JPS60129258A - 積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法
に関する。

〔背景技術〕

積層板の連続成形法としてつぎのような方法が開発され
ている。まず、樹脂ワニスを帯状の基材に滴下したり樹
脂ワニスが入った樹脂槽内に帯状の基材を通したりする
等して樹脂ワニスを基材に含浸させる。基材としては、
紙、ガラス布、不織布等が用いられ、樹脂ワニスとして
は、普通、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ−
１・樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する
不飽和＋Ｍ　ＢＦｊをビニルモノマーやスチレンモノマ
ー（架橋剤）などで希釈し、さらに重合始剤を加えてつ
くったものが用いられる。つぎに、得られた帯状の樹脂
含浸基材を一対のロールを用いる等して連続的に重ね合
わせ、さらに必要に応じてその片面あるいは両面に帯状
の離型フィルム（離型紙）や金属箔を連続的に重ね合わ
せて積層体をつくる。金属箔としては、銅箔やアルミニ
ウム箔等が用いられる。このあと、積層体を加熱炉（硬
化炉。

乾燥炉）に送って連続的に移行させつつ加熱硬化させる
。つぎに、硬化した積層体をカッタ等により所望の大き
さに切断して積層板を得る。

この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、樹脂ワニスとして、揮発しやすい溶剤
でなく架橋剤（反応性希釈剤）により不飽和樹脂が希釈
されてワニス化されたものを用いるため、溶剤を用いる
必要がなく、省資源等の点でも優れている。樹脂ワニス
の基材に対する含浸性も良好である。また、重合開始剤
を選ぶことにより、積層体を短時間で硬化させて生産能
率をいっそう向上させるということも簡単にできる。

しかしながら、この連続法では、加熱炉中の場所による
温度のばらつきをなくすことが困難であって、積層体を
均一に加熱することができないため、反りのある積層板
ができることが多いという問題があった。また、加熱炉
中、実質的に無圧で積層体を硬化させるようにするため
、得られる積層板の表面に凹凸ができて平滑性が劣った
ものとなったり、内部に気泡が残ったり、基材間の密着
性が悪くなったりするという問題もあった。近年、積層
板よりつくられる印刷回路板はファインパターンにされ
る傾向にあるので、積層板表面の平滑性の改善が強く望
まれている。

〔発明の目的〕　１ この発明は、これらの問題を解決するためになされたも
ので、反り、凹凸、気泡がなく、基材間の密着性が良い
ものを安定して得ることのできる積層板の製法を提供す
ることを目的としている。

〔発明の開示〕

前記の目的を達成するため、この発明は、樹脂含浸基材
を重ね合わせてなる帯状の積層体を移行させつつ加熱し
て積層板を得るにあたり、積層体の加熱が、底から液面
までの高さが高い状態で貯えられた溶融金属の浅部から
深部へ積層体を通すことによって行われることを特徴と
する積層板の製法をその要旨としている。以下にこの発
明の詳細な説明する。

第１図は、この発明にかかる製法の１実施例の概略説明
図である。まず、ロール状に巻かれた帯状の基材ｌの所
定枚を矢印Ａの方向に連続的に供給する。そして、各基
材１に対し、それぞれ上方の樹脂ワニス供給装置２から
樹脂ワニスを滴下するなどして樹脂ワニスを含浸させ、
連続的に樹脂含浸基材１′をつくる。基材や樹脂ワニス
としては、前にあげたもの等、従来と同じものが用いら
れる。つぎに、樹脂含浸基材１′　・・・を上下一対の
ロール（スクイズロール）３．３で連続的に重ね合わせ
、さらにその両面に帯状の離型フィルム（離型紙）また
は金属箔４．４′を上下一対のロール（ラミネートロー
ル）５．５で連続的に重ね合わせて積層体６を連続的に
つくる。金属箔としては前にあげたもの等、従来と同じ
ものが用いられる。この積層体６を縦長で底が深くなっ
た槽７に送る。この槽７には、底から液面までの高さが
高くなるよう溶融金属８が満たされている。溶融金属８
の浅部から深部へ積層体６を移行させることにより、こ
れを加熱硬化させる。この実施例では、槽７の上から下
に抜けるよう移行しているが、液面より少し下から入り
、底より少し上から出る等であってもよい。

溶融金属８の温度は８０℃以上１４０℃以下とするのが
よい。８０℃以下では積層体６を硬化させる時間が長く
なる傾向にあり、１４０℃を超えると、積層体が急速に
硬化して、得られる積層板が内部に気泡を含んだものと
なる想れが多くなる傾向にあるからである。

溶融金属としては、普通、融点が７０℃以上１４０℃以
下の範囲にある低融点金属が用いられるが、これに限定
されるものではない。融点が７０℃以上１４０℃以下の
範囲内にある低融点金属としては、たとえば、つぎのよ
うな非共品性のビスマス合金があげられる。すなわち、
ウッド合金（融点７０〜７２℃）、リボウイツ（リボウ
イツツ）合金（融点７０〜７３℃）、ニュートン合金（
融点９６〜９７℃）、ダルセ合金（融点９６〜９８℃）
、オニオン合金（融点９６〜１００℃）。

ローズ合金（融点９６〜１１０℃）、マロット合金（融
点９６〜１２３℃）等である。

このあと、硬化した積層体６を槽７より引き出しロール
９．９で引き出しつつ、切断場所に送り、ここでカッタ
等の切断手段１０により所望の大きさに切断して積層板
１１を得る。

図中、１２は、積層体６は通すが溶融金属７は通さない
シール手段をあられしている。

前記のように、この発明にかかる積層板の製法では、底
から液面までが高くなるよう貯えられた溶融金属の浅部
から深部へ積層体を通してこれを加熱硬化させるように
している。熱媒体が、加熱炉を用いた場合のように熱伝
導度の低い空気ではなく、熱伝導度の高い金属であるの
で、槽中の温度のばらつきは非常に小さい。したがって
、積層体を均一に加熱することができ、常に反りのない
積層板を得ることができる。積層体は溶融金属と接触し
つつ加熱硬化し、しかも、溶融金属から積層体に加えら
れる圧力が深くなる程徐々に大きくなるので、表面に凹
凸がなく、内部に気泡がなく、しかも基材間の密着性が
良い積層板を常に得ることができる。積層体をいきなり
溶融金属の深部に通すと、積層体に急激に高圧がかかり
、表面に凹凸ができたり、内部に気泡が閉じ込められた
りする恐れが多くなるので好ましくない。この発明で説
明したように熱容量の大きい溶融金属が積層体に接した
状態で積層体を加熱硬化させるようにすると、加熱炉を
用いる場合に比べて積層体を早く硬化させることができ
るので生産性をいっそう向上させることができるといっ
た効果もある。

なお、前記実施例では、積層体の両面に離型フィルムあ
るいは金属箔を配置するようにしているが、片面のみし
か配置しない場合や両面共に配置しない場合もある。第
１図では、積層体６を垂直にして溶融金属８中に通ずよ
うにしているが必ずしもこのようにする必要はなく、斜
めにして通すようであってもよい。槽７を断熱材で覆う
ようにすると、槽７内の温度のばらつきをいっそう小さ
くすることができる。積層体の表面に金属箔を配置した
場合では、金属箔に溶融金属が付着することがある。こ
のようなときは、金属箔をフィルム等で覆うようにする
とよい。

つぎに、より具体的な実施例について説明する無水マレ
イン酸０．４モル、無水フタル酸０．６モル、プロピレ
ングリコール０．５モルおヨヒシエチレングリコール０
．５モルより、常法に従って不飽和ポリエステル樹脂を
合成し、不飽和ポリエステル樹脂６５重量部に対し、ス
チレン３５重量部および過酸化ベンゾイル１．５重量部
をそれぞれ添加して、不飽和ポリエステル樹脂液（ワニ
ス）を得た。

つぎに、第１図に示されているのと同じようにし゛ζ銅
張積層板をつくった。すなわち、厚み１Ｏミルスのクラ
フト紙４枚に対して、それぞれ、前記で得られた不飽和
ポリエステル樹脂液を上方より滴下して含浸させ、樹脂
含浸基材をつくった。

つぎに、これらを一対のロールで重ね合わせて積層体を
つくり、さらに、一対のロール（ラミネートロール）で
この積層体の片面に厚み３５μｍ（７）電解銅箔を重ね
合わせた。このあと、槽に入れられた温度１００度の溶
融ウッド合金の浅部から深部に向かって積層体を通して
硬化させ、所望の大きさに切断して銅張積層板を得た。

得られた銅張積層板は反りがなく、表面に凹凸がないの
で平滑性が優れており、内部に気泡もなかった。

〔発明の効果〕

この発明にかかる積層板の製法では、樹脂含浸基材を重
ね合わせてなる帯状の積層体を移行させつつ加熱して積
層板を得るにあたり、積層体の加熱が、底から液面まで
の高さが高い状態で貯えられた溶融金属の浅部から深部
へ積層体を通ずことによって行われるようにするので、
反りがなく、表面に凹凸がなくて平滑性が優れ、内部に
気泡がなく、基材間の密着性の良い積層板を安定して得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる積層板の製法の１実施例の概
略説明図である。 １′・・・樹脂含浸基材　６・・・積層体　８・・・溶
融金属　１１・・・積層板 代理人　弁理士　松　本　武　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　樹脂含浸基材を重ね合わせてなる帯状の積層体
   を移行させつつ加熱して積層板を得るにあたり、積層体
   の加熱が、底から液面までの高さが高い状態で貯えられ
   た溶融金属の浅部から深部へ積層体を通ずことによって
   行われることを特徴とする積層板の製法。 （２）溶融金属の温度が８０℃以上１４０℃以下である
   特許請求の範囲第１項記載の積層板の製法（３）溶融金
   属が、融点が７０℃以上１４０℃以下の範囲内にある低
   融点金属である特許請求の範囲第１項または第２項記載
   の積層板の製法。 （４）低融点金属が、ウッド合金、リポウイツ合金、ニ
   ュートン合金、ダルセ合金、オニオン合金、ローズ合金
   およびマロット合金からなる群の中から選ばれたもので
   ある特許請求の範囲第３項記載の積層板の製法。 （５）　樹脂含浸基材の樹脂が不飽和樹脂である特許請
   求の範囲第１項から第４項までのいずれかに記載の積層
   板の製法。 （６）　樹脂含浸基材の基材が紙、ガラス布、不織布か
   らなる群の中から選ばれたものである特許請求の範囲第
   １項から第５項までのいずれかに記載の積層板の製法。