JPH10104651A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH10104651A JPH10104651A JP25573996A JP25573996A JPH10104651A JP H10104651 A JPH10104651 A JP H10104651A JP 25573996 A JP25573996 A JP 25573996A JP 25573996 A JP25573996 A JP 25573996A JP H10104651 A JPH10104651 A JP H10104651A
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- wiring pattern
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- driving
- electrode substrate
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/42—Arrangements for providing conduction through an insulating substrate
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極基板に直接搭載された駆動回路の電極基
板にパターン形成される配線の低抵抗化により、駆動回
路の駆動特性を向上し、大容量、高精細でありながら表
示装置の信頼性を向上し、高品位の高い画像を得る。 【解決手段】 電極基板１０の裏面１０ｂに形成される
裏面配線パターン２０から第２のスルーホール２２を介
し、電極基板の電極形成面１０ａに搭載される信号線駆
動ＩＣ１４に信号を供給する事により、電極基板１０の
額縁領域Ｂを増大する事無く裏面配線パターン２０ひい
ては電極形成面１０ａに形成される配線パターン１８を
低抵抗化し、信号線駆動ＩＣ及びゲート線駆動ＩＣの駆
動特性向上を図る。
板にパターン形成される配線の低抵抗化により、駆動回
路の駆動特性を向上し、大容量、高精細でありながら表
示装置の信頼性を向上し、高品位の高い画像を得る。 【解決手段】 電極基板１０の裏面１０ｂに形成される
裏面配線パターン２０から第２のスルーホール２２を介
し、電極基板の電極形成面１０ａに搭載される信号線駆
動ＩＣ１４に信号を供給する事により、電極基板１０の
額縁領域Ｂを増大する事無く裏面配線パターン２０ひい
ては電極形成面１０ａに形成される配線パターン１８を
低抵抗化し、信号線駆動ＩＣ及びゲート線駆動ＩＣの駆
動特性向上を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置、プ
ラズマ表示装置等の平面表示装置に係り、特に画素電極
を駆動する駆動回路に電源や信号を供給するための配線
パターンを改良する表示装置に関する。
ラズマ表示装置等の平面表示装置に係り、特に画素電極
を駆動する駆動回路に電源や信号を供給するための配線
パターンを改良する表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示装置のうち、コンピュータの
端末等に用いるものとして、プラズマ表示装置（以下Ｐ
ＤＰと略称する。）、液晶表示装置（以下ＬＣＤと略称
する。）等の平面表示装置が実用化されており、これら
ＰＤＰ或いはＬＣＤにあっては、その表示に用いられる
電極を駆動する薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと略称す
る。）等のスイッチング素子を駆動するための駆動回路
を有するが、従来これら駆動回路は、テープキャリアパ
ッケージ（以下ＴＣＰと略称する。）化され、ガラス基
板に接続する方法が一般的であった。
端末等に用いるものとして、プラズマ表示装置（以下Ｐ
ＤＰと略称する。）、液晶表示装置（以下ＬＣＤと略称
する。）等の平面表示装置が実用化されており、これら
ＰＤＰ或いはＬＣＤにあっては、その表示に用いられる
電極を駆動する薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと略称す
る。）等のスイッチング素子を駆動するための駆動回路
を有するが、従来これら駆動回路は、テープキャリアパ
ッケージ（以下ＴＣＰと略称する。）化され、ガラス基
板に接続する方法が一般的であった。
【０００３】一方、表示装置の大容量化及び高速、高精
細化に伴い、スイッチング素子が増大されるのに伴い、
ＴＣＰの面積が大きくなり、精度の面から作成が困難に
なると共に、ＴＣＰの接続ピッチの微細化にも限界を生
じ、ひいては実装領域が増大され表示装置の小型化の妨
げとなっていた。
細化に伴い、スイッチング素子が増大されるのに伴い、
ＴＣＰの面積が大きくなり、精度の面から作成が困難に
なると共に、ＴＣＰの接続ピッチの微細化にも限界を生
じ、ひいては実装領域が増大され表示装置の小型化の妨
げとなっていた。
【０００４】このため、ＴＣＰを用いること無く、電極
基板を構成するガラス基板の表示領域周囲に、ＩＣチッ
プ化された駆動回路をそのまま直接搭載したり内蔵する
実装方式の実用化も計られている。このようなＩＣチッ
プを搭載する実装方式にあっては、入力信号や電圧を駆
動回路に入力するための配線は、ガラス基板とは別のフ
レキシブル・プリント基板（ＦＰＣ）等の外部基板を接
続して行なう場合もあるが、このＦＰＣを用いる装置に
あっては、表示装置の大容量化、高速化、高精細化に伴
いＦＰＣの接続枚数が増大されると、接続不良の発生が
増大し、歩留まりの低下による生産性の低下を生じる惧
れがあると共に、ＦＰＣとガラス基板が、駆動回路への
入力部分で接続されるのみである事から、その接続強度
が弱く、搬送の際にも更に接続不良を発生してしまい生
産性を低減してしまう等の問題を生じていた。
基板を構成するガラス基板の表示領域周囲に、ＩＣチッ
プ化された駆動回路をそのまま直接搭載したり内蔵する
実装方式の実用化も計られている。このようなＩＣチッ
プを搭載する実装方式にあっては、入力信号や電圧を駆
動回路に入力するための配線は、ガラス基板とは別のフ
レキシブル・プリント基板（ＦＰＣ）等の外部基板を接
続して行なう場合もあるが、このＦＰＣを用いる装置に
あっては、表示装置の大容量化、高速化、高精細化に伴
いＦＰＣの接続枚数が増大されると、接続不良の発生が
増大し、歩留まりの低下による生産性の低下を生じる惧
れがあると共に、ＦＰＣとガラス基板が、駆動回路への
入力部分で接続されるのみである事から、その接続強度
が弱く、搬送の際にも更に接続不良を発生してしまい生
産性を低減してしまう等の問題を生じていた。
【０００５】このため、ＦＰＣを用いる事無く図１０に
示すように、ガラス基板１の表示領域Ａの周囲の額縁領
域Ｂ上に電源や信号を入力する配線パターン２を直接形
成し、ＩＣチップ化された駆動回路３に信号を入力する
装置の実用化が計られていた。
示すように、ガラス基板１の表示領域Ａの周囲の額縁領
域Ｂ上に電源や信号を入力する配線パターン２を直接形
成し、ＩＣチップ化された駆動回路３に信号を入力する
装置の実用化が計られていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板上に直接配線パターンを形成する装置にあっては、
ＦＰＣに比し良好な接続は得られるものの、表示装置の
大容量化、高速化、高精細化の要求に伴い、これらの要
求を実現するために、ガラス基板１上に形成される配線
パターン２の配線抵抗を低抵抗化する事が強く要求され
ている。この配線パターンの低抵抗化は、配線パターン
の幅を太くしたり、配線を厚くしたり、配線抵抗の低い
配線材料にて配線する事が有効となるが、従来ガラス基
板の額縁領域の配線パターンは、信頼性向上のため、ガ
ラス基板の薄膜フォトリソグラフィ技術を用いて行な
う、表示領域の製造工程と同時に形成する事から、配線
厚さ、或いは配線材料に制約を生じてしまっていた。
基板上に直接配線パターンを形成する装置にあっては、
ＦＰＣに比し良好な接続は得られるものの、表示装置の
大容量化、高速化、高精細化の要求に伴い、これらの要
求を実現するために、ガラス基板１上に形成される配線
パターン２の配線抵抗を低抵抗化する事が強く要求され
ている。この配線パターンの低抵抗化は、配線パターン
の幅を太くしたり、配線を厚くしたり、配線抵抗の低い
配線材料にて配線する事が有効となるが、従来ガラス基
板の額縁領域の配線パターンは、信頼性向上のため、ガ
ラス基板の薄膜フォトリソグラフィ技術を用いて行な
う、表示領域の製造工程と同時に形成する事から、配線
厚さ、或いは配線材料に制約を生じてしまっていた。
【０００７】従って上記制約の下で配線パターンの抵抗
値を下げるには配線幅を太くするしか無いあるが、通常
表示装置はその外形サイズが決まっており、又、表示装
置の小型軽量化のためにも額縁領域の縮小化が要求され
る事から、配線幅にも限度があり、配線を所望の抵抗値
に低抵抗化しきれず、駆動回路に誤動作を生じ、表示む
らや階調不良を生じてしまい、画像のその表示品位が低
下されるという問題を生じていた。
値を下げるには配線幅を太くするしか無いあるが、通常
表示装置はその外形サイズが決まっており、又、表示装
置の小型軽量化のためにも額縁領域の縮小化が要求され
る事から、配線幅にも限度があり、配線を所望の抵抗値
に低抵抗化しきれず、駆動回路に誤動作を生じ、表示む
らや階調不良を生じてしまい、画像のその表示品位が低
下されるという問題を生じていた。
【０００８】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、ガラス基板の額縁領域を拡大すること無く、ガラス
基板上に直接形成される配線パターンの低抵抗化を図
り、駆動回路の誤動作を防止し、表示村や階調不良を生
じる事無く良好な表示品位を得ることの出来る表示装置
を提供する事を目的とする。
で、ガラス基板の額縁領域を拡大すること無く、ガラス
基板上に直接形成される配線パターンの低抵抗化を図
り、駆動回路の誤動作を防止し、表示村や階調不良を生
じる事無く良好な表示品位を得ることの出来る表示装置
を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、電極を有する一対の電極基板の電極形成面
を対向配置してなり、表示領域にて画像表示を行う表示
装置において、前記一対の電極基板の少なくとも一方の
電極基板の額縁領域に設けられ前記電極を駆動する駆動
回路と、この駆動回路を有する前記電極基板の前記電極
形成面の反対の面に形成され前記駆動回路を駆動するた
めの裏面配線パターンと、前記電極基板の断面方向に形
成され前記裏面配線パターン及び前記駆動回路の入力端
子を接続する接続手段とを設け得るものである。
するために、電極を有する一対の電極基板の電極形成面
を対向配置してなり、表示領域にて画像表示を行う表示
装置において、前記一対の電極基板の少なくとも一方の
電極基板の額縁領域に設けられ前記電極を駆動する駆動
回路と、この駆動回路を有する前記電極基板の前記電極
形成面の反対の面に形成され前記駆動回路を駆動するた
めの裏面配線パターンと、前記電極基板の断面方向に形
成され前記裏面配線パターン及び前記駆動回路の入力端
子を接続する接続手段とを設け得るものである。
【００１０】又本発明は上記課題を解決するために、電
極を有する一対の電極基板の電極形成面を対向配置して
なり、表示領域にて画像表示を行う表示装置において、
前記一対の電極基板の少なくとも一方の電極基板の額縁
領域に設けられ前記電極を駆動する駆動回路と、この駆
動回路を有する前記電極基板の前記電極形成面の反対の
面に形成され前記駆動回路を駆動するための裏面配線パ
ターンと、前記電極基板の断面方向に形成され前記裏面
配線パターン及び前記駆動回路の入力端子を接続する接
続手段と、前記駆動回路を有する前記電極基板の前記裏
面配線パターン形成面と同一面に設けられ外部入力信号
を前記駆動回路信号に変換するインターフェース回路と
を設けるものである。
極を有する一対の電極基板の電極形成面を対向配置して
なり、表示領域にて画像表示を行う表示装置において、
前記一対の電極基板の少なくとも一方の電極基板の額縁
領域に設けられ前記電極を駆動する駆動回路と、この駆
動回路を有する前記電極基板の前記電極形成面の反対の
面に形成され前記駆動回路を駆動するための裏面配線パ
ターンと、前記電極基板の断面方向に形成され前記裏面
配線パターン及び前記駆動回路の入力端子を接続する接
続手段と、前記駆動回路を有する前記電極基板の前記裏
面配線パターン形成面と同一面に設けられ外部入力信号
を前記駆動回路信号に変換するインターフェース回路と
を設けるものである。
【００１１】そしてこの様な構成により本発明は、駆動
回路に信号を入力する裏面配線パターンを電極基板の駆
動回路と反対の面に設け、電極基板の断面方向に形成さ
れる接続手段を経由して裏面配線パターンからの信号を
駆動回路に入力する事により、電極基板の額縁面積を増
大する事無く配線パターンの低抵抗化を図る事により駆
動回路を良好に駆動し、大容量でありながら高精細な画
質を有する表示装置の表示品位の向上を図るものであ
る。更に駆動回路を駆動するための構成部品を、構成部
品用の基板を用いる事無く電極基板の駆動回路と反対の
面に直接取着する事により、電極基板への構成部品用の
基板の接続が不要となり、接続回数の低減により製造時
の信頼性向上を図れ、ひいては歩留まり向上を図ると共
に、更に電極基板の額縁領域の拡大を防止し、装置の表
示面に占める表示領域の割合を大きくし、更に大画面高
品質な表示装置の提供を図るものである。
回路に信号を入力する裏面配線パターンを電極基板の駆
動回路と反対の面に設け、電極基板の断面方向に形成さ
れる接続手段を経由して裏面配線パターンからの信号を
駆動回路に入力する事により、電極基板の額縁面積を増
大する事無く配線パターンの低抵抗化を図る事により駆
動回路を良好に駆動し、大容量でありながら高精細な画
質を有する表示装置の表示品位の向上を図るものであ
る。更に駆動回路を駆動するための構成部品を、構成部
品用の基板を用いる事無く電極基板の駆動回路と反対の
面に直接取着する事により、電極基板への構成部品用の
基板の接続が不要となり、接続回数の低減により製造時
の信頼性向上を図れ、ひいては歩留まり向上を図ると共
に、更に電極基板の額縁領域の拡大を防止し、装置の表
示面に占める表示領域の割合を大きくし、更に大画面高
品質な表示装置の提供を図るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図１乃至図３を参照して説明する。図１は、無アルカ
リガラス上にＴＦＴ（図示せず）にて駆動される電極
（図示せず）がマトリクス状に配列されるアレイ基板１
０と、共通電極（図示せず）が形成される対向基板１１
とを、間隙を設けてシール剤８にて貼り合わせ、間隙に
液晶組成物１２を封入してなる透過型のＬＣＤ１３の断
面を示し、アレイ基板１０の表示領域Ａ周囲の額縁領域
Ｂの電極形成面１０ａには、図示しないＴＦＴの信号線
或いは走査線に接続される駆動回路である信号線駆動Ｉ
Ｃ１４、及びゲート線駆動ＩＣ１６が搭載されている。
を図１乃至図３を参照して説明する。図１は、無アルカ
リガラス上にＴＦＴ（図示せず）にて駆動される電極
（図示せず）がマトリクス状に配列されるアレイ基板１
０と、共通電極（図示せず）が形成される対向基板１１
とを、間隙を設けてシール剤８にて貼り合わせ、間隙に
液晶組成物１２を封入してなる透過型のＬＣＤ１３の断
面を示し、アレイ基板１０の表示領域Ａ周囲の額縁領域
Ｂの電極形成面１０ａには、図示しないＴＦＴの信号線
或いは走査線に接続される駆動回路である信号線駆動Ｉ
Ｃ１４、及びゲート線駆動ＩＣ１６が搭載されている。
【００１３】アレイ基板１０の電極形成面１０ａには、
動作周波数６５ＭＨｚのデジタルドライバＩＣからなる
信号線駆動ＩＣ１４、走査線駆動ＩＣ１６を作動する外
部からの電圧や走査信号を入力するＦＰＣ１７が接続さ
れ更に、ＦＰＣ１７からの信号をゲート線駆動ＩＣ１６
に入力するための配線パターン１８が形成される一方、
アレイ基板１０の電極形成面１０ａと反対の裏面１０ｂ
には、ＦＰＣ１７からの信号を信号線駆動ＩＣ１４に入
力するための裏面配線パターン２０が形成され、アレイ
基板１０に形成される接続配線である第１のスルーホー
ル２１を介しＦＰＣ１７及び裏面配線パターン２０が接
続される一方、接続配線である第２のスルーホール２２
を介し裏面配線パターン２０及び信号線駆動ＩＣ１４の
短辺に導通する補助配線パターン２３が接続されてい
る。
動作周波数６５ＭＨｚのデジタルドライバＩＣからなる
信号線駆動ＩＣ１４、走査線駆動ＩＣ１６を作動する外
部からの電圧や走査信号を入力するＦＰＣ１７が接続さ
れ更に、ＦＰＣ１７からの信号をゲート線駆動ＩＣ１６
に入力するための配線パターン１８が形成される一方、
アレイ基板１０の電極形成面１０ａと反対の裏面１０ｂ
には、ＦＰＣ１７からの信号を信号線駆動ＩＣ１４に入
力するための裏面配線パターン２０が形成され、アレイ
基板１０に形成される接続配線である第１のスルーホー
ル２１を介しＦＰＣ１７及び裏面配線パターン２０が接
続される一方、接続配線である第２のスルーホール２２
を介し裏面配線パターン２０及び信号線駆動ＩＣ１４の
短辺に導通する補助配線パターン２３が接続されてい
る。
【００１４】次にアレイ基板１０の配線パターン１８、
裏面配線パターン２０及び補助配線パターン２３の製造
方法について述べる。先ず、アレイ基板１０を構成する
０．７ｍｍ厚さの無アルカリガラスに、ＹＡＧレーザに
より、第１及び第２のスルーホール２１、２２となる上
部直径が１００μｍ、下部直径が７５μｍの穴を開け、
そこにパラジウム（Ｐｄ）活性化処理を行い、無電解ニ
ッケル（Ｎｉ）メッキを３μｍ、金（Ａｕ）の置換メッ
キを５０ｎｍ行う。次にアレイ基板の両面に１０ａ、１
０ｂにモリブデン−タングステン合金（以下ＭｏＷと略
称する。）を成膜した後パターニングし表示領域Ａにゲ
ート線をパターニングすると共に額縁領域Ｂに配線パタ
ーン１８、裏面配線パターン２０及び補助配線パターン
２３の１層目をパターニングする。
裏面配線パターン２０及び補助配線パターン２３の製造
方法について述べる。先ず、アレイ基板１０を構成する
０．７ｍｍ厚さの無アルカリガラスに、ＹＡＧレーザに
より、第１及び第２のスルーホール２１、２２となる上
部直径が１００μｍ、下部直径が７５μｍの穴を開け、
そこにパラジウム（Ｐｄ）活性化処理を行い、無電解ニ
ッケル（Ｎｉ）メッキを３μｍ、金（Ａｕ）の置換メッ
キを５０ｎｍ行う。次にアレイ基板の両面に１０ａ、１
０ｂにモリブデン−タングステン合金（以下ＭｏＷと略
称する。）を成膜した後パターニングし表示領域Ａにゲ
ート線をパターニングすると共に額縁領域Ｂに配線パタ
ーン１８、裏面配線パターン２０及び補助配線パターン
２３の１層目をパターニングする。
【００１５】次にアレイ基板１０の電極形成面１０ａ及
び裏面１０ｂに酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）からなる絶縁
膜を成膜し、表示領域Ａに図示しないＴＦＴ及び画素電
極を形成する一方、アレイ基板の電極形成面１０ａの全
面及び裏面１０ｂの額縁領域Ｂにモリブデン／アルミニ
ウム（以下Ｍｏ／Ａｌと略称する。）を成膜した後配線
パターン１８、裏面配線パターン２０及び補助配線パタ
ーン２３の２層目をパターニングした後、保護膜を成膜
し、額縁領域Ｂの電極形成面１０ａに配線パターン１８
及び補助配線パターン２３を形成する。一方、額縁領域
Ｂの裏面１０ｂに、動作周波数６５ＭＨｚのデジタルド
ライバＩＣからなる信号線駆動ＩＣ１４に駆動信号を入
力する、配線幅０．３μｍ〜１ｍｍ、配線長２４０ｍ
ｍ、であり、ＭｏＷからなる一層目の厚さ０．３μｍ、
Ｍｏ／Ａｌからなる２層目の厚さが順次０．３μｍ／１
μｍの裏面配線パターン２０を形成する。
び裏面１０ｂに酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）からなる絶縁
膜を成膜し、表示領域Ａに図示しないＴＦＴ及び画素電
極を形成する一方、アレイ基板の電極形成面１０ａの全
面及び裏面１０ｂの額縁領域Ｂにモリブデン／アルミニ
ウム（以下Ｍｏ／Ａｌと略称する。）を成膜した後配線
パターン１８、裏面配線パターン２０及び補助配線パタ
ーン２３の２層目をパターニングした後、保護膜を成膜
し、額縁領域Ｂの電極形成面１０ａに配線パターン１８
及び補助配線パターン２３を形成する。一方、額縁領域
Ｂの裏面１０ｂに、動作周波数６５ＭＨｚのデジタルド
ライバＩＣからなる信号線駆動ＩＣ１４に駆動信号を入
力する、配線幅０．３μｍ〜１ｍｍ、配線長２４０ｍ
ｍ、であり、ＭｏＷからなる一層目の厚さ０．３μｍ、
Ｍｏ／Ａｌからなる２層目の厚さが順次０．３μｍ／１
μｍの裏面配線パターン２０を形成する。
【００１６】この後、アレイ基板１０及び対向基板１１
を対向してシール剤８にて貼り合わせ、液晶組成物１２
を注入後、配線パターン１８上にゲート線駆動ＩＣ１６
の金バンプ（図示せず）を固相拡散接合により搭載し、
最上層がアルミニウム（Ａｌ）からなる補助配線パター
ン２３と信号線駆動ＩＣ１４上に形成した金バンプを固
相拡散接合により確実に接合し、補助配線パターン２３
上にＩＣ１４を搭載し、更にＦＰＣ１７を接続する。
を対向してシール剤８にて貼り合わせ、液晶組成物１２
を注入後、配線パターン１８上にゲート線駆動ＩＣ１６
の金バンプ（図示せず）を固相拡散接合により搭載し、
最上層がアルミニウム（Ａｌ）からなる補助配線パター
ン２３と信号線駆動ＩＣ１４上に形成した金バンプを固
相拡散接合により確実に接合し、補助配線パターン２３
上にＩＣ１４を搭載し、更にＦＰＣ１７を接続する。
【００１７】この様に構成すれば、信号線駆動ＩＣ１４
を駆動するための配線パターンをアレイ基板１０の裏面
１０ｂに形成し、第２のスルーホール２２を経て信号線
駆動ＩＣ１４と接続する事により、裏面配線パターン２
０を、額縁領域Ｂを増大する事無く所望の配線幅及び配
線厚を有する様形成出来、その低抵抗化を図れ、信号線
駆動ＩＣ１４の誤動作や、信号のなまりや遅延を防止
し、ＬＣＤ１３に表示むらや階調不良を生じる事が無
く、大容量、高精細でありながら、額縁領域の増大を招
く事無く良好な表示品位を得られる。
を駆動するための配線パターンをアレイ基板１０の裏面
１０ｂに形成し、第２のスルーホール２２を経て信号線
駆動ＩＣ１４と接続する事により、裏面配線パターン２
０を、額縁領域Ｂを増大する事無く所望の配線幅及び配
線厚を有する様形成出来、その低抵抗化を図れ、信号線
駆動ＩＣ１４の誤動作や、信号のなまりや遅延を防止
し、ＬＣＤ１３に表示むらや階調不良を生じる事が無
く、大容量、高精細でありながら、額縁領域の増大を招
く事無く良好な表示品位を得られる。
【００１８】更に本実施の形態に合っては、裏面配線パ
ターン２０と導通する第２のスルーホール２２が信号線
駆動ＩＣ１４の短辺の延長上に設けられており、額縁領
域のより一層の狭小化を得られる。
ターン２０と導通する第２のスルーホール２２が信号線
駆動ＩＣ１４の短辺の延長上に設けられており、額縁領
域のより一層の狭小化を得られる。
【００１９】次に本発明の第２に実施の形態を図４乃至
図７を参照して説明する。本実施の形態は、ＴＦＴ３１
にて駆動されるマトリクス状の画素電極３２を有すると
共に、黒色顔料を含むアクリル樹脂からなる光吸収層３
３を有して成るアレイ基板３４と、共通電極３６ｂが形
成される対向基板３６を間隙を有する様シール剤３７て
貼り合わせ、間隙に液晶組成物３８を封入してなる反射
型のＬＣＤ４０において、アレイ基板３４の表示領域Ｃ
周囲の額縁領域Ｄの電極形成面３４ａには、ＴＦＴ３１
の図示しない信号線或いは走査線に接続される駆動回路
である信号線駆動ＩＣ４１、及びゲート線駆動ＩＣ４２
が搭載されている。
図７を参照して説明する。本実施の形態は、ＴＦＴ３１
にて駆動されるマトリクス状の画素電極３２を有すると
共に、黒色顔料を含むアクリル樹脂からなる光吸収層３
３を有して成るアレイ基板３４と、共通電極３６ｂが形
成される対向基板３６を間隙を有する様シール剤３７て
貼り合わせ、間隙に液晶組成物３８を封入してなる反射
型のＬＣＤ４０において、アレイ基板３４の表示領域Ｃ
周囲の額縁領域Ｄの電極形成面３４ａには、ＴＦＴ３１
の図示しない信号線或いは走査線に接続される駆動回路
である信号線駆動ＩＣ４１、及びゲート線駆動ＩＣ４２
が搭載されている。
【００２０】アレイ基板３４は、無アルカリガラス３５
ａ上にアンダーコート層３５ｂを成膜した上に、走査線
と一体的に形成されるゲート電極３１ｂ、補助容量電極
３１ｃを有し更にゲート絶縁膜４３を塗布した上にアモ
ルファスシリコンからなる半導体層４５、、チャネル保
護層４６、コンタクト層４７、信号線の信号線電極４８
ａ、光吸収層３３、インジウム−錫酸化物（以下ＩＴＯ
と略称する。）からなる画素電極３２に接続されるソー
ス線電極４８ｂを有するＴＦＴ３１が形成されている。
一方、対向基板３６は、無アルカリガラス３６ａ上にブ
ラックマトリクス層５０、カラーフィルタ層５１が形成
された上にＩＴＯからなる共通電極３６ｂが形成されて
いる。又、４９ａ、４９ｂは配向膜である。
ａ上にアンダーコート層３５ｂを成膜した上に、走査線
と一体的に形成されるゲート電極３１ｂ、補助容量電極
３１ｃを有し更にゲート絶縁膜４３を塗布した上にアモ
ルファスシリコンからなる半導体層４５、、チャネル保
護層４６、コンタクト層４７、信号線の信号線電極４８
ａ、光吸収層３３、インジウム−錫酸化物（以下ＩＴＯ
と略称する。）からなる画素電極３２に接続されるソー
ス線電極４８ｂを有するＴＦＴ３１が形成されている。
一方、対向基板３６は、無アルカリガラス３６ａ上にブ
ラックマトリクス層５０、カラーフィルタ層５１が形成
された上にＩＴＯからなる共通電極３６ｂが形成されて
いる。又、４９ａ、４９ｂは配向膜である。
【００２１】そしてアレイ基板３４の電極形成面３４ａ
には、第１の実施の形態と同様信号線駆動ＩＣ４１、ゲ
ート線駆動ＩＣ４２を作動する外部からの電圧や走査信
号を入力するＦＰＣ５２が接続され更に、ＦＰＣ５２か
らの信号をゲート線駆動ＩＣ４２に入力するための配線
パターン５３が形成される一方、アレイ基板３４の電極
形成面３４ａと反対の裏面３４ｂ全面には、ＦＰＣ５２
からの信号を信号線駆動ＩＣ４１に入力するための裏面
配線パターン５４が形成され、アレイ基板３４に形成さ
れる第３のスルーホール５６を介しＦＰＣ５２及び裏面
配線パターン５４が接続される一方、第４のスルーホー
ル５７を介し裏面配線パターン５４及び信号線駆動ＩＣ
４１に導通する補助配線パターン５８が接続されてい
る。
には、第１の実施の形態と同様信号線駆動ＩＣ４１、ゲ
ート線駆動ＩＣ４２を作動する外部からの電圧や走査信
号を入力するＦＰＣ５２が接続され更に、ＦＰＣ５２か
らの信号をゲート線駆動ＩＣ４２に入力するための配線
パターン５３が形成される一方、アレイ基板３４の電極
形成面３４ａと反対の裏面３４ｂ全面には、ＦＰＣ５２
からの信号を信号線駆動ＩＣ４１に入力するための裏面
配線パターン５４が形成され、アレイ基板３４に形成さ
れる第３のスルーホール５６を介しＦＰＣ５２及び裏面
配線パターン５４が接続される一方、第４のスルーホー
ル５７を介し裏面配線パターン５４及び信号線駆動ＩＣ
４１に導通する補助配線パターン５８が接続されてい
る。
【００２２】ここで配線パターン５３及び裏面配線パタ
ーン５４は、第１の実施の形態の配線パターン１８及び
裏面配線パターン２０と同様に形成され、更に、アレイ
基板３６及び対向基板３６を対向して貼り合わせ液晶組
成物３８を注入後、第１の実施の形態と同様、配線パタ
ーン５３上にゲート線駆動ＩＣ４２を固相拡散接合によ
り搭載し、補助配線パターン５８上に信号線駆動ＩＣ４
１を固相拡散接合により搭載し、更にＦＰＣ５２を接続
する。
ーン５４は、第１の実施の形態の配線パターン１８及び
裏面配線パターン２０と同様に形成され、更に、アレイ
基板３６及び対向基板３６を対向して貼り合わせ液晶組
成物３８を注入後、第１の実施の形態と同様、配線パタ
ーン５３上にゲート線駆動ＩＣ４２を固相拡散接合によ
り搭載し、補助配線パターン５８上に信号線駆動ＩＣ４
１を固相拡散接合により搭載し、更にＦＰＣ５２を接続
する。
【００２３】この様に構成すれば、第１の実施の形態と
同様、アレイ基板３４の裏面３４ｂに裏面配線パターン
５４を形成する事により、額縁領域Ｄを増大する事無く
配線パターン５３及び裏面配線パターン５４共に、所望
の配線幅及び配線厚を有する様形成出来、その低抵抗化
を図れ、信号線駆動ＩＣ４１及びゲート線駆動ＩＣ４２
の誤動作や、信号のなまりや遅延を防止し、表示むらや
階調不良を生じる事が無く、大容量、高精細で良好な表
示品位を有するＬＣＤ４０を得られ、しかも額縁領域の
増大を招く事も無い。
同様、アレイ基板３４の裏面３４ｂに裏面配線パターン
５４を形成する事により、額縁領域Ｄを増大する事無く
配線パターン５３及び裏面配線パターン５４共に、所望
の配線幅及び配線厚を有する様形成出来、その低抵抗化
を図れ、信号線駆動ＩＣ４１及びゲート線駆動ＩＣ４２
の誤動作や、信号のなまりや遅延を防止し、表示むらや
階調不良を生じる事が無く、大容量、高精細で良好な表
示品位を有するＬＣＤ４０を得られ、しかも額縁領域の
増大を招く事も無い。
【００２４】尚本発明は上記実施の形態に限られるもの
ではなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であ
って、例えば、表示装置は、ＴＦＴ−ＬＣＤに限定され
ず、ＭＩＭ（メタル／インシュレータ／メタル）−ＬＣ
Ｄ或いは単純マトリクスＬＣＤ等であっても良いし、Ｌ
ＣＤに限らずプラズマ表示装置であっても良い。この様
な表示装置においても、駆動ＩＣの入力抵抗は低いこと
が望ましいので、裏面配線抵抗を用い、その入力抵抗を
低減する事となる。
ではなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であ
って、例えば、表示装置は、ＴＦＴ−ＬＣＤに限定され
ず、ＭＩＭ（メタル／インシュレータ／メタル）−ＬＣ
Ｄ或いは単純マトリクスＬＣＤ等であっても良いし、Ｌ
ＣＤに限らずプラズマ表示装置であっても良い。この様
な表示装置においても、駆動ＩＣの入力抵抗は低いこと
が望ましいので、裏面配線抵抗を用い、その入力抵抗を
低減する事となる。
【００２５】又ＬＣＤの構造等も任意であり、第２の実
施の形態の反射型ＬＣＤにおいて、アレイ基板に光吸収
層を設けること無く、図８に示す第１の変形例の様に、
ガラス基板６０の背面に反射板６１を設け、更にその背
面に裏面配線パターン６２を形成して成るアレイ基板６
３を用いてＬＣＤ６４を形成する等しても良い。更に反
射型のＬＣＤに合っては、アレイ基板及び対向基板をガ
ラス基板でなく、プラスチック基板上に形成しても良い
し、或いはアレイ基板をシリコンやアルミナ上に形成す
る等しても良い。
施の形態の反射型ＬＣＤにおいて、アレイ基板に光吸収
層を設けること無く、図８に示す第１の変形例の様に、
ガラス基板６０の背面に反射板６１を設け、更にその背
面に裏面配線パターン６２を形成して成るアレイ基板６
３を用いてＬＣＤ６４を形成する等しても良い。更に反
射型のＬＣＤに合っては、アレイ基板及び対向基板をガ
ラス基板でなく、プラスチック基板上に形成しても良い
し、或いはアレイ基板をシリコンやアルミナ上に形成す
る等しても良い。
【００２６】又電極基板の額縁領域に設けられる駆動Ｉ
Ｃと裏面配線パターンは、図９に示す第２の変形例の様
に電極基板６６の側面に厚膜印刷や薄膜の成膜等により
設けられる接続配線６７にて駆動ＩＣ６８及び裏面配線
パターン７０を接続しても良い。この様にすれば、特に
大容量の表示装置において、スルーホールの数が膨大に
なりスルーホールに面積をとられるという惧れが無い。
又、スルーホール形成工程も不要になる。尚この時電極
基板６６側面に面取りを施しておけば、接続配線６７の
断線防止を図れる。
Ｃと裏面配線パターンは、図９に示す第２の変形例の様
に電極基板６６の側面に厚膜印刷や薄膜の成膜等により
設けられる接続配線６７にて駆動ＩＣ６８及び裏面配線
パターン７０を接続しても良い。この様にすれば、特に
大容量の表示装置において、スルーホールの数が膨大に
なりスルーホールに面積をとられるという惧れが無い。
又、スルーホール形成工程も不要になる。尚この時電極
基板６６側面に面取りを施しておけば、接続配線６７の
断線防止を図れる。
【００２７】尚、第１の実施の形態にあっては、額縁領
域の一層の狭小化のためにスルーホールを駆動ＩＣの短
辺の延長上に設けたが、表示を妨げない範囲であれば、
スルーホールを駆動ＩＣの長辺の延長上に設けても良い
し、駆動ＩＣにおいてはその入出力ポートを長辺に設け
ても良い。
域の一層の狭小化のためにスルーホールを駆動ＩＣの短
辺の延長上に設けたが、表示を妨げない範囲であれば、
スルーホールを駆動ＩＣの長辺の延長上に設けても良い
し、駆動ＩＣにおいてはその入出力ポートを長辺に設け
ても良い。
【００２８】又、電極基板の裏面には、裏面配線パター
ンのみでなく、外部入力信号からの画像データを制御
し、駆動回路により表示装置に表示させるためコントロ
ール回路、或いは外部入力データを処理した後、駆動回
路により表示装置に表示させるための処理回路、外部の
受動素子からのデータを電気的信号を変換し駆動回路に
より表示装置に表示させるための能動素子等の電子部品
を搭載する等しても良く、特に第２の実施の形態の様な
反射型の表示装置にあっては、アレイ基板の額縁領域の
みで無く裏面全体を使用可能であることから、各種電子
部品の搭載が可能となる。尚、透過型のＬＣＤにあって
も裏面配線を設ける領域は画像に影響を及ぼさない範囲
であれば限定されず、額縁領域からシール領域の裏面全
部と、更に表示領域のブラックマトリクス等遮光部分に
対向する裏面に設ける等しても良い。
ンのみでなく、外部入力信号からの画像データを制御
し、駆動回路により表示装置に表示させるためコントロ
ール回路、或いは外部入力データを処理した後、駆動回
路により表示装置に表示させるための処理回路、外部の
受動素子からのデータを電気的信号を変換し駆動回路に
より表示装置に表示させるための能動素子等の電子部品
を搭載する等しても良く、特に第２の実施の形態の様な
反射型の表示装置にあっては、アレイ基板の額縁領域の
みで無く裏面全体を使用可能であることから、各種電子
部品の搭載が可能となる。尚、透過型のＬＣＤにあって
も裏面配線を設ける領域は画像に影響を及ぼさない範囲
であれば限定されず、額縁領域からシール領域の裏面全
部と、更に表示領域のブラックマトリクス等遮光部分に
対向する裏面に設ける等しても良い。
【００２９】更に駆動回路の配線のいずれの配線を電極
基板の裏面に設けるかはまったく任意であり、全ての配
線を電極基板の裏面に設けても良いし、或いは配線抵抗
が大きくても駆動動作に支障の無い信号や、駆動回路間
の同期をとる信号等は、配線の低抵抗化が規制される電
極形成面側に設ける等しても良い。又、配線の構造も任
意であり、上記実施の形態においては表配線及び裏面配
線共に二層構造としたが、駆動ＩＣや引き回しによって
は単層構造でも実現出来るし、表配線及び裏面配線二
は、ＬＣＤや駆動ＩＣを検査する検査パッドを設けても
良い。
基板の裏面に設けるかはまったく任意であり、全ての配
線を電極基板の裏面に設けても良いし、或いは配線抵抗
が大きくても駆動動作に支障の無い信号や、駆動回路間
の同期をとる信号等は、配線の低抵抗化が規制される電
極形成面側に設ける等しても良い。又、配線の構造も任
意であり、上記実施の形態においては表配線及び裏面配
線共に二層構造としたが、駆動ＩＣや引き回しによって
は単層構造でも実現出来るし、表配線及び裏面配線二
は、ＬＣＤや駆動ＩＣを検査する検査パッドを設けても
良い。
【００３０】又電極基板の製造方法や裏面配線パターン
の製造方法等も任意であり、スルーホールにあってはエ
ッチング法やウォータジェットの様に高圧にて液体を吹
き付けたりする等限定されないし、その大きさや形状等
任意であり、配線パターンの製造方法も限定されず、上
記実施の形態においては表配線、裏面配線共にＬＣＤの
ＴＦＴ回路を製造する際の成膜工程と同時に作成した
が、裏面配線パターンは、ＴＦＴの特性等に配慮する事
なく、配線の抵抗特性のみを考慮して、配線厚さ及び配
線幅を設定可能であり、ＴＦＴや電極の製造工程と全く
別個に形成可能であり、例えば厚膜印刷配線を用い、い
っそうの低抵抗化を図る等してもよい。この厚膜印刷と
しては、各種のペーストを使用可能であるが、例えば配
線幅１００μｍ、配線厚さ２０μｍの銀ペースト等を用
い低抵抗化を図ってもよい。
の製造方法等も任意であり、スルーホールにあってはエ
ッチング法やウォータジェットの様に高圧にて液体を吹
き付けたりする等限定されないし、その大きさや形状等
任意であり、配線パターンの製造方法も限定されず、上
記実施の形態においては表配線、裏面配線共にＬＣＤの
ＴＦＴ回路を製造する際の成膜工程と同時に作成した
が、裏面配線パターンは、ＴＦＴの特性等に配慮する事
なく、配線の抵抗特性のみを考慮して、配線厚さ及び配
線幅を設定可能であり、ＴＦＴや電極の製造工程と全く
別個に形成可能であり、例えば厚膜印刷配線を用い、い
っそうの低抵抗化を図る等してもよい。この厚膜印刷と
しては、各種のペーストを使用可能であるが、例えば配
線幅１００μｍ、配線厚さ２０μｍの銀ペースト等を用
い低抵抗化を図ってもよい。
【００３１】尚、駆動ＩＣも実施の形態の結晶シリコン
を用いるものではなく、アレイ基板上にポリシリコンを
作り込んだものでも良く、この場合においてもポリシリ
コンを動作させるための配線抵抗は低い方が望ましく、
裏面配線により配線の低抵抗化を実現可能となる。
を用いるものではなく、アレイ基板上にポリシリコンを
作り込んだものでも良く、この場合においてもポリシリ
コンを動作させるための配線抵抗は低い方が望ましく、
裏面配線により配線の低抵抗化を実現可能となる。
【００３２】更に、電極基板の額縁領域への駆動回路の
取付け位置、或いは取付け方法も任意であり、異方性導
電膜や導電ペーストを用いて電極基板に駆動ＩＣを取り
付けても良い。又、ＦＰＣの接続も、アレイ基板の裏面
に接続し、スルーホールを介して表配線と接続しても良
い。
取付け位置、或いは取付け方法も任意であり、異方性導
電膜や導電ペーストを用いて電極基板に駆動ＩＣを取り
付けても良い。又、ＦＰＣの接続も、アレイ基板の裏面
に接続し、スルーホールを介して表配線と接続しても良
い。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
極基板に設けられる駆動回路を駆動するための配線を、
電極基板の裏面に配線してスルーホールや側面の接続配
線を介して駆動回路に接続する事により、大容量、高精
細な表示装置にあっても、材質やサイズ或いは構造等の
制約を受けること無く所望の低抵抗の配線を得ることが
出来、駆動回路にあっては良好な駆動特性を得られ、信
頼性が高く、表示品位に優れた表示装置を得られる。し
かも電極基板の額縁領域の増大を招く事が無く表示装置
の表示面に占める表示領域の割合を大きくでき、より大
画面、高精細な表示が可能となる。
極基板に設けられる駆動回路を駆動するための配線を、
電極基板の裏面に配線してスルーホールや側面の接続配
線を介して駆動回路に接続する事により、大容量、高精
細な表示装置にあっても、材質やサイズ或いは構造等の
制約を受けること無く所望の低抵抗の配線を得ることが
出来、駆動回路にあっては良好な駆動特性を得られ、信
頼性が高く、表示品位に優れた表示装置を得られる。し
かも電極基板の額縁領域の増大を招く事が無く表示装置
の表示面に占める表示領域の割合を大きくでき、より大
画面、高精細な表示が可能となる。
【００３４】又、電極基板の裏面に駆動回路の配線のみ
で無く、必要な電子部品を設ければ、電極基板に電子部
品を有する別の基板を接続する必要がなく、接続工程の
低減により製造時の歩留まりが向上され、製造上の信頼
性向上を図れる。
で無く、必要な電子部品を設ければ、電極基板に電子部
品を有する別の基板を接続する必要がなく、接続工程の
低減により製造時の歩留まりが向上され、製造上の信頼
性向上を図れる。
【図１】本発明の第１の実施の形態のＬＣＤを示す概略
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のＬＣＤを示す概略
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のアレイ基板の裏面
配線パターンを示す一部平面図である。
配線パターンを示す一部平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態のＬＣＤを示す概略
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態のＬＣＤの図４にお
ける体略断面図の一部を拡大した断面図である。
ける体略断面図の一部を拡大した断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態のＬＣＤを示す概略
平面図である。
平面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態のアレイ基板の裏面
配線パターンを示す概略斜視図である。
配線パターンを示す概略斜視図である。
【図８】本発明の第１の変形例のＬＣＤを示す概略断面
図である。
図である。
【図９】本発明の第２の変形例のＬＣＤを示す概略断面
図である。
図である。
【図１０】従来の装置におけ駆動ＩＣを搭載したＬＣＤ
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【符号の説明】 １０…アレイ基板 １０ａ…電極形成面 １０ｂ…裏面 １１…対向基板 １２…液晶組成物 １３…ＬＣＤ １４…信号線駆動ＩＣ １６…ゲート線駆動ＩＣ １７…ＦＰＣ １８…配線パターン ２０…裏面配線パターン ２１…第１のスルーホール ２２…第２のスルーホール ２３…補助配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 泰淳 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内
Claims (7)
- 【請求項１】 電極を有する一対の電極基板の電極形成
面を対向配置してなり、表示領域にて画像表示を行う表
示装置において、 前記一対の電極基板の少なくとも一方の電極基板の額縁
領域に設けられ前記電極を駆動する駆動回路と、この駆
動回路を有する前記電極基板の前記電極形成面の反対の
面に形成され前記駆動回路を駆動するための裏面配線パ
ターンと、前記電極基板の断面方向に形成され前記裏面
配線パターン及び前記駆動回路の入力端子を接続する接
続手段とを具備する事を特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 接続手段が、電極基板に形成されるスル
ーホールに設けられる事を特徴とする請求項１に記載の
表示装置。 - 【請求項３】 接続手段が、電極基板側面に設けられる
事を特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 【請求項４】 電極を有する一対の電極基板の電極形成
面を対向配置してなり、表示領域にて画像表示を行う表
示装置において、 前記一対の電極基板の少なくとも一方の電極基板の額縁
領域に設けられ前記電極を駆動する駆動回路と、この駆
動回路を有する前記電極基板の前記電極形成面の反対の
面に形成され前記駆動回路を駆動するための裏面配線パ
ターンと、前記電極基板の断面方向に形成され前記裏面
配線パターン及び前記駆動回路の入力端子を接続する接
続手段と、前記駆動回路を有する前記電極基板の前記裏
面配線パターン形成面と同一面に設けられ外部入力信号
を前記駆動回路入力前に変換制御する電子部品とを具備
する事を特徴とする表示装置。 - 【請求項５】 電子部品が、外部から入力された画像デ
ータを制御するコントロール回路、外部入力データを処
理する処理回路又は、受動素子からの入力信号を電気的
信号に変換する能動素子のいずれかを有する事を特徴と
する請求項４に記載の表示装置。 - 【請求項６】 接続手段が、電極基板に形成されるスル
ーホールに設けられる事を特徴とする請求項４又は請求
項５のいずれかに記載の表示装置。 - 【請求項７】 接続手段が、電極基板側面に設けられる
事を特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載
の表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25573996A JPH10104651A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25573996A JPH10104651A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104651A true JPH10104651A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17282966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25573996A Pending JPH10104651A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104651A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6690032B1 (en) * | 1999-07-22 | 2004-02-10 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and method of manufacture thereof, and electronic instrument |
| JP2004198744A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Ricoh Co Ltd | 静電搬送装置、現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 |
| KR100855494B1 (ko) * | 2002-06-29 | 2008-09-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 라인 온 글래스형 액정표시장치 |
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| WO2014156170A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 国立大学法人東北大学 | 電子ビーム照射装置 |
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| US10126615B2 (en) | 2015-12-16 | 2018-11-13 | Japan Display Inc. | Display device |
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| CN112530279A (zh) * | 2020-05-21 | 2021-03-19 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
-
1996
- 1996-09-27 JP JP25573996A patent/JPH10104651A/ja active Pending
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