别与所述导电材料连接。

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