JPS60129259A - 積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気絶縁基板等に用いられる積層板に関す
る。

〔背景技術〕

積層板の連続成形法としてつぎのような方法が開発され
ている。まず、樹脂ワニスを帯状の基材に滴下したり樹
脂ワニスが入った樹脂槽内に帯状の基材を通したりする
等して樹脂ワニスを基材に含浸させる。基材としては、
紙、ガラス布、不織布等が用いられ、樹脂ワニスとして
は、普通、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、ビニルエステル等の不飽和結合を有する不飽和
樹脂をビニル七ツマ−やスチレンモノマー（架橋剤）な
どで希釈し、さらに重合始剤を加えてつくったものが用
いられる。つぎに、得られた帯状の樹脂含浸基材を一対
のロールを用いる等して連続的に重ね合わせ、さらに必
要に応じてその片面あるいは両面に帯状の離型フィルム
（離型紙）や金属箔を連続的に重ね合わせて積層体をつ
くる。金属箔としては、銅箔やアルミニウム箔等が用い
られる。このあと、積層体を加熱炉（硬化炉、乾燥炉）
に送って連続的に移行させつつ加熱させる。

つぎに、硬化した積層体をカッタ等により所望の大きさ
に切断して積層板を得る。

この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、樹脂ワニスとして、揮発しやすい溶剤
でな（架橋剤（反応性希釈剤）により不飽和樹脂が希釈
されてワニス化されたものを用いるため、溶剤を用いる
必要がなく、省資源等の点でも優れている。樹脂ワニス
の基材に対する含浸性も良好である。また、重合開始剤
を選ぶことにより、積層体を短時間で硬化させて生産能
率をいっそう向上させるということも簡単にできる。

しかしながら、この連続法では、加熱炉中、実質的に無
圧で積層体を硬化させるようにするため、得られる積層
板の表面に凹凸ができて平滑性が劣ったものとなったり
内部に気泡が残ったりするという問題があった。近年、
積層板よりつくられる印刷回路板はファインパターンに
される傾向にあるので、積層板表面の平滑性の改善が強
く望まれている。

〔発明の目的〕

この発明は、このような問題を解決するために　１なさ
れたもので、凹凸や気泡がないものを安定して得ること
のできる積層板の製法を提供することを目的としている
。

〔発明の開示〕

前記の目的を達成するため、この発明は、樹脂含浸基材
を重ね合わせてなる帯状の積層体を移行させつつ加熱し
て積層板を得るにあたり、積層体の加熱が、比重が樹脂
含浸基材よりも小さい液体と溶融金属とが入れられた槽
中で積層体を浮かせつつ移行させることにより行われる
ことを特徴とする積層板の製法をその要旨としている。

以下に、この発明の詳細な説明する。

第１図は、この発明にかかる製法の１実施例の概略説明
図である。まず、ロール状に巻かれた帯状の基材ｌの所
定枚を矢印Ａの方向に連続的に供給する。そして、各基
材ｌに対し、それぞれの上方の樹脂ワニス供給装置２か
ら樹脂ワニスを滴下するなどして樹脂ワニスを含浸させ
、連続的に樹脂含浸基材１′をつくる。基材や樹脂ワニ
スとしては、前にあげたもの等、従来と同じものが用い
られる。つぎに、樹脂含浸基材１′　・・・を上下一対
のロール（スクイズロール）３．３で連続的に重ね合わ
せ、さらにその両面に帯状の離型フィルム（離型紙）ま
たは金属箔４．４′を上下一対のロール（ラミネートロ
ール）５．５で連続的に重ね合わせて積層体６を連続的
につくる。金属箔としては前にあげたもの等、従来と同
じものが用いられる。この積層体６を槽７に送る。この
槽７には、溶融金属８と、比重が樹脂含浸基材よりも小
さい加熱液体９とが入れられている。液体９の比重は溶
融金属８の比重よりも小さいので、液体９が溶融金属８
の上になっている。積層体６と、溶融金属８および液体
９との比重差の関係から、積層体６は、比重の大きな溶
融金属８上に浮き、かつ比重の小さな液体９の下に沈む
。このようにして、すなわち、溶融金属８と溶融金属９
の間にはさまれた状態にして積層体６を移行させ、これ
を加熱硬化させる。

溶融金属８および加熱液体９の温度は８０℃以上１４０
℃以下とするのがよい。８０℃以下では積層体６を硬化
させる時間が長くなる傾向にあり、１４０℃を超えると
、積層体が急速に硬化して、得られる積層板が内部に気
泡を含んだものとなる恐れが多くなる傾向にあるからで
ある。

溶融金属としては、普通、融点が７０℃以上１４０℃以
下の範囲内にある低融点金属が用いられるが、これに限
定されるものではない。融点が７０℃以上１４０℃以下
の範囲内にある低融点金属としては、たとえば、つぎの
ような非共晶性のビスマス合金があげられる。すなわち
、ウッド合金（融点７０〜７２℃）、リボウィッ（リボ
ウィッ）合金（融点７０〜７３℃）、ニュートン合金（
融点９６〜９７℃）、ダルセ合金（融点９６〜９８℃）
、オニオン合金（融点９６〜１００℃）。

ローズ合金（融点９６〜１１０’Ｃ）、マロット合金（
融点９６〜１２３℃）等である。

他方、液体としては、沸点が１５０℃以上で、かつ、比
重が１．２以下のものを用いるのが好ましい。しかし、
このようなものに限られるものではない。前記のような
沸点と比重を有する液体としては、エチレングリコール
、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール等の
グリコール類、ｎ−ヘキサノール、ヘンシルアルコール
、オクチルアルコール、ゼチル（セチル）セロソルブ等
の′アルコール類、フタル酸ジブチル、フタル酸ジブチ
ル、フタル酸ジオクチル等のエステル類、ダイズ油、ナ
タネ油、ゴマ油等の油脂類等があげられる。

このあと、硬化した積層体６を引き出しロール１０．１
０で槽７より引き出しつつ、切断場所に送り、ここでカ
ッタ等の切断手段１１により所望の大きさに切断して積
層板１２を得る。

図中、１３は積層体６は通すが溶融金属７は通さないシ
ール手段、１４はガイドロールをあられしている。

前記のようにこの発明にかかる積層板の製法では、溶融
金属と加熱液体が入れられた槽中で浮かせつつ積層体を
移行させてこれを加熱硬化させるようにしている。積層
体は、液体と接触しつつ、両面が加圧された状態で硬化
するので、表面に凹凸がなく、内部に気泡のない積層板
を得ることができる。この発明で説明したように、熱容
量の大きい溶融金属が積層体に接した状態で積層体を加
熱硬化させるようにすると、加熱炉を用いる場合に比べ
て積層体を早く硬化させることができるので生産性をい
っそう向上させることができるといった効果もある。ま
た、積層体を浮かせつつ移行させるので、積層体を強く
引っ張る必要がない。

そのため、積層体に大きなテンションがかがらなくなり
、得られる積層体は反りがほとんどないものとなるとい
う効果もある。さらに、積層体は上下面から加熱される
ので内部まで充分に硬化させるのに必要な時間が短くて
すむようになるという効果もある。

なお、前記実施例では、積層体の両面に離型フィルムを
配置するようにしているが、片面のみしか配置しない場
合や両面共に配置しない場合もある。積層体の片面のみ
に金属箔を配置する場合は、上面にするのが好ましい。

金属箔に溶融金属が付着することがあるからである。積
層体の両面に金属箔を配置する場合で、金属箔に溶融金
属が付着する恐れがあるときは、下側の金属箔をフィル
ム等で覆うようにするとよい。樹脂含浸基材中の樹脂と
液体が混ざる恐れがある場合は、積層体の上面に離型フ
ィルム（離型紙）を配置するようにするとよい。

つぎに、より具体的な実施例と比較例について説明する
。

（実施例） プロピレングリコール１モル、無水マレイン酸０．３５
モルおよびイソフタル＠０．６５モルより、常法に従っ
て不飽和ポリエステル樹脂を合成し、不飽和ポリエステ
ル樹脂６０重量部に対してスチレン４０重量部およびベ
ンゾイルパーオキサイド１．５重量部を添加し、不飽和
ポリエステル樹脂液（ワニス）を得た。

つぎに、第１図に示されているのと同じようにして銅張
積層板をつくった。ずなわち、厚み１０ミルスのクラフ
ト紙５枚に対して、それぞれ、前記で得られた不飽和ポ
リエステル樹脂液を上方より滴下して含浸させ、樹脂含
浸基材をつくった。

クリアランスが１．５ｍｍに調節された一対のロールで
、これらを重ね合わせて積層体をつくり、さらに、クリ
アランスが１．５５ｍｍに関節された一対のロールで、
この積層体の上面に厚み３５μｍの電解銅箔を重ね合わ
せるとともに下面に厚み４０μｍのポリエステルフィル
ムを重ねあわせた。このあと、温度１００℃に調節され
た溶融ウッド合金とジエチレングリコールとが入れられ
た槽に積層体を送り、溶融ウッド合金とジエチレングリ
コールとで積層体をはさみ、これを引き出しロールで引
っ張って移行させつつ加熱硬化させた。積層板は１０分
間槽中にとどまらせるようにした。−積層板を所望の大
きさに切断して銅張積層板を得た。

（比較例） 溶融ウッド合金とジエチレングリコールとが入れられた
槽を用いる代わりに１００℃に設定された加熱炉（乾燥
炉）を用いるようにしたほかは実施例と同じようにして
銅張積層板を得た。

実施例および比較例で得られた銅張積層板につき、粗さ
計を用いて銅箔側の表面の粗度を測定した。測定の結果
、実施例のものの粗度が平均１８μであるのに対し、比
較例のものの粗度は平均４５μであって、実施例のもの
の方が比較例のものよりも、平滑であることがわかった
。

〔発明の効果〕 この発明にかかる積層板の製法では、樹脂含浸基材を重
ね合わせてなる帯状の積層体を移行させつつ加熱して積
層板を得るにあたり、積層体の加熱が、比重が樹脂含浸
基材よりも小さい液体と溶融金属とが入れられた槽中で
積層体を浮かせつつ移行させることにより行われるよう
にするので、表面に凹凸がなくて平滑性が優れ、内部に
気泡がない積層板を安定して得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるＭ層板の製法の１実施例の概
略図である。 １′・・・樹脂含浸基材　６・・・積層体　８・・・溶
融金属　９・・・加熱液体　１２・・・積層板代理人　
弁理士　松　本　武　彦 二［糸六ネ市正書（自発） 昭和５９年１２月２２日 ２、発明の名称 積層１反の製法 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　犬Ｍｉ’門真市大字門真１０４８番地名　称（
５８３）松下電工株式会社 代表者　代表叫帝没小林　郁 ４、代理人 な　し ＼ 特願昭５８−２３８２６７ ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１）明細書第３頁第７行に「重合始剤」とあるを、「
重合開始剤」と訂正する。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）　樹脂含浸基材を重ね合わせてなる帯状の積層体
   を移行させつつ加熱して積層板を得るにあたり、積層体
   の力旧：ハが、比重が樹脂含浸基材よりも小さい液体と
   溶融金属とが入れられた槽中で積層体を浮かせつつ移行
   させることにより行われることを特徴とする積層板の製
   法。
2. （２）溶融金属および液体の温度が８０℃以上１４０℃
   以下である特許請求の範囲第１項記載の積層板の製法。
3. （３）溶融金属が、融点が７０℃以上１４０℃以下の範
   囲内にある低融点金属である特許請求の範囲第１項また
   は第２項記載の積層板の製法。
4. （４）低融点金属が、ウッド合金、リボウイツ合金、ニ
   ュートン合金、ダルセ合金、オニオン合金、ローズ合金
   およびマロット合金からなる群の中から選ばれたもので
   ある特許請求の範囲第３項記載の積層板の製法。
5. （５）液体が、沸点が１５０℃以上、かつ、比重が１．
   ２以下のものである特許請求の範囲第１項から第４項ま
   でのいずれかに記載のＭ層板の製法。
6. （６）液体力、エチレングリコール、プロピレングリコ
   ール、ポリエチレングリコール、ｎ−ヘキサノール、ベ
   ンジルアルコール ール，ゼチルセロソルブ，フタル酸ジメチル、フタル酸
   ジブチル、フタル酸ジオクチル、ダイズ油、ナタネ油お
   よびゴマ油からなる群の中から選ばれたものである特許
   請求の範囲第５項記載の積層板の製法。