CN1318182A - 电光装置及其制造方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电光装置，其包括相对设置的第1和第2基板(10、20)；形成于上述第1基板(10)中的与第2基板(20)相对的面上的布线(14)；导电部件(40)，该导电部件按照穿过第2基板(20)、延伸到第2基板(20)的两个面上的方式设置；在第1和第2基板(10、20)之间导电部件(40)和布线(14)电连接。

Description

电光装置及其制造方法和电子设备
技术领域
本发明涉及一种电光装置及其制造方法和电子设备。
背景技术
液晶面板具有两块透明基板以及密封于它们之间的液晶。在过去的液晶面板中，一块透明基板包括在另一透明基板的侧方伸出的伸出部。透明电极与下述布线连接，该布线按照在伸出部朝向端部收敛的方式延伸。布线的前端形成呈直线状排列的外部端子。在伸出部上固定有柔性布线基板的端部。布线图形的连接端子在柔性布线基板的端部上露出，连接端子与形成于透明基板的伸出部上的外部端子电连接。
柔性布线基板从与伸出部连接的端部朝向液晶面板的背后弯曲，并设置于液晶面板的背后。于是，由于柔性布线基板的弯曲部在伸出部的外侧突出，故具有液晶面板的显示器的尺寸较大。伴随着近年的电子设备的小型化(特别是便携式电话等的便携式设备的小型化)，对电光装置的小型化的要求日益强烈。
本发明用于解决上述课题，本发明的目的在于提供一种可实现小型化的电光装置及其制造方法和电子设备。
本发明的公开
(1)本发明的一种电光装置包括：
相对设置的第1和第2基板；
形成于上述第1基板中的、与第2基板相对的面上的布线；
按照穿过上述第2基板的方式设置的导电部件；
在上述第1和第2基板之间上述导电部件和布线电连接。
按照本发明，与布线电连接的导电部件延伸至第2基板的两个面上。于是，位于相对的第1和第2基板之间的布线可通过导电部件与第2基板中的与第1基板相对的一侧的面实现电连接。另外，由于导电部件和布线在第1和第2之间电连接，故可形成小型的电光装置。
(2)在该电光装置中，还可包括导电体，该导电体设置于上述第2基板中的与第1基板相对的一侧；
上述导电体与上述导电部件电连接。
按照上述方式，可通过导电体和导电部件，实现相对布线的电连接。
(3)在上述电光装置中，还可包括集成电路芯片，该集成电路芯片设置于上述第2基板中的与第1基板相对的一侧；
上述导电体与上述集成电路芯片电连接。
按照上述方式，可通过导电体和导电部件，实现集成电路芯片与布线的电连接。
(4)在上述电光装置中，还可形成多根上述的布线，设置与上述多根布线电连接的多个上述导电部件。
(5)在上述电光装置中，上述多个导电部件也可呈锯齿状布置。
按照上述方式，即使在多个布线的间距较小的情况下，仍可将多个导电部件的间距扩大。
(6)在上述电光装置中，上述导电部件也可形成于上述第2基板中的与第1基板重叠的部分上。
按照上述方式，由于在第1或第2基板的外部轮廓的区域内设置导电部件，故可形成更小型的电光装置。
(7)在上述电光装置中，上述第2基板的一部分也可从上述第1基板突出地设置；
上述导电部件形成于上述第2基板中的从第1基板突出的部分上。
本发明不对这样的形式造成妨碍。
(8)在上述电光装置中，集成电路芯片也可放置于上述第2基板中从第1基板突出的部分上。
按照此方式，还可利用第2基板中的突出的部分。
(9)在上述电光装置中，上述第1和第2基板通过密封部件结合；
上述导电部件也从上述密封部件形成在上述第2基板的端部一侧。
按照上述方式，可从密封部件外侧确认导电部件。
(10)在上述电光装置中，上述第1和第2基板通过密封部件结合；
上述导电部件也从上述密封部件形成在上述第2基板的中间侧。
按照此方式，导电部件通过密封部件保护。
(11)在上述电光装置中，上述第1和第2基板通过密封部件结合；
上述导电部件形成于与上述密封部件重叠的位置。
按照上述方式，由于设置密封部件的区域与设置导电部件的区域重叠，故可形成更小型的电光装置。
(12)在上述电光装置中，上述密封部件也可为各向异性导电粘接材料。
(13)本发明的电子设备具备上述的电光装置。
按照本发明，由于可形成小型的电光装置，故也可形成小型的电子设备。
(14)本发明的电光装置的制造方法包括下述步骤：将形成有布线的第1基板与以穿过导电部件的方式设置的第2基板，按照将上述布线设置于内侧的方式相对，在上述第1和第2基板之间使上述导电部件和上述布线电连接。
按照本发明，可使位于相对的第1和第2基板之间的布线通过导电部件与第2基板中的与第1基板相对一侧的面电连接。另外，由于可在第1和第2基板之间，使导电部件和布线电连接，故可获得小型的电光装置。
(15)在上述电光装置的制造方法中，也可在上述第2基板中形成通孔，在该通孔中设置上述导电部件。
按照上述方式，由于在第2基板的外部轮廓的内侧设置导电部件，故导电部件不会在第2基板的外侧露出。
(16)在上述电光装置的制造方法中，还可预先形成小于上述通孔的小孔，将该小孔扩大，形成上述通孔。
按照上述方式，可以比形成通孔小的能量形成小孔，由于形成小孔，形成通孔的能量较小。
(17)在上述电光装置的制造方法中，还可在形成上述通孔的位置形成凹部，通过该凹部进行定位，形成上述小孔。
按照上述方式，由于可通过凹部确认形成通孔的位置，故可在正确的位置形成通孔。
(18)在上述电光装置的制造方法中，也可通过激光束形成上述小孔，通过湿法蚀刻将上述小孔扩大。
按照此方式，可容易地形成通孔。另外，由于即使在通过激光束形成的小孔的内壁面粗糙的情况下，仍可通过湿法蚀刻将其扩大，故可形成平滑的内壁面的通孔。
附图简要说明
图1为说明适合采用本发明的第1实施例的液晶面板的图，其为沿图3中的Ⅰ-Ⅰ线的剖视图；
图2为说明适合采用本发明的第1实施例的液晶面板的图，其为沿图3中的Ⅱ-Ⅱ线的剖视图；
图3为说明适合采用本发明的第1实施例的液晶面板的图；
图4为说明适合采用本发明的第1实施例的液晶面板的变换实例的图；
图5为说明适合采用本发明的第2实施例的液晶面板的图；
图6为说明适合采用本发明的第3实施例的液晶面板的图；
图7为说明适合采用本发明的第4实施例的液晶面板的图；
图8为说明适合采用本发明的第4实施例的液晶面板的图；
图9为说明适合采用本发明的第5实施例的液晶面板的图；
图10为说明适合采用本发明的第5实施例的液晶面板的图；
图11为说明适合采用本发明的第6实施例的液晶面板的图；
图12为说明适合采用本发明的第7实施例的液晶面板的图；
图13为说明适合采用本发明的第8实施例的液晶面板的图；
图14为说明适合采用本发明的第8实施例的液晶面板的图；
图15为说明适合采用本发明的第9实施例的液晶面板的图；
图16为说明适合采用本发明的第10实施例的液晶面板的图；
图17为表示具有适合采用本发明的电光装置的电子设备的图；
图18为表示具有适合采用本发明的电光装置的电子设备的图；
图19为表示具有适合采用本发明的电光装置的电子设备的图。
实现本发明的优选实施例
下面通过附图对本发明的电光装置的实施例进行具体描述。作为电光装置的一个实例具有电光面板。该电光面板包括夹持于面板基板中的电光物质。该电光面板构成电子设备的显示器。作为电光面板，具有液晶面板、电致发光面板、等离子体显示面板等。
(第1实施例)
图1和图2为表示本实施例的液晶面板的周缘部的结构的放大部分剖视图，图3为本实施例的液晶面板的示意性平面图。另外，图1为沿图3中的Ⅰ-Ⅰ线的剖视图，图2为图3中的Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。
本实施例的液晶面板包括相对设置的第1和第2基板10、20。第1和第2基板10、20中的至少一块(在本实施例中为两块)为由玻璃等形成的透明基板。
在第1基板10的其中一个面上形成多个电极12和多根布线14。在电极12和后面将要描述的电极22之间对液晶32施加电压。即，电极12包括对液晶32施加电压的部分。当光透过第1基板10时，电极12为透明电极，例如其由ITO(Indim Tin Oxide)形成。多个电极12呈条带状。布线14与电极12电连接。至少在电极12上(在本实施例中，在电极12和布线12上)形成取向膜16。在第1基板10的另一面上设置偏振板18。
在第2基板20的其中一个面上形成多个电极22和多根布线24。在电极22和上述的电极12之间对液晶32施加电压。即，电极22包括对液晶32施加电压的部分。在光透过第2基板时，电极22为透明电极，其例如由ITO(Indium TinOxide)形成。多个电极22呈条带状。布线24与电极22电连接。
如图1或2所示，在第2基板20上形成多个通孔21。该通孔21在第2基板20的端部例如形成一排。也可形成与布线14、24的总个数相同的通孔21。各布线14、24的一部分延伸至与任何的通孔21重合的位置。多个布线14、24中的与通孔21重合的部分以及多个通孔21按照基本上相等的间距(例如约100μm的间距)形成。各布线14、24的宽度以及各通孔21的尺寸(如果为圆孔，为孔径)也可基本上相等(例如约为30μm的直径)。
在各通孔21中设置导电部件40。导电部件40由金属或导电性膏等的具有导电性的材料形成。导电部件40按照穿过第2基板20的方式设置，其可使第2基板20的两个表面之间实现电连接。即，通过设置于通孔21中的导电材料40形成电连接部。导电部件40也可为形成于通孔21的内壁面上的层，其形成通孔，但是其也可将通孔21盖住。如果在通孔21中设置导电部件40，则不必覆盖或保护导电部件40的侧面。
也可在第2基板20上设置取向膜26、偏振板28、反射板29等，可通过导电部件40使第2基板20的两个面之间实现电连接。例如如图1和图2所示，也可在第2基板20的其中一个面上，按照避开设置导电部件40的区域的方式，形成取向膜26。或者作为变换实例，还可在取向膜26中形成与通孔21连通的孔。此外，如图1和图2所示，还可在第2基板20的另一面上，在偏振板28和反射板29上形成与通孔21连通的孔。或者作为变换实例，还可按照避开设置导电部件40的区域的方式，设置偏振板28和反射板29。
另外，导电部件40也可与其周围的部件处于同一面，还可按照相对其周围的部件突出的方式设置，另外还可相对其周围的部件下凹的方式设置。例如在图1和图2中，导电部件40与形成第2基板20中的布线24的面处于同一面，但是其也可相对该面突出，其还可相对该面凹入。此外，在图1和图2中，导电部件40按照相对反射板29突出的方式形成，但是其也可与反射板29处于同一面，还可形成于相对反射板29凹入的位置。
此外，为了设置导电部件40，也可具有延伸至第2基板20的两个面(内外面或表里面)通路。例如在第2基板20的端部形成缺口(例如形成于端面上的槽)，也可将导电部件40设置于该缺口中。
在第2基板20中，各布线24与任何的导电部件40连接。另外，形成于第1基板10中的布线14均与任何的导电部件40连接，关于这一点将在后面进行描述。
在第2基板20中，至少在电极22上(在本实施例中，在电极22和布线24上)形成取向膜26。在第2基板20的另一面上设置偏振板28。
本实施例的液晶面板为反射型，在设置于其中一块基板(例如第2基板20)上的偏振板28的外侧设置反射板29。作为变换实例，通过反射光的材料(例如铝)形成电极22，也可省略反射板29。在此场合，也可通过挡光材料(不透过光的材料)覆盖电极22中的用于将电压施加于液晶32上的部分之间的区域。或者，也可不设置挡光材料，而在基板的背面设置背照光(半透过反射型的液晶面板)。或者，还可通过透明电极形成电极12、22，在基板的背面设置背照光(透过型液晶面板)。
第1和第2基板10、20相对地设置，以便使电极12、22呈矩阵状。第1和第2基板10、20按照一定间距(例如通过图中未示出的间隔件)设置。第1基板10中的形成有电极12的面与第2基板20中的形成有电极22的面相对。即，在相对的第1和第2基板10、20的相应内面上，设置电极12、22和布线14、24。
在等离子体矩阵型的液晶面板中，电极12、22中的一个(例如电极12)为信号电极，另一个(例如电极22)为扫描电极。在有源矩阵型的液晶面板中，电极12、22中的一个(例如电极12)包含像素电极，另一个(例如电极22)为公共电极。像素电极为对液晶32施加电压的部分。
如图2所示，布线14和导电部件40与导电部件40电连接。为了实现该电连接，在第1和第2基板10、20之间设置上下导通部件42。上下导通部件42也可采用导电性膏(例如在树脂中混合有导电粒子(例如通过Cr,Ni等的导电体覆盖树脂球的外面而形成的粒子等)而形成的材料)。作为导电性膏，最好采用紫外线硬化树脂等的具有即使在不加热的情况下仍硬化的光硬化性的类型。
按照本实施例，布线14形成于第1基板10中的与第2基板20相对的面上，导电部件40按照在第2基板20的两个面上露出的方式(例如穿过第2基板20)设置。于是，第2基板20中的与第1基板10相对的一侧的面，与形成于第1基板10上的布线14之间可实现电连接。另外，使布线14与导电部件40之间实现电连接的上下导通部件42设置于第1和第2基板10、20之间。于是，可形成小型的电光装置(在本实施例中为液晶面板)。
按照本实施例，由于多个导电部件(连接部)40沿第2基板20的外缘设置，故可减少对电光装置(液晶面板)的内部结构的影响，并且可减小第2基板20的面积。特别是，通过呈一排(或呈直线状)排列多个导电部件40，可减小对形成多个导电部件40所必需的区域。
还有，在本实施例中，导电部件40形成于第2基板20中的与第1基板10重合的部分。于是，由于在第1和第2基板10、20的外部轮廓的内侧设置导电部件40，故据此可形成小型的电光装置(在本实施例中为液晶面板)。
再有，在图2和图3中，上下导通部件42或通孔21的数量，电极12、22和布线14、24的数量与形状是示意性的，其为将实际的液晶面板的结构简化而给出的形式。
在本实施例中，第1和第2基板10、20通过密封部件30和密封材料34结合。该密封部件30和密封材料34例如由树脂形成，两者也可为相同的材料。密封部件30和密封材料34按照包围第1和第2基板10、20的中间部的方式(例如框架状)设置。另外，在液晶面板的装配步骤中，通过部分途中中断的框架状设置的密封部件30将基板10、20结合，从密封部件30的开口注入液晶32，然后通过密封材料34将该开口密封。
在本实施例中，如图3所示，密封部件30通过与布线14电连接的导电部件40的内侧，从与布线24电连接的导电部件40上通过。
具体来说，密封部件30相对上下导通部件42设置于第1和第2基板10、20的内侧。即，与形成于第1基板10上的布线14连接的导电部件40相对密封部件30位于第2基板20的端部一侧。于是，形成于第1基板10上的布线14从密封部件30上通过，并朝向密封部件30的外侧申出。
另一方面，密封部件30设置于与形成于第2基板20上的布线24连接的导电部件40重叠的位置。于是，形成于第2基板20上的布线24延伸至密封部件30之下。由于对应于布线24而形成的通孔21形成于密封部件30的正下位置，故可减小密封部件30的外侧区域。
或者作为变换实例，如图4所示，还可使密封部件50和密封材料34呈矩形状，将整个导电部件40设置于密封部件50的外侧。
在第2基板20中的与第1基板10相对的一侧的面上，导电体60与导电部件40电连接。另外，导电体60也可与和形成于第1基板10上的布线14电连接的导电部件40以及和形成于第2基板20上的布线24电连接的导电部件40这两者连接。
导电体60为形成于基板(例如柔性基板)62上的布线图形。导电体60(和基板62)设置于第2基板20中的与第1基板10相对的一侧。布线基板(例如柔性布线基板)由导电体60和基板62形成。在布线基板上安装有集成电路芯片(例如半导体芯片)60，集成电路芯片64与导电体60电连接。液晶面板的驱动电路装配于该集成电路芯片64中。集成电路芯片64设置于第2基板20中的与第1基板10相对的一侧。另外，集成电路芯片64也可通过挡光膜66覆盖，以便防止光的误动作。
按照本实施例，导电体60通过导电部件40和上下导通部件42，与形成于第1基板10上的布线14电连接。由于导电部件40穿过第2基板20，故也可不使导电体60朝向第2基板20的侧方伸出。于是，由于导电体60所占有的空间较小，故可形成装配有液晶面板的小型装置。
本实施例的液晶面板按照上述方式构成，下面对其制造方法进行描述。
制备形成有布线14的第1基板10以及形成有布线24的第2基板20，导电部件40穿过该第2基板20。在本实施例中，导电部件40设置于形成于第2基板20中的通孔40的内部。下面对通孔21的形成方法进行描述。
例如在第2基板20上设置与通孔21的图形相对应的掩模。接着，通过进行喷砂加工(喷砂、刻图)、蚀刻加工(通过氟酸或氟酸与硝酸的混合液的湿法蚀刻、或通过卤素气体等的干法蚀刻)、超声波加工或激光加工，形成通孔21。
或者，也可预先形成小于通孔21的小孔，将该小孔扩大，形成通孔21。按照此方式，可以比形成通孔21少的能量形成小孔，由于形成小孔，故形成通孔21的能量减小。
在形成小孔时，可采用激光器(例如YAG激光器或CO2激光器)。还可仅仅从第2基板20中的一个面照射激光束，形成小孔。也可从第2基板20的两个面(依次或同时)照射激光束。如果从两个面照射激光束，则对第2基板的影响小。
此外，也可在形成通孔21的位置形成凹部，通过该凹部进行定位，形成小孔。按照此方式，由于可通过凹部确认形成通孔21的位置，故可在正确的位置形成通孔21。该凹部可通过蚀刻(湿法蚀刻或干法蚀刻)形成。
当将小孔扩大形成通孔21时，可采用湿法蚀刻。作为蚀刻液，采用混合有氟酸与氟化铝的水溶液(缓冲氟酸)。按照此方式，可容易地形成通孔21。另外，由于即使在由激光束形成的小孔的内壁面粗糙的情况下，仍通过湿法蚀刻将其扩大，故可形成平滑的内壁面的通孔21。
在通孔21中设置导电部件40时，也适合采用电镀方式。例如也可在通孔21的内壁面，通过非电解电镀方式形成金属层，并形成通孔。或者，还可通过电镀将金属埋入通孔21的内部。具体来说，通过金属板将通孔21的两侧开口中的一个封闭，从相对一侧的开口部供给电镀液，通过非电解电镀方式形成金属柱。或者，也可在通孔21中，填充熔化金属(熔化焊锡等)、导电性树脂(导电性膏)。或者，通过溅射法、蒸镀法等，将导电体叠置于通孔21内部。或者，也可在将钨碳酰或钼碳酰等作为反应气体供给的同时，通过向通孔21内部照射激光，在通孔21的内面叠置钨或钼等(激光CVD法)。或者，还可将布线插入通孔21内部。
如果制备第1和第2基板10、20，按照将布线14、24设置于内侧的方式，使第1和第2基板10、20相对地固定。另外，在第1和第2基板10、20之间，例如设置上下导通部件42。上下导通部件42这样设置，以便与布线14和形成于第2基板20上的导电部件40相接触。设置上下导电部件42的步骤即可在固定第1和第2基板10、20之前进行，也可在其后进行。按照此方式，可使导电部件40和布线14电连接。
(第2实施例)
图5为说明适合采用本发明的第2实施例的图。本实施例的液晶面板具有在第1实施例中描述的第1和第2基板10、20，在第2基板20上设置至少1个导电体70。在图5中，显示有1个导电体70，但是也可设置多个导电体70。该导电体70可由凸部(凸部电极)、钎料焊料(例如焊锡)、或其它金属形成。作为导电体70的形成方法，也可放置焊锡球。或者，也可通过电镀方式，将金属叠置于例如导电部件40上，形成导电体70。
导电体70设置于第2基板20中的与第1基板10相对的一侧的面上，与导电部件40电连接。在图5所示的实例中，在导电部件40上设置导电体70，作为变换实例，也可使布线(导电体)相对导电部件40伸出，在不同于导电部件40的位置设置导电体70。例如还可按照呈多行多列的方式(按照两维座标的方式)布置多个导电部件40。
在本实施例中，由于导电体70形成于第2基板20的外面上，故可使液晶面板与直接形成于电路主板等的表面上的连接端子电连接。此结构适合于采用固定液晶面板的面板支承体的场合。在此场合，液晶面板固定于垫状的连接端子上，以便推压导电体70，该连接端子形成于设置在电子设备内的电路主板的表面上。
还有，在将导电体70压靠于未固定于液晶面板上的另一导电体上的场合，也可通过例如导电性橡胶等这样的导电性弹性体形成导电部件40。由于在该弹性体的前端部形成导电体70(端子部)，可减小作用于液晶面板上的应力。
(第3实施例)
图6为说明适合采用本发明的第3实施例的图。本实施例的液晶面板包括在第1实施例中描述的第1和第2基板10、20。
在本实施例中，集成电路芯片80放置于第2基板20上。该集成电路芯片80中的结构与在第1实施例中描述的集成电路芯片64的相对应。该集成电路芯片80在第2基板20中的与第1基板相对的一侧的面上与导电部件40电连接。在图6所示的实例中，集成电路芯片80的电极(凸部)与导电部件40接合，但是也可通过布线等的导电体使电极和导电部件40电连接。
再有，在第2基板20中的与第1基板10相对的一侧的面上形成布线(或布线图形)等的导电体82，该导电体82与集成电路芯片80(具体来说，为其电极(凸部))电连接。导电体82也可与在第1实施例中描述的布线基板(导电体60和基板62)电连接。
按照本实施例，可将集成电路芯片80安装于液晶面板上。另外，由于不必在第2基板20上设置相对第1基板10伸出的伸出部，故可以较小尺寸形成液晶面板。
(第4实施例)
图7和图8为说明适合采用本发明的第4实施例的图。本实施例的液晶面板包括在第1实施例中描述的第1和第2基板10、20。
在本实施例中，穿过第2基板20的导电部件90相对密封部件92，形成于第2基板20的中间侧(内侧)。除了位置以外，该导电部件90的其它方面与在第1实施例中描述的导电部件40相同。另外，上下导通部件94也相对密封部件92，形成于第2基板20的中间侧(内侧)。除了位置以外，该上下导通部件94的其它方面与在第1实施例中描述的上下导通部件94相同。
按照本实施例，布线14、24(参照图1～3)可在不通过密封部件92与第1或第2基板10、20之间的情况下形成。另外，可减小第1和第2基板10、20中的密封部件92的外侧区域。于是，可在减小显示区域的情况下，形成小型的液晶面板。
(第5实施例)
图9和图10为说明适合采用本发明的第5实施例。本实施例的液晶面板包括在第1实施例中描述的第1和第2基板10、20。
在本实施例中，穿过第2基板20的导电部件40形成于与密封部件100重叠的位置。作为密封部件100，也可采用各向异性的导电膜(ACF)或各向异性的导电膏(ACP)等的各向异性的导电粘接材料。
在此场合，在布线14和导电部件40中的至少一个中(在图9所示的实例中为两个)，形成凸部102。另外，也可使导电部件40相对第2基板20的面突出，导电部件40的一部分形成凸部102。接着，通过在凸部102之间设置各向异性导电粘接材料的导电粒子，可使布线14和导电部件40电连接。在此场合，凸部102和导电粒子形成上下导通部件。
(第6实施例)
图11为适合采用本发明的第6实施例的图。本实施例的液晶面板包括第1和第2面板110、120。
在第1基板110上形成多个电极112和多根布线114。多个电极112呈条带状，沿与电极112相同的方向形成布线114。该布线14延伸至形成呈矩形状的第1基板110中的任何的一条边的端部。
在第2基板120上形成多个电极122和多根布线124。多个电极122呈条带状，沿与电极122相同的方向形成布线124。该布线124延伸至呈矩形状的第2基板120中的任何的一条边的端部。
第1和第2基板110、120按照电极112、122呈矩阵状的方式设置。第1基板110中的伸出有布线114的端部(在图1中，为右侧的部分)以及第2基板120中的伸出有布线124的端部(在图11中为项侧的部分)形成夹角而相邻设置。
另外，在第2基板120上设置多个导电部件140。该导电部件140与在第1实施例中描述的导电部件40相同。但是，在本实施例中，在第2基板120中的形成夹角的相邻的端部(在图11中为右侧和顶侧的部分)形成导电部件140。形成于其中一个端部(在图11中为右侧的部分)的导电部件140通过上下导通部件142与形成于第1基板110上的布线114电连接。形成于另一端部(在图11中为顶侧的部分)的导电部件140与形成于第2基板120上的布线124电连接。
此外，还在导电部件140的内侧设置密封部件130。此方面与图4所示的状态相同。其它的方面与在第1实施例中描述的相同。
(第7实施例)
图12为适合采用本发明的第7实施例的图。本实施例的液晶面板包括第1和第2基板150、160。在第1基板150上形成电极(图中未示出)和布线154(与在第1实施例中描述的电极12和布线14相同)。在第2基板160上形成图中未示出的电极和布线(与在第1实施例中描述的电极22和布线相同)。
在第2基板160上设置多个导电部件170。在本实施例中，并列地设置有多排导电部件170。另外，与任何一排中的并排的导电部件170中的一对导电部件170之间的区域相对应、并排有与其相邻的列的1个导电部件170。根据需要，多个导电部件170呈锯齿状并排。除此方面，导电部件170的其它方面与在第1实施例中描述的导电部件40相同。
在第2基板160上形成与导电部件170电连接的布线162。布线162从导电部件170朝向第2基板160的内侧方向形成。布线162在第1和第2基板150、160之间与形成于第1基板150上的布线154电连接。为了实现该电连接，也可象在第5实施例中描述的那样，作为密封部件180，采用各向异性导电粘接材料，设置凸部172。
在本实施例中，由于呈锯齿状布置导电部件170，故可增加导电部件170的间距。于是，同样在高精度的面板中，可按照在较窄的区域具有余量的方式形成多个导电部件170。另外，由于可增加导电部件170(较大直径)，可降低导通电阻。
(第8实施例)
图13和图14为说明适合采用本发明的第8实施例的图。本实施例的液晶面板包括在第1实施例中描述的第1基板10以及第2基板200。第2基板200的端部按照从第1基板10的端部露出的方式设置。第2基板200的整体形状也可大于第1基板10，还可以错开的方式设置相同尺寸的第1和第2基板10、200。
在第1和第2基板10、200之间，象在第1实施例中描述的那样，设置上下导通部件42。在第2基板200上形成布线202。该布线200与上下导通部件42电连接，按照延伸至第2基板200中的从第1基板10露出的部分的方式形成。
在第2基板200中的从第1基板10露出的部分上放置集成电路芯片204(与图6所示的集成电路芯片80相同)。布线202与集成电路芯片204电连接。
在第2基板200中的从第1基板10露出的部分上设置在第1实施例中描述的导电部件40。导电部件40与形成于第1基板10的布线14电连接。在本实施例中，形成于第2基板200上的布线206与导电部件40电连接。布线206与集成电路芯片204电连接。因此，导电部件40通过布线206、集成电路芯片204、布线202、上下导通部件42与形成于第1基板10上的布线14电连接。
本实施例的液晶面板具备COG(Chip On Glass)结构。第2基板200的端部具有伸出部，但是当该伸出部具有可安装集成电路芯片204的宽度时，便满足要求。由于不必在集成电路芯片204的外侧将布线基板伸出，故相对过去的伸出部，可大幅度减小伸出宽度。
另外，也可与布线202、206一起，将成整体形成的驱动电路等的集成电路直接形成于第2基板200的表面上，以代替集成电路芯片204。在此场合，显然也可按照与密封部件30重叠的方式，在其正下位置形成集成电路。此时，还可按照与密封部件30重叠的方式，在其正下位置形成导电部件40。在此场合，对于集成电路芯片204或集成电路的输入输出端子的数量比从显示区域伸出的布线的数量少。因此，还具有可减少导电部件(连接部)40的数量的优点，可削减制造成本。
(第9实施例)
图15为说明适合采用本发明的第9实施例的图。本实施例的液晶面板为有源矩阵型的液晶面板。即，对应于呈矩阵方式布置的相应像素区域，形成TFT(薄膜晶体管)等的有源器件。具有图中未示出的电极的第1基板210以及形成有有源器件的第2基板220相对地设置。第1和第2基板210、220通过密封部件230结合，在它们之间，密封液晶(图中未示出)。
在第2基板220上形成有源器件、通过有源器件而施加电压的像素电极、与有源器件连接的扫描线和数据线。第2基板220的面积大于第1基板210，在密封部件230的外侧的区域形成扫描线驱动电路222和数据线驱动电路224。扫描线驱动电路222通过图中未示出的布线与扫描线电连接，数据线驱动电路224通过图中未示出的布线与数据线电连接。
在第1基板210上形成图中未示出的多个电极(透明电极)和布线。该布线通过例如形成于第1基板210的4个角部上的上下导通部件242与第2基板220的导电部件240电连接。在本实施例中，在扫描线驱动电路222和数据线驱动电路224下方设置有多个导电部件240。该导电部件240与在第1实施例中描述的导电部件40相同。上下导通部件242与导电部件240通过布线电连接。
在第1基板210中的密封部件230的内侧形成呈框架状的挡光膜212。挡光膜212通过构成黑底的黑色墨或Cr等的金属薄膜等形成，规定液晶面板的显示区域的外缘(所谓的端部)。
在形成上述的有源器件、扫描线驱动电路222和数据线驱动电路224等的集成电路时，最好采用以低温工艺形成多晶硅的技术(低温多晶硅技术)。按照此方式，可以较低的成本制造内部设置有驱动电路的液晶面板。另外，由于可在密封部件230的下方形成集成电路，故可形成小型的液晶面板。
(第10实施例)
图16为说明适合采用本发明的第10实施例的图。在本实施例中，对装配有适合采用本发明的液晶面板的液晶面板组件进行描述。液晶面板组件用于安装于设置在电子设备的内部的电路主板上。
液晶面板组件包括：液晶面板310，设置有该液晶面板的合成树脂形成的面板支承体320。面板支承体320可由丙烯酸树脂等的透明树脂形成，其包括平板状的导光板321以及框架状部322，该框架状部322支承导光板321的端部。通过将白色树脂薄膜贴合于导光板321的背面等方式形成反射层324。
液晶面板310为通过上述的实施例描述的形式。液晶面板310通过借助双面胶带贴付于导光板321的表面等的方式实现固定。形成于导光板321的周围的框架状部322按照下述方式形成，该方式为：实现液晶面板10的定位，并且保护液晶面板310的端部。
在柔性布线基板330上安装有驱动IC等的集成电路芯片333，集成电路芯片333由挡光膜334覆盖。
面板支承体320安装固定于电子设备内的图中未示出的电路主板上。安装于电路主板上多的发光二极管等的光源317与导光板321的端面相对，光从该端面射入导光板321内部。如果光射入导光板321，则朝向液晶面板310，从导光板321的表面，基本上均匀地射出光。光可透过液晶面板310，从而可进行光控制(例如规定的显示)。
(其它的实施例)
适合采用本发明的电光装置(例如液晶面板)可用于各种电子设备，例如图17所示的个人计算机1000、图18所示的便携式电话2000、便携式信息终端、钟表等。特别是，由于便携式设备可采用上述液晶面板，故可形成小型的显示部，可使设备整体的体积减小。
下面对适合采用本发明的液晶面板的投射型显示装置(液晶投影器)进行描述。图19为以示意方式表示本实施例的投射型显示装置的光学系统的图。
该投射型显示装置400包括：光源402；具有多个聚光镜的照明光学系统；具有多个二色镜等的色分离光学系统(导光光学系统)；与红色相对应的(红色用的)液晶光阀(液晶光栅阵列)404；与绿色相对应的(绿色用的)液晶光阀(液晶光栅阵列)406；与蓝色相对应的(蓝色用的)液晶光阀(液晶光栅阵列)408；二色棱镜(色合成光学系统)414，其形成有仅仅对红色光进行反射的二色镜面410和仅仅对蓝色光进行反射的二色镜面412；投射透镜(投射光学系统)416。
照明光学系统包括聚光镜418和420。色分离光学系统包括：反射镜422,424,426；对蓝色光和绿色光进行反射的(仅仅透过红色光)的二色镜428；仅仅对绿色光进行反射的二色镜430；仅仅对蓝色光进行反射的二色镜(或对蓝色光进行反射的反射镜)432；聚光镜434,436,438,440和442。
液晶光阀406包括适合采用本发明的液晶面板。第1偏振板(图中未示出)与液晶面板的入射面侧(微型透镜基板所在的面一侧，即与二色棱镜21相对的一侧)接合，第2偏振板(图中未示出)与液晶面板的射出面侧(与微型透镜基板相对的面一侧，即二色棱镜21的一侧)接合。液晶光阀404和408的结构均与液晶光阀406相同。这些液晶光阀404,406和408具有的液晶面板分别与图中未示出的驱动电路连接。
在该投射型显示装置400中，光学组件444由二色棱镜414和投射透镜416形成。另外，显示机构446由该光学组件444、相对二色棱镜414而固定设置的液晶光阀404、406和408形成。
下面对投射型显示装置400的作用进行描述。
由光源402射出的白色光(白色光束)透过聚光镜418和420。该白色光的光强度(亮度分布)透过聚光镜418和420保持均匀。
透过聚光镜418和420的白色光通过反射镜422反射，该反射光中的蓝色光(B)和绿色光(G)分别透过二色镜428反射，红色光(R)透过二色镜428。
透过二色镜428的红色光通过反射镜424反射，该反射光通过聚光镜434整形，射入红色用的液晶光阀404。
通过二色镜428反射的蓝色光和绿色光中的绿色光通过二色镜430反射，蓝色光透过二色镜430。
通过二色镜430反射的绿色光通过聚光镜436整形，射入绿色用的液晶光阀406。
此外，透过二色镜430的蓝色光通过二色镜(或反射镜)432反射，该反射光通过反射镜426反射。蓝色光通过聚光镜438,440和442整形，射入蓝色用的液晶光阀408。
按照上述方式，从光源402射出的白色光通过色分离光学系统分离为红色、绿色和蓝色这3种颜色，分别导向、射入相对应的液晶光阀。
此时，液晶光阀404所具有的液晶面板的各像素(薄膜晶体管和与其连接的像素电极)通过根据红色用的图象信号而动作的驱动电路(驱动机构)，进行开关控制(开/关)，即调制。
同样，绿色光和蓝色光分别射入液晶光阀406和408，通过相应的液晶面板进行调制，由此，形成绿色用的像素和蓝色用的像素。此时，液晶光阀406所具有的液晶面板的各像素通过绿色用的图象信号而动作的驱动电路进行开关控制，液晶光阀408所具有的液晶面板的各像素通过蓝色用的图象信号而动作的驱动电路进行开关控制。
由此，红色光、绿色光和蓝色光分别通过液晶光阀404、406、408调制，分别形成红色用的图象、绿色用的图象和蓝色用的图象。
通过液晶光阀404形成的红色用的图象、即来自液晶光阀404的红色光从面448射入二色棱镜414，通过二色镜面410反射，透过二色镜面412，从射出面450射出。
另外，通过液晶光阀406形成的绿色用的图象、即来自液晶光阀406的绿色光从面452射入二色棱镜414，分别透过二色镜面410和412，从射出面450射出。
此外，通过液晶光阀408形成的蓝色用的图象、即来自液晶光阀408的蓝色光从面456射入二色棱镜414，通过二色镜面412反射，透过二色镜面412，从射出面450射出。
按照上述方式，来自液晶光阀404、406、408形成的各颜色的光、即由液晶光阀404、406、408形成的各图象通过二色棱镜414合成，由此形成彩色图象。此图象通过投影透镜416投影(放大投射)到设置于规定位置上的屏幕454上。

Claims (18)

1．一种电光装置，其包括：
相对设置的第1和第2基板；
形成于上述第1基板中的与第2基板相对的面上的布线；
按照穿过上述第2基板的方式设置的导电部件；
在上述第1和第2基板之间上述导电部件和布线电连接。
2．根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
其还包括导电体，该导电体设置于上述第2基板中的与第1基板相对的一侧；
上述导电体与上述导电部件电连接。
3．根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于：
其还包括集成电路芯片，该集成电路芯片设置于上述第2基板中的与第1基板相对的一侧；
上述导电体与上述集成电路芯片电连接。
4．根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
形成多根上述的布线；
设置与上述多根布线电连接的多个上述导电部件。
5．根据权利要求4所述的电光装置，其特征在于：
上述多个导电部件呈锯齿状布置。
6．根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述导电部件形成于上述第2基板中的与第1基板重叠的部分上。
7．根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述第2基板的一部分从上述第1基板突出地设置；
上述导电部件形成于上述第2基板中的从第1基板突出的部分上。
8．根据权利要求7所述的电光装置，其特征在于：
集成电路芯片放置于上述第2基板中的从第1基板突出的部分上。
9．根据权利要求1～8中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：
上述第1和第2基板通过密封部件结合；
上述导电部件也从上述密封部件形成在上述第2基板的端部侧。
10．根据权利要求1～8中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：
上述第1和第2基板通过密封部件结合；
上述导电部件也从上述密封部件形成在上述第2基板的中间侧。
11．根据权利要求1～8中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：
上述第1和第2基板通过密封部件结合；
上述导电部件形成于与上述密封部件重叠的位置。
12．根据权利要求11所述的电光装置，其特征在于：
上述密封部件为各向异性导电粘接材料。
13．种具备权利要求1～8中的任何一项所述的电光装置的电子设备。
14．一种电光装置的制造方法，该方法包括下述步骤：将形成有布线的第1基板与以穿过导电部件的方式设置的第2基板，按照将上述布线设置于内侧的方式相对，在上述第1和第2基板之间使上述导电部件和上述布线电连接。
15．根据权利要求14所述的电光装置的制造方法，其特征在于：
在上述第2基板中形成通孔，在该通孔中设置上述导电部件。
16．根据权利要求14所述的电光装置的制造方法，其特征在于：
预先形成小于上述通孔的小孔，将该小孔扩大，形成上述通孔。
17．根据权利要求16所述的电光装置的制造方法，其特征在于：
在形成上述通孔的位置形成凹部，通过该凹部进行定位，形成上述小孔。
18．根据权利要求16或17所述的电光装置的制造方法，其特征在于：
通过激光束形成上述小孔，通过湿法蚀刻将上述小孔扩大。
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