JPH0811130A - プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法 - Google Patents
プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH0811130A JPH0811130A JP14583494A JP14583494A JPH0811130A JP H0811130 A JPH0811130 A JP H0811130A JP 14583494 A JP14583494 A JP 14583494A JP 14583494 A JP14583494 A JP 14583494A JP H0811130 A JPH0811130 A JP H0811130A
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- Japan
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- prepreg
- copper
- cut
- copper foil
- laminated sheet
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】加熱装置等の設備を必要とすることなく容易に
プリプレグ切断部からの発塵を防止することができる方
法で作製したプリプレグとこのプリプレグを使用して打
こんの少ない銅張り積層板を提供すること。 【構成】所定のサイズに切断したプリプレグ６の切断部
分７に、有機溶剤を塗布したプリプレグと、このように
切断部に溶剤を塗布したプリプレグと、銅箔とを重ね、
所定の温度・圧力・時間を与え積層成形し、室温まで冷
却した銅張り積層板材料を必要サイズにすることによっ
て銅張り積層板とする方法。
プリプレグ切断部からの発塵を防止することができる方
法で作製したプリプレグとこのプリプレグを使用して打
こんの少ない銅張り積層板を提供すること。 【構成】所定のサイズに切断したプリプレグ６の切断部
分７に、有機溶剤を塗布したプリプレグと、このように
切断部に溶剤を塗布したプリプレグと、銅箔とを重ね、
所定の温度・圧力・時間を与え積層成形し、室温まで冷
却した銅張り積層板材料を必要サイズにすることによっ
て銅張り積層板とする方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリプレグ、銅張り積層
板に関する。
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板に使用されるプリプレグは、
通常、ガラス繊維と樹脂とからなり、その樹脂は未硬化
の状態で使用される。そして、内層回路板の表面に、プ
リプレグと銅箔を重ね、加熱加圧して積層一体化し、ス
ルーホールをあけ、スルーホール内部と積層板の表面に
めっきを行い、外層の回路を加工して、多層配線板とす
るものである。ところで、プリプレグは、長尺のガラス
布に連続して樹脂を塗布しながら製造することが多く、
使用するサイズに切断して出荷されるが、その切断部か
らは、切断時に発生する樹脂粉やガラス繊維粉が、多量
に付着しており、プリプレグを取り扱う時にこれが飛散
し、図１に示すように、プレス積層すると、図２に示す
ように、銅張り積層板銅箔表面の打こんの原因になる。
この打こんは、銅張り積層板が、回路形成されプリント
配線板になった場合、回路のショート不良、導通不良等
の重大欠陥につながるものである。このような問題を解
決する方法として、従来、種々の方法でプリプレグ切断
部の樹脂粉やガラス繊維粉を低減する方法が考えられて
いる。その一つが、プリプレグを加熱し、高温の状態で
切断する方法が開発されており、その他にも、切断後の
切断部を加熱し、樹脂粉やガラス繊維粉を低減する方法
が開発されている。
通常、ガラス繊維と樹脂とからなり、その樹脂は未硬化
の状態で使用される。そして、内層回路板の表面に、プ
リプレグと銅箔を重ね、加熱加圧して積層一体化し、ス
ルーホールをあけ、スルーホール内部と積層板の表面に
めっきを行い、外層の回路を加工して、多層配線板とす
るものである。ところで、プリプレグは、長尺のガラス
布に連続して樹脂を塗布しながら製造することが多く、
使用するサイズに切断して出荷されるが、その切断部か
らは、切断時に発生する樹脂粉やガラス繊維粉が、多量
に付着しており、プリプレグを取り扱う時にこれが飛散
し、図１に示すように、プレス積層すると、図２に示す
ように、銅張り積層板銅箔表面の打こんの原因になる。
この打こんは、銅張り積層板が、回路形成されプリント
配線板になった場合、回路のショート不良、導通不良等
の重大欠陥につながるものである。このような問題を解
決する方法として、従来、種々の方法でプリプレグ切断
部の樹脂粉やガラス繊維粉を低減する方法が考えられて
いる。その一つが、プリプレグを加熱し、高温の状態で
切断する方法が開発されており、その他にも、切断後の
切断部を加熱し、樹脂粉やガラス繊維粉を低減する方法
が開発されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の、プリプレグ切
断部からの樹脂粉やガラス繊維粉を低減する方法は、樹
脂粉やガラス繊維粉の低減効果として十分なものであっ
た。しかし、プリプレグを加熱するために、専用の加熱
装置が必要であった。
断部からの樹脂粉やガラス繊維粉を低減する方法は、樹
脂粉やガラス繊維粉の低減効果として十分なものであっ
た。しかし、プリプレグを加熱するために、専用の加熱
装置が必要であった。
【０００４】本発明は、加熱装置等の設備を必要とする
ことなく容易にプリプレグ切断部からの発塵を防止する
ことができる方法で作製したプリプレグとこのプリプレ
グを使用して打こんの少ない銅張り積層板を提供するも
のである。
ことなく容易にプリプレグ切断部からの発塵を防止する
ことができる方法で作製したプリプレグとこのプリプレ
グを使用して打こんの少ない銅張り積層板を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリプレグは、
図４に示すように、所定のサイズに切断したプリプレグ
６の切断部分７に、有機溶剤を塗布したことを特徴とす
る。
図４に示すように、所定のサイズに切断したプリプレグ
６の切断部分７に、有機溶剤を塗布したことを特徴とす
る。
【０００６】このように切断部に溶剤を塗布したプリプ
レグと、銅箔とを重ね、図３に示すように、所定の温度
・圧力・時間を与え積層成形し、室温まで冷却した銅張
り積層板材料を必要サイズにすることによって銅張り積
層板とすることができる。
レグと、銅箔とを重ね、図３に示すように、所定の温度
・圧力・時間を与え積層成形し、室温まで冷却した銅張
り積層板材料を必要サイズにすることによって銅張り積
層板とすることができる。
【０００７】プリプレグにガラス繊維を使用したもの
は、長尺もののガラス繊維にエポキシやポリイミド等の
熱硬化性樹脂を含浸し、Ｂステージ状態までに熱乾燥硬
化させたものであるが、これを必要長さに切断するとき
切断部分から樹脂粉やガラス繊維が多量に発生する。プ
リプレグ切断部分から発生する樹脂粉やガラス繊維の飛
散を加熱によらずに減少させるため、切断部分に有機溶
剤を塗布する。有機溶剤を塗布する方法に特に制限はな
く容易な方法としては、有機溶剤を含ませた筆やハケま
たはスポンジで行うことも可能である。その他の方法と
しては、有機溶剤中に一瞬漬ける方法もある。
は、長尺もののガラス繊維にエポキシやポリイミド等の
熱硬化性樹脂を含浸し、Ｂステージ状態までに熱乾燥硬
化させたものであるが、これを必要長さに切断するとき
切断部分から樹脂粉やガラス繊維が多量に発生する。プ
リプレグ切断部分から発生する樹脂粉やガラス繊維の飛
散を加熱によらずに減少させるため、切断部分に有機溶
剤を塗布する。有機溶剤を塗布する方法に特に制限はな
く容易な方法としては、有機溶剤を含ませた筆やハケま
たはスポンジで行うことも可能である。その他の方法と
しては、有機溶剤中に一瞬漬ける方法もある。
【０００８】有機溶剤の種類としては、酢酸メチル・ア
セトン・メチルエチルケトン等比較的高分子量のものが
樹脂粉やガラス繊維の飛散を防ぐ効果は大きい。切断部
に溶剤を塗布したプリプレグを用い、銅張り積層板の構
成材料の重ね合わせを行う。その後、これら構成材料に
所定の温度・圧力・時間を与え積層成形する。積層成形
を完了し、室温まで冷却した銅張り積層板材料を必要サ
イズに切断し銅張り積層板を得る。
セトン・メチルエチルケトン等比較的高分子量のものが
樹脂粉やガラス繊維の飛散を防ぐ効果は大きい。切断部
に溶剤を塗布したプリプレグを用い、銅張り積層板の構
成材料の重ね合わせを行う。その後、これら構成材料に
所定の温度・圧力・時間を与え積層成形する。積層成形
を完了し、室温まで冷却した銅張り積層板材料を必要サ
イズに切断し銅張り積層板を得る。
【０００９】
【実施例】幅１０３０ｍｍの長尺の２００μｍ厚さのガ
ラス布に、熱硬化性エポキシ樹脂ワニスを含浸し、所定
の温度で熱乾燥することにより、長尺もののガラス布エ
ポキシプリプレグを得る。このプリプレグを１０３０ｍ
ｍごとに切断し、１０３０ｍｍ×１０３０ｍｍのプリプ
レグ１０４０枚を得る。このプリプレグ６の切断部７
に、酢酸メチルを含ませたスポンジで酢酸メチルを塗布
する。この時の塗布する幅は製品への影響を考慮し、切
断部端部より１０ｍｍ以内にする。酢酸メチルの塗布が
終わったプリプレグを８枚づつ重ね合わせる。次いで、
銅張り積層板の材料を次の手順で構成する。先ず、１０
６０ｍｍ×１０６０ｍｍ厚さ１．８ｍのステンレス鏡板
４に片側を粗化した３５μｍ厚さの銅箔３を載せる。そ
の上に先に重ね合わせた８枚構成のプリプレグ２を載
せ、また３５μｍ厚さの銅箔３を載せる。これで１枚分
の銅張り積層板の材料構成が完了する。同じ作業を１３
回繰り返し、銅張り積層板１３枚分の材料を構成する。
最後に厚さ１．８ｍｍのステンレス鏡板を載せプレス熱
板間の１段分の作業を終了する。１段分の作業を１０回
繰り返し、１０段分の１３０枚分の銅張り積層板材料を
構成する。その後、これら銅張り積層板材料に１７５℃
の温度と４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を９０分間加える。こ
れで銅張り積層板材料の積層成形が完了する。銅張り積
層板の積層成形が完了した銅張り積層板材料の周辺を切
断し、１０００ｍｍ×１０００ｍｍの銅張り積層板１３
０枚を完成した。
ラス布に、熱硬化性エポキシ樹脂ワニスを含浸し、所定
の温度で熱乾燥することにより、長尺もののガラス布エ
ポキシプリプレグを得る。このプリプレグを１０３０ｍ
ｍごとに切断し、１０３０ｍｍ×１０３０ｍｍのプリプ
レグ１０４０枚を得る。このプリプレグ６の切断部７
に、酢酸メチルを含ませたスポンジで酢酸メチルを塗布
する。この時の塗布する幅は製品への影響を考慮し、切
断部端部より１０ｍｍ以内にする。酢酸メチルの塗布が
終わったプリプレグを８枚づつ重ね合わせる。次いで、
銅張り積層板の材料を次の手順で構成する。先ず、１０
６０ｍｍ×１０６０ｍｍ厚さ１．８ｍのステンレス鏡板
４に片側を粗化した３５μｍ厚さの銅箔３を載せる。そ
の上に先に重ね合わせた８枚構成のプリプレグ２を載
せ、また３５μｍ厚さの銅箔３を載せる。これで１枚分
の銅張り積層板の材料構成が完了する。同じ作業を１３
回繰り返し、銅張り積層板１３枚分の材料を構成する。
最後に厚さ１．８ｍｍのステンレス鏡板を載せプレス熱
板間の１段分の作業を終了する。１段分の作業を１０回
繰り返し、１０段分の１３０枚分の銅張り積層板材料を
構成する。その後、これら銅張り積層板材料に１７５℃
の温度と４０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を９０分間加える。こ
れで銅張り積層板材料の積層成形が完了する。銅張り積
層板の積層成形が完了した銅張り積層板材料の周辺を切
断し、１０００ｍｍ×１０００ｍｍの銅張り積層板１３
０枚を完成した。
【００１０】比較例 実施例と全く同じ方法で、但しプリプレグ６の切断部７
に、酢酸メチルを塗布する作業を省いて銅張り積層板１
３０枚を完成した。実施例と比較例で作製した銅張り積
層板１３０枚に発生した打こんの数を比較してみた。
に、酢酸メチルを塗布する作業を省いて銅張り積層板１
３０枚を完成した。実施例と比較例で作製した銅張り積
層板１３０枚に発生した打こんの数を比較してみた。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】表に示すとおり、本発明による銅張り積
層板の打こんを低減する効果は歴然としている。近年、
プリント配線板の高密度化傾向は急激に進んできてお
り、例えば、ランイ幅では１００μｍのものから７０μ
ｍのものまで出現するに至っている。従って、プリント
配線板の材料である銅張り積層板への打こん欠陥低減へ
の要求は極めて強い。このような状況の中で、大きな設
備を必要とすることなく容易に打こんを低減することが
できた本発明の価値は極めて高いものである。
層板の打こんを低減する効果は歴然としている。近年、
プリント配線板の高密度化傾向は急激に進んできてお
り、例えば、ランイ幅では１００μｍのものから７０μ
ｍのものまで出現するに至っている。従って、プリント
配線板の材料である銅張り積層板への打こん欠陥低減へ
の要求は極めて強い。このような状況の中で、大きな設
備を必要とすることなく容易に打こんを低減することが
できた本発明の価値は極めて高いものである。
【図１】発明が解決しようとする課題を説明するための
従来例を示す概略側面図である。
従来例を示す概略側面図である。
【図２】発明が解決しようとする課題を説明するための
従来例を示す断面図である。
従来例を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例の方法を示す概略側面図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例を示す上面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 // Ｂ２９Ｋ 105:08 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】所定のサイズに切断したプリプレグの切断
部分に、有機溶剤を塗布したことを特徴とするプリプレ
グ。 - 【請求項２】切断部に溶剤を塗布したプリプレグと、銅
箔とを重ね、所定の温度・圧力・時間を与え積層成形
し、室温まで冷却した銅張り積層板材料を必要サイズに
することを特徴とする銅張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14583494A JPH0811130A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14583494A JPH0811130A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811130A true JPH0811130A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15394194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14583494A Pending JPH0811130A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811130A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110356071A (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-22 | 山东格瑞德集团有限公司 | 一种隐身复合材料成型工艺及应用 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14583494A patent/JPH0811130A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110356071A (zh) * | 2018-04-09 | 2019-10-22 | 山东格瑞德集团有限公司 | 一种隐身复合材料成型工艺及应用 |
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