JPH06218730A - プリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板の製造方法 - Google Patents

プリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板の製造方法

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JPH06218730A
JPH06218730A JP5012070A JP1207093A JPH06218730A JP H06218730 A JPH06218730 A JP H06218730A JP 5012070 A JP5012070 A JP 5012070A JP 1207093 A JP1207093 A JP 1207093A JP H06218730 A JPH06218730 A JP H06218730A
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JP
Japan
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prepreg
resin
larger
resin content
prepregs
Prior art date
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Pending
Application number
JP5012070A
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English (en)
Inventor
Ikuo Iijima
育男 飯嶋
Shojiro Sunami
捷二郎 角南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP5012070A priority Critical patent/JPH06218730A/ja
Publication of JPH06218730A publication Critical patent/JPH06218730A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層板成形時に、端部が薄くなる部分を少な
くして、材料の歩留まりをよくする。 【構成】 プリプレグ2の端部所定幅1を他の部分すな
わち中央部3よりも樹脂分を多くする。プリプレグはそ
の周辺全部すなわち、4辺全部を所定幅他の部分より樹
脂分を多くしてもよく、周辺の一部すなわち、1〜3辺
だけ所定幅他の部分より樹脂分を多くしてもよい。ただ
し、周辺の一部だけ所定幅を他の部分より樹脂分を多く
したときは、プリプレグを重ねるときにその方向を変え
て、重ねたプリプレグ構成の全部の辺に、いずれかのプ
リプレグの樹脂分を多い辺があるようにする。例えば、
プリプレグ製造時に幅方向の2辺のみ樹脂分を多くした
プリプレグを使用するときには、プリプレグを交互に9
0度ずつ向きを変えて重ねる。端部の1〜4辺の一定幅
部分の樹脂量を多くしたプリプレグを用いた構成体をプ
レス成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板製造用のプリプ
レグ及びこのプリプレグを用いた積層板の製造方法に関
するものである。本発明において、積層板とは、プリプ
レグを重ねて加熱加圧して得られるものをいい、プリプ
レグのほかに金属はく又は樹脂含浸化粧紙を重ねて成形
する化粧板及び又はプリント配線板用金属はく張り積層
板も含む。
【0002】
【従来の技術】積層板は、プリプレグを複数枚重ねて鏡
板と称されるステンレス板の間に挟んで、加熱加圧して
製造される。プリプレグは、、シート状の繊維基材に熱
硬化性樹脂を含浸し、樹脂をBステージまで半硬化させ
たものであり、所定の寸法に切断して加圧工程に供され
る。
【0003】熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂などがその用途にあわせて
用いられている。また、繊維基材としては、紙、ガラス
繊維の布又は不織布などが用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このプリプレグの樹脂
分は、幅方向の樹脂分を均一にすることの技術的な検討
がされている。プリプレグの樹脂は、加熱加圧すると溶
融し、その後硬化する。このため、樹脂分が均一なプリ
プレグを用いてプレス成形すると、端部から樹脂分が流
出し、端の厚みが小さくなる。そこで、従来は、所定の
寸法よりも大きく成形し、周辺部をトリミングして廃棄
していた。本発明は、積層板の成形時に周辺部が薄くな
るのを防止することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリプレグ2
の端部所定幅1を他の部分すなわち中央部3よりも樹脂
分を多くして前記課題を解決したものである(図1参
照)。プリプレグは長方形に切断されており、その周辺
全部すなわち、4辺全部を所定幅他の部分より樹脂分を
多くしてもよく、周辺の一部すなわち、1〜3辺だけ所
定幅他の部分より樹脂分を多くしてもよい。ただし、周
辺の一部だけ所定幅を他の部分より樹脂分を多くしたと
きは、プリプレグを重ねるときにその方向を変えて、重
ねたプリプレグ構成の全部の辺に、いずれかのプリプレ
グの樹脂分を多い辺があるようにする。例えば、プリプ
レグ製造時に幅方向の2辺のみ樹脂分を多くしたプリプ
レグを使用するときには、プリプレグを交互に90度ず
つ向きを変えて重ねる。このようにして重ねたプリプレ
グの構成に、必要により、銅はく、樹脂含浸化粧紙を重
ね、鏡板で挟んで加熱加圧する。
【0006】樹脂分を多くする幅(寸法)は、各辺の長
さが1020mmの正方形状のプリプレグでは、周辺か
ら中央に向かって10〜50mmの範囲程度である。ま
た、樹脂分の量は、4%程度多くするのがよい。樹脂分
の差は、大きすぎると、中央部で圧力不足を生じ、小さ
いと効果がない。樹脂分を多くする幅(寸法)及び樹脂
分の量は、積層板端部の目標厚さと中央部の成形性、成
形条件などを考慮して最適量を定める。プリプレグ端部
の樹脂分を多くするには、基材に樹脂を塗布するときの
樹脂塗布ロールのギャップ調整又は樹脂を別途当該部分
に滴下する方法によるがこれに限られるものではない。
【0007】
【作用】プレス成形時の加熱により樹脂が溶融して粘度
が低くなり、加圧によって外側へ流れ出す。ところが、
端部一定幅の樹脂分をあらかじめ多くしてあると、端か
ら少し中に入った部分から過剰樹脂が外側に向かって供
給され、加熱時間の経過と共に樹脂粘度が上昇し、樹脂
の流動性がなくなって流出しなくなる。したがって、端
に樹脂不足の部分を生ぜず、周辺部の板厚が薄くならな
い。
【0008】
【実施例】ガラス布にエポキシ樹脂を含浸し、厚さ0.
2mm、1020mm四方で、端部の10mm幅につい
て樹脂分を中央部よりも4%多くして樹脂分50%と
し、樹脂を半硬化させてBステージ状態としたたプリプ
レグを製造し、このプリプレグを8枚重ねた構成体を用
意した。
【0009】この構成体の両面に厚さ18μm、105
0mm四方の銅はくを1枚ずつ重ね厚さ1.2mm、1
020mm四方の鏡板2枚の間に挟み、平坦な熱板を有
するプレスを用いて、所定の温度、圧力、時間によりプ
レス成形して、厚さ1.6mmの銅張積層板を製造し
た。この銅張積層板は、周辺部で厚さ1.42mm(板
厚下限値)をクリヤーできる板の寸法は1015mm四
方であった。
【0010】比較例 樹脂分が全面46%のプリプレグを用いたほかは実施例
と同様にして厚さ1.6mmの銅張積層板を製造した。
この銅張積層板は、周辺部で厚さ1.42mm(板厚下
限値)をクリヤーできる板の寸法は1005mm四方で
あった。
【0011】
【発明の効果】端部の一定巾部分の樹脂量を多くしたプ
リプレグを用いてプレス成形された銅張積層板、積層板
等の板の周辺部の厚みは、端部樹脂量を多くしてない通
常のプリプレグの場合に比べて、鏡板で圧力の加わる範
囲内の周辺端部に近いところまでより安定した値で確保
され、同じ寸法の鏡板を使って成形しても、より広い面
積の板の製造が可能となり、端部耳として捨てる部分も
小さくなり歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 端部 2 プリプレグ 3 中央部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 105:08 B29L 9:00 4F

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端部所定幅を他の部分より樹脂分を多く
    したプリプレグ。
  2. 【請求項2】 端部所定幅を他の部分より樹脂分を多く
    したプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧することを特
    徴とする積層板の製造方法。
JP5012070A 1993-01-28 1993-01-28 プリプレグ及びこのプリプレグを用いた積層板の製造方法 Pending JPH06218730A (ja)

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