WO2001008128A1 - Dispositif electro-optique, son procede de fabrication et dispositif electronique - Google Patents

Description

明細書

電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器

[技術分野]

本発明は、 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器に関する。

[背景技術]

液晶パネルは、 2枚の透明基板と、 その間に封入された液晶とを有する。 従来の液 晶パネルでは、 一方の透明基板は、 他方の透明基板よりも側方に張り出した張出部を 有する。 透明電極は、 張出部上で端部に向けて収束するように延びた配線と接続され ている。 配線の先端は直線状に配列された外部端子となっている。 張出部には、 フレ キシブル配線基板の端部が固着されている。 フレキシブル配線基板の端部には配線パ ターンの接続端子が露出しており、 接続端子は、 透明基板の張出部に形成された外部 端子に導電接続されている。

フレキシブル配線基板は、 張出部に接続された端部から液晶パネルの背後へ向けて 屈曲し、 液晶パネルの背後に配置される。 したがって、 張出部の外側にフレキシブル 配線基板の曲折部が突出するので、 液晶パネルを備える表示装置が大型化する。 近年 の電子機器の小型化 （特に携帯電話などの携帯機器の小型化） に伴って電気光学装置 の小型化に対する要請はますます強くなつている。

本発明は、 上記課題を解決するものであり、 その目的は、 小型化が可能な電気光学 装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することにある。

[発明の開示]

( 1 ) 本発明に係る電気光学装置は、 対向して配置された第 1及び第 2の基板と、 前記第 1の基板における前記第 2の基板に対向する面に形成された配線と、 前記第 2の基板を貫通して設けられた導電部材と、

を有し、

前記第 1及び第 2の基板の間で、 前記導電部材と前記配線とが電気的に接続されて なる。 本発明によれば、 配線が電気的に接続された導電部材が、 第 2の基板の両面に至る。 したがって、 対向する第 1及び第 2の基板の間に位置する配線に対して、 導電部材を 介して、 第 2の基板における第 1の基板とは反対側の面から電気的接続を採ることが できる。 しかも、 導電部材と配線とは、 第 1及び第 2の基板の間で電気的に接続され ているので、 電気光学装置の小型化が可能である。

( 2 ) この電気光学装置において、

前記第 2の基板における前記第 1の基板とは反対側に配置された導電体をさらに有 し、

前記導電体は、 前記導電部材に電気的に接続されていてもよい。

これによれば、 導電体及び導電部材を介して、 配線に対する電気的接続を採ること ができる。

( 3 ) この電気光学装置において、

前記第 2の基板における前記第 1の基板とは反対側に配置された集積回路チップを さらに有し、

前記導電体は、 前記集積回路チップに電気的に接続されていてもよい。

これによれば、 導電体及び導電部材を介して、 集積回路チップと配線との電気的接 続を図ることができる。

( 4 ) この電気光学装置において、

複数の前記配線が形成され、 前記複数の配線に電気的に接続される複数の前記導電 部材が設けられていてもよい。

( 5 ) この電気光学装置において、

前記複数の導電部材は、 千鳥状に配列されていてもよい。

これによれば、 複数の配線のピッチが小さくても、 複数の導電部材のピッチを広く することができる。

( 6 ) この電気光学装置において、

前記導電部材は、 前記第 2の基板における前記第 1の基板と重なる部分に形成され ていてもよい。 これによれば、 第 1又は第 2の基板の外形の領域内に導電部材が設けられるので、 電気光学装置のさらなる小型化が可能である。

( 7 ) この電気光学装置において、

前記第 2の基板の一部は、 前記第 1の基板から突出して配置され、

前記導電部材は、 前記第 2の基板における前記第 1の基板から突出した部分に形成 されていてもよい。

本発明は、 このような形態を妨げるものではない。

( 8 ) この電気光学装置において、

前記第 2の基板における前記第 1の基板から突出した部分に、 集積回路チップが搭 載されていてもよい。

このように、 第 2の基板の突出した部分を利用してもよい。

( 9 ) この電気光学装置において、

前記第 1及び第 2の基板は、 シール材によって貼り合わされてなり、

前記導電部材は、 前記シール材よりも、 前記第 2の基板の端部側に形成されていて もよい。

これによれば、 導電部材をシール材の外側から確認することができる。

( 1 0 ) この電気光学装置において、

前記第 1及び第 2の基板は、 シ一ル材によって貼り合わされてなり、

前記導電部材は、 前記シール材よりも、 前記第 2の基板の中央側に形成されていて もよい。

これによれば、 導電部材がシール材によって保護される。

( 1 1 ) この電気光学装置において、

前記第 1及び第 2の基板は、 シール材によって貼り合わされてなり、

前記導電部材は、 前記シール材と重なる位置に形成されていてもよい。

これによれば、 シール材を設ける領域と、 導電部材を設ける領域とが重なるので、 電気光学装置のさらなる小型化が可能である。

( 1 2 ) この電気光学装置において、 前記シール材は、 異方性導電接着材料であってもよい。

( 1 3 ) 本発明に係る電子機器は、 上記電気光学装置を備える。

本発明によれば、 電気光学装置を小型化することができるので、 電子機器も小型化 が可能である。

( 1 4 )本発明に係る電気光学装置の製造方法は、 配線が形成された第 1の基板と、 導電部材が貫通して設けられた第 2の基板とを、前記配線を内側に配置して対向させ、 前記第 1及び第 2の基板の間で、 前記導電部材と前記配線とを電気的に接続すること を含む。

本発明によれば、 対向する第 1及び第 2の基板の間に位置する配線に対して、 導電 部材を介して、 第 2の基板における第 1の基板とは反対側の面から電気的接続を採る ことができる。 しかも、 導電部材と配線とを、 第 1及び第 2の基板の間で電気的に接 続するので、 小型の電気光学装置を得ることができる。

( 1 5 ) この電気光学装置の製造方法において、

前記第 2の基板に貫通穴を形成し、 前記貫通穴に前記導電部材を設けてもよい。 これによれば、 第 2の基板の外形の内側に導電部材が設けられるので、 導電部材が 第 2の基板よりも外側に出ないようになっている。

( 1 6 ) この電気光学装置の製造方法において、

前記貫通穴よりも小さい小孔を予め形成し、 前記小孔を拡大させて前記貫通穴を形 成してもよい。

これによれば、 貫通穴を形成するよりも小さいエネルギーで小孔を形成することが でき、 小孔を形成しておくことで、 貫通穴を形成するエネルギーが小さくて済む。

( 1 7 ) この電気光学装置の製造方法において、

前記貫通穴を形成する位置に窪みを形成し、 前記窪みによって位置決めして前記小 孔を形成してもよい。

これによれば、 窪みによって貫通穴を形成する位置を確認できるので、 貫通穴を正 確な位置に形成することができる。

( 1 8 ) この電気光学装置の製造方法において、 前記小孔をレーザ一ビームで形成し、 ゥエツ トエッチングによって前記小孔を拡大 させてもよい。

これによれば、 容易に貫通穴を形成することができる。 また、 レーザ一ビームで形 成された小孔の内壁面が荒れていても、 ゥエツ トエッチングによってこれを拡大させ るので、 滑らかな内壁面の貫通穴を形成することができる。

[図面の簡単な説明]

図 1は、 本発明を適用した第 1の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ て、 図 3に示す I— I線断面図であり、

図 2は、 本発明を適用した第 1の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ て、 図 3に示す I I一 I I線断面図であり、

図 3は、本発明を適用した第 1の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であり、 図 4は、 本発明を適用した第 1の実施の形態に係る液晶パネルの変形例を説明する 図であり、

図 5は、本発明を適用した第 2の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であり、 図 6は、本発明を適用した第 3の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であり、 図 7は、本発明を適用した第 4の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であり、 図 8は、本発明を適用した第 4の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であり、 図 9は、本発明を適用した第 5の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であり、 図 1 0は、 本発明を適用した第 5の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ 、

図 1 1は、 本発明を適用した第 6の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ り、

図 1 2は、 本発明を適用した第 7の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ り、

図 1 3は、 本発明を適 fflした第 8の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ り、 図 1 4は、 本発明を適用した第 8の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ り、

図 1 5は、 本発明を適用した第 9の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図であ 、

図 1 6は、 本発明を適用した第 1 ◦の実施の形態に係る液晶パネルを説明する図で あり、

図 1 7は、 本発明を適用した電気光学装置を有する電子機器を示す図であり、 図 1 8は、 本発明を適用した電気光学装置を有する電子機器を示す図であり、 図 1 9は、 本発明を適用した電気光学装置を有する電子機器を示す図である。

[発明を実施するための最良の形態]

次に、 添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置の実施の形態について詳細に 説明する。 電気光学装置の一例として電気光学パネルがある。 電気光学パネルは、 パ ネル基板に挟持された電気光学物質を備える。 電気光学パネルは、 電子機器の表示装 置を構成する。 電気光学パネルとして、 液晶パネル、 エレク ト口ルミネッセンスパネ ル、 プラズマディスプレイパネルなどがある。

(第 1の実施の形態）

図 1及び図 2は、 本実施の形態に係る液晶パネルの周縁部の構造を示す拡大部分断 面図であり、 図 3は、 本実施の形態の液晶パネルの概略平面図である。 また、 図 1は、 図 3に示す I 一 I線断面図であり、 図 2は、 図 3に示す I I— I I線断面図である。 本実施の形態に係る液晶パネルは、 対向して配置された第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を有する。 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0のうち少なく とも一方 （本実施の形態 では両方） は、 ガラスなどからなる透明基板である。

第 1の基板 1 0の一方の面には、 複数の電極 1 2及び複数の配線 1 4が形成されて いる。 電極 1 2及び後述する電極 2 2の間で、 液晶 3 2に電圧が印加される。 すなわ ち、 電極 1 2は、 液晶 3 2に電圧を印加する部分を含む。 第 1の基板 1 0を光が透過 するときには、 電極 1 2は透明電極であり、 例えば I T◦ ( Indium Tin Oxide) によ 丁 つて形成される。 複数の電極 1 2は、 ス トライブ状に形成されている。 配線 1 4は、 電極 1 2に電気的に接続されている。 少なく とも電極 1 2上 （本実施の形態では電極 1 2及び配線 1 4上） には、 配向膜 1 6が形成されている。 第 1の基板 1 0の他方の 面には、 偏光板 1 8が設けられている。

第 2の基板 2 0の一方の面には、 複数の電極 2 2及び複数の配線 2 4が形成されて いる。 電極 2 2及び前述した電極 1 2の間で、 液晶 3 2に電圧が印加される。 すなわ ち、 電極 2 2は、 液晶 3 2に電圧を印加する部分を含む。 第 2の基板 2 0を光が透過 するときには、 電極 2 2は透明電極であり、 例えば I T O ( Indium Tin Oxi de ) によ つて形成される。 複数の電極 2 2は、 ス トライプ状に形成されている。 配線 2 4は、 電極 2 2に電気的に接続されている。

第 2の基板 2 0には、 図 1又は図 2に示すように、 複数の貫通穴 （又は貫通孔） 2 1が形成されている。 貫通穴 2 1は、 第 2の基板 2 0の端部に、 例えば一列に形成さ れている。 配線 1 4、 2 4の合計と同じ数の貫通穴 2 1を形成してもよい。 いずれか の貫通穴 2 1 と重なる位置に、 各配線 1 4、 2 4の一部分が至るようになつている。 複数の配線 1 4、 2 4における貫通穴 2 1 と重なる部分と、 複数の貫通穴 2 1 とは、 ほぼ等しいピッチ （例えば約 1 0 0〃 mピッチ） で形成される。 各配線 1 4、 2 4の 幅と、 各貫通穴 2 1の大きさ （丸穴であれば孔径） とは、 ほぼ等し くてもよい （例え ば約 3 0〃m径）。

各貫通穴 2 1には、 導電部材 4 0が設けられている。 導電部材 4 0は、 金属や導電 性ペース トなどの導電性を有する材料からなる。 導電部材 4 0は、 第 2の基板 2 0を 貫通して設けられており、 第 2の基板 2 0の両面間で電気的な接続を図ることができ る。 すなわち、 貫通穴 2 1に設けられた導電材料 4 0によって、 電気的な接続部が構 成される。 導電部材 4 0は、 貫通穴 2 1の内壁面に形成された層であってスルーホ一 ルを形成してもよいが、 図 1及び図 2に示すように貫通穴 2 1 を埋めてもよい。 貫通 穴 2 1に導電部材 4 0を設ければ、 導電部材 4 0の側面を被覆したり保護したりする 必要がない。

第 2の基板 2 0に配向膜 2 6、 偏光板 2 8、 反射板 2 9などが設けられていても、 第 2の基板 2 0の両面で導電部材 4 0によって電気的な接続を図ることができる。 例 えば、 図 1及び図 2に示すように、 第 2の基板 2 0の一方の面で、 導電部材 4 0を設 ける領域を避けて配向膜 2 6を形成してもよい。 あるいは変形例として、 貫通穴 2 1 に連通する穴を配向膜 2 6に形成してもよい。 また、 第 2の基板 2 0の他方の面で、 図 1及び図 2に示すように、 貫通穴 2 1に連通する穴を偏光板 2 8及び反射板 2 9に 形成してもよい。 あるいは、 変形例として、 導電部材 4 0を設ける領域を避けて偏光 板 2 8及び反射板 2 9を設けてもよい。

また、 導電部材 4 0は、 その周囲の部材と面一に形成されてもよいし、 その周囲の 部材から突出して設けられてもよいし、 その周囲の部材ょりも窪んで形成されてもよ い。 例えば、 図 1及び図 2では、 導電部材 4 0は、 第 2の基板 2 ◦における配線 2 4 が形成された面と面一に形成されているが、 この面から突出していてもよいし、 この 面よりも窪んで形成されてもよい。 また、 導電部材 4 0は、 図 1及び図 2では、 反射 板 2 9から突出して形成されているが、 反射板 2 9と面一で形成してもよいし、 反射 板 2 9よりも窪んだ位置に形成してもよい。

なお、 導電部材 4 0を設けるためには、 第 2の基板 2 0の両面 （内外面又は表裏面） に至る経路があればよい。 例えば、 第 2の基板 2 0の端部に、 切り欠き （例えば端面 に形成された溝） を形成し、 この切り欠きに導電部材 4 0を設けてもよい。

第 2の基板 2 0において、 各配線 2 4は、 いずれかの導電部材 4 ◦に接続されてい る。 また、 第 1の基板 1 0に形成された配線 1 4も、 いずれかの導電部材 4 0に接続 されており、 これについては後述する。

第 2の基板 2 0において、 少なく とも電極 2 2上 （本実施の形態では電極 2 2及び 配線 2 4上） には、 配向膜 2 6が形成されている。 第 2の基板 2 0の他方の面には、 偏光板 2 8が設けられている。

本実施の形態に係る液晶パネルは、 反射型であり、 一方の基板 （例えば第 2の基板 2 0 ) に設けられた偏光板 2 8の外側に反射板 2 9が設けられている。変形例として、 電極 2 2を、 光を反射する材料 （例えばアルミニウム） で形成し、 反射板 2 9を省略 してもよい。 その場合、 電極 2 2のうち、 液晶 3 2への電圧の印加に使用する部分間 の領域を、 遮光材料 （光を透過しない材料） で覆ってもよい。 あるいは、 遮光材料を 設けずに基板の背面にバックライ 卜を設けてもよい （半透過反射型の液晶パネル）。あ るいは、 電極 1 2、 2 2を透明電極で形成してバックライ トを基板の背面に設けても よい （透過型液晶パネル）。

第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0は、 電極 1 2、 2 2がマト リクス状をなすように、 対向配置されている。 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0は、 間隔をあけて （例えば図示 しないスぺーサを介在させて） 配置されている。 第 1の基板 1 0における電極 1 2が 形成された面と、第 2の基板 2 0における電極 2 2が形成された面とが対向している。 すなわち、 対向する第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0のそれぞれの内面に電極 1 2、 2 2及び配線 1 4、 2 4が配置される。

パッシブマトリクス型の液晶パネルにおいては、 電極 1 2、 2 2のうち、 一方 （例 えば電極 1 2 ) が信号電極であり、 他方 （例えば電極 2 2 ) が走査電極である。 ァク ティブマトリクス型の液晶パネルにおいては、 電極 1 2、 2 2のうち、 一方 （例えば 電極 1 2 ) が画素電極を含み、 他方 （例えば電極 2 2 ) は共通電極である。 画素電極 は、 液晶 3 2に電圧を印加する部分である。

図 2に示すように、 配線 1 4と導電部材 4 0とは、 導電部材 4 0に電気的に接続さ れている。 その電気的接続のために、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0の間に上下導通 材 4 2が設けられている。 上下導通材 4 2には、 導電性ペース ト （例えば、 樹脂中に 導電粒子 （例えば樹脂球の外面を C r， N iなどの導電体で被覆したものなど） を混 入したもの） を用いてもよい。 導電性べ一ストとしては、 紫外線硬化樹脂など加熱し なくても硬化する光硬化性を有するものが好ましい。

本実施の形態によれば、 配線 1 4は、 第 1の基板 1 ◦における第 2の基板 2 0に対 向する面に形成されており、 導電部材 4 0は、 第 2の基板 2 0の両面に露出するよう に （例えば第 2の基板 2 0を貫通して） 設けられている。 したがって、 第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 ◦とは反対側の面から、 第 1の基板 1 0に形成された配線 1 4に対する電気的な接続を採ることができる。 しかも、 配線 1 4と導電部材 4 0との 電気的な接続を採る上下導通材 4 2力 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0の間に設けら れている。 したがって、 電気光学装置 （本実施の形態では液晶パネル） の小型化が可 能である。

本実施の形態によれば、 複数の導電部材 （接続部） 4 0が、 第 2の基板 2 0の外縁 に沿って配列されているので、 電気光学装置 （液晶パネル） の内部構造に与える影響 を少なくするとともに、 第 2の基板 2 0の面積を削減することができる。 特に、 複数 の導電部材 4 0を一列に （或いは直線状に） 配列することによって、 複数の導電部材 4 0の形成に必要な領域を小さくすることができる。

また、 本実施の形態では、 導電部材 4 0は、 第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 0と重なる部分に形成されている。 したがって、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0の外 形の内側に導電部材 4 0が設けられるので、 この点でも電気光学装置 （本実施の形態 では液晶パネル） の小型化が可能である。

なお、 図 2及び図 3において、 上下導通材 4 2や貫通穴 2 1の数や、 電極 1 2、 2 2及び配線 1 4、 2 4の数及び形状は模式的なものであり、 実際の液晶パネルの構造 を簡易化して示したものである。

本実施の形態では、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0は、 シール材 3 0及び封止材 3

4によって貼り合わされている。 シール材 3 0及び封止材 3 4は、 例えば樹脂からな り、 両者が同じ材料であってもよい。 シ一ル材 3 0及び封止材 3 4は、 第 1及び第 2 の基板 1 0、 2 0の中央部を囲むように （例えば枠状に） 設けられる。 なお、 液晶パ ネルの組立工程において、 基板 1 0、 2 0を、 部分的に途切れた枠状に設けられたシ —ル材 3 0を介して貼り合わせ、 シール材 3 0の開口から液晶 3 2を注入した後、 そ の開口を封止材 3 4によって塞ぐ。

第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0の内側に電気光学物質として液晶 3 2が封入されて いる。 液晶 3 2は、 シール材 3 0及び封止材 3 4によって囲まれた領域の内側に封入 されている。

本実施の形態では、 図 3に示すように、 シール材 3 0力 配線 1 4に電気的に接続 される導電部材 4 0よりも内側を通り、 配線 2 4に電気的に接続される導電部材 4 0 の上を通る。 詳しくは、 シール材 3 ◦は、 上下導通材 4 2よりも、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0における内側に配置されている。 つまり、 第 1の基板 1 0に形成された配線 1 4に 接続される導電部材 4 0は、 シール材 3 0よりも、 第 2の基板 2 0の端部側に位置す る。 したがって、 第 1の基板 1 0に形成された配線 1 4は、 シール材 3 0の上を通過 して、 シール材 3 0の外側に引き出されている。

一方、 シール材 3 0は、 第 2の基板 2 0に形成された配線 2 4に接続される導電部 材 4 0と重なる位置に設けられている。 したがって、 第 2の基板 2 0に形成された配 線 2 4は、 シール材 3 0の下に至る。 配線 2 4に対応して形成された貫通穴 2 1をシ ール材 3 ◦の直下位置に形成したので、 シール材 3 ◦の外側領域を削減することが可 能になっている。

あるいは、 変形例として、 図 4に示すように、 シール材 5 0及び封止材 3 4を矩形 に形成し、 シール材 5 0の外側に全ての導電部材 4 0を設けてもよい。

第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 0とは反対側の面で、 導電体 6 0が導電部材 4 0に電気的に接続されている。 なお、 導電体 6 0は、 第 1の基板 1 0に形成された 配線 1 4に電気的に接続された導電部材 4 0と、 第 2の基板 2 0に形成された配線 2 4に電気的に接続された導電部材 4 0と、 の両方に接続してもよい。

導電体 6 0は、 基板 （例えばフレキシブル基板） 6 2に形成された配線パターンで ある。 導電体 6 0 (及び基板 6 2 ) は、 第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 0とは 反対側に配置されている。 導電体 6 0及び基板 6 2によって配線基板 （例えばフレキ シブル配線基板） が構成される。 配線基板には集積回路チップ （例えば半導体チップ） 6 0が実装されており、導電体 6 0に集積回路チップ 6 4が電気的に接続されている。 集積回路チップ 6 4には、 液晶パネルの駆動回路が組み込まれている。 集積回路チッ プ 6 4は、 第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 0とは反対側に配置されている。 さ らに、 集積回路チップ 6 4は、 光による誤作動を防ぐために、 遮光膜 6 6によって覆 つてもよい。

本実施の形態によれば、導電体 6 0が、 導電部材 4 0及び上下導通材 4 2を介して、 第 1の基板 1 0に形成された配線 1 4に電気的に接続されている。 導電部材 4 0は、 第 2の基板 2 0を貫通しているので、 導電体 6 0を第 2の基板 2 0の側方に引き出さ なくてもよい。 したがって、 導電体 6 0によって占有する空間が小さいので、 液晶パ ネルを組み込んだ装置を小型化することができる。

本実施の形態に係る液晶パネルは、 上述したように構成されており、 以下その製造 方法について説明する。

配線 1 4が形成された第 1の基板 1 0と、 導電部材 4 0が貫通して設けられ、 配線 2 4が形成された第 2の基板 2 0とを用意する。本実施の形態では、 導電部材 4 0は、 第 2の基板 2 0に形成された貫通穴 4 0内に設ける。 貫通穴 2 1の形成方法を以下説 明する。

例えば、 第 2の基板 2 0に、 貫通穴 2 1のパターンに対応するマスクを設ける。 そ して、 ブラス ト加工 （サンドブラス ト、 スクライブ） やエッチング加工 （弗酸或いは 弗酸と硝酸の混合液などによるゥエツ トエッチング又はハロゲンガスなどによる ドラ ィエッチング） を施したり、 超音波加工やレーザ加工を施すことによって貫通穴 2 1 を形成する。

あるいは、 貫通穴 2 1 よりも小さい小孔を予め形成し、 小孔を拡大させて貫通穴 2

1 を形成してもよい。 これによれば、 貫通穴 2 1を形成するよりも小さいエネルギー で小孔を形成することができ、 小孔を形成しておくことで、 貫通穴 2 1 を形成するェ ネルギ一が小さくて済む。

小孔の形成には、 レ一ザ （例えば Y A Gレーザや C〇₂レーザ） を使用することが できる。 レーザビームを、 第 2の基板 2 0の一方の面からのみ照射して小孔を形成し てもよいし、 第 2の基板 2 0の両面から （順番にあるいは同時に） レ一ザビームを照 射してもよい。 両面からレーザビームを照射すれば、 第 2の基板 2 0に与える影響が 少ない。

なお、 貫通穴 2 1 を形成する位置に窪みを形成しておき、 窪みによって位置決めし て小孔を形成してもよい。 これによれば、 窪みによって貫通穴 2 1 を形成する位置を 確認できるので、 貫通穴 2 1 を正確な位置に形成することができる。 窪みは、 エッチ ング （ゥエツ トエツチング又はドライエツチング） によつて形成することができる。 小孔を拡大して貫通穴 2 1 を形成するときには、 ゥエツ トエッチングを適用するこ とができる。 エッチング液として、 例えば、 沸酸と沸化アンモニゥムを混合した水溶 液 （バッファード沸酸） を用いる。 これによれば、 容易に貫通穴 2 1を形成すること ができる。 また、 レーザ一ビームで形成された小孔の内壁面が荒れていても、 ゥエツ トエッチングによってこれを拡大させるので、 滑らかな内壁面の貫通穴 2 1 を形成す ることができる。

貫通穴 2 1に導電部材 4 0を設けるにはメツキを適用してもよい。 例えば、 貫通穴 2 1の内壁面に無電解メツキによって金属層を形成し、 スル一ホールを形成してもよ い。 あるいは、 貫通穴 2 1の内部にメヅキによって金属を埋めこんでもよい。 具体的 には、 貫通穴 2 1の両側開口の一方を金属板によって閉鎖し、 反対側の開口部からメ ツキ液を供給して無電解メツキによって金属柱を形成してもよい。 あるいは、 貫通穴 2 1に、 溶融金属 （溶融半田など） や、 導電性樹脂 （導電性ペース ト） を充填しても よい。 あるいは、 スパッタリング法や、 蒸着法などを用いて貫通穴 2 1内に導電体を 堆積させてもよい。 あるいは、 タングステンカルボニルゃモリブデンカルボニルなど を反応ガスとして供給しながら、 貫通穴 2 1内にレーザ一光を照射することによって タングステンやモリブデンなどを貫通穴 2 1の内面に堆積させてもよい （レーザ一 C V D法）。 あるいは、 貫通穴 2 1内に配線を挿通してもよい。

第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を用意したら、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を、 配線 1 4、 2 4を内側に配置して対向させて固定する。 また、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0の間に、 例えば上下導通材 4 2を設ける。 上下導通材 4 2は、 配線 1 4及び 第 2の基板 2 0に形成された導電部材 4 0と接するように設ける。 上下導通材 4 2を 設ける工程は、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を固定する前に行ってもよいし、 可能 であれば後に行ってもよい。 こうして、 導電部材 4 0と配線 1 4とを電気的に接続す ることができる。

(第 2の実施の形態）

図 5は、 本発明を適用した第 2の実施の形態を説明する図である。 本実施の形態に 係る液晶パネルは、 第 1の実施の形態で説明した第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を有 し、 第 2の基板 2 ◦に少なく とも 1つの導電体 7 0が設けられている。 図 5には 1つ の導電体 7 ◦が示されているが複数の導電体 7 0を設けてもよい。 導電体 7 0は、 バ ンプ （バンプ電極） であり、 ロウ材 （例えばハンダ） や、 その他の金属で形成するこ とができる。 導電体 7 0の形成方法としては、 ハンダボ一ルを搭載してもよい。 ある いは、 メツキによって金属を、 例えば導電部材 4 0上に堆積させて導電体 7 0を形成 してもよい。

導電体 7 0は、第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 0とは反対側の面に設けられ、 導電部材 4 0に電気的に接続されている。 図 5に示す例では、 導電部材 4 0上に導電 体 7 0が設けられているが、 その変形例として導電部材 4 0から配線 （導電体） を引 き出して、 導電部材 4 0とは別の位置に導電体 7 0を設けてもよい。 例えば、 複数行 複数列をなすように （二次元的に）、 複数の導電部材 4 0を配列してもよい。

本実施の形態では、 第 2の基板 2 0の外面上に導電体 7 0が形成されているので、 液晶パネルを直接回路基板などの表面上に形成された接続端子に導電接触させること ができる。 この構造は、 液晶パネルを固定するパネル支持体を用いる場合に適してい る。 この場合、 液晶パネルは、 電子機器内に設置された回路基板の表面上に形成され たパッ ド状の接続端子に対し、 導電体 7 0を押し付けるようにして固定される。

なお、 液晶パネルに対して固定されていない他の導電体に対して導電体 7 0を押し 付ける場合、 導電部材 4 0を例えば導電性ゴムなどのような導電性の弾性体によって 構成してもよい。 この弾性体の先端部に導電体 7 0 (端子部） を形成することによつ て、 液晶パネルに対して加わる応力を低減することができる。

(第 3の実施の形態）

図 6は、 本発明を適用した第 3の実施の形態を説明する図である。 本実施の形態に 係る液晶パネルは、 第 1の実施の形態で説明した第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を有 する。

本実施の形態では、 第 2の基板 2 0に集積回路チップ 8 0が搭載されている。 集積 回路チップ 8 0には、 第 1の実施の形態で説明した集積回路チップ 6 4の内容が該当 する。 集積回路チップ 8 0は、 第 2の基板 2 0における第 1の基板 1 0とは反対側の 面において、 導電部材 4 0と電気的に接続されている。 図 6に示す例では、 集積回路 チップ 8 0の電極 （バンプ） が導電部材 4 0に接合されているが、 電極及び導電部材 4 ◦を、 配線などの導電体で電気的に接続してもよい。

また、 第 2の基板 2 0には、 第 1の基板 1 0とは反対側の面に、 配線 （あるいは配 線パターン） などの導電体 8 2が形成されており、 導電体 8 2力 集積回路チップ 8 0と （詳しくはその電極 （バンプ） と） 電気的に接続されている。 導電体 8 2は、 第 1の実施の形態で説明した配線基板 （導電体 6 0及び基板 6 2 ) に電気的に接続して もよい。

本実施の形態によれば、液晶パネルに集積回路チッブ 8 0を実装することができる。 しかも、 第 2の基板 2 0に、 第 1の基板 1 0から張り出した張出部を設ける必要がな いので、 液晶パネルをコンパク 卜に構成することができる。

(第 4の実施の形態）

図 7及び図 8は、 本発明を適用した第 4の実施の形態を説明する図である。 本実施 の形態に係る液晶パネルは、 第 1の実施の形態で説明した第 1及び第 2の基板 1 ◦、 2 0を有する。

本実施の形態では、 第 2の基板 2 0を貫通する導電部材 9 0力 シール材 9 2より も、 第 2の基板 2 0の中央側 （内側） に形成されている。 導電部材 9 0には、 その位 置を除いて第 1の実施の形態で説明した導電部材 4 0の内容が該当する。 また、 上下 導通材 9 4も、 シール材 9 2よりも、 第 2の基板 2 0の中央側 （内側） に形成されて いる。 上下導通材 9 4には、 その位置を除いて第 1の実施の形態で説明した上下導通 材 9 4の内容が該当する。

本実施の形態によれば、 配線 1 4、 2 4 (図 1〜図 3参照） は、 シール材 9 2と第 1又は第 2の基板 1 0、 2 0との間を通過することなく形成することができる。 また、 第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0におけるシール材 9 2よりも外側領域を小さくするこ とができる。 したがって、 表示領域を小さくすることなく、 液晶パネルを小型化する ことが可能になる。

(第 5の実施の形態） 図 9及び図 1 0は、 本発明を適用した第 5の実施の形態を説明する図である。 本実 施の形態に係る液晶パネルは、第 1の実施の形態で説明した第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0を有する。

本実施の形態では、 第 2の基板 2 0を貫通する導電部材 4 0力 シール材 1 0 0と 重なる位置に形成されている。 シール材 1 0 0として、 異方性導電膜 （A C F ) 又は 異方性導電ペース ト （A C P ) などの異方性導電接着材料を使用してもよい。

その場合、 配線 1 4及び導電部材 4 0の少なく とも一方 （図 9に示す例では両方） に、 バンプ 1 0 2を形成する。 なお、 導電部材 4 0を第 2の基板 2 0の面から突出さ せて、 導電部材 4 0の一部がバンプ 1 0 2となっていてもよい。 そして、 バンプ 1 0 2間に、 異方性導電接着材料の導電粒子が介在することで、 配線 1 4と導電部材 4 0 との電気的接続を図ることができる。 この場合、 バンプ 1 ◦ 2及び導電粒子が、 上下 導通材となる。

(第 6の実施の形態）

図 1 1は、 本発明を適用した第 6の実施の形態を説明する図である。 本実施の形態 に係る液晶パネルは、 第 1及び第 2のパネル 1 1 0、 1 2 0を有する。

第 1の基板 1 1 0には、複数の電極 1 1 2及び複数の配線 1 1 4が形成されている。 複数の電極 1 1 2がス トライプ状をなし、 電極 1 1 2 と同じ方向:こ配線 1 1 4が形成 されている。 配線 1 1 4は、 矩形をなす第 1の基板 1 1 0のいずれかの一辺を形成す る端部に至る。

第 2の基板 1 2 0には、複数の電極 1 2 2及び複数の配線 1 2 4が形成されている。 複数の電極 1 2 2がス トライプ状をなし、 電極 1 2 2と同じ方向に配線 1 2 4が形成 されている。 配線 1 2 4は、 矩形をなす第 2の基板 1 2 0のいずれかの一辺を形成す る端部に至る。

第 1及び第 2の基板 1 1 0、 1 2 0は、 電極 1 1 2、 1 2 2がマトリクス状をなす ように配置される。 第 1の基板 1 1 0における配線 1 1 4が引き出された端部 （図 1 1において右側の部分） と、 第 2の基板 1 2 0における配線 1 2 4が引き出された端 部 （図 1 1において上側の部分） とは、 角を挟んで隣同士に位置する。 そして、 第 2の基板 1 2 0には、 複数の導電部材 1 4 0が設けられている。 導電部 材 1 4 0は、 第 1の実施の形態で説明した導電部材 4 0と同じものである。 ただし、 本実施の形態では、 第 2の基板 1 2 0における角を挟んだ隣り同士の端部 （図 1 1に おいて右側及び上側の部分） に、 導電部材 1 4 0が形成されている。 一方の端部 （図 1 1において右側の部分） に形成された導電部材 1 4 ◦は、 上下導通材 1 4 2を介し て、 第 1の基板 1 1 0に形成された配線 1 1 4に電気的に接続されている。 他方の端 部 （図 1 1において上側の部分） に形成された導電部材 1 4 ◦は、 第 2の基板 1 2 0 に形成された配線 1 2 4に電気的に接続されている。

そして、 導電部材 1 4 ◦よりも内側に、 シール材 1 3 0が設けられている。 この点 は、 図 4に示す形態と同じである。 その他の内容については、 第 1の実施の形態で説 明した内容が該当する。

(第 7の実施の形態）

図 1 2は、 本発明を適用した第 7の実施の形態を説明する図である。 本実施の形態 に係る液晶パネルは、 第 1及び第 2の基板 1 5 0、 1 6 0を有する。 第 1の基板 1 5 0には、 電極 （図示せず） 及び配線 1 5 4 (第 1の実施の形態で説明した電極 1 2及 び配線 1 4と同じ内容が該当する） が形成されている。 第 2の基板 1 6 0には、 図示 しない電極及び配線 （第 1の実施の形態で説明した電極 2 2及び配線 2 4と同じ内容 が該当する） が形成されている。

第 2の基板 1 6 0には、 複数の導電部材 1 7 0が設けられている。 本実施の形態で は、 複数の導電部材 1 7 0が複数列で並べられている。 また、 いずれかの 1列に並ぶ 導電部材 1 7 0のうち一対の導電部材 1 7 0の間の領域に対応して、 その隣の列の 1 つの導電部材 1 7 0が並んでいる。 要するに、 複数の導電部材 1 7 ◦は千鳥状に並べ られている。 この点を除き、 導電部材 1 7 0には、 第 1の実施の形態で説明した導電 部材 4 0の内容が該当する。

第 2の基板 1 6 0には、 導電部材 1 7 0に電気的に接続された配線 1 6 2が形成さ れている。 配線 1 6 2は、 導電部材 1 7 0から、 第 2の基板 1 6 0の内側方向に形成 されている。 配線 1 6 2は、 第 1及び第 2の基板 1 5 0、 1 6 0の間で、 第 1の基板 1 5 0に形成された配線 1 5 4と電気的に接続されている。 その電気的な接続のため に、 第 5の実施の形態で説明したように、 シール材 1 8 0として異方性導電接着材料 を使用し、 バンプ 1 7 2を設けてもよい。

本実施の形態では、 導電部材 1 7 0が千鳥状に配列されているため、 導電部材 1 7 0のピッチを大きくすることができる。 したがって、 高精細なパネルにおいても、 多 数の導電部材 1 7 0を狭い領域に余裕をもって形成することができる。 また、 導電部 材 1 7 0を大きく （大きな径で） 形成することができるので、 導通抵抗を下げること ができる。

(第 8の実施の形態）

図 1 3及び図 1 4は、 本発明を適用した第 8の実施の形態を説明する図である。 本 実施の形態に係る液晶パネルは、 第 1の実施の形態で説明した第 1の基板 1 0と、 第 2の基板 2 ◦ 0と、 を有する。 第 2の基板 2 0 0の端部は、 第 1の基板 1 0の端部か らはみ出して配置される。 第 2の基板 2 0 0の全体形状が第 1の基板 1 0よりも大き くてもよいし、 同じ大きさの第 1及び第 2の基板 1 ◦、 2 0 0をずらして配置しても よい。

第 1及び第 2の基板 1 0、 2 0 0の間には、 第 1の実施の形態で説明したように上 下導通材 4 2が設けられている。 第 2の基板 2 0 0には、 配線 2 0 2が形成されてい る。 配線 2 0 2は、 上下導通材 4 2に電気的に接続されて、 第 2の基板 2 0 0におけ る第 1の基板 1 0からはみ出した部分に至るように形成されている。

第 2の基板 2 0 0における第 1の基板 1 0からはみ出した部分には、 集積回路チッ ブ 2 0 4 (図 6に示す集積回路チップ 8 0の内容が該当する） が搭載されている。 集 積回路チップ 2 0 4に、 配線 2 0 2が電気的に接続されている。

第 2の基板 2 0 0における第 1の基板 1 0からはみ出した部分に、 第 1の実施の形 態で説明した導電部材 4 0が設けられている。 導電部材 4 0は、 第 1の基板 1 0に形 成された配線 1 4に電気的に接続されている。本実施の形態では、 導電部材 4 0には、 第 2の基板 2 0 0に形成された配線 2 0 6が電気的に接続されている。配線 2 0 6は、 集積回路チップ 2 0 4に電気的に接続されている。 したがって、 導電部材 4 0は、 西己 線 2 0 6、 集積回路チップ 2 0 4、 配線 2 0 2、 上下導通材 4 2を介して、 第 1の基 板 1 0に形成された配線 1 4に電気的に接続されている。

本実施の形態に係る液晶パネルは、 C O G (Ch i p On Glass) 構造を備えている。 第 2の基板 2 0 0の端部は、 張出部を備えているが、 この張出部は集積回路チップ 2 0 4を実装できる幅があれば足りる。 集積回路チップ 2 0 4の外側に配線基板を引き出 す必要がないため、 従来の張出部よりも大幅に張出幅を小さくすることができる。 また、 集積回路チップ 2 0 4の代わりに、 配線 2 0 2、 2 0 6とともに一体形成さ れたドライバ回路などの集積回路を第 2の基板 2 0 0の表面上に直接に作りこんでも よい。 この場合、 集積回路をシール材 3 0に重なるようにその直下位置に形成しても 構わない。 このときには、 導電部材 4 0の位置もシール材 3 0に重なるようにその直 下位置に形成してもよい。 この場合、 集積回路チップ 2 0 4や集積回路に対する入出 力端子の数は、 表示領域から引き出される配線の数よりも少なくなる。 したがって、 導電部材 （接続部） 4 0の数を減らすことができるというメ リ ッ トもあり、 製造コス トを削減することができる。

(第 9の実施の形態）

図 1 5は、 本発明を適用した第 9の実施の形態を説明する図である。 本実施の形態 に係る液晶パネルは、 アクティブマトリクス型の液晶パネルである。 すなわち、 マ ト リクス型に配列された画素領域のそれそれに対応して T F T (薄膜トランジスタ） な どのァクティブ素子が形成されている。図示しない電極を備えた第 1の基板 2 1 0と、 アクティブ素子が形成された第 2の基板 2 2 0と、 が対向して配置されている。 第 1 及び第 2の基板 2 1 0、 2 2 0は、 シール材 2 3 0を介して貼り合わせられ、 その間 に液晶 （図示せず） が封入されている。

第 2の基板 2 2 0には、 アクティブ素子と、 アクティブ素子を介して電圧を印加す る画素電極と、 アクティブ素子に接続される走査線及びデータ線と、 が形成されてい る。 第 2の基板 2 2 0は、 第 1の基板 2 1 0よりも大きな面積を有し、 シール材 2 3 0の外側の領域には、 走査線駆動回路 2 2 2及びデータ線駆動回路 2 2 4が形成され ている。 走査線駆動回路 2 2 2は、 図示しない配線によって走査線に電気的に接続さ れ、 データ線駆動回路 2 2 4は、 図示しない配線によってデータ線に電気的に接続さ れている。

第 1の基板 2 1 0には、 図示しない複数の電極 （透明電極） 及び配線が形成されて いる。 配線は、 例えば第 1の基板 2 1 0の四隅に形成された上下導通材 2 4 2を介し て、 第 2の基板 2 2 0の導電部材 2 4 0に電気的に接続されている。 本実施の形態で は、 走査線駆動回路 2 2 2及びデータ線駆動回路 2 2 4の下に、 複数の導電部材 2 4 0が設けられている。 導電部材 2 4 0には、 第 1の実施の形態で説明した導電部材 4 0の内容が該当する。 上下導通材 2 4 2と導電部材 2 4 0とは、 配線によって電気的 に接続されている。

第 1の基板 2 1 0におけるシール材 2 3 0の内側には、 枠状に形成された遮光膜 2

1 2が形成されている。 遮光膜 2 1 2は、 ブラックマト リクスを構成する黒色ィンク や C rなどの金属薄膜などにより形成され、 液晶パネルの表示領域の外縁 （いわゆる 見切り） を規定する。

上述したァクティブ素子や、 走査線駆動回路 2 2 2及びデータ線駆動回路 2 2 4な どの集積回路の形成には、 低温プロセスでシリコンを多結晶化する技術 （低温ポリシ リコン技術） を適用することが好ましい。 これによれば、 ドライバ回路内蔵の液晶パ ネルを低コストで製造することができる。 また、 シール材 2 3 0の下に集積回路を形 成することができるので、 液晶パネルを小型化することができる。

(第 1 0の実施の形態）

図 1 6は、 本発明を適用した第 1 0の実施の形態を説明する図である。 本実施の形 態では、 本発明を適用した液晶パネルが組み込まれた液晶パネルモジュールを説明す る。 液晶パネルモジュールは、 電子機器の内部に設置された回路基板上に取付けるた めのものである。

液晶パネルモジュールは、 液晶パネル 3 1 0と、 これが搭載される合成樹脂製のパ ネル支持体 3 2 0とを含む。 パネル支持体 3 2 0は、 ァクリル樹脂などの透明樹脂か ら構成することができ、 平板状の導光板部 3 2 1 と、 導光板部 3 2 1の端部を支持す る枠状部 3 2 2とを有する。 導光板部 3 2 1の背面には白色樹脂フィルムを貼着する ことなどによって反射層 3 2 4が形成されている。

液晶パネル 3 1 ◦は、 上述した実施の形態で説明したものである。 液晶パネル 3 1 0は、 導光板部 3 2 1の表面に、 両面テープを用いて貼りつけるなどして固定されて いる。 導光板部 3 2 1の周囲に形成された枠状部 3 2 2は、 液晶パネル 1 0の位置決 めを行うとともに液晶パネル 3 1 ◦の端部を保護するように構成されている。

フレキシブル配線基板 3 3 0にはドライノ、' I Cなどの集積回路チップ 3 3 3が実装 され、 集積回路チップ 3 3 3は遮光膜 3 3 4によって覆われている。

パネル支持体 3 2 0は、 電子機器内の図示しない回路基板に取付固定される。 回路 基板上に実装されることが多い発光ダイオードなどの光源 3 1 7力 導光板部 3 2 1 の端面に対向し、 端面から導光扳部 3 2 1内に光が入射する。 導光板部 3 2 1に光が 入射すると、 液晶パネル 3 1 0に向けて導光板部 3 2 1の表面からほぼ均一に光が放 出される。 光は液晶パネル 3 1 0を透過して光制御 （例えば所定の表示） が可能にな る。

(その他の実施の形態）

本発明を適用した電気光学装置 （例えば液晶パネル） は、 種々の電子機器、 例えば、 図 1 Ίに示すパーソナルコンピュータ 1 0 0 0、 図 1 8に示す携帯電話 2 0 0 0、 携 帯型情報端末、 時計などに用いることができる。 特に、 携帯機器に上記液晶パネルを 用いることによって表示部を小型化することができるので、 機器全体のコンパク ト化 を図ることができる。

次に、本発明を適用した液晶パネルを用いた投射型表示装置（液晶プロジヱクタ一） について説明する。 図 1 9は、 本実施の形態に係る投射型表示装置の光学系を模式的 に示す図である。

投射型表示装置 4 0 0は、 光源 4 0 2と、 複数のイ ンテグレ一タレンズを備えた照 明光学系と、 複数のダイクロイ ツクミラ一等を備えた色分離光学系 （導光光学系） と、 赤色に対応した （赤色用の） 液晶ライ トバルブ （液晶光シャッターアレイ） 4 0 4と、 緑色に対応した （緑色用の） 液晶ライ トバルブ （液晶光シャツ夕一アレイ） 4 0 6と、 青色に対応した （青色用の） 液晶ライ トバルブ （液晶光シャッターアレイ） 4 0 8と、 赤色光のみを反射するダイクロイ ツクミラー面 4 1 0および青色光のみを反射するダ イクロイ ヅクミラー面 4 1 2が形成されたダイクロイ ヅクプリズム （色合成光学系） 4 1 4と、 投射レンズ （投射光学系） 4 1 6とを有している。

照明光学系は、 ィンテグレ一タレンズ 4 1 8および 4 2 0を有している。 色分離光 学系は、 ミラ一 4 2 2、 4 2 4、 4 2 6、 青色光および緑色光を反射する （赤色光の みを透過する） ダイクロイツクミラ一 4 2 8、 緑色光のみを反射するダイクロイ ツク ミラ一 4 3 ◦、 青色光のみを反射するダイクロイ ツクミラー （または青色光を反射す るミラー） 4 3 2、 集光レンズ 4 3 4、 4 3 6、 4 3 8、 4 4 0および 4 4 2 とを有 している。

液晶ライ トバルブ 4 0 6は、 本発明を適用した液晶パネルを含む。 液晶パネルの入 射面側 （マイクロレンズ基板が位置する面側、 すなわちダイクロイ ツクプリズム 2 1 と反対側） には第 1の偏光板 （図示せず） が接合され、 液晶パネルの出射面側 （マイ クロレンズ基板と対向する面側、 すなわちダイクロイツクプリズム 2 1側） には第 2 の偏光板 （図示せず） が接合されている。 液晶ライ トバルブ 4 0 4および 4 0 8も、 液晶ライ トバルブ 4 0 6と同様の構成となっている。これら液晶ライ トバルブ 4 0 4、 4 0 6および 4 0 8が備えている液晶パネルは、 図示しない駆動回路にそれそれ接続 されている。

投射型表示装置 4 0 0では、 ダイクロイ ックプリズム 4 1 4と投射レンズ 4 1 6と で、 光学ブロック 4 4 4が構成されている。 また、 この光学ブロック 4 4 4と、 ダイ クロイ ツクプリズム 4 1 4に対して固定的に設置された液晶ライ トバルブ 4 0 4、 4 ◦ 6および 4 0 8とで、 表示ュニッ ト 4 4 6が構成されている。

以下、 投射型表示装置 4 0 0の作用を説明する。

光源 4 0 2から出射された白色光 （白色光束） は、 ィンテグレー夕レンズ 4 1 8お よび 4 2 0を透過する。 この白色光の光強度 （輝度分布） は、 インテグレー夕レンズ 4 1 8および 4 2 0により均一にされる。

インテグレー夕レンズ 4 1 8および 4 2 0を透過した白色光は、 ミラー 4 2 2で反 射し、 その反射光のうちの青色光 （B ) および緑色光 （G ) は、 それそれダイクロイ ヅクミラー 4 2 8で反射し、 赤色光 （R ) は、 ダイクロイツクミラー 4 2 8を透過す る。

ダイクロイ ツクミラー 4 2 8を透過した赤色光は、 ミラ一 4 2 4で反射し、 その反 射光は、 集光レンズ 4 3 4により整形され、 赤色用の液晶ライ トバルブ 4 0 4に入射 する。

ダイクロイ ツクミラー 4 2 8で反射した青色光および緑色光のうちの緑色光は、 ダ ィクロイ ツクミラ一 4 3 0で反射し、 青色光は、 ダイクロイ ツクミラー 4 3 0を透過 する。

ダイクロイツクミラ一 4 3 ◦で反射した緑色光は、 集光レンズ 4 3 6により整形さ れ、 緑色用の液晶ライ トバルブ 4 0 6に入射する。

また、ダイクロイ ツクミラー 4 3 0を透過した青色光は、ダイクロイ ツクミラー（ま たはミラー） 4 3 2で反射し、 その反射光は、 ミラー 4 2 6で反射する。 青色光は、 集光レンズ 4 3 8 , 4 4 0および 4 4 2により整形され、 青色用の液晶ライ トバルブ 4 0 8に入射する。

このように、 光源 4 0 2から出射された白色光は、 色分離光学系により、 赤色、 緑 色および青色の三原色に色分離され、 それそれ、 対応する液晶ライ トバルブに導かれ、 入射する。

この際、 液晶ライ トバルブ 4 0 4が有する液晶パネルの各画素 （薄膜トランジスタ とこれに接続された画素電極）は、赤色用の画像信号に基づいて作動する駆動回路（駆 動手段） により、 スイッチング制御 （オン/オフ）、 すなわち変調される。

同様に、 緑色光および青色光は、 それそれ、 液晶ライ トバルブ 4 0 6および 4 0 8 に入射し、 それぞれの液晶パネルで変調され、 これにより緑色用の画像および青色用 の画像が形成される。 この際、 液晶ライ トバルブ 4 0 6が有する液晶パネルの各画素 は、 緑色用の画像信号に基づいて作動する駆動回路によりスイ ッチング制御され、 液 晶ライ トバルブ 4 0 8が有する液晶パネルの各画素は、 青色用の画像信号に基づいて 作動する駆動回路によりスィ ッチング制御される。

これにより赤色光、 緑色光および青色光は、 それそれ、 液晶ライ トバルブ 4 0 4 、 4 0 6および 4 0 8で変調され、 赤色用の画像、 緑色用の画像および青色用の画像が それぞれ形成される。

液晶ライ トバルブ 4 0 4により形成された赤色用の画像、 すなわち液晶ライ トバル ブ 4 0 4からの赤色光は、 面 4 4 8からダイクロイ ツクプリズム 4 1 4に入射し、 ダ ィクロイ ヅクミラ一面 4 1 0で反射し、 ダイクロイ ツクミラ一面 4 1 2を透過して、 出射面 4 5 0から出射する。

また、 液晶ライ トバルブ 4 0 6により形成された緑色用の画像、 すなわち液晶ライ トバルブ 4◦ 6からの緑色光は、 面 4 5 2からダイクロイ 'ソクプリズム 4 1 4に入射 し、 ダイクロイツクミラ一面 4 1 0および 4 1 2をそれそれ透過して、 出射面 4 5 0 から出射する。

また、 液晶ライ トバルブ 4 0 8により形成された青色用の画像、 すなわち液晶ライ トバルブ 4◦ 8からの青色光は、 面 4 5 6からダイクロイツクブリズム 4 1 4に入射 し、 ダイクロイツクミラ一面 4 1 2で反射し、 ダイクロイ ツクミラー面 4 1 0を透過 して、 出射面 4 5 0から出射する。

このように、 液晶ライ トバルブ 4 0 4、 4 0 6および 4 0 8からの各色の光、 すな わち液晶ライ トバルブ 4 0 4、 4 0 6および 4 0 8により形成された各画像は、 ダイ クロイツクプリズム 4 1 4により合成され、 これによりカラ一の画像が形成される。 この画像は、 投射レンズ 4 1 6により、 所定の位置に設置されているスクリーン 4 5 4上に投影 （拡大投射） される。

Claims

請求の範囲

1 . 対向して配置された第 1及び第 2の基板と、

前記第 1の基板における前記第 2の基板に対向する面に形成された配線と、 前記第 2の基板を貫通して設けられた導電部材と、

を有し、

前記第 1及び第 2の基板の間で、 前記導電部材と前記配線とが電気的に接続されて なる電気光学装置。

2 . 請求項 1記載の電気光学装置において、

前記第 2の基板における前記第 1の基板とは反対側に配置された導電体をさらに有 し、

前記導電体は、 前記導電部材に電気的に接続されてなる電気光学装置。

3 . 請求項 2記載の電気光学装置において、

前記第 2の基板における前記第 1の基板とは反対側に配置された集積回路チップを さらに有し、

前記導電体は、 前記集積回路チッブに電気的に接続されてなる電気光学装置。

4 . 請求項 1記載の電気光学装置において、

複数の前記配線が形成され、

前記複数の配線に電気的に接続される複数の前記導電部材が設けられてなる電気光

5 . 請求項 4記載の電気光学装置において、

前記複数の導電部材は、 千鳥状に配列されてなる電気光学装置。

6 . 請求項 1記載の電気光学装置において、

前記導電部材は、 前記第 2の基板における前記第 1の基板と重なる部分に形成され てなる電気光学装置。

7 . 請求項 1記載の電気光学装置において、

前記第 2の基板の一部は、 前記第 1の基板から突出して配置され、

前記導電部材は、 前記第 2の基板における前記第 1の基板から突出した部分に形成 されてなる電気光学装置。

8 . 請求項 7記載の電気光学装置において、

前記第 2の基板における前記第 1の基板から突出した部分に、 集積回路チップが搭 載されてなる電気光学装置。

9 . 請求項 1から請求項 8のいずれかに記載の電気光学装置において、

前記第 1及び第 2の基板は、 シール材によって貼り合わされてなり、

前記導電部材は、 前記シール材よりも、 前記第 2の基板の端部側に形成されてなる 電気光学装置。

1 0 . 請求項 1から請求項 8のいずれかに記載の電気光学装置において、

前記第 1及び第 2の基板は、 シール材によって貼り合わされてなり、

前記導電部材は、 前記シール材よりも、 前記第 2の基板の中央側に形成されてなる 電気光学装置。

1 1 . 請求項 1から請求項 8のいずれかに記載の電気光学装置において、

前記第 1及び第 2の基板は、 シール材によって貼り合わされてなり、

前記導電部材は、 前記シール材と重なる位置に形成されてなる電気光学装置。

1 2 . 請求項 1 1記載の電気光学装置において、

前記シール材は、 異方性導電接着材料である電気光学装置。

1 3 . 請求項 1から請求項 8のいずれかに記載の電気光学装置を備える電子機器。

1 4 . 配線が形成された第 1の基板と、 導電部材が貫通して設けられた第 2の基板と を、 前記配線を内側に配置して対向させ、 前記第 1及び第 2の基板の間で、 前記導電 部材と前記配線とを電気的に接続することを含む電気光学装置の製造方法。

1 5 . 請求項 1 4記載の電気光学装置の製造方法において、

前記第 2の基板に貫通穴を形成し、 前記貫通穴に前記導電部材を設ける電気光学装 置の製造方法。

1 6 . 請求項 1 5記載の電気光学装置の製造方法において、

前記貫通穴よりも小さい小孔を予め形成し、 前記小孔を拡大させて前記貫通穴を形 成する電気光学装置の製造方法。

1 7 . 請求項 1 6記載の電気光学装置の製造方法において、

前記貫通穴を形成する位置に窪みを形成し、 前記窪みによって位置決めして前記小 孔を形成する電気光学装置の製造方法。

1 8 . 請求項 1 6又は請求項 1 7記載の電気光学装置の製造方法において、

前記小孔をレーザービームで形成し、 ゥヱッ トエッチングによって前記小孔を拡大 させる電気光学装置の製造方法。