JPH02226796A - 極簿基材銅張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、片面、両面、多層等のプリント配線板の製造
に好適な厚み１０〜５０−の極薄基材と熱硬化性樹脂と
からなる絶縁層を有する新規な極薄基材銅張積層板の製
造法である。

〔従来の技術〕

従来の銅張積層板の製造法は、長尺の基材に熱硬化性樹
脂の無溶剤又は溶剤溶液であるフェスを含浸し、乾燥し
てＢ−ｓｔａｇｅ化してなるプリプレグと銅箔とを用い
て、連続プレス或いは多段プレスにより積層成形する方
法が取られている。

このプリプレグの連続製造工程において、樹脂を含浸し
、乾燥する基材が蛇行したりすると、得られるプリプレ
グの樹脂含有量が不均一となったり、製造機器壁に汚れ
が付着し、それがプリプレグ中のゴミの原因となったり
する。従って、蛇行しないに充分な張力で張って含浸乾
燥を行うことが必要となる。。

ところが、厚さが５０−程度以下、特に１０〜３〇−の
薄い基材の場合には引っ張り強度が弱いために張力の制
御を極めて厳密に行わなければ、基材の破損などのトラ
ブルが生じやすく、また、基材が伸びたプリプレグが製
造され、積層成形時に縮むために寸法精度に劣った積層
板しか得られないなどの欠点が生じやすいという欠点が
あった。

また、このような極薄基材を使用した極薄の銅張積層板
を従来の多段プレスで製造する場合、その自動取り出し
工程などにおいて積層板が破損するなどのトラブルが生
じやすいという問題があった。

〔従来技術の課題〕

一方、本発明者は、連続プレスの実用化について連続プ
レスと多投プレスとを比較した場合の特徴（利点、欠点
）について鋭意検討した。

その結果、連続プレスは、 ■、基材、銅箔などの積層材料を所定の長さに切断する
必要がない。

■、加圧加熱ゾーンに於ける被積層材に負荷される圧力
・温度・時間のバラツキは装置の安定性にのみ依存する
。

との特徴を有し、従って、 ■、■より、プリプレグ製造工程との連続化が容易であ
る。

■、また、粘着性のプリプレグが使用可能である。

■、■より、プリプレグ樹脂の硬化特性を把握しておけ
ば、樹脂の硬化度を所望範囲とした銅張積層板を製造す
ることが容易であり、かつ、加工コストへのこの条件設
定の影響は少ない。

■、■より、装置の安定性が良好ならば、多段プレスに
比較して厚み、寸法等の精度の向上がもたらされる。

の利点を有し、 ■、■であるが、多段プレスと同等の生産性を得るには
、積層成形時間を数分以内とする必要がある。

■、従って、通常の銅張積層板を製造する場合、即硬化
性のプリプレグを使用する必要があるが、従来のプリプ
レグを触媒添加量等で即硬化すると物性が劣る欠点が生
じる。

の欠点を有することが明らかとなった。

一方、極薄の絶縁層を形成するための基材は、上記した
ように強度の点から従来のプリプレグ製造工程を用いて
良好なプリプレグを製造することは困難であるが、基材
が極めて薄いことから樹脂の含浸が容易であるという特
徴を有する。

そこで、本発明者は、上記のような連続プレスの特徴と
極薄基材の特徴とを結合することにより両者の特徴を活
かし、かつ、従来法に於ける欠点を解消できるのではな
いかと考え、その方法について鋭意検討した結果、本発
明を完成するに至った。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、第１に長尺の熱硬化性樹脂含浸基
材と銅箔とを連続プレスして銅張積層板を製造する方法
において、該熱硬化性樹脂含浸基材が熱硬化性樹脂組成
物を厚さ１０〜５０−の長尺の基材に含浸してなるプリ
プレグであり、該銅箔が３．５−以下の凹凸度の接着用
表面処理面を有するものであることを特徴とする極薄基
材銅張積層板の製造法である。第２に長尺の熱硬化性樹
脂含浸基材と銅箔とを連続プレスして銅張積層板を製造
する方法において、該連続プレスに厚さ１０〜５〇−の
長尺の基材と３．５−以下の凹凸度の接着用表面処理面
を有し、該処理面に厚み５〜５０−の熱硬化性樹脂層を
有する銅箔とを供給することを特徴とする極薄基材銅張
積層板の製造法であり、該熱硬化性樹脂層が、該連続プ
レスへの銅箔の供給工程中に無溶剤の熱硬化性樹脂組成
物を塗布することにより形成されたものである。また、
第３に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材と銅箔とを連続プレ
スして銅張積層板を製造する方法において、該熱硬化性
樹脂含浸基材が、該連続プレスへ厚さ１０〜５〇−の長
尺の基材の供給工程中に無溶剤の熱硬化性樹脂組成物を
塗布することにより製造されてなるものであることを特
徴とする極薄基材銅張積層板の製造法である。

又、これら第１〜３の発明において、該銅箔と基材とを
連続プレスに先立ち減圧下に予備融着−体化すること、
更に、該連続プレスにより製造された極薄基材銅張積層
板の銅箔剥離強度が０．２ｋｇ／　ａｍ以上である半硬
化樹脂極薄基材銅張積層板であり、後硬化することを特
徴とするものである。

以下、本発明の構成について説明する。

まず、本発明の厚さ１０〜５０ｍの基材（ベース材）と
しては、クラフト紙、リンター紙、ガラス（ＥＤ、　　
Ｓ、　Ｔ、石英その他各種ガラス製繊維からの）織布・
不織布、全芳香族ポリアミド、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミ
ド、ポリテトラフロロエチレンなどの耐熱エンプラ製繊
維の織布・不織布、さらにこれらの繊維を適宜混合、複
合或いはこれら繊維を複合して一本の糸としこれを使用
してなる複合繊布・不織布などの長尺のものが挙げられ
る。

銅箔としては、長尺の電解ｗ４箔、圧延銅箔等、並びに
これらの裏面（接着面側）を例えば、電着、研磨・酸化
処理、その他の方法で３．５−以下の凹凸度の接着用表
面処理したもの、さらにその上に熱硬化樹脂層（接着剤
層）を形成したもの等である。ここに接着用の凹凸処理
の凹凸度が３．５ＪＵを超えると、本発明の製造板の電
気特性、特に上下銅箔の凹凸部が極めて接近するために
短絡等の不良発生の原因と成りやすいので好ましくない
。

また、銅箔としてアルミキャリアの極薄銅箔を使用する
ことも可能であり、この場合、完全硬化した両面アルミ
キャリア付銅箔張積層板を製造し、連続プレスの出口に
おいて剥離位置を厳密に管理して剥離する方法：または
半硬化の両面アルミキャリア銅箔張積層板を製造し、そ
のまま連続的に無圧後硬化した後、或いは大半径に巻き
取り後硬化した後、連続的にロール等を通して剥離位置
を厳密に管理して剥離する方法が使用できるものである
。

本発明の連続プレスとは、従来公知のダブルベルトプレ
スに代表されるものである。加圧、加熱条件は、従来と
同様でよいが、積層材の真空下の予備融着（特願昭６２
−３０３２８４号）、積層材の予備加熱の利用（特願昭
６３−４５７７１号）、その他を適宜併用したものが使
用されるものである。特に、予備融着一体化する方法は
好適であり、また連続プレス条件はマトリックス樹脂を
完全硬化させる条件を使用する必要は特にないものであ
り、銅箔の接着力が０．２ｋｇ／ａｍ以上の銅箔剥離強
度となるような条件であれば、半硬化樹脂連続積層板を
製造し、ついで後硬化することにより良好な極薄基材の
積層板を製造できる。

本発明の樹脂含浸基材層（絶縁層）とは、通常の熱硬化
性樹脂（＝マトリックス樹脂）と上記した基材（＝ベー
ス材、補強基材）とからなるものであリ、その製造法は
、予め製造されたプリプレグと銅箔とを使用する方法；
厚み５〜５０ｍの熱硬化性樹脂層（接着層）を形成した
銅箔の樹脂層を用いる樹脂層付き（接着層付き）銅箔を
使用する方法；または該基材に塗布法等で無溶剤の熱硬
化性樹脂組成物フェスを塗布・含浸し、予め接着層を持
たない銅箔と予備融着一体化するか又は塗布・含浸し連
続プレスしつつ予備硬化又は硬化させる方法の無溶剤フ
ェス塗布法よって通常製造するものである。

本発明のマトリックス樹脂としては、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナト樹脂
、その他の熱硬化性樹脂類、これらを適宜二種以上配合
してなる組成物、さらにこれら熱硬化性樹脂、それらの
二種以上配合してなる組成物をポリビニルブチラール、
アクリロニトリル−ブタジェンゴム、多官能性アクリレ
ート化合物その他の公知の樹脂、添加剤等で変性したち
の；架橋ポリエチレン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹
脂、架橋ポリエチレン／シアナト樹脂、ポリフェニレン
エーテル／エポキシ樹脂、ポリエステルカーボネート／
シアネート、その他の熱可塑性樹脂を変性してなる架橋
硬化性樹脂組成物が挙げられる。

また、上記した樹脂層（接着層）付きの銅箔は市販品も
使用可能であるが、上記した硬化性樹脂組成物の溶剤溶
液を本発明の銅箔に塗布・乾燥して所望厚み、即ち、基
材厚みの５０％以上で厚みと同等程度の量にあたるＢ−
８ｔａｇｅ化した層を形成したものを用いる方法、並び
に連続プレスの工程に直結させて無溶剤のフェスを加熱
して塗布する方法などである。また、フェス塗布法は、
通常、無溶剤のフェスを適宜加熱して基材に下面よりロ
ールなどで塗布・含浸してなる樹脂付着基材を使用する
。

また、連続プレスは上記のプリプレグと銅箔；樹脂層付
き銅箔と基材：または銅箔と樹脂付着基材をそのまま連
続プレスに導入しても製造可能である。しかし、基材中
の微細な間隙への樹脂の含浸を良好とするために減圧下
に予備融着一体化する方法を用いることが好ましく、又
、この一体化と共に熱硬化性樹脂のＢ−８ｔａｇｅ化を
進行させ、連続プレスにより好適な予備反応物とするこ
とが好ましい。予備融着の条件は、減圧度５０〜５００
　Ｔｏｒｒ、室温〜１５０℃程度である。

本発明の例を添付の図面により説明する。

第１図は、極薄基材のプリプレグ（樹脂含浸基材）を用
いる例のフローであり、第２図及び第３図はそれぞれ第
１図の樹脂含浸基材に代えて、無溶剤のフェスで銅箔に
樹脂層を形成する場合、無溶剤フェスを基材に塗布する
場合である。

第１図において、通常、極薄のガラスクロスなどの基材
に樹脂を含浸させてなる樹脂含浸基材（１１）に、接着
用の表面処理凹凸が３−以下でされた銅箔（１２）が表
面処理側で基材１１と重ねられ、入口部及び出口部に清
浄化された空気の吹き出し口く２４）を有する減圧チャ
ンバー（２）に入口側真空ロール（２０）を介して導入
され、ここで遠赤外線加熱器で加熱されると共に、真空
ポンプ（６）により減圧下に加熱ロール（２２）で融着
され、出口側真空ロール（２１）を経て送り出される。

ついでダブルベルトプレス（３）のスチールベルト（３
３）の間に導入され、ここで加圧装置加熱部（３１）で
加熱されると共に加圧されて、半硬化或いは硬化され、
加圧装置冷却部（３２）を経てダブルベルトプレス３か
ら送り出される。ついで切断機（４）で切断され、完全
硬化したものはそのまま製品とされるが、半硬化状態の
場合には、さらに適宜、窒素置換等した熱風乾燥機など
で後硬化して硬化した極薄基材銅張積層板とされる。

第２図においては、樹脂を含浸していない基材（１０）
に、表面凹凸処理面側に無溶剤のフェスをロールコータ
−にて塗布して樹脂層を形成した銅箔（１３〉の樹脂層
側面を重ねた構成として積層材を送り込むものである。

また、第３図は、銅箔に代えて基材１０にロールコータ
−７で樹脂を塗布する場合である。

以上、本発明の例を図面で説明したが、本発明の方法は
当然に上記で詳細に説明した如く、図面の方法に限定さ
れるものではない。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例等により説明する。

実施例１ ブロム化エポキシ樹脂、硬化剤としてジシアンジアミド
、及び硬化促進剤よりなるＰＲ−４用の溶剤希釈したエ
ポキシ樹脂ワニスを長尺の厚み４〇−１重量２５ｇ／ｍ
’の極薄ガラス織布に含浸させ、加熱乾燥することによ
り、樹脂量６３％の長尺のプリプレグ（以下、ＰＰＩ　
と記す）を得、これをロールにまき取った。

ついで、添付の第１図に示した様に、このプリプレグの
上下両面に長尺の電解銅箔（全体厚み１２ｐ１接着面の
表面粗度Ｒｚ＝３７ｍ）を配し、減圧チャンバー、ダブ
ルベルトプレスへと順次連続的に導入し、半硬化の銅張
積層板を成形した。減圧チャンバー内の圧力は２００ｍ
ｍＨｇ、材料表面温度は１００℃とし、ダブルベルトプ
レスの温度２０Ｑ℃、圧力　３０ｋｇ／ｃｆｌ！、時間
１分間とした。

ダブルベルトプレスを出たところで所定の寸法に切断す
ることにより半硬化樹脂極薄基材銅張積層板を製造した
。この半硬化樹脂極薄基材銅張積層板の銅箔接着力は０
．２５　ｋｇ／ａｍでった。

ついで、この半硬化樹脂極薄基材銅張積層板を２００℃
に保持した窒素ガス置換熱風乾燥機中で１時間加熱して
後硬化した。得られた極薄基材銅張積層板の特性を第１
表に示した。

実施例２ エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤及び硬化促進剤よりなる
無溶剤エポキシ樹脂組成物を調製した。

実施例１において、この無溶剤エポキシ樹脂組成物を用
い、添付第２図に示した様にして、銅箔の接着面側に樹
脂層を無溶剤エポキシ樹脂組成物を８０℃に加温してロ
ールコータ−で形成した後、これを実施例１で用いたと
同じガラスクロス基材の上下に配して減圧チャンバーに
導入する他は実施例１と同様とした。なお、樹脂層厚み
は、上下銅箔ともに２０±Ｉｇ／ｍ’であった。得られ
た極薄基材銅張積層板の特性を第１表に示した。

実施例３ 添付第３図に示した様にして、実施例２と同様の無溶剤
エポキシ樹脂組成物を用い、これを８０℃に加温して実
施例１で用いたと同じガラスクロス基材にロールコータ
−を用いて塗布したものを用いる他は実施例１と同様に
した。なお、ガラスクロス基材への塗布量は　４２ｇ／
ｍ”であった。得られた極薄基材銅張積層板の特性を第
１表に示した。

また、実施例１〜３の極薄基材銅張積層板には折れ、ピ
ンホールなど無く外観良好であった。

〔発明の作用および効果〕

以上、発明の詳細な説明および実施例から明らかなよう
に、本発明の連続プレスによる極薄絶縁層銅張積層板は
、従来のプリント配線板用の材料と同種の材料を使用し
て、極めて薄い絶縁層を持った寸法安定性、耐熱性、そ
の他に極めて優れたものである。

従って、従来の多層板用の中間層として、また薄いこと
に基づいてＴＡＢその他の基板として、その他種々の用
途に好適に使用できる。また、生産性にもすぐれること
から、その工業的意義は大きいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の極薄基材銅張積層板の製造工程の連
続プレス部分を示したフローであり、第２図及び第３図
はそれぞれ、第１図の成形材導入部において銅箔に樹脂
層を形成する場合、基材に樹脂を塗布する場合を示した
フローである。 特許出願人　　三菱瓦斯化学株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　長尺の熱硬化性樹脂含浸基材と銅箔とを連続プレス
   して銅張積層板を製造する方法において、該熱硬化性樹
   脂含浸基材が熱硬化性樹脂組成物を厚さ１０〜５０μｍ
   の長尺の基材に含浸してなるプリプレグであり、該銅箔
   が３．５μｍ以下の凹凸度の接着用表面処理面を有する
   ものであることを特徴とする極薄基材銅張積層板の製造
   法。 ２　該連続プレスにより製造された極薄銅張積層板の銅
   箔剥離強度が０．２ｋｇ／ｃｍ以上でである半硬化樹脂
   極薄基材銅張積層板であり、後硬化することを特徴とす
   る請求項１記載の極薄基材銅張積層板の製造法。 ３　長尺の熱硬化性樹脂含浸基材と銅箔とを連続プレス
   して銅張積層板を製造する方法において、該連続プレス
   に厚さ１０〜５０μｍの長尺の基材と３．５μｍ以下の
   凹凸度の接着用表面処理面を有し、該処理面に厚み５〜
   ５０μｍの熱硬化性樹脂層を有する銅箔とを供給するこ
   とを特徴とする極薄基材銅張積層板の製造法。 ４　該連続プレスにより製造された極薄基材銅張積層板
   の銅箔剥離強度が０．２　ｋｇ／ｃｍ以上である半硬化
   樹脂極薄基材銅張積層板であり、後硬化することを特徴
   とする請求項３記載の極薄基材銅張積層板の製造法。 ５　該熱硬化性樹脂層が、該連続プレスへの銅箔の供給
   工程中に無溶剤の熱硬化性樹脂組成物を塗布することに
   より形成されたものである請求項３記載の極薄基材銅張
   積層板の製造法。 ６　該銅箔と基材とを連続プレスに先立ち減圧下に予備
   融着一体化する請求項３記載の極薄基材銅張積層板の製
   造法。 ７　長尺の熱硬化性樹脂含浸基材と銅箔とを連続プレス
   して銅張積層板を製造する方法において、該熱硬化性樹
   脂含浸基材が、該連続プレスへ厚さ１０〜５０μｍの長
   尺の基材の供給工程中に無溶剤の熱硬化性樹脂組成物を
   塗布することにより製造されてなるものであることを特
   徴とする極薄基材銅張積層板の製造法。 ８　該連続プレスにより製造された極薄基材銅張積層板
   の銅箔剥離強度が０．２ｋｇ／ｃｍ以上である半硬化樹
   脂極薄基材銅張積層板であり、後硬化することを特徴と
   する請求項７記載の極薄基材銅張積層板の製造法。 ９　該銅箔と基材とを連続プレスに先立ち減圧下に予備
   融着一体化する請求項７記載の極薄基材銅張積層板の製
   造法。