JPH03110158A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH03110158A
JPH03110158A JP1250121A JP25012189A JPH03110158A JP H03110158 A JPH03110158 A JP H03110158A JP 1250121 A JP1250121 A JP 1250121A JP 25012189 A JP25012189 A JP 25012189A JP H03110158 A JPH03110158 A JP H03110158A
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JP
Japan
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laminate
prepreg
base material
prepregs
laminated sheet
Prior art date
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Application number
JP1250121A
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English (en)
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Takeshi Ishikawa
武 石川
Sunao Ikoma
生駒 直
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の連
続工法による製造方法に関するものである。
【従来の技術】
積層板は通常、紙やガラス布などを基材としてこれに熱
硬化性樹脂を含浸乾燥することによってプリプレグを調
製すると共に、このプリプレグを所定の定寸法に切断し
、この定寸法に切断した複数枚のプリプレグ及び必要に
応じて銅箔などの金属箔を重ね、これをプレス装置にプ
レートを介して10〜14岨重ねてセットし、上下の熱
盤によって所定時間加熱加圧する多段積層成形をおこな
うことによって、製造がおこなわれている。しかし、こ
のように多段積層成形で積層板を製造する場合は、パッ
チ作業となるために作業能率が悪く、生産性に多大の問
題を有する。 このために、本出願人によって積層板を連続工法で製造
する方法が特開昭60−189439号公報等によって
提供されている。すなわち、複数枚の長尺のプリプレグ
を重ねて連続的に送りつつ、必要に応じてさらに長尺の
金属箔を重ね、そしてこれをダブルベルトに連続的に通
してダブルベルトによって加熱加圧することによって、
積層板を連続して成形することができるようにしたもの
である。この方法によれば、連続した成形作業で積層板
を製造できるために生産能率がバッチ作業の多段積層成
形よりも飛躍的に向上する。
【発明が解決しようとする課題】
一方、電子工業や通信、コンピュータなどの分野におい
て使用される周波数は高周波の領域にシフトされており
、このような高周波領域で用いられるプリント配線板の
積層板においては、信号の伝播遅延を短(するうえで誘
電率がより小さいことが要求されている。このためにこ
のような高周波特性が優れた積層板を得るために、積層
板を構成する樹脂、すなわちプリプレグの樹脂として周
波数特性に優れた例えば特許出願公表昭61−5004
34号のような芳香族ポリイソシアネートなどを用いる
ことがなされているが、高周波特性に優れた樹脂は一般
に高温(場合によっては250〜300℃)で長時間(
場合によっては1〜2時間)成形をおこなう必要がある
。 しかし、プリプレグを連続的にダブルベルトに通して加
熱加圧成形する場合には、高温で長時間成形を持続させ
ることができないために、この上うな高周波特性が優れ
た樹脂を用いて調製したプリプレグを使用して上記のよ
うなダブルベルトによる連続工法で積層板を製造するこ
とはできないものであり、高周波特性に優れた積層板を
連続工法で製造することは困難であるというのが現状で
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性に優れた積層板を゛連続工法で製造することができ
、加えて寸法安定性を高めることができる積層板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手li】
本発明に係る積層板の製造方法は、フッ素樹脂多孔質シ
ートを基材として調製した長尺のプリプレグ1aと、プ
ラス布を基材として調製した長尺のプリプレグ1bとを
連続的に送りつつ所要枚数のこのプリプレグ1 a、 
1 bを重ね合わせ、これをダブルベルト2に連続して
送り込んで積層成形し、所定寸法に切断した後にアフタ
ーキュアーすると共にアフターキュアー後に急冷するこ
とを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ18t 1 bは基材に樹脂の7ニスを含浸
させて乾燥することによって、長尺のものとして調製さ
れる。本発明においてはこの基材としてフッ素樹脂(ポ
リテトラフルオロエチレン)の多孔質シートを用いてプ
リプレグ1aを調製すると共に、基材としてプラス布を
用いてプリプレグ1bを調製し、両プリプレグ11it
 1 bを組み合わせて用いるものである。フッ素樹脂
多孔質シートはフッ素樹脂のシートに平均粒径が1μ以
下程度の小孔を多数設けて多孔質に形成したものであり
、例えば日東電工株式会社から市販されているものを用
いることができるにのシートはこのように小孔を設けた
多孔質であるために、紙やガラス布などと同様に熱硬化
性樹脂ワニスに浸漬させることによって熱硬化性樹脂ワ
ニスを良好に浸透させ、紙やプラス布を基材として用い
る場合と同様の工法で容易にプリプレグ1aを調製する
ことができる。 またがラス布としてはガラス繊維の織布や不織布を用い
ることができる。そして本発明において、77素樹脂多
孔質シートやガラス布に含浸させる樹脂としては、特定
のものに限定されず任意のものを用いることができるが
、特にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。 そして第1図に示すように、このプリプレグ1at i
 bをロール状に巻いたものから巻か外して所定枚数を
〃イドロール6を経由させ連続的に送り、重ねロール7
によって各プリプレグ18t 1 bを連続的に重ね合
わせる。このとき、フッ素樹脂多孔質フィルムを基材と
するプリプレグ1aとガラス布を基材とするプリプレグ
1bとを交互に重ねるようにするのが好ましい。一方、
銅箔などの金属[10も長尺に形成してロール状に巻い
ておき、これを巻き外して上記の重ね合わせたプリプレ
グ1 at 1 bの最外層の外面に重ね合わせる。両
面金属箔張り積層板を製造する場合には、2枚の金属[
10を用いて重ね合わせたプリプレグ1 m、 1 b
の雨量外層に重ねるようにし、また片面金属箔張り積層
板を製造する場合には、一方の最外層にのみ金属箔10
を重ねるようにすると共に他方の最外層にはフッ素樹脂
フィルム等の150℃以上の温度に耐えると共に高周波
特性が優れたフィルムを重ねるようにする。ここで、金
属箔10は接着剤を塗布したものや、アルミニウムキャ
リヤーと極薄銅箔との組み合わせになっている箔など任
意のものを使用することができる。 このように複数枚のプリプレグ1 at l b及び必
要に応じて金属箔10を重ねた積層物5を連続して送り
つつ、この積層物5を予備加熱してプリプレグ1 at
 1 bに含まれる樹脂を溶融状態にした後に、ドラム
9によって連続駆動される上下のエンドレスベルト3,
4によって構成されるダブルベルト2に積層物5を連続
して導入する。このように予備加熱をおこなうにあたっ
ては、積層物5を上下の高周波印加電極8,8間に通し
て無圧下または接触圧下で誘電加熱することによってお
こなうのが好ましい、誘電加熱すると加熱温度はプリプ
レグ1 a、1 bの表面部よりもむしろ内部で高くな
り、電熱などを用いて外部加熱をする場合のように表面
部が高く加熱されてプリプレグ1 at i bの表面
部の樹脂の硬化反応が速く進行することがなく、ダブル
ベルト2で加圧してもプリプレグ1a、lb内から気泡
が抜けきらな(なって積層板にボイドが含まれるという
ようなことを低減することができるのである。そして積
層物5をダブルベルト2に通して上下のエンドレスベル
ト3,4開で積層物5を加圧するにあたって、各エンド
レスベルト3,4内には熱盤などの加圧加熱装置11゜
11が配設してあって、この加圧加熱装置11によって
積層物5を加熱加圧できるようにしてあり、プリプレグ
1 m、 1 bの樹脂を硬化させると共に複数枚のプ
リプレグ1 a、 1 b及び金属箔10を積層接着さ
せるものである。加圧は20kg/cm2〜30kg/
cm2程度以下の低圧でおこなわれるものであり、場合
によっては接触圧でおこなわれることもある。このよう
にして積層された積層体はダブルベルト2の駆動に伴っ
て連続して導出され、〃イドローラ12に導いて切断!
13で切断することによって、定寸法となった金属箔張
りの積層板Aを得ることができるものである。 上記のようにして連続工法で積層成形するにあたって、
プリプレグ1aの基材となるフッ素樹脂多孔質シートは
、その素材である77素樹脂が低い誘電率を有して高周
波特性が優れているために、病い高周波特性を有してい
るものであり、含浸させる樹脂として高周波特性が優れ
たものを使用する必要なく、エポキシ樹脂など積層板に
一般に使用されるものを用いても、高周波特性の高い積
層板Aを製造することができる。従って高い高周波数特
性を有する樹脂を用いる場合のような、高温で長時間の
成形をおこなう必要がなくなり、従来から使用されてい
るダブルベルト2による連続工法をそのまま用いて高周
波特性の高い積層板Aを製造することが可能になるので
ある。尚、各プリプレグ1 at 1 bを重ね合わせ
てダブルベルト2に送り込むにあたって、フッ素樹脂多
孔質シートを基材とするプリプレグ1gと〃ラス布を基
材とするプリプレグ1bとを交互に重ねるようにすれば
、積層板Aの基材の層構成が均一になり、基材が偏る場
合のように積層板Aが反り変形を生じることを防ぐこと
ができる。 しかし、ダブルベルト2を用いた連続工法では低圧加圧
(場合によって接触圧程度)で短時間の加熱しかおこな
えないために、熱不足による樹脂の硬化が不十分な場合
があって積層板Aの寸法安定性は多段積層成形で製造し
たものには及ばず、反り等の変形が大きく生じるおそれ
がある。そこで、本発明ではダブルベルト2で連続成形
した後に所定寸法に切断した積層板Aをアフターキュア
ー炉に導入し、77ターキエ7−をおこなうと共に、さ
らにこのようにしてアフターキュアーをした積層板Aを
77ターキユ7−炉から取り出した直後に急冷するよう
にしている。アフターキュアーをおこなうことによって
積層板Aの樹脂の熱不足を補って積層板Aの寸法安定性
を高めることかで外、さらにアフターキュアー後に急冷
することによって積層板Aの樹脂の結晶性を高めて積層
板Aの寸法安定性を一層向上させることができるのであ
る。 アフターキュアーをおこなうにあたって加熱温度は、ダ
ブルベルト2による加熱温度より10〜50°C程度低
い温度に設定するのが好ましく、加熱時開はダブルベル
ト2による成形時間と同じ程度が好ましい。また、アフ
ターキュアー後の急冷は水中(水温は約25℃程度の室
温)に積層板Aを浸漬させることによっておこなうこと
が好ましく、60℃以下に冷却されたのちに水中から取
り出すようにするのが好ましい。
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 I(汀 エポキシ当量520のブロム化エポキン樹脂を520重
量部、ノシアンノアミドを9重量部、2−エチル−4−
メチルイミグゾールを0.5重量部それぞれ配合し、こ
れを溶剤に溶解してエポキシ樹脂ワニスを得た。この)
ニスの160℃でのデルタイムは10分であった。 そして基材として日東電工株式会社製ポリテトラフルオ
ロエチレン多孔質シート(厚さ50μ、気孔率85%、
平均孔径0.6μ)を用い、上記エポキシ樹脂ワニスを
含浸して乾燥することによって、樹脂含量が50重量%
、160℃でのゲルタイムが180秒のプリプレグを得
た。また基材として厚み50μの〃ラス織布を用い、上
記エポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥することによって
、樹脂含量が50重量%、160℃でのゲルタイムが1
80秒のプリプレグを得た。 次ぎに、この二種のプリプレグを5枚づつ用いて第1図
に示す連続工法で積層板の製造をおこなった。すなわち
、各プリプレグを5枚づつ交互に重ねると共にその上下
に厚さ0.035+amの銅箔を重ね、発振周波数13
.56MHzの商周波誘電加熱装置を用いて積層物の中
央部の温度が120〜125℃になるように加熱し、プ
リプレグの樹脂を溶融状態にして0.1m/分の速度で
回転しているダブルベルトに導入し、圧力25kg/c
012、温度170℃の条件で20分間ダブルベルトに
通すことによって積層成形をおこない、さらにllll
X1m+の寸法に切断することによって両面銅張りの積
層板を得た。 次にこのように切断した直後の積層板を150℃のアフ
ターキュアー炉に20分間入れて、アフターキュアーを
おこなった。このようにアフターキュアー炉に入れて2
0分を経過した後、積層板をアフターキュアー炉から取
り出してそのまま25℃の水中に入れて急冷し、積層板
が60℃まで冷却された時点で水中から取り出した。 肛1九り 上記実施例と同様にしてダブルベルトによる連続工法で
両面銅張りの積層板を成形し、これをアフターキュアー
しないで室温下に放置して放冷させて比較例1とした。 比較例2 上記実施例と同様にしてダブルベルトによる連続工法で
両面銅張りの積層板を成形し、これを実施例と同様にし
てアフターキュアーし、アフターキュアー炉から取り出
した積層板を室温下に放置して放冷したものを比較例2
とした。 赴1肚影 上記実施例で用いたエポキシ樹脂ワニスを205g/m
2のガラス布に含浸させて乾燥することによって、樹脂
含量が45重貴顕、160℃でのデルタイムが180℃
のプリプレグを得た。このプリプレグを1wX1a+の
定寸法に切断し、これを8枚重ね合わせると共に上下に
さらに厚み0.03511II11の銅箔を重ね、これ
を厚さ1.511II11のステンレスプレートの間に
挾むと共に多段式油圧プレスの熱盤間に挿入し、170
℃で25分間加熱加圧して多段積層成形をおこなうこと
によって、両面銅張りの積層板を得た。 上記実施例及び比較例1乃至3の積層板について、JI
S  C6481に基づいて誘電率を測定した。また、
寸法安定性を測定するために、各積層板の対角線での最
大反り変形量を計測した。これらの結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、 プリプレグの基材 として77素樹脂多孔質シートを用いた実施例のものは
、基材としてプラス布を用いた比較例3のものよりも誘
電率が低く、高周波特性に優れることが確認される。ま
た実施例のものはアフターキュアーをおこなうと共に急
冷をおこなうことによって、アフターキュ7−をおこな
わない比較例1のものよりも寸法安定性を大幅に高める
ことができ、アフターキュアーをおこなっても急冷をし
ない比較例2のものより寸法安定性を高めることができ
ることが確認される。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、フッ素樹脂多孔質シー
トを基材として調製した長尺のプリプレグと、ガラス布
を基材としてliI製した長尺のプリプレグとを連続的
に送りつつ所要枚数のこのプリプレグを重ね合わせ、こ
れをダブルベルトに連続して送り込んで積層成形するよ
うにしたので、プリプレグの基材となる77素樹脂多孔
質シートは低い誘電率を有して高周波特性が優れており
、含浸させる樹脂として高周波特性が優れたものを使用
する必要なくエポキシ樹脂など積層板に一般に使用され
るものを用いても、高周波特性の高い積層板を製造する
ことができるものであり、高温で長時間の成形をおこな
う必要なく従来がら使用されている連続工法をそのまま
用いて高周波特性の高い積層板をgI造することができ
るものである。 しかも積層成形して所定寸法に切断した後にアフターキ
ュアーすると共にアフターキュアー後に急冷するように
したので、アフターキュアーで積層板内の樹脂の熱不足
を補うと共に急冷で積層板内の樹脂の結晶化を高めるこ
とができ、積層板の寸法安定性を高めることができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる装置の概略図であり、1 a、
 1 bはプリプレグ、2はダブルベルト、Aは積層板
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フッ素樹脂多孔質シートを基材として調製した長
    尺のプリプレグと、ガラス布を基材として調製した長尺
    のプリプレグとを連続的に送りつつ所要枚数のこのプリ
    プレグを重ね合わせ、これをダブルベルトに連続して送
    り込んで積層成形し、所定寸法に切断した後にアフター
    キュアーすると共にアフターキュアー後に急冷すること
    を特徴とする積層板の製造方法。
JP1250121A 1989-09-26 1989-09-26 積層板の製造方法 Pending JPH03110158A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6500529B1 (en) 2001-09-14 2002-12-31 Tonoga, Ltd. Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards
US6783841B2 (en) 2001-09-14 2004-08-31 Tonoga, Inc. Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards
JP2008004219A (ja) * 2006-06-26 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ピックアップ装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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