JPS5822168A

JPS5822168A - 積層板の製法

Info

Publication number: JPS5822168A
Application number: JP56120860A
Authority: JP
Inventors: 堀端　壮一; 秀和高野; 義昭江崎; 福本　恭文
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1981-07-31
Filing date: 1981-07-31
Publication date: 1983-02-09
Anticipated expiration: 2001-07-31
Also published as: JPH0232983B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、積層板の製法に関するものである。

電気絶縁基材等に用いられる積層板の連続成形法として
、つぎのような方法が開発された。すなわち、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエス
テル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニル七
ツマ−（架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を加
えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを帯状の紙やガラ
ス布等の基材に含浸させて連続して樹脂含浸基材をつく
る。つきに、この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重
ね、さらに必要に応じて帯状の銅箔やｌｌｌ１Ｉ型フイ
ルムなどを移行させつつ重ね合わせて積層体ヲ連続的に
つくる。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行させつ
つ無比下で加熱すること番こより積層板を連続的に製造
するという方法である。この方法は、１１６体をいちい
ちプレス機に掛けて熱圧するというようなことをせす、
無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に製造するとい
う方法であるため、生産能率が高い。また、不飽和樹脂
ワニスの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するので
はなく架橋剤で希釈してワニスをつくるため、溶剤を用
いる必要がなく、省資源等の点でも優れている。

しかしながら、この連続無圧成形法は、積層工程で得ら
れる長い帯状の積層体をスチールベルト等に載せるなど
して移行させつつ加熱炉（キュアー炉）で加熱硬化させ
るものであるから、移行中積層体にテンションがかかり
、それがうねり（波打ち、しわを含む）となってあられ
れ、加熱硬化により固定されて積層板製品に残るという
問題があった。また、積層工程と加熱硬化工程とは基材
がつながっていて互いに関連し、そのため積層板製造の
全体のラインスピードは、積層体のキュアー炉内での移
行速度で規制され、これ以上に生産性の向上をはかるこ
とが余り期待できないという間−もあった。すなわちキ
ュアー炉では、温度上昇が会激であると、たとえば積層
体の外側だけが先に硬化され、内部が硬化されにくいな
どという不都合が生じるので、そのような急激な温度上
昇を避けるため一炉内温度や熱風風量に制限を設けて、
加熱硬化工程のラインスピードを落としある程一時間を
かけて加熱するよう番こする必要があり、その結果、こ
れに合わせて積層工ｉのラインスピードを不必委に抑制
していたのである。このように、従来は、全体のライン
スピードがキュアー炉内での移行速度で規定され、した
がって積層工程でのラインスピードもこの移行速度に合
わせるしかなかったため、積層工程においては最適の運
転条件を採用するべくそのラインスピードを選ぶという
自由がなかった。

この発明はこのような事情に鑑みなされたもので、うね
り、波打ち、しわ（以下「波打ち等」と略す）が少なく
、しかも生産能率が高くて、品質のよい積層板をつくる
ことの、できる積層板の製法を提供するものである。こ
れについて以下に説明する。

すなわち、この発明にかかる積層板の製法は、樹脂含浸
基材を重ね合わせてなる帯状の積層体を移行させつつ無
圧下で加熱硬化させて積層板を製造する方法であって、
積層体の加熱硬化が、積層体を熱流動体上に浮かせるこ
とによって行われることを特徴としている。以下、実施
例をあられす図面にもとづいて、この発明の詳細な説明
する。

第１図は、この発明にかかる製法の一例をあられす概略
図である。図にみるように、従来の連続無圧成形法と同
様に、ロール状に巻かれた帯状の基材１が複数枚送りロ
ール２により矢印Ａの方向に連続的に供給される。つぎ
に、各基材１に対し、それぞれ上方の、樹脂供給装［３
から不飽和樹脂ワニスを滴下するなどして、樹脂の含浸
が行なわれて、帯状の樹脂含浸基材１′・・・が得られ
る。これら複−数枚の樹脂含浸基材１′・・・・は、上
下１対のロール４．４′で重ね合わされ、帯状の積層体
５となる。この積層体５の表裏面に帯状の離型フィルム
６および銅箔７がラミネートロール８．８で重ね合わさ
れる。ここでラミネートされる銅ｖ３７は、極脂供給装
置９から接着用樹脂が滴下されて樹脂コートされ、その
のち加熱炉１０で予−加熱されたものである。この実施
例では、−積層体５の表裏面に銅箔とｌｉＩ型フィルム
が重ね合わされて１１）るが、稙−板の使用目的により
一画の°みまたは両面ともに銅箔あるいは離型フィルム
などが重ね合わされることがあり、また両面ともに何者
も豫ね合わされない場合もある。

従来沃では、銅箔や離型フィルムなどを重ね合オ）せる
かまたはｌね合わせない帯状の積層体５は、つきにスチ
ールベルト等に載せるな・どして移行させつつキュアー
炉で加熱硬化させる。これに対し、この発明にかかる積
層体の製法では、積層体（銀箔等を門ね合わせたものを
含む）５は、熱流動体１１のはいっている浴槽１２に送
り、そこで熱流動体１１上に浮かせ、液面上を移行させ
つつ加熱硬化させるようにしている。図にはないが、ラ
ミネートロール８．８と浴槽１２の間には、長ミネート
ロール８．８から積層体５を引き出して浴槽１２の方へ
送るための装置、たとえば引き出しロール等の装置やガ
イドロールが必要に応じて設けられている。熱流動体と
しては低融点の金属を加熱しても解さ−せたものを用い
るのがよい。それに適した低融点金部としては、たとえ
は、錫、鉛等の単体金属またはウッド合金〜（Ｗｏｏｄ
’Ｂ　ｍ！ｔａｌ　）　。

ボウイツツ合金等の易融合金等が用いられる。他の熱流
動体が用いられてもよいことは言うまでもない。熱流動
体の温度は、積層体の種類や材質、要求されるラインス
ピードなどに合わせて適宜に選はれる。

加熱硬化した積月俸５′は、送り出しロール１３゜１３
等で浴槽１２から送り出され、カッタ１４の方へ送ら・
れる。そして、カッタ１４て所望の寸法に切断されて積
層板の製品１５となる。

この発明においては、加熱硬化工程において、加熱炉を
用いず、積一体を熱流動体上に浮かせるようにしている
ため、＠に胴体にテンションがかからない。そして、そ
の状態で積層体が加熱硬化される。その結果、次のよう
な効果が生じる。すなわちＮ　ＭＡｉｒ体にテンション
がかからないので、波打ち等が分生もしくは増加するこ
とが妨げられ、かつ、一旦発生した波打ち等も消滅させ
ることができる。さらに、＊ｍ体の裏面が流動体に接し
て加熱硬化されるので、その面が特に平滑となった積層
板を得ることができる。

熱媒体が、従来は空気であるのに対し、この発明では融
解金属等の流動体である。この融解金属等は空気に比し
熱容量が大きく、しかも積層体に「ｌ接接している。そ
のため、積層体の内部温度が従来よりもはやく上昇し、
したがって、積層板の加熱硬化が内、外ともに均一化す
るとともにはやくもなる。その結果、積層板の品質が向
上するとともに、製造の全体のラインスピードが上がり
、加熱硬化時間が短くなるので、エネルギー費が少なく
てすみ、積層板製造のコストを低減することができる。

加熱硬化工程でのラインスピードを上げることができる
ようになったことによって、積層工程ではその運転条件
を最良にするべくそのラインスピードを自由に選ぶとい
うことが可能になった。

この発明にかかる積層板の製法はこのように構成される
ものであって、積層体の加熱硬化が積層体を熱流動体上
に浮かせることによって行われるため、この発明によれ
ば波打ち等が少なくて平滑な表裏面をもつ積層板を生産
能率良く、しかも品質良く製造することが可能となった
。

【図面の簡単な説明】

ｖｈ１図はこの発明にかかる製法の一例をあられす概略
図である。５・・・積層体　５′・・・硬化後の積層体−１１・・
・熱流動体　１２・・・浴槽　１５・・・積層板の製品
特許出願人　松下電工株式会社代理人　弁理士　松　本　　武　　彦

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　　＆脂含浸基材を重ね合わせてなる帯状の積一
体を移行させつつ無圧下で加熱硬化させて積層板を製造
する方法であって、積層体の加熱硬化が、！ｌｋ一体を
熱流動体上に浮かせることによって行われることを特徴
とする積層板の製法。