KR900003809B1 - 인쇄회로기판(pcb)용의 금속적층기재 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스 - Google Patents

인쇄회로기판(pcb)용의 금속적층기재 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스 Download PDF

Info

Publication number
KR900003809B1
KR900003809B1 KR1019850002342A KR850002342A KR900003809B1 KR 900003809 B1 KR900003809 B1 KR 900003809B1 KR 1019850002342 A KR1019850002342 A KR 1019850002342A KR 850002342 A KR850002342 A KR 850002342A KR 900003809 B1 KR900003809 B1 KR 900003809B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
belt press
zone
double belt
sheet
Prior art date
Application number
KR1019850002342A
Other languages
English (en)
Other versions
KR850007574A (ko
Inventor
로타르 슈바르쯔
베르그 위버
루돌프 퀴네
디터 퓌셔
Original Assignee
프레지던트 엔지니어링 코포레이션
유. 뤼데-부니온
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6233144&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR900003809(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 프레지던트 엔지니어링 코포레이션, 유. 뤼데-부니온 filed Critical 프레지던트 엔지니어링 코포레이션
Publication of KR850007574A publication Critical patent/KR850007574A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900003809B1 publication Critical patent/KR900003809B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/06—Fibrous reinforcements only
    • B29C70/08—Fibrous reinforcements only comprising combinations of different forms of fibrous reinforcements incorporated in matrix material, forming one or more layers, and with or without non-reinforced layers
    • B29C70/088—Fibrous reinforcements only comprising combinations of different forms of fibrous reinforcements incorporated in matrix material, forming one or more layers, and with or without non-reinforced layers and with one or more layers of non-plastics material or non-specified material, e.g. supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28—Shaping operations therefor
    • B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
    • B29C70/50—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of indefinite length, e.g. prepregs, sheet moulding compounds [SMC] or cross moulding compounds [XMC]
    • B29C70/504—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of indefinite length, e.g. prepregs, sheet moulding compounds [SMC] or cross moulding compounds [XMC] using rollers or pressure bands
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06—Platens or press rams
    • B30B15/062—Press plates
    • B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B5/00—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups
    • B30B5/04—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band
    • B30B5/06—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of an endless band co-operating with another endless band
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

인쇄회로기판(PCB)용의 금속적층기재 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스
도면은 본 발명에 따른 장치의 개략도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 이중벨트 프레스 2 : 압력작용 영역
3 : 예열영역 4 : 가열영역
5 : 냉각영역
6,6' : 인입디플렉팅실린더(deflecting cylinder)
7,7' : 인출 디플렉팅 실린더 8,8' : 압력벨트
9,9' : 열차페판 11 : 지지롤러
22,22' : 안내롤러 23 : 가장자리 마무리 장치
24 : 길이 절단장치
본 발명은 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB)용의 금속적층기재(metal-laminated basematerial)의 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스에 관한 것이다.
PCB용의 금속적층기재는 열경화성 수지를 포함하는 규정된 크기로 절단된 적층된 물질과 금속호일이 멀티플 데이라이트 프레스(multiple daylight press)에서 압착되어져서 일반적으로 불연속적으로 생산된다. 이러한 공정은 비경제적이고, 각 기판 마다 품질이 각기 다른 기재를 생산하게 되는 문제점이 있으므로 연속공정의 필요성이 요구되어 왔다.
연속적인 생산공정에 대한 기술이 영국특허 제 2,108,427호에 기술되어 있다. 여기서는 압착 작업을 하는동안 프레스로 들어은 한장의 직물과 구리 호일이 각각 고정되고, 압착된 제품은 주기적으로 인출되는 방법으로 두개의 가열판이 있는 프레스로 간헐적으로 압착을 행하는 처리공정이 기술되어 있다.
따라서, 이러한 공정에 의한 제품은 가열판의 크기로 제한되어 있어 압착하지 않는 다른 부분 즉, 유용하지 않은 부분과 연결되어 있는 각 부분으로 구성되어 있다.
이 경우에 있어서도, 각 기판 품질이 변하여, 수요자가 균일한 품질을 요구할 경우에는 많은 불합격품이 나온다.
본 발명의 목적은 PCB용의 기재를 생산하기 위한 연속적인 처리공정 및 이를 수행하기 위한 이중벨트(belt) 프레스를 제공하는 것이다.
열경화성 수지 조성물로 된 적층 물질시트를 가압하지 않고 예열시킴으로써 이중벨트(belt)프레스를 사용할 수 있고 따라서 완전한 품질의 금속적층의 연속적인 제조가 가능하다는 사실은 반응을 끝낸 경화수지가 비활성이고 더 이상 결합을 형성하지 않고 가속화된 이미 사전 경화된 수지 조성물의 경화 반응이 적층물질시트의 예열처리 결과로써 더 진행된다고 생각할때 놀라운 일이다.
바람직하지 않은 사전 반응을 피하기 위하여 상기 영국 특허출원에서 수지를 입히고 압착을 하기전에 수지를 냉각시키는 것 즉, 압착공정 동안에 각층 사이의 결합을 시키기 위한 수지의 반응성을 남겨 두는 것을 권하고 있기 때문에 상기 영국 특허출원의 견지에서 보면 특히 전문가들이 큰 놀라운 경험을 하였다.
상기 권장 사항이 보통 경화 즉, 비가속화되고 사전 경화 되지 않은 수지에 대한 것이라는 것을 생각하면 본 발명에 따른 방법 즉, 사전경화의 결과로 그 반응성의 일부를 잃어버리고 또한 가열동안에 가속화의 결과로 더 빠른 속도로 그 반응성이 없어지는 수지를 예열하는 방법은 단순히 어리석은 일인것처럼 보인다.
그러나 종래 기술의 권장 사항을 직접적으로 부정하는 상기 예연방법은 사실상 PCB의 금속적층 기재의 연속생산을 할 수 있도록 해준다.
가속화되고 사전 경화된 수지를 예열시킴으로써 나타나는 사진 반응의 결과, 수지가 가압하에 다음 반응을 위해 활성화 되어서 갑작스런 결합이 프레스 그 자체에서 이루어진다.
본 발명에 따른 방법의 결과로써, 상기 기술된 불연속 방법 또는 간헐적인 방법에서 관찰되는 각각의 기판중 저품질의 가장자리 구역과 고품질의 중심부의 차이가 없어져서 얻어진 기재는 균일한 고품질을 가지고 일정길이로 절단되어 균일한 품질의 기판이 제조될 수 있게 된다.
이중벨트 프레스의 작동 형태는 장식용 적층의 생산에서 이미 공지되었다.
그러나 본 발명에 따른 방법에는 이중벨트 프레스의 압력 및 온도의 면에서 더 엄격한 조건이 요구된다. 상기 요구 조건은 프레스를 떠나는 생성물의 치수 안정성 및 표면 품질에도 적용된다.
적합한 형태의 이중벨트 프레스는 예를들어 유럽특허출원 제 0,026,396호 및 제 0,026,401호에 기재되어 있다.
열경화성 수지 조성물을 구비한 개개의 충은 바람직하기로는 이중벨트 프레스의 예열영역의 앞에 놓여진다.
수지 조성물은 여기서 통상 B-상태까지 이마 사전 경화되어지며 여기서의 목적은 바람직하기로는 멀티플 데이라이트 프레싱을 위한 사전 경화 동안 보다 수지 플럭스가 적은 더 진전된 B-상태를 얻는 것이다.
다층 구조는 일반적으로 압력 작용영역 앞에 있는 예열영역에서 균일하게 가열된다.
수지가 소프트하고 연성이 있으면 점도의 저하 때문에, 존재할지도 모르는 불균일이 이단계에서 이미 치유된다. 예열온도는 수지 조성물에 따라 좌우되는데 바람직하기로는 80-100℃이다.
다층 구조는 약 10O℃의 예열영역으로부터 압력작용 영역으로 들어가고 즉시 하나 또는 두개의 바람직하게 분리되어 예열된 금속호일과 결합되며 예를들어 25-80바아의 압력하의 150-210℃의 상승된 온도에서 압착된다. 여러층으로부터 형성된 기재는 바람직하기로는 압력하에 특히 유지되어지는 압착력으로 바람직 하기로는 수지의 2차 전이온도 이하로 냉각되며, 필요하면 더 열처리 되어 일정 길이로 절단된다.
압력하에, 즉 프레스에서 냉각하는 것은 특히 변형 방지를 위한 연속공정의 결과로 얻어지는 기재의 고품질을 얻는데 기여한다.
가속화된 열경화성 수지 조성물로 사용될 수 있는 수지의 예는 에폭시, 폴리에스테르, 페놀수지 및 트리아신 등이다. 에폭시 수지/경화제/촉매 조성물이 가속화된 열경화성 수지 조성물로써 사용되며 그중에도 하기의 피리딘 화합물이 가속화제로 적당하다.
2-벤조일피리딘
3-벤조일피리딘
4-벤조일피리딘
2-벤질피리딘
3-벤질피리딘
4-벤질피리딘
2-벤질아미노피리딘
4-디메틸아미노피리딘
2-메톡시피리딘
4-t-부틸피리딘
3-시아노피리딘
2-히드록시피리딘
6-아미노-2-피리딘
2-아미노피리딘
3-에틸피리딘
3-에틸-4-메틸피리딘
2-페닐피리딘
2,6-디아미노피리딘
3-메틸피리딘
2-(아미노메틸)-피리딘
2-아미노-4-메틸피리딘
2,4-디메틸피리딘
가속화제로써 두번째 바람직한 그름은 이미다졸 그 자체를 포함한 기 공지된 치환된 이미다졸 화합물인데 그것들은 다음과 같다 :
N-메틸이미다졸
2-메틸이미다졸
2-폐닐이미다졸
4-페닐이미다졸
4-메틸이미다졸
2-메틸벤즈이미다졸
5,6-디메틸벤즈이미다졸
1-메틸-2-페닐벤즈이미다졸
1,2-디메틸이미다졸
4,5-디페닐이미다졸
2-에틸-4-메틸이미다졸
카르보닐이미다졸
이미다졸
2-운데실이미다졸
1-시 아노에틸-2-페닐이미다졸
2-페닐벤즈이미다졸
디아노디아미드 또는 벤질 디메틸아민과 상기 피리딘 또는 이미다졸을 결합하면 특히 우수한 결과가 얻어진다. 동시에 본 발명에 따르면 일반적인 목적은 공지의 수지 조성들에서 보다 더 큰 가속화를 얻는 것이며, 특히 프레스에서 경제적인 유통속도를 얻는 것이다.
본 발명에 따른 방법의 실제적인 장점은 하기와 같다.
-연속적인 시트가 정격길이로 절단되므로 블랭크 생산에 가능한 가장 효율적인 이용을 할수 있다.
-양면 솔질만 필요하므로 자재를 절약할 수 있다.
-냉각 작업과 그에 따른 멀티플 데이라이트 압착 공정에서의 에너지 분산을 피할 수 있으므로 에너지 절약을 기할 수 있다.
-적층물의 품질, 특히 치수 안정성의 향상을 기할 수 있다.
-청결한 동박 표면으로 인하여 볼합격품의 비율이 감소된다.
소위 멀티플 데이라이트 프레스에서의 불연속 생산 공정과 비교하여, 작업조작의 면에서 실질적으로 절감이 되는데, 특히 프리프레그(prepreg)와 금속박을 정격길이로 절단하는 것, 프리프레그 스택을 사전 이동시키는 것, 적층물 스택을 쌓는 것과 분리시키는 것, 값비싼 압력판등이 생략될 수 있고 단 한번만 사용되는 보강종이(backing paper)가 사용되지 않을 수 있다.
본 발명을 첨부된 도면과 실시예를 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도면에 기술된 장치는 압력작용 영역(2)이 있는 이중벨트 프레스(1)가 있고, 이 이중벨트 프레스(1)앞에 압력이 없는 예열영역(3)이 있다.
압력작용 영역(2)은 예열영역(3)과 인접되어 있는 긴 가열영역(4)과 가열영역(4) 다음에 위치한 짧은 냉각영역(5)으로 되어 있다.
가열영역(4)은 서로 개별적으로 온도조절이 가능한 3개의 온도영역(41),(42),(43)으로 구성되어 있다.이중벨트 프레스(1)는 압력작용 영역(2)의 앞부분에 서로 넓게 떨어져 있는 한쌍의 가열된 인입 디플렉팅실린더(deflecting cylinder)(6)(6')와 압력작용 영역(2)의 뒷부분에 서로 좁게 떨어져 있는 한쌍의 인출 디플렉팅 실린더(7)(7'), 그리고 인입디플렉팅 실린더(6)(6')다음에 이중벨트 프레스(1)의 압력벨트(8)(8')를 지지하기 위한 지지롤러(roller)(11)(11')를 가지고 있다.
온도를 일정하게 하기 위하여, 예열영역(3)은 이중벨트 프레스(1)의 압축벨트(8)로부터 한쌍의 열차폐판(9)(9')으로 제한되어 있고 상기한 압축벨트(8)는 인입 디플렉팅 실린더(6)에 의해 가열되며 열차폐판 쌍은 냉각판으로 구성되어 있다.
동으로 구성된 냉각코일은 냉각을 시키는데 사용되고 이렇게 하여 냉매의 이동속도가 제어될 수가 있어서 정확한 온도제어가 가능하게 된다.
냉각코일 대신에 포지티브 가이던스를 가지고 있는 냉각 포켓이 제공될 수 있다.
열차폐판(9)(9')은 수평방향으로 이동가능하게 배치되어 있어서 온도가 제어된 예열영역이 압력작용 영역(2)으로 이동되던가 압력작용 영역(2)으로부터 멀어질 수 있도록 즉 그 배치 공간에 관하여 조절될 수 있도록 되어 있다.
본 발명에 따른 이중벨트 프레스의 작동 원리는 프레스를 통해서 계속적으로 움직이는 재질 시이트에 가해지는 압력이 재질 시이트 전체에 걸쳐 균일하고 시간이 지나서도 일정하다는 사실에 근거를 두고 있다.
이 현상은 압력이 프레스 내에 위치한 압력 패드(pad)(도시되지 않음)에서, 프레스를 통해 재질 시이트와 동시에 움직이고 또한 마무리 처리기로써 적용을 하는 무단 강 압력벨트(8)로 전달되기 때문에 일어난다.
열전달효과가 양호한 비교적 큰 예를들어 강 두께가 2mm인 압축벨트를 사용하는 것이 좋다.
이중벨트 프레스(1)의 가열영역(4)은 예를들어 3m이고, 전체 이중벨트 프레스 즉, 전체 압력영역의 최대전체 길이는 4m이다. 이 경우에 예열영역(3)의 길이는 40-100cm가 좋다.
본 발명의 바람직한 구체적 실시에서 냉각영역(5)의 길이는 1m 이다.
각각 프리프레그 즉, 수지 조성물을 갖춘 유리 섬유(직물 또는 천)종이 적층물을 위한 두개의 스핀들(14)-(17)을 가진 스핀들 언와인더(12)(13) 및 금속호일을 위한 두개의 스핀들(19)(21)을 가진 또 다른 스핀들 언와인더(18)이 이중벨트 프레스 앞에 배치되어 있다.
금속호일을 위한 안내롤러(22)(22')가 스핀들 언와인더(18)와 이중벨트 프레스(1)사이에 배치되어 있다.
가장자리 마무리 장치(23)와 그에 이어서 길이 절단 장치(24)가 제품의 생산 방향으로 이중벨트 프레스의 후면에 위치하고 있다.
작동하는 동안 프리프레그 시이트 즉, B-상태까지 예열된 수지/경화제/가속화제 조성물이 있는 적층된 물질이 스핀들 언와인더(12)(13)에서 나와 예열영역(3)으로 들어가서, 여기서 4층 구조가 수지 조성물의 기능으로써 온도 80℃-100℃까지 압력이 없는 상태에서 가열된다. 동시에 금속호일이 스핀들 언와인더(18)의 두 스핀들(19)(21)로부터 공급되고 특정 열차폐판(9)(9') 및 압력벨트(8)(8') 사이에서 프리프레그로부터분리되어 안내되고 즉시 압력작용 영역(2)의 앞부분에서 프리프레그와 결합된다.
반면, 예열영역에서의 온도는 100℃까지이고 인입 실린더의 온도는 그보다 더 높아서 금속호일이 프리프레그보다 훨씬 높게 가열된다.
압력작용 영역(2)의 가열영역(4)중 세개의 온도영역(41)(42)(43)에서, 결합된 각층은 25바아 이상의 압력과 150-190℃의 온도에서 기재로 압착되고 여전히 반응성이 있는 수지의 경화의 결과로 결합된다.
제 1 온도 영역(41)의 온도는 제 3 온도영역(43)과는 동일할 수 있으며 190-200℃까지 이르는 제 2 온도 영역(42)보다 낮다.
이어지는 냉각영역(5)에서 기재 시이트는 압착된 상태에서 냉각된다.
이러한 여러 단계를 거쳐서 압착시키는 것은 품질 저하, 특히 생성물의 변형을 방지시킨다.
약 100℃에서 냉각된 기재 시이트는 냉각영역(5)밖으로 나가게 된다.
그 다음의 가장자리 마무리 장치(23)에서, 압착된 가장자리부는 기재 시이트의 양면에서 제거되어 길이절단장치(24)에서 필요로 하는 길이로 절단된다.
기재의 치수 안정도를 위한 제 2 차 열처리 영역이 냉각영역과 가장자리 마무리 장치 사이에 설치될 수 있다.
바람직하기로는 상기한 장치는 약 3m/min의 이중벨트 프레스 내에서의 주입속도와 일치하는 가열영역(4)에서의 체류 시간으로 작동한다.
체류 시간과 주입속도는 경화온도와 수지/경화제/촉매 조성물의 반응 속도에 좌우된다.
단지 한쪽면만 적층된 기재를 제조할때는 금속호일 대신에 적합한 스핀들에 감겨지고 이중벨트 프레스로 들어오는 내열성 분리호일이 사용될 수 있다.
사용된 분리호일은 예를들어 실리콘으로 처리되거나 폴리테트라 플루오로에틸렌으로 적층된 알루미늄 호일 일수 있다. 이중벨트 프레스에서 나온 후, 분리호일은 마무리 처리된 기재로부터 분리되어 다시 사용될수 있다.
본 발명에 따른 방법이 6층의 개재에 대하여 기술되었지만 이와 다른 수의 층이 있는 기재도 물론제조할수 있다.
기술된 작동조건은 주로 사용되는 수지 조성물에 좌우되며 그에 따라 변화될 수 있다.
본 발명에 따른 방법 및 장치는 구리로 또는 금속호일로 적층하는데도 이용될 수 있다.
본 방법 및 장치는 결합호일, 예를들어 고정밀도 PCB(소위 에칭/스트리핑 가능한 기판)에 사용되는 것과 Cu/Al로 적층하는데 적합하다.
[실시예 1]
PCB용의 구리로 적층화된 유리섬유/에폭시 수지 적층물에 통상 사용되는 것과 같은 완성된 형태의 유리직물 200g/m2이 1-15%, 바람직하기로는 5-12%의 에폭시화된 노보락을 가진 부분적으로 브롬화된 비스페놀- A-글리시딜 에테르 100부와 디시아노디아미드 3.2부와, 3-메틸피리던 0.28부 및 메틸글리콜 80부로 구성된 수지용액으로 포화시켰다.
이렇게 포화되고 165℃에서 건조된 프리프레그는 42%의 수지함량과 10%의 수지 플럭스를 가지고 있다.
80℃로 예열한후 7개의 이 프리프레그를 본 발명에 따른 장치에서 45바아의 압력하에 150℃에서 595℃로증가하는 온도에서 연속공정으로 35μm두께의 양면 구리 호일 코팅과 함께 압착하여 1.5mm두께의 적층들을 형성하였다.
상기 생성 적층물을 시험한 결과 놀랍게도 종래의 적층물에 비해 치수 안정성에 있어서 평균 이상의 우수한 결과를 얻었으며 다른 특성은 종래의 적층물과 대등하였다.
견고한 적층물의 표준은 멀티플 데이라이트 프레스에서 얻어진 생성물에 의해 충분히 이용되는 ±13/100mm 이다.
[실시예 2]
실시예 1에서 기술된 것과 같은 유리직물을 1-15%, 바람직하기로는 5-12%의 에폭시화된 노보락을 가진 부분적으로 브롬화된 비스페놀-A-글리시딜에테르 100부와 디시아노 디아미드 3.4부와 4-디메틸아미노피리딘 0.33부와 메틸 글리콜 80부로 구성된 수지 용액으로 포화시켰다.
이렇게 포화되고 170℃에서 건조된 프리프레그는 44%의 수지 함량과 8%의 수지 플럭스를 가졌었다.
85℃로 예열한후 여러개의 이 프리프레그를 본 발명에 따른 장치에서 50바아의 압력하에 155℃에서 200℃로 증가하는 온도에서 연속공정으로 35μm두께의 양면 구리 호일 코팅과 함께 압착하여 1.5mm두께의 적층물을 형성하였다.
이 적층들을 시험한 결과 치수 안정성에 관해서 표준 이상의 값을 얻을 수 있었으며 적층물의 다른 특성은 종래 생성물의 그것과 비교될 수 있을 만큼 양호하였다.
[실시예 3]
무게가 100g/m2이고 실시예 1에서 기술한 것과 같은 동일한 사용 목적을 위한 유리 직물이 1-15%, 바람직하기로는 5-12%의 에폭시화된 노보락과 350-520당량의 부분적으로 브롬화된 비스페놀-A-글리시딜에테르 100부와, 디시아노디아미드 3.0부와, 2-아미노-4-메틸피리딘 0.4부 및 메틸글리콜 80부로 구성된 수지 혼합물로 포화시키고, 165℃의 온도에서 건조시켰다. 수지 함량은 44%이었고 수지 플럭스는 10%이었다.
80℃로 예열한후 이들 프리프레그중 두개를 본 발명에 따른 장치에서 150℃에서 190℃로 상승하는 온도와 50바아의 압력하에서 연속공정으로 분리호일을 사용하여 35μm두께의 단일면 구리호일 코팅과 함께 압착하여 0.2mm두께의 적층물을 형성하였다.
이 적층물을 시험한 결과 실시예 2에서와 같은 양호한 결과를 얻었다.
[실시예 4-실시예 13]
실시예 4에서 부터 실시예 13까지의 조성물과 작동 조건은 다음의 표에 나타냈다.
Figure kpo00001
Figure kpo00002

Claims (19)

  1. 프레스 장치에서 열경화성 수지와 그 위에 적층될 금속 호일을 갖춘 적층된 물질 시이트를 가압 및 가온하에 압착하는 인쇄회로기판(PCB)용의 금속적층 기재의 제조방법에 있어서 가속화된 수지 조성물로 함침되어 있고 사전경화된 유리 섬유직물 시이트가 이중벨트 프레스의 압력효과 영역으로 들어가기전에 수지 조성물의 점도를 낮춘채로 예열처리되고, 이어서 상승된 온도에서 금속호일과 함께 압착되고, 얻어진 기재 시이트를 정격 길이로 절단하는 것을 특징으로 하는 PCB용의 금속적층 기개의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,150℃에서 2l0℃로 상승하는 온도와 25바아-80바아의 압력하에서 압착을 행하는것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 얻어진 기재 시이트가 이중벨트 프레스내에 배치된 냉각영역에서 압력하에 냉각되어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항 또는 2항에 있어서, 얻어진 기재가 2차 열처리 되어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 한면상에 금속호일로 적층된 기재의 제조시 분리 호일도 역시 금속호일이 없는 면으로 들어와 압착된 다음, 이중벨트 프레스에서 나온후 기재 시이트에서 제거되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적층된 물질의 시이트와 금속 호일이 분리되어 예열되어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 금속호일이 적층된 물질의 시이트보다 더 고온으로 예열처리되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적층 물질의 시이트가 프레스 장치의 압력효과 영역 앞에서 즉시 금속호일과 결합되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 가속화된 에폭시 수지/경화제/촉매 조성물로 함침되고 사전 경화된 유리섬유 직물시이트가 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 가속화제로써 치환된 피리딘 화합물, 이미다졸 및 치환된 이미다졸중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 제 1 항 또는 제 9 항에 따른 방법에 사용되는 가속화된 에폭시 수지/경화제/촉매 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서, 고체 에폭시 수지를 기준하여 0.2-0.8중량%의 가속화제 또는 가속화제 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 가속화된 에폭시 수지/경화제/촉매 조성물.
  12. 압력작용 가열영역(4)과 그 앞에 위치된 압력 비작용 예열영역(3)을 가지는 것을 특징으로 하는 상기항중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 이중벨트 프레스(1).
  13. 제 12 항에 있어서, 예열영역(3)이 냉각조절이 가능한 한쌍의 열 차폐판(9)(9')을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 이중벨트 프레스(1).
  14. 제 13 항에 있어서, 열차폐판(9)(9′)이 수평방향으로 이동가능하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 이중벨트 프레스(1).
  15. 제 12 항에서 제 14 항중 어느 한 항에 있어서, 한쌍의 인입실린더(6)(6')사이의 거리가 한쌍의 인출 실린더(7)(7')사이의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 압력작용 가열영역(4) 다음에, 이와 유사한 압력 작용 냉각영역(5)이 있는 것을 특징으로 하는 이중벨트 프레스(1).
  17. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서 압력작용 가열 영역(4)이 서로 독립적으로 조절가능한 온도 영역(41)(42)(43)으로 구분되는 것을 특징으로 하는 이중벨트 프레스(1).
  18. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 예열영역(3)속에, 공간적으로 분리된 유리섬유 직물 시이트와 구리 호일의 안내장치를 가진 것을 특징으로 하는 이중벨트 프레스(1).
  19. 제 10 항에 있어서, 가속화제로써 추가로 디시아노디아미드 또는 벤질디메틸아민이 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 가속화된 에폭시 수지/경화제/촉매 조성물.
KR1019850002342A 1984-04-10 1985-04-08 인쇄회로기판(pcb)용의 금속적층기재 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스 KR900003809B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP3413434.4 1984-04-10
DE19843413434 DE3413434A1 (de) 1984-04-10 1984-04-10 Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten
EP85101282.3 1985-02-04
EP85101282A EP0158027B2 (de) 1984-04-10 1985-02-07 Verfahren zum Herstellen von kupferkaschiertem Basismaterial für Leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR850007574A KR850007574A (ko) 1985-12-07
KR900003809B1 true KR900003809B1 (ko) 1990-05-31

Family

ID=6233144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019850002342A KR900003809B1 (ko) 1984-04-10 1985-04-08 인쇄회로기판(pcb)용의 금속적층기재 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4670080A (ko)
EP (1) EP0158027B2 (ko)
JP (1) JPS6110456A (ko)
KR (1) KR900003809B1 (ko)
CA (1) CA1264278A (ko)
DD (1) DD235151A5 (ko)
DE (2) DE3413434A1 (ko)
IE (1) IE56592B1 (ko)
IN (1) IN164171B (ko)
MY (1) MY100774A (ko)
SU (1) SU1579471A3 (ko)
ZA (1) ZA852575B (ko)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3515629A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Held, Kurt, 7218 Trossingen Verfahren und vorrichtung zur herstellung kupferkaschierter laminate
DE3530309A1 (de) * 1985-08-24 1987-02-26 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen herstellen thermoplastischer kunststoffbahnen
IL80277A0 (en) * 1985-10-15 1987-01-30 President Eng Corp Process for the production of prepregs and metal-laminated base material for circuit boards,and apparatus for carrying out this process
DE3545159A1 (de) * 1985-12-20 1987-06-25 Aeg Isolier Kunststoff Verfahren zur herstellung von basismaterialien mit optimiertem eigenschaftsbild
KR920001453B1 (ko) * 1986-05-12 1992-02-14 오끼뎅끼 고오교오 가부시끼가이샤 유전체 필터
US4794855A (en) * 1986-08-05 1989-01-03 Mitsubishi Rayon Engineering Co., Ltd. Continuous press machine
DE3716531A1 (de) * 1987-04-09 1988-10-27 Aeg Isolier Kunststoff Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von bandfoermigem basismaterial
US5201979A (en) * 1987-05-08 1993-04-13 Research Association For New Technology Development Of High Performance Polymer Method of manufacturing a sheet-prepreg reinforced with fibers
US5445701A (en) * 1987-05-08 1995-08-29 Research Association For New Technology Development Of High Performance Polymer Apparatus of manufacturing a sheet-prepreg reinforced with fibers
EP0291629A3 (de) * 1987-05-16 1990-02-28 Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von bandförmigem Basismaterial
US4909886A (en) * 1987-12-02 1990-03-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing copper-clad laminate
DE3811467A1 (de) * 1988-04-06 1989-10-19 Siempelkamp Gmbh & Co Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer leiterplatten
DE3825134A1 (de) * 1988-07-23 1990-01-25 Bosch Gmbh Robert Elektromagnetisch betaetigbares ventil und verfahren zur herstellung
JPH0735106B2 (ja) * 1988-11-15 1995-04-19 信越化学工業株式会社 ポリイミドフィルム系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法
AU626577B2 (en) * 1989-02-17 1992-08-06 Bell Helicopter Textron Inc. Method for detecting protective layer on composite materials
US5167997A (en) * 1989-05-05 1992-12-01 Gould Inc. Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
US5352321A (en) * 1989-06-29 1994-10-04 Kurt Held Continuously operating double band press
DE3928849A1 (de) * 1989-08-31 1991-03-14 Siempelkamp Gmbh & Co Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer laminatplatten, insbes. fuer leiterplatten
DE4009182A1 (de) * 1990-03-22 1991-09-26 Bayer Ag Laminierte flaechengebilde
CA2045987A1 (en) * 1990-08-06 1992-02-07 Haruhiko Maki Continuous production of metal clad laminates
DE4026802A1 (de) * 1990-08-24 1992-02-27 Anger Electronic Gmbh Vorrichtung zum kaschieren einer leiterplatte
US5269863A (en) * 1990-09-24 1993-12-14 Akzo Nv Continuous process for the manufacture of substrates for printed wire boards
DE4202920A1 (de) * 1992-02-01 1993-08-05 U S P Transfers Ind Farbuebert Verfahren und vorrichtung zur durchlauf-laminierung von folienmaterial
TW259925B (ko) * 1994-01-26 1995-10-11 Akzo Nobel Nv
US5536356A (en) * 1994-04-12 1996-07-16 Clean Room Products, Inc. Apparatus and method for fabricating breather bags
US5672234A (en) * 1995-04-28 1997-09-30 Park-Air Corporation Zipper fusing machine for attaching zipper material to a plastic web
US5655291A (en) * 1995-06-26 1997-08-12 Ford Motor Company Forming rigid circuit board
DE19541406C1 (de) * 1995-11-07 1996-10-17 Held Kurt Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von harzimprägnierten Schichtpreßstoffen
US5851342A (en) * 1996-11-14 1998-12-22 Material Sciences Corporation Method and apparatus for forming a laminate
JP2911445B1 (ja) * 1998-06-26 1999-06-23 忠男 宇野 身分証明用冊子の個人データ記録面に保護フィルムを貼布する装置
US6783620B1 (en) 1998-10-13 2004-08-31 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
US6114015A (en) 1998-10-13 2000-09-05 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
CA2415757C (en) * 2000-07-14 2008-03-18 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Apparatus and process for producing resin-impregnated cured sheet and apparatus and process for producing carbonaceous material sheet
JP3499837B2 (ja) * 2001-03-13 2004-02-23 住友ベークライト株式会社 プリプレグの製造方法
JP3499836B2 (ja) * 2001-03-13 2004-02-23 住友ベークライト株式会社 プリプレグ及びその製造方法
TWI270478B (en) * 2001-03-29 2007-01-11 Fresco Plastics Method and apparatus for continuously forming dye sublimation images in solid substrates
US8308891B2 (en) 2001-03-29 2012-11-13 Fresco Technologies, Inc. Method for forming dye sublimation images in solid substrates
US6998005B2 (en) * 2001-03-29 2006-02-14 Fresco Plastics Llc Method and apparatus for forming dye sublimation images in solid plastic
JP3963662B2 (ja) * 2001-05-24 2007-08-22 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法
US20050028925A1 (en) * 2002-09-04 2005-02-10 Fernandes Karim B. Method for making a prepreg
DE10335693B3 (de) * 2003-08-05 2005-04-28 Lauffer Maschf Vorrichtung zum schrittweisen Laminieren von Multilayern
JP2005178276A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Shin Etsu Polymer Co Ltd 加飾フィルム及びその製造方法
JP5049121B2 (ja) * 2004-07-01 2012-10-17 ユミコア・アクチエンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト 集積膜電極アセンブリを製造するための積層法
NL1030029C2 (nl) * 2005-09-26 2007-03-27 Gtm Consulting B V Werkwijze en inrichting voor het verlijmen van componenten tot een samengesteld vormdeel.
NL2000100C2 (nl) * 2006-06-13 2007-12-14 Gtm Consulting B V Laminaat uit metaalplaten en kunststof.
US7503733B2 (en) * 2006-08-17 2009-03-17 Lockheed Martin Corporation System, method, and apparatus for drill bit alignment and depth control with ergonomic drill motors
DE102010002988B4 (de) * 2010-03-17 2014-07-17 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Profilbauteilen aus Faserverbundwerkstoff
CN102452209B (zh) * 2010-11-02 2014-08-20 辽宁辽杰科技有限公司 连续纤维增强热塑性结构板材生产设备
SG190948A1 (en) 2010-12-02 2013-07-31 Toray Industries Method for producing metal composite, and chassis for electronic equipment
GB2498994B (en) 2012-02-02 2014-03-19 Trackwise Designs Ltd Method of making a flexible circuit
DE102016113315B8 (de) * 2016-07-19 2018-04-12 Siempelkamp Maschinen- Und Anlagenbau Gmbh Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von plattenförmigen Verbundwerkstücken
EP3772240A1 (en) * 2019-08-02 2021-02-03 Prologium Technology Co., Ltd. Pcb structure with a silicone layer as adhesive
DE102020120898A1 (de) * 2020-08-07 2022-02-10 Bundesdruckerei Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laminieren von mehreren folienartigen Schichten zu einem homogenen Schichtverbund
KR102559954B1 (ko) * 2021-11-24 2023-07-25 동아대학교 산학협력단 고연신율 금속박 제조방법 및 고연신율 금속박
KR20230145626A (ko) * 2022-04-08 2023-10-18 현대자동차주식회사 금속-복합재 하이브리드 부품의 제조 장치 및 방법
DE102022110728A1 (de) * 2022-05-02 2023-11-02 Premium Aerotec Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Bauteils aus einem Verbundmaterial mit lokal unterschiedlichen Dicken

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3208894A (en) * 1959-11-24 1965-09-28 Yanagihara Kotaro Method of making impregnated base materials, employing unsaturated polyester resin
US3298887A (en) * 1964-07-23 1967-01-17 Hoover Ball & Bearing Co Method of manufacturing laminate sheet
US3463698A (en) * 1965-06-14 1969-08-26 Fuji Tsushinki Seizo Kk Laminated plate for electrical apparatus and method for making same
US3523037A (en) * 1967-06-12 1970-08-04 Ibm Epoxy resin composition containing brominated polyglycidyl ether of bisphenol a and a polyglycidyl ether of tetrakis(hydroxyphenyl) ethane
AT316116B (de) * 1969-06-27 1974-06-25 Stolllack Ag Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers
JPS5928462B2 (ja) * 1976-08-12 1984-07-13 新神戸電機株式会社 積層板の製造方法
DE2722262B2 (de) * 1977-05-17 1979-07-19 Kurt 7218 Trossingen Held Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Laminaten
JPS53149272A (en) * 1977-05-31 1978-12-26 Matsushita Electric Works Ltd Production of laminate
JPS5482081A (en) * 1977-12-12 1979-06-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making circuit board
FR2443787A1 (fr) * 1978-12-05 1980-07-04 Limours Const Elect Electro Me Perfectionnements aux procedes et dispositifs de fabrication de supports cuivres pour circuits imprimes
DE2922151A1 (de) * 1979-05-31 1980-12-11 Sandvik Conveyor Gmbh Doppelbandpresse
DE3011217A1 (de) * 1980-03-22 1981-10-01 Theodor Hymmen Kg, 4800 Bielefeld Vorrichtung zum zusammenfuegen mehrerer werkstoffschichten
JPS5856276B2 (ja) * 1980-03-31 1983-12-14 日立化成工業株式会社 難燃耐熱性銅張り積層板の製造法
JPS5770654A (en) * 1980-10-22 1982-05-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Manufacture of laminated board
JPS57131517A (en) * 1981-02-10 1982-08-14 Ube Ind Ltd Method and apparatus for welding thermally shrinkable laminated sheet having embedded copper wire
US4420359A (en) * 1981-08-05 1983-12-13 Goldsworthy Engineering, Inc. Apparatus for producing fiber-reinforced plastic sheet structures
US4402778A (en) * 1981-08-05 1983-09-06 Goldsworthy Engineering, Inc. Method for producing fiber-reinforced plastic sheet structures
US4420509A (en) * 1981-08-11 1983-12-13 Glasteel Tennessee, Inc. Copper-clad polyester-glass fiber laminates
JPS5866390A (ja) * 1981-10-15 1983-04-20 日立化成工業株式会社 印刷配線用銅張り積層板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
IE56592B1 (en) 1991-10-09
DE3413434C2 (ko) 1992-09-17
SU1579471A3 (ru) 1990-07-15
EP0158027B2 (de) 1997-05-02
DD235151A5 (de) 1986-04-23
EP0158027A3 (en) 1986-10-01
KR850007574A (ko) 1985-12-07
DE3578149D1 (de) 1990-07-19
JPS6110456A (ja) 1986-01-17
IN164171B (ko) 1989-01-28
IE850854L (en) 1985-10-10
MY100774A (en) 1991-02-14
DE3413434A1 (de) 1985-10-17
US4670080A (en) 1987-06-02
ZA852575B (en) 1985-11-27
EP0158027A2 (de) 1985-10-16
JPH0227143B2 (ko) 1990-06-14
EP0158027B1 (de) 1990-06-13
CA1264278A (en) 1990-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900003809B1 (ko) 인쇄회로기판(pcb)용의 금속적층기재 제조방법 및 이를 수행하기 위한 이중벨트 프레스
JPS62142619A (ja) 回路板用金属積層基体物質、プレプレグの製造方法及び製造装置
EP0347936A2 (en) Continuous production of laminated sheet
CS276234B6 (en) Process for producing metal coated base material for printed circuit boards and heated double-band press for carrying out said process
JPH01272416A (ja) プリプレグの製造方法
JPS6036131A (ja) 金属被覆したラミネートを製造する方法および装置
JPH01221244A (ja) 銅張積層板の製造法
JPH03110158A (ja) 積層板の製造方法
CN1004987B (zh) 作印刷电路板用的覆金属叠层板的生产方法
JPH03153318A (ja) 積層板の製法
JPS63233810A (ja) 積層板の製造方法
JPH02277636A (ja) 積層板の製造法
JPH0476784B2 (ko)
JPH03110157A (ja) 積層板の製造方法
JPS6144641A (ja) 金属箔張り積層板の製造方法
JPS6354544B2 (ko)
JPH03110151A (ja) 積層板の製造方法
JPH02235629A (ja) 積層板の製造方法
JPH01215516A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPH04348936A (ja) 積層板の製造方法
JPH0577263A (ja) 反りの改良された片面金属箔張積層板の連続製造法
JPH03110156A (ja) 積層板の製造方法
JPH03110153A (ja) 積層板の製造方法
DE102004007592A1 (de) OXYFLEX ein flexibles Basismaterial aus lösungsmittelfreien Epoxid und Polyimidharzen sowie Verfahren und Vorrichtung zu dessen Herstellung
JPH03110154A (ja) 積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030515

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee