JPH03110162A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH03110162A
JPH03110162A JP1250125A JP25012589A JPH03110162A JP H03110162 A JPH03110162 A JP H03110162A JP 1250125 A JP1250125 A JP 1250125A JP 25012589 A JP25012589 A JP 25012589A JP H03110162 A JPH03110162 A JP H03110162A
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JP
Japan
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prepreg
laminate
resin
double belt
laminated sheet
Prior art date
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Pending
Application number
JP1250125A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Ishikawa
武 石川
Sunao Ikoma
生駒 直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP1250125A priority Critical patent/JPH03110162A/ja
Publication of JPH03110162A publication Critical patent/JPH03110162A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の連
続工法による製造方法に関するものである。
【従来の技術】
積層板は通常、紙やプラス布などを基材としてこれに熱
硬化性樹脂を含浸乾燥することによってプリプレグを調
製すると共に、このプリプレグを所定の定寸法に切断し
、この定寸法に切断した複数枚のプリプレグ及び必要に
応じて銅箔などの金属箔を重ね、これをプレス装置にプ
レートを介して10〜14組重ねてセットし、上下の熱
盤によって所定時間加熱加圧する多段積層成形をおこな
うことによって、製造がおこなわれている。しかし、こ
のように多段積層成形で積層板を製造する場合は、パッ
チ作業となるために作業能率が悪(、生産性に多大の問
題を有する。 このために、本出願人によって積層板を連続工法で製造
する方法が特開昭60−189439号公報等によって
提供されている。すなわち、複数枚の長尺のプリプレグ
を重ねて連続的に送りつつ、必要に応じてさらに長尺の
金属箔を重ね、そしてこれをダブルベルトに連続的に通
してダブルベルトによって加熱加圧することによって、
積層板を連続して成形することができるようにしたもの
である。この方法によれば、連続した成形作業で積層板
を製造できるために生産能率がパッチ作業の多段積層成
形よりも飛躍的に向上する。
【発明が解決しようとする課題】
一方、電子工業や通信、コンピュータなどの分野におい
て使用される周波数は高周波の領域にシフトされており
、このような高周波領域で用いられるプリント配線板の
積層板においては、信号の伝播遅延を短くするうえで誘
電率がより小さいことが要求されている。このためにこ
のような高周波特性が優れた積層板を得るために、積層
板を構成する樹脂、すなわちプリプレグの樹脂として周
波数特性に優れた例えば特許出願公表昭61−5004
34号のような芳香族ポリイソシアネートなどを用いる
ことがなされているが、高周波特性に優れた樹脂は一般
に高温(場合によっては250〜300°C)で長時間
(場合によっては1〜2時間)成形をおこなう必要があ
る。 しかし、プリプレグを連続的にダブルベルトに通して加
熱加圧成形する場合には、高温で長時間成形を持続させ
ることができないために、この上うな高周波特性が優れ
た樹脂を用いて調製したプリプレグを使用して上記のよ
うなダブルベルトによる連続工法で積層板を製造するこ
とはできないものであり、高周波特性に優れた積層板を
連続工法で製造することは困難であるというのが現状で
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性に優れた積層板を連続工法で製造することができ、
加えて寸法安定性に優れた積層板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層板の製造方法は、基材にポリフェニレ
ンオキサイド系組成物を含浸して長尺のプリプレグ1を
調製し、この長尺のプリプレグ1を連続的に送りつつ所
要枚数のプリプレグ1.1・・・を重ね合わせ、これを
ダブルベルト2に連続して送り込んで積層成形し、所定
寸法に切断した後にアフターキュアーすると共にアフタ
ーキュアー後に急冷することを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ1は基材に樹脂のワニスを含浸させて乾燥す
ることによって、長尺のものとして調製される。この基
材としては、紙やガラス繊維の織布や不織布、あるいは
77素樹脂布、フッ素樹脂多孔質シートなどを用いるこ
とができる。 また本発明において、プリプレグ1の調製に用いる樹脂
としてはポリフェニレンオキサイド組成物を使用する。 このポリフェニレンオキサイド組成物としては、特開昭
63−25035号公報で提供されているような熱硬化
性ポリ7エ=レンオキサイドを用いるのが好ましい。す
なわちボリア1ニレンオキサイド組成物は、ポリフェニ
レンオキサイド(以下PPOと略称)に架橋性ポリマー
及び/又は架橋性モノマー、開始剤、必要に応じて難燃
剤や無機質充填材を配合して調製されるものである。 PPOは、例えば次の一般式で示されるものであり、 R R (Rは水素又は炭素数1〜3の炭化水素基であり、各R
は同じであっても異なっていてもよい)その−例として
、ポリ(2,6−シメチルー114−フェニレンオキサ
イド)が挙げられる。 架橋性ポリマーとしては、例えば、1.2−ポリブタク
エン、1,4−ポリブタノエン、スチレンブタノエンコ
ポリマー、マレイン変性やアクリル変性やエポキシ変性
等の変性1,2−ポリブタジェン、ゴム類などを挙げる
ことができ、これらを単独であるいは2種以上併せて用
いることができる。 架橋性モノマーとしては、例えば、エステルアクリレー
ト類、ウレタン7クリレート類、エーテルアクリレート
類、メラミンアクリレート類、アルキドアクリレート類
、シリコンアクリレ−)類などのアクリル酸類や、トリ
アリルシアヌレート、トリ7リルイソシ7ヌレート、エ
チレングリフールジメタクリレート、ノビニルベンゼン
、ジアリルフタレートなどの多官能モアマー類や、ビニ
ルトルエン、エチルビニルベンゼン、スチレン、パラメ
チルスチレンなどの単官能モノマー類や、その他多官能
エポキシ類などを挙げることができ、これらを単独であ
るいは2種以上併せて用いることができる。 重合開始剤としては、例えば、ツクミルパーオキサイド
、tert−ブチルクミルパーオキサイド、ジーter
t−ブチルパーオキサイド、2,5−ツメチル−2,5
−シー(tert−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,
2,5−ツメチル−2,5−シー(tert−ブチルパ
ーオキシ)ヘキサン、a、a−ビス(tert−ブチル
パーオキシ1−イソプロピル)ベンゼンなどの過酸化物
を挙げることができ、これらを単独であるいは2種以上
併せて用いることができる。 PPO組成物の配合割合は、PPOが10〜90重量部
、架橋性ポリマーと架橋性モノマーの合計量が1〜50
重量部、開始剤が0.1〜5重量部が好ましく、難燃剤
は35重量部以下、無機充填剤は100重量部以下が好
ましい。また架橋性ポリマーと架橋性モノマーとは重量
比で架橋性ポリマー/架橋性モアマー≦20となるよう
に設定するのが好ましい。 そして、上記のように調製されるPPO組成物の7ニス
を基材に含浸させて加熱乾燥することによってプリプレ
グ1を作成することができるものであり、第1図に示す
ように、このプリプレグ1をロール状に巻いたものから
巻き外して所定枚数を〃イドロール6を経由させ連続的
に送り、重ねロール7によって各プリプレグ1を連続的
に重ね合わせる。一方、銅箔などの金属箔10も長尺に
形成してロール状に巻いておき、これを巻き外して上記
の重ね合わせたプリプレグ1の最外層の外面に重ね合わ
せる。両面金属箔張り積層板を製造する場合には、2枚
の金属箔10を用いて重ね合わせたプリプレグ1の雨量
外層に重ねるようにし、また片面金属箔張り積層板を製
造する場合には、一方の最外層にのみ金属箔10を重ね
るようにすると共に他方の最外層には7ツ素樹脂フイル
ム等の150℃以上の温度に耐えると共に高周波特性に
優れたフィルムを重ねるようにする。ここで、金属箔1
0としては接着剤を塗布したものや、アルミニウムキャ
リヤーと極薄銅箔との組み合わせになっている箔など任
意のものを使用することができる。 このように複数枚のプリプレグ1及び必要に応じて金属
箔10を重ねた積層物5を連続して送りつつ、この積層
物5を予備加熱してプリプレグ1に含まれる樹脂を溶融
状態にした後に、ドラム9によって連続駆動される上下
のエンドレスベルト3.4によって構成されるダブルベ
ルト2に積層物5を連続して導入する。このように予備
加熱をおこなうにあたっては、積層物5を上下の高周波
印加電極8,8間に通して無圧下または接触圧下で誘電
加熱することによっておこなうのが好ましい。誘電加熱
すると加熱温度はプリプレグ1の表面部よりもむしろ内
部で高くなり、電熱などを用いて外部加熱をする場合の
ように表面部が高く加熱されてプリプレグ1の表面部の
樹脂の硬化反応が速(進行することがなく、ダブルベル
ト2で加圧してもプリプレグ1内から気泡が抜けきらな
くなって積層板にボイドが含まれるというようなことを
低減することができるのである。そして積層物5をダブ
ルベルト2に通して上下のエンドレスベルト3.4間で
積層物5を加圧するにあたって、各エンドレスベルト3
,4内には熱盤などの加圧加熱装置11.11が配設し
てあって、この加圧加熱装置11によって積層物5を加
熱加圧できるようにしてあり、プリプレグ1の樹脂を硬
化させると共に複数枚のプリプレグ1及び金属M10を
積層接着させるものである。加圧は20kg/Cl11
2〜30kg/cm”程度以下の低圧でおこなわれるも
のであり、場合によっては接触圧でおこなわれることも
ある。このようにして積層された積層体はダブルベルト
2の駆動に伴って連続して導出されるものであり、〃イ
ドローラ12に導いて切断機13で切断することによっ
て、定寸法となった金属箔張りの積層板Aを得ることが
できるものである。 上記のようにして連続工法で積層成形するにあたって、
プリプレグ1に含有されるPPOはHt率が低く高周波
特性が優れているが、このPPOは250℃以下の温度
で加熱して30分以内の時間で成形をおこなうことが可
能である。従って、このPPOを基材に含浸させて調製
したプリプレグ1を用いることによって、従来から使用
されているダブルベルトによる連続工法をそのまま用い
て積層成形をおこなうことができるものであり、高周波
特性の高い積層板Aを製造することが可能になるもので
ある。 しかし、ダブルベルト2を用いた連続工法では低圧加圧
(場合によって接触圧程度)で短時間の加熱しかおこな
えないために、熱不足による樹脂の硬化が不十分な場合
があって積層板Aの寸法安定性は多段積層成形で製造し
たものには及ばず、反り等の変形が大きく生じるおそれ
がある。そこで、本発明ではダブルベルト2による連続
工法で成形した後に所定寸法に切断した積層板Aをアフ
ターキュアー炉に導入し、アフターキュアーをおこなう
と共に、さらにこのようにしてアフターキュアーをした
積層板Aをアフターキュアー炉から取り出した直後に急
冷するようにしている。アフターキュアーをおこなうこ
とによって積層板Aの樹脂の熱不足を補って積層板Aの
寸′法安定性を高めることができ、さらにアフターキュ
アー後に急冷することによって積層板Aの樹脂の結晶性
を高めて積層板Aの寸法安定性を一層向上させることが
できるのである。アフターキュアーをおこなうにあたっ
て加熱温度は、ダブルベルト2による加熱温度より10
〜50℃程度低い温度に設定するのが好ましく、加熱時
間はダブルベルト2による成形時間と同じ程度が好まし
い。また、アフターキュアー後の急冷は水中(水温は約
25℃程度の室温)に積層板Aを浸漬させることによっ
ておこなうことが好ましく、60℃以下に冷却されたの
ちに水中から取り出すようにするのが好ましい。
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 K(九 ポリ(2,6−ツメチル−1t 4−7 xニレンオキ
サイド)を70重量部、スチレンブタジェンブロックコ
ポリマー(旭化成工業株式会社製ツルプレンT−406
)を20重量部、トリアリルイソシアヌレートを10重
量部、2,5−ジメチル−2,5−ノー(tert−ブ
チルパーオキシ)ヘキシン−3(日本油脂株式会社製パ
ーへキシン25B)を2重量部配合し、これをトリクロ
ルエチレンに溶解して20%濃度のPPOワニスを調製
した。そして厚み0゜1m111の〃ラス織布にこのP
POワニスを含浸させて、50℃で10分間、120℃
で20分間乾燥することによって、樹脂含量が50重量
%のプリプレグを得た。 次ぎに、このプリプレグを用いて第1図に示す連続工法
で積層板の製造をおこなった。すなわち、プリプレグ8
枚を重ねると共にその上下に厚さ0゜03511III
の銅箔を重ね、発振周波数13.56MHzの高周波y
#電加熱装置を用いて加熱してプリプレグの樹脂を溶融
状態にし、これを0,1m/分の速度で回転しているダ
ブルベルトに導入し、圧力25 kg/ am2、温度
250℃の条件で20分間ダブルベルトに通すことによ
って積層成形をおこない、さらに1論×I11の寸法に
切断することによって両面銅張りの積層板を得た。 次にこのように切断した直後の積層板を220℃のアフ
ターキュアー炉に20分間入れて、アフターキュアーを
おこなった。このようにアフターキュアー炉に入れて2
0分を経過した後、積層板をアフターキュアー炉から取
り出してそのまま25℃の水中に入れて急冷し、積層板
が60℃まで冷却された時点で水中から取り出した。 Δ1乱Y 上記実施例と同様にしてダブルベルトによる連続工法で
両面銅張りの積層板を成形し、これをアフターキュアー
しないで室温下に放置して放冷させて比較例1とした。 Δ1乱罎 上記実施例と同様にしてダブルベルトによる連続工法で
両面銅張りの積層板を成形し、これを実施例と同様にし
てアフターキュアーし、ア7ターキュアー炉から取り出
した積層板を室温下に放置して放冷したものを比較例2
とした。 匿1に走 エポキシ当量520のブロム化エポキシ樹脂を520重
量部、ノシアンジアミドを9重量部、2−エチル−4−
メチルイミグゾールを0.5重量部それぞれ配合し、こ
れを溶剤に溶解してエポキシ樹脂ワニスを得た。このワ
ニスの160℃でのデルタイムは10分であった。そし
てこのエポキシ樹脂ワニスを205g/m2のがラス布
に含浸させて乾燥することによって、樹脂含量が45重
量%、160℃でのゲルタイムが180℃のプリプレグ
を得た。このプリプレグをlmX1mの定寸法に切断し
、これを8枚重ね合わせると共に上下にさらに厚み0.
03Fzemの銅箔を重ね、これを厚さ1゜5m1Il
のステンレスプレートの間に挟むと共に多段式油圧プレ
スの熱盤開に挿入し、170℃で25分間加熱加圧して
多段積層成形をおこなうことによって、両面銅張りの積
層板を得た。 上記実施例及び比較例1乃至3の積層板について、JI
S  C6481に基づいて誘電率を測定した。また、
寸法安定性を測定するために、各積層板の対角線での最
大反り変形量を計測した。これらの結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、プリプレグの樹脂としてP
POを用いた実施例のものは、プリプレグの樹脂として
エポキシ樹脂を用いた比較例3のものよりも誘電率が低
く、高周波特性に優れることが確認される。また実施例
のようにアフターキュアーをおこなうと共に急冷をおこ
なうことによって、アフターキュアーをおこなわない比
較例1のものよりも寸法安定性を大幅に高めることがで
き、アフターキュアーをおこなっても急冷をしない比較
例2のものより寸法安定性を高めることができることが
確認される。
【発明の効果】
上述のように本発明にあっては、基材にポリフェニレン
オキサイド系組成物を含浸して長尺のプリプレグを調製
し、この長尺のプリプレグを連続的に送りつつ所要枚数
のプリプレグを重ね合わせ、これをダブルベルトに連続
して送り込んで積層成形するようにしたので、プリプレ
グを構成するポリフェニレンオキサイドは低い誘電率を
有して高周波特性が優れており、しかもポリフェニレン
オキサイドは比較的低い温度で加熱して短時間で成形を
おこなうことができるものであり、高温で長時間の成形
をおこなう必要なく従来がら使用されているダブルベル
トによる連続工法をそのまま用いて高周波特性の高い積
層板を製造することができるものである。しかも積層成
形して所定寸法に切断した後にアフターキュアーすると
共に77ターキエアー後に急冷するようにしたので、ア
フターキュアーで積層板内の樹脂の熱不足を補うと共に
急冷で積層板内の樹脂の結晶化を高めることができ、積
層板の寸法安定性を高めることができるものである。 4、
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる装置の概略図であり、1はプリ
プレグ、 2はダブルベルト、 Aは積層板 である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基材にポリフェニレンオキサイド系組成物を含浸
    して長尺のプリプレグを調製し、この長尺のプリプレグ
    を連続的に送りつつ所要枚数のプリプレグを重ね合わせ
    、これをダブルベルトに連続して送り込んで積層成形し
    、所定寸法に切断した後にアフターキュアーする共にア
    フターキュアー後に急冷することを特徴とする積層板の
    製造方法。
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