JPS60109835A - 金属箔張り積層板の製法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製法Info
- Publication number
- JPS60109835A JPS60109835A JP58218149A JP21814983A JPS60109835A JP S60109835 A JPS60109835 A JP S60109835A JP 58218149 A JP58218149 A JP 58218149A JP 21814983 A JP21814983 A JP 21814983A JP S60109835 A JPS60109835 A JP S60109835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- protective film
- strip
- clad laminate
- continuously
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント回路用積層板等として用いられる
金属箔張り積層板の製法に関する。
金属箔張り積層板の製法に関する。
〔背景［Ｍｊ ）
金属箔張り積層板の連続成形法として、つぎのような方
法が開発されている。第１図に示されているように、ロ
ール状に巻かれた帯状の基材ｌの所定枚を樹脂槽２に送
り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含浸させる。基材とし
ては紙やガラス布等が用いられ、不飽和樹脂ワニスとし
ては、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニル七ツマ−（架橋剤）などで希釈し、さらに
重合開始剤を加えてつくったものが用いられる。つぎに
、得られた所定枚の樹脂含浸基材１′・・・を上下一対
のロール（スクイズロール）４．４で重ね合わせ、さら
に、その両面に帯状の金属箔５，５を上下一対のロール
（ラミネートロール）６，６により連続的に重ね合わせ
て積層体７をつくる。金属箔としては、銅箔やアルミニ
ウム箔等が用いられる。このあと、積層体７を加熱炉（
硬化炉）８に送り、無圧下であるいは必要に応じ、加圧
ロールやベルトプレス等により両面から圧力をかけなが
ら連続的に移行させつつ加熱硬化させる。つぎに、引き
出し口こル９．９で硬化した積層体７を引き出しつつ切
断場所に送り、カッタ等により所望の大きさにこれを切
断して金属２１１張り積層板を得る。図中、１０，１１
．１２はいずれもガイドロールをあられず。
法が開発されている。第１図に示されているように、ロ
ール状に巻かれた帯状の基材ｌの所定枚を樹脂槽２に送
り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含浸させる。基材とし
ては紙やガラス布等が用いられ、不飽和樹脂ワニスとし
ては、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニル七ツマ−（架橋剤）などで希釈し、さらに
重合開始剤を加えてつくったものが用いられる。つぎに
、得られた所定枚の樹脂含浸基材１′・・・を上下一対
のロール（スクイズロール）４．４で重ね合わせ、さら
に、その両面に帯状の金属箔５，５を上下一対のロール
（ラミネートロール）６，６により連続的に重ね合わせ
て積層体７をつくる。金属箔としては、銅箔やアルミニ
ウム箔等が用いられる。このあと、積層体７を加熱炉（
硬化炉）８に送り、無圧下であるいは必要に応じ、加圧
ロールやベルトプレス等により両面から圧力をかけなが
ら連続的に移行させつつ加熱硬化させる。つぎに、引き
出し口こル９．９で硬化した積層体７を引き出しつつ切
断場所に送り、カッタ等により所望の大きさにこれを切
断して金属２１１張り積層板を得る。図中、１０，１１
．１２はいずれもガイドロールをあられず。
この方法は、積層体をいちいらプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、不飽和樹脂として溶剤でなく架橋剤に
より希釈されてワニス化されたものを用いるため、溶剤
を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れている。
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、不飽和樹脂として溶剤でなく架橋剤に
より希釈されてワニス化されたものを用いるため、溶剤
を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れている。
しかしながら、この連続法により得られる金属箔張り積
層板には、金Ｍ箔表面に多数の傷、打痕等ができている
ことが多かった。
層板には、金Ｍ箔表面に多数の傷、打痕等ができている
ことが多かった。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、金
属箔表面に傷、打痕等の少ないものを得ることのできる
金属箔張り積層板の製法を提供することを目的としてい
る。
属箔表面に傷、打痕等の少ないものを得ることのできる
金属箔張り積層板の製法を提供することを目的としてい
る。
前記のような目的を達成するため、発明者らは、まず、
製造中金属箔に傷、打痕等ができる原因を探究した。そ
の結果、金属箔にガイドロール。
製造中金属箔に傷、打痕等ができる原因を探究した。そ
の結果、金属箔にガイドロール。
ラミネートロール、引き出しロールが当たること、各ロ
ールに付着した異物、ゴミ、パリ等が金属箔表面をこす
ることあるいば圧力を加えながら積層体を加熱する場合
に金属箔に加圧ロールやベルトプレス等が押しつけられ
ること等が主な原因であることがわかった。そこで、発
明者らは、そのような原因による傷等をなくすためさら
に研究を重ねた結果、金属箔を帯状の保護フィルムで連
続的に覆うようにすればよいということを見い出し、こ
こにこの発明を完成した。
ールに付着した異物、ゴミ、パリ等が金属箔表面をこす
ることあるいば圧力を加えながら積層体を加熱する場合
に金属箔に加圧ロールやベルトプレス等が押しつけられ
ること等が主な原因であることがわかった。そこで、発
明者らは、そのような原因による傷等をなくすためさら
に研究を重ねた結果、金属箔を帯状の保護フィルムで連
続的に覆うようにすればよいということを見い出し、こ
こにこの発明を完成した。
したがって、この発明は、帯状の樹脂含浸基材を所定枚
連続して積層するとともに帯状の金属箔を前記所定枚の
基材の少なくとも片面に連続して積層し、連続的に移行
させつつ加熱して金属箔張り積層板を得るにあたり、完
成までの適宜の時点で金属箔を帯状の保護フィルムで連
続的に覆うようにすることを特徴とする金属箔張り積層
板の製法をその要旨としている。以下にこの発明の詳細
な説明する。
連続して積層するとともに帯状の金属箔を前記所定枚の
基材の少なくとも片面に連続して積層し、連続的に移行
させつつ加熱して金属箔張り積層板を得るにあたり、完
成までの適宜の時点で金属箔を帯状の保護フィルムで連
続的に覆うようにすることを特徴とする金属箔張り積層
板の製法をその要旨としている。以下にこの発明の詳細
な説明する。
第２図は、この発明にかかる金属箔張り積層板の製法の
１実施例をあられず。図にみるように、従来と同様、ま
ず、ロール状に巻かれた帯状の基材１の所定枚を樹脂槽
２に送り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含浸させて樹脂
含浸基材１′をつくる。基材や不飽和樹脂ワニスとして
は、前にあげたもの等、従来と同じものが用いられる。
１実施例をあられず。図にみるように、従来と同様、ま
ず、ロール状に巻かれた帯状の基材１の所定枚を樹脂槽
２に送り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含浸させて樹脂
含浸基材１′をつくる。基材や不飽和樹脂ワニスとして
は、前にあげたもの等、従来と同じものが用いられる。
つぎに、樹脂含浸基材１′ ・・・を上下一対のロール
４．４で連続的に重ね合わせ、その両面に帯状の金属箔
５．５．さらにその円外側に帯状の保護フィルム（保護
々バー）ｊ３，１３をラミネートロール６．６により重
ね合わせて積層体１４をつくる。保護フィルムとしては
、ポリエステル、セロハン、ポリプロピレン、テフロン
、ポリアミドイミド等からなるプラスチックフィルム、
その他が用いられる。プラスチックフィルムの場合は厚
みが３５μｍ以上で１００℃以上の耐熱性を有するもの
が好ましい。金属箔としては、前にあげたもの等、従来
と同じものが用いられる。このあと、従来と同様、積層
体１４を加熱炉８に送り、連続的に移行させつつ加熱硬
化させる。つぎに、送りロール９，９のところで積層体
１４から保護フィルム１３を離す。そして、引き出しロ
ール９，９により積層体１４′を引き出しつつ切断場所
におくり、カッタ等により所望の大きさにこれを切断し
°Ｃ金属箔張り積層板を得る。図中、１０，１１゜１２
はいずれもガイドロールをあられす。
４．４で連続的に重ね合わせ、その両面に帯状の金属箔
５．５．さらにその円外側に帯状の保護フィルム（保護
々バー）ｊ３，１３をラミネートロール６．６により重
ね合わせて積層体１４をつくる。保護フィルムとしては
、ポリエステル、セロハン、ポリプロピレン、テフロン
、ポリアミドイミド等からなるプラスチックフィルム、
その他が用いられる。プラスチックフィルムの場合は厚
みが３５μｍ以上で１００℃以上の耐熱性を有するもの
が好ましい。金属箔としては、前にあげたもの等、従来
と同じものが用いられる。このあと、従来と同様、積層
体１４を加熱炉８に送り、連続的に移行させつつ加熱硬
化させる。つぎに、送りロール９，９のところで積層体
１４から保護フィルム１３を離す。そして、引き出しロ
ール９，９により積層体１４′を引き出しつつ切断場所
におくり、カッタ等により所望の大きさにこれを切断し
°Ｃ金属箔張り積層板を得る。図中、１０，１１゜１２
はいずれもガイドロールをあられす。
このようにして得られる金属箔張り積層板は、金属箔が
直接ロールに接触しないようこれを保護フィルムで覆う
ようにしたので、各ロール、各ロールに付着した異物あ
るいは加圧しながら積層体を加熱する場合に用いる加圧
ロールやベルトプレス等が原因で仕じる傷や打痕等がほ
とんどないものとなる。
直接ロールに接触しないようこれを保護フィルムで覆う
ようにしたので、各ロール、各ロールに付着した異物あ
るいは加圧しながら積層体を加熱する場合に用いる加圧
ロールやベルトプレス等が原因で仕じる傷や打痕等がほ
とんどないものとなる。
前記実施例では、帯状の基材を樹脂ワニス中に通すこと
によりつくった樹脂含浸基材を用いるようにしているが
、このようにしてつくられたものに限られるものではな
い。たとえば、帯状の基材に樹脂ワニスを滴下したり塗
布したりする等してつくった樹脂含浸基材を用いるよう
であってもよい。また、所定枚の樹脂含浸基材の両面に
金）ＦｒＳ箔を配置するようにしているが片面のみに金
属箔を配置する場合もある。この場合は、積ｊｍ１体の
片面だけに保護フィルムを配置すればよいことになる。
によりつくった樹脂含浸基材を用いるようにしているが
、このようにしてつくられたものに限られるものではな
い。たとえば、帯状の基材に樹脂ワニスを滴下したり塗
布したりする等してつくった樹脂含浸基材を用いるよう
であってもよい。また、所定枚の樹脂含浸基材の両面に
金）ＦｒＳ箔を配置するようにしているが片面のみに金
属箔を配置する場合もある。この場合は、積ｊｍ１体の
片面だけに保護フィルムを配置すればよいことになる。
所定枚の樹脂含浸基材の両面に金属箔を配置する場合で
あっても、必ずしも両方の金ｐ’；ｆｉを保護フィルム
で覆うようにするとは限らない。装置の構成上の理由等
で片方の金Ｗ５箔だりに傷や打ｊ良等が発生する恐れが
多いときには片方の金属箔のめを覆うようにしてもよい
からである。さらに、金属箔と同時に保護フィルムを債
屓することにより、保護フィルムで金属箔を覆うように
しているが、保護フィルムで覆う時点はこれに限られる
ものではない。たとえばあらかじめ金属箔と保護フィル
ムを重ね合わせておくようにしてもよいし、金属箔を積
層したあと保護フィルムを積層するようにしてもよい。
あっても、必ずしも両方の金ｐ’；ｆｉを保護フィルム
で覆うようにするとは限らない。装置の構成上の理由等
で片方の金Ｗ５箔だりに傷や打ｊ良等が発生する恐れが
多いときには片方の金属箔のめを覆うようにしてもよい
からである。さらに、金属箔と同時に保護フィルムを債
屓することにより、保護フィルムで金属箔を覆うように
しているが、保護フィルムで覆う時点はこれに限られる
ものではない。たとえばあらかじめ金属箔と保護フィル
ムを重ね合わせておくようにしてもよいし、金属箔を積
層したあと保護フィルムを積層するようにしてもよい。
しかし、金属箔が多くのロールに接触しないうちに覆う
ようにするのが好ましく、全くロールに接触しないうち
に覆うようにするのがより好ましい。保護フィルムを離
す時点は実施例のような加熱硬化後に限られるものでは
なく、要するに、金属箔に傷や打痕ができる恐れのな（
なったあとの適宜の時点で離ようにするとよい。
ようにするのが好ましく、全くロールに接触しないうち
に覆うようにするのがより好ましい。保護フィルムを離
す時点は実施例のような加熱硬化後に限られるものでは
なく、要するに、金属箔に傷や打痕ができる恐れのな（
なったあとの適宜の時点で離ようにするとよい。
たとえば、積層体を所望の長さに切断したあと離すよう
にしてもよい。
にしてもよい。
なお、上記実施例では加熱硬化工程が無圧下でなされて
いるが、例えば厚み調整等の目的でロール間隙に通した
り、ヘルドプレスで加圧したりすることもある。
いるが、例えば厚み調整等の目的でロール間隙に通した
り、ヘルドプレスで加圧したりすることもある。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
） 第２図に示されているような方法で長さ１０ｒｎ幅１ｍ
の金属箔張り積層板をつくった。ただし、保護フィルム
としては、厚み５０μｍのポリエステルフィルムを用い
ることとした。得られた積層板の金属箔にゆ０．２＋ｎ
ｍ以上の打痕は認められなかった。
） 第２図に示されているような方法で長さ１０ｒｎ幅１ｍ
の金属箔張り積層板をつくった。ただし、保護フィルム
としては、厚み５０μｍのポリエステルフィルムを用い
ることとした。得られた積層板の金属箔にゆ０．２＋ｎ
ｍ以上の打痕は認められなかった。
（比較例）
第１図に示されているような方法で長さ１０ｍ幅１ｍの
金属箔張り積層板をつくった。ｉｒｌられた積層板の金
属箔には０．２〜０．１ｍｎｒの打痕が１３個認められ
た。
金属箔張り積層板をつくった。ｉｒｌられた積層板の金
属箔には０．２〜０．１ｍｎｒの打痕が１３個認められ
た。
実施例および比較例の結果より、保護フィルムで金属箔
を覆うようにすると打痕ができにくくなることがわかる
。
を覆うようにすると打痕ができにくくなることがわかる
。
この発明にがかる金属箔張り積層板の製法では、帯状の
樹脂含浸基）１を所定枚′＆続してＫｌｉ屓するととも
に帯状の金属箔を前記所定枚の基材の少なくとも片面に
連続して積層し、連続的に移行さ−Ｕ・つつ加熱して金
属箔張り積層板を得るにあたり、完成までの適宜の時点
で金属箔を帯状の保護フィルムで連続的に覆うようにす
るので、金属箔に傷や打痕等の少ない金属箔張り積層板
を得ることができる。
樹脂含浸基）１を所定枚′＆続してＫｌｉ屓するととも
に帯状の金属箔を前記所定枚の基材の少なくとも片面に
連続して積層し、連続的に移行さ−Ｕ・つつ加熱して金
属箔張り積層板を得るにあたり、完成までの適宜の時点
で金属箔を帯状の保護フィルムで連続的に覆うようにす
るので、金属箔に傷や打痕等の少ない金属箔張り積層板
を得ることができる。
第１図は従来の金属箔張り積Ｆｉ仮の製法の説明図、第
２図はこの発明にかかる金属箔張り積層板の製法の１実
施例の説明図である。 １′・・・樹脂含浸基材 ５・・・金属箔 １３・・・
保護フィルム 代理人 弁理士 松 本 武 彦
２図はこの発明にかかる金属箔張り積層板の製法の１実
施例の説明図である。 １′・・・樹脂含浸基材 ５・・・金属箔 １３・・・
保護フィルム 代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (4)
- （１） 帯状の樹脂含浸基材を所定枚連続して積層する
とともに帯状の金属箔を前記所定枚の基材の少なくとも
片面に連続して積層し、連続的に移行させつつ加熱して
金属箔張り積層板を得るにあたり、完成までの適宜の時
点で金属箔を帯状の保護フィルムで連続的に覆うように
することを特徴とする金属箔張り積層板の製法。 - （２）金属箔を保護フィルムで覆うことを、金属箔の積
層と同時に行うようにする特許請求の範囲第１項記載の
金属箔張り積層板の製法。 - （３）保護フィルムがプラスチックフィルムである特許
請求の範囲第１項または第２項記載の金属箔張り積層板
の製法。 - （４）プラスチックフィルムが、厚み３５μｍ以上で１
００℃以上の耐熱性を持つものである特許請求の範囲第
３項記載の金属箔張り積層板の製法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58218149A JPS60109835A (ja) | 1983-11-19 | 1983-11-19 | 金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58218149A JPS60109835A (ja) | 1983-11-19 | 1983-11-19 | 金属箔張り積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109835A true JPS60109835A (ja) | 1985-06-15 |
Family
ID=16715408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58218149A Pending JPS60109835A (ja) | 1983-11-19 | 1983-11-19 | 金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109835A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321117A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
| JP2002326280A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フレキシブルの製造方法 |
-
1983
- 1983-11-19 JP JP58218149A patent/JPS60109835A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6321117A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
| JP2002326280A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フレキシブルの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60109835A (ja) | 金属箔張り積層板の製法 | |
| JPH0623860A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2002052614A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05116165A (ja) | 積層板の製造方法及び製造装置 | |
| JP2002064259A (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH0214187B2 (ja) | ||
| JPS6189037A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS5814745A (ja) | 積層板の連続製法 | |
| JPH0320917B2 (ja) | ||
| JPS60109836A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPH0382510A (ja) | 積層板の連続製造方法 | |
| JPS61263753A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPH03191595A (ja) | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 | |
| JPH0478448B2 (ja) | ||
| JPH0433620B2 (ja) | ||
| JPS6186257A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS6036131A (ja) | 金属被覆したラミネートを製造する方法および装置 | |
| JPH04262320A (ja) | 電気用積層板連続製造方法 | |
| JPS6354544B2 (ja) | ||
| JPS6391229A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6144641A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH0577263A (ja) | 反りの改良された片面金属箔張積層板の連続製造法 | |
| JPS5955738A (ja) | 金属箔張積層板の製法 | |
| JPS61206647A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS5849251A (ja) | 積層板製造用波打ち矯正装置 |