JPH0433620B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔技術分野〕 この発明は、プリント回路用基板等として用い
られる金属箔張り積層板に関する。 〔背景技術〕 金属箔張り積層板の連続成形法として、つぎの
ような方法が開発されている。第１図に示されて
いるように、ロール状に巻かれた帯状の基材１の
所定枚を樹脂槽２に送り、ここで不飽和樹脂ワニ
ス３を含浸させる。基材としては紙やガラス布等
が用いられ、不飽和樹脂ワニスとしては、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビ
ニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、
さらに重合開始剤を加えてつくつたものが用いら
れる。つぎに、得られた所定枚の樹脂含浸基材
１′……とその両外側に金属箔４，４′を配置する
ようにして、これらを上下一対のロール（スクイ
ズロール）５，５で連続的に重ね合わせて積層体
６をつくる。金属箔としては、銅箔やアルミニウ
ム箔等が用いられるが、第２図に示されているよ
うに、積層体６の下側に配置する金属箔４′とし
ては樹脂含浸基材（基材）１′よりも幅の広いも
のを使用し、普通は両端を樹脂含浸基材１′の両
端からそれぞれ2.5cm程度ずつはみ出るようにす
る。樹脂ワニスは常温では液状であるから、硬化
するまではどうしても樹脂含浸基材１′の端から
樹脂ワニスが流出するのであるが、流出した樹脂
ワニスを下側の金属箔４′のはみ出し部分で止め
るようにすると、ガイドロール１１等の装置部分
が汚れる恐れが減る。ここでは両面に金属箔が配
置された積層板をつくる場合について説明してい
るが、平面に金属箔が配置された積層板をつくる
場合には、普通、積層体の上側に金属箔、下側に
離型フイルムを配置するようにし、離型フイルム
として樹脂含浸基材よりも幅の広いものを使用す
ることにより、両面金属箔張り積層板をつくる場
合と同じようにしてガイドロール等の汚れを防止
するようにしている。 このあと、積層体６を加熱炉（硬化炉）７に送
つて連続的に移行させつつ加熱硬化させる。つぎ
に、引き出しロール８，８で硬化した積層体６を
引き出しつつ切断場所に送り、カツタ等により所
望の大きさにこれを切断して金属箔張り積層板を
得る。図中、９，１０，１１はいずれもガイドロ
ールをあらわす。 この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛け
て熱圧するというようなことをせず、加熱炉で加
熱硬化させて積層板を連続的に製造するという方
法であるため、生産能率が高い。また、不飽和樹
脂として溶剤でなく架橋剤により希釈されてワニ
ス化されたものを用いるため、溶剤を用いる必要
がなく、省資源等の点でも優れている。 しかしながら、この連続法により得られる金属
箔張り積層板は、積層体が硬化するまでの間に端
部から樹脂ワニスが流れ出つづけるので、端部の
厚みが中間部よりも薄くなり、そのため、板厚偏
差が大きくなることが多かつた。また、この連続
法では、下側に配置した金属箔あるいは離型フイ
ルムの端を超えて樹脂ワニスが流れ出ることがあ
るので、依然としてガイドロール等が汚れる恐れ
があり、汚れを除くために製造装置の運転をたび
たび止めなければならないというような問題が発
生していた。 〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑みなされたも
ので、ガイドロール等が樹脂ワニスで汚れる恐れ
が非常に少なく、しかも、厚みの均一なものを実
質的にコストアツプを伴うことなく得ることがで
きる金属箔張り積層板の製法を提供することを目
的としている。 〔発明の開示〕 前記のような目的を達成するため、この発明は
所定数の帯状の基材に樹脂を連続的に含浸し、続
いて、得られた所定枚の帯状の樹脂含浸基材と帯
状の金属箔の積層体を少なくとも片面に金属箔が
積層されてなる状態で連続的に得た後、この積層
体を連続的に移行させつつ加熱し含浸樹脂の硬化
を行うようにして金属箔張り積層板を連続的に得
るにあたり、前記積層体の下面に樹脂含浸基材よ
りも幅の広い金属箔を配置するようにし、かつ、
積層体が硬化するまでの適宜の時点で、樹脂の流
出が妨げられるよう金属箔の幅方向両端を上方に
折り曲げるようにすることを特徴とする金属箔張
り積層板の連続製法をその要旨とする。 以下にこの発明を詳しく説明する。 この発明にかかる金属箔張り積層板の製法の実
施例を第１図を用いて説明しる。従来と同様、ま
ず、ロール状に巻かれた帯状の基材１の所定枚を
樹脂槽２に送り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含
浸させて樹脂含浸基材１′をつくる。基材や不飽
和樹脂ワニスとしては、前にあげたもの等、従来
と同じものが用いられる。つぎに、得られた所定
枚の樹脂含浸基材１′……とその両外側に金属箔
４，４′を配置するようにして、これらを上下一
対のロール（スクイズロール）５，５で連続的に
重ね合わせて積層体６をつくる。金属箔として
は、やはり、前にあげたもの等、従来と同じもの
が用いられる。ここで、積層体６の下側に配置す
る金属箔４′としては必ず樹脂含浸基材１′よりも
幅が長いものを使用する。このあと、最初は水平
になつているが徐々に外側端が立ち上がつて傾斜
角度が次第に大きくなるよう湾曲しているがガイ
ド板を積層板の幅方向両端に当てつつ積層板を移
行させる等して、第３図および第４図に示されて
いるように、下側の金属箔４′の両端を上方に折
り曲げる。このようにすると、第４図に示されて
いるように樹脂ワニス３が金属箔４′の折り曲げ
部分でせき止められるので、各樹脂含浸基材１′
の端部からの樹脂ワニスの流出が妨げられる。し
たがつて、樹脂ワニスでガイドロール等が汚れる
恐れがほとんどなくなり、製造装置を連続して長
時間運転することができるようになる。しかも、
厚みが均一な金属箔張り積層板を得ることができ
るようにもなる。下側の金属箔４′の両端を上方
に折り曲げる時点は、樹脂ワニスの粘度等に応じ
て決める必要があるが、積層後0.5秒〜３分以内
とするのがよい。 つぎに、従来と同様、積層板６を加熱炉７に送
つて連続的に移行させつつ硬化させ、そののち、
引き出しロール８，８により引き出しつつ切断場
所に送り、カツタ等により所望の大きさに切断し
て積層板を得る。 前記実施例では、帯状の基材を樹脂ワニス中に
通して得た樹脂含浸基材を用いて積層板をつくる
ようにしているが、このようにしてつくつた積層
体を用いるとは限らない。たとえば帯状の基材に
樹脂ワニスを滴下したり塗布したりする等して得
た樹脂含浸基材を用いてつくつた積層体を用いる
ようであつてもよい。また、実施例では、所定枚
の樹脂含浸基材と同時に金属箔を積層するように
しているが、所定枚の樹脂含浸基材を積層したあ
とで、金属箔を積層するようにしてもよい。さら
に、実施例では、積層板の上側に配置する金属箔
として幅が樹脂含浸基材の幅よりも少し長いもの
を用いるようにしているが、積層板の上側に配置
する金属箔の幅は樹脂含浸基材と同じであつても
短くてもよく、特に限定はされない。前記実施例
は、両面金属箔張り積層板をつくる場合の例であ
るが、片面金属箔張り積層板をつくる場合は、積
層体の上側に金属箔の代わりに離型フイルムを配
置したり、場合によつては、上側に離型フイルム
を配置せず積層体の下側に幅の広い金属箔を配置
するだけで積層板をつくるようにする。 なお、上記実施例では加熱硬化工程が無圧下で
なされているが、例えば厚み調整等の目的でロー
ル間隙に通したり、ベルトプレスで加圧したりす
ることもある。 つぎに、実施例および比較例について説明す
る。 実施例および比較例では、第１図に示されてい
るようにして金属箔張り積層板をつくつた。ただ
し、実施例では下側の金属箔の両端を折り曲げて
第３図および第４図に示されているような積層体
をつくることとし、比較例ではそのようなことは
せず第２図に示されているような積層体をつくる
こととした。 実施例および比較例について、連続して製造装
置を運転することができる時間を測定するととも
に、両者で得られた金属箔張り積層板の板厚偏差
（厚みの厚い部分と薄い部分との厚みの差）を測
定することとした。結果を第１表に示す。

〔発明の効果〕

以上に詳述した本願発明にかかる製法によれ
ば、ガイドロールの汚染の解消および積層板の厚
み均一化を実質的にコストアツプを招来すること
なく実現できる。 (a) 樹脂の流出によるガイドロールの汚染が解消
できるのは、積層体の下面の幅の広い金属箔の
幅方向両端が上方に折り曲げられていて、積層
体からの樹脂流出が抑えられるからである。 (b) 得られる金属箔張り積層板の厚みが均一なも
のになるのは、積層体の下面の幅の広い金属箔
の幅方向両端が上方に折り曲げられていて、積
層体よりの樹脂流出が抑えられ、積層体端部で
の樹脂不足が解消されるからである。 (c) コストアツプを実質的に招来しないのは、例
えば、この明細書の第６頁第11〜15行に記載さ
れているように、ガイドを配置する程度で格別
なものを必要とせるに実施できるからである。

【図面の簡単な説明】

第１図は金属箔張り積層板の製法の説明図、第
２図は従来の金属箔張り積層板の製法でつくられ
る積層体の縦断面図、第３図はこの発明にかかる
金属箔張り積層板の製法の１実施例でつくられる
積層体の縦断面図、第４図は同積層体の端部の拡
大縦断面図である。 １′…樹脂含浸基材、４，４′…金属箔、７…加
熱炉。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定枚の帯状の基材に樹脂を連続的に含浸
   し、続いて、得られた所定枚の帯状の樹脂含浸基
   材と帯状の金属箔の積層体を少なくとも片面に金
   属箔が積層されてなる状態で連続的に得た後、こ
   の積層体を連続的に移行させつつ加熱し含浸樹脂
   の硬化を行うようにして金属箔張り積層板を連続
   的に得るにあたり、前記積層体の下面に樹脂含浸
   基材よりも幅の広い金属箔を配置するようにし、
   かつ、積層体が硬化するまでの適宜の時点で、樹
   脂の流出が妨げられるよう金属箔の幅方向両端を
   上方に折り曲げるようにすることを特徴とする金
   属箔張り積層板の連続製法。