JPS5811150A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
- Publication number
- JPS5811150A JPS5811150A JP56109855A JP10985581A JPS5811150A JP S5811150 A JPS5811150 A JP S5811150A JP 56109855 A JP56109855 A JP 56109855A JP 10985581 A JP10985581 A JP 10985581A JP S5811150 A JPS5811150 A JP S5811150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin
- manufacturing
- heating furnace
- back surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の製法に関するものである。
一般に、積層板はプレス成形法により製造されていた。
この方法はつぎのようなものである。紙やガラス布等の
基材に熱硬化性樹脂を含浸させて樹脂含浸基材をつくり
、これを定寸に切断して複数枚重ね合わせ、この積層体
をバッチ方式により１枚ずつプレス機に掛けて熱圧成形
する。この方法は、このように積層体をいちいちプレス
機に仕けるという方法であるため、生産能率が悪いとい
う問題をもっていた。
基材に熱硬化性樹脂を含浸させて樹脂含浸基材をつくり
、これを定寸に切断して複数枚重ね合わせ、この積層体
をバッチ方式により１枚ずつプレス機に掛けて熱圧成形
する。この方法は、このように積層体をいちいちプレス
機に仕けるという方法であるため、生産能率が悪いとい
う問題をもっていた。
この問題を解決するために、つぎのような方法が考えら
れた。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有
する不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈
し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつく
り、これを基材に含浸させて樹脂含浸基材をつくる。つ
ぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さらに必要に応
じて銅箔や離型フィルムを重ね合わせて積層体とする。
れた。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有
する不飽和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈
し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつく
り、これを基材に含浸させて樹脂含浸基材をつくる。つ
ぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さらに必要に応
じて銅箔や離型フィルムを重ね合わせて積層体とする。
ついでこの積層体を無圧下で加熱することにより積層板
を製造するという方法である。この方法は、積層体をい
ちいちプレス機に掛けて熱圧するというようなことをせ
ず、無圧下で加熱硬化させるという方法であるため、連
続生産が可能で生産能率が高い。また、不飽和樹脂ワニ
スの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するのではな
く架橋剤で希釈してワニスをつくるため、溶剤を用いる
必要がなく、省資源等の点でも優れている。
を製造するという方法である。この方法は、積層体をい
ちいちプレス機に掛けて熱圧するというようなことをせ
ず、無圧下で加熱硬化させるという方法であるため、連
続生産が可能で生産能率が高い。また、不飽和樹脂ワニ
スの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するのではな
く架橋剤で希釈してワニスをつくるため、溶剤を用いる
必要がなく、省資源等の点でも優れている。
しかしながら、この無圧成形法では、プレス成形法にく
らべ製品表裏面に波打ちが多く、平滑なものを得ること
が困難であった。その理由はっぎのように説明される。
らべ製品表裏面に波打ちが多く、平滑なものを得ること
が困難であった。その理由はっぎのように説明される。
連続生産であるため長い帯状の基材や銅箔または離型フ
ィルムを用いるが、そのため場所により張力（テンショ
ン）のかかり方が異なり、これが波打ちとなってあられ
れる。
ィルムを用いるが、そのため場所により張力（テンショ
ン）のかかり方が異なり、これが波打ちとなってあられ
れる。
基材等自体がはじめからもっていた波打ちが製品の波打
ちとなってあられれる。ところが、この波打ちは、積層
体の硬化が無圧下で行なわれるために、解消されること
がないということである。そのため、波打ちが製品にそ
のまま現われるのである。このような問題を解決するた
め、次のような試みがなされた。すなわち、基材、銅箔
または離型フィルムにかかるテンションを調整すること
、基材等自体がもつ波打ちをあらかじめ矯正しておくこ
と、含浸樹脂の粘度を調整して樹脂含浸基材のすべりを
良＜シ、場所によってテンションが異なることのないよ
うにすること等である。しかし、なおかつ、プレス成形
法による積層板よりも平滑性が劣っていた。
ちとなってあられれる。ところが、この波打ちは、積層
体の硬化が無圧下で行なわれるために、解消されること
がないということである。そのため、波打ちが製品にそ
のまま現われるのである。このような問題を解決するた
め、次のような試みがなされた。すなわち、基材、銅箔
または離型フィルムにかかるテンションを調整すること
、基材等自体がもつ波打ちをあらかじめ矯正しておくこ
と、含浸樹脂の粘度を調整して樹脂含浸基材のすべりを
良＜シ、場所によってテンションが異なることのないよ
うにすること等である。しかし、なおかつ、プレス成形
法による積層板よりも平滑性が劣っていた。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、製
品表裏面における平滑性の高い積層板の製法を提供する
ものである。これについて以下に説明する。
品表裏面における平滑性の高い積層板の製法を提供する
ものである。これについて以下に説明する。
この発明にかかる積層板の製法は、樹脂含浸基材を積層
し、無圧下で加熱硬化させて積層板を製造する方法であ
って、上記加熱硬化に際し、樹脂含浸基材の積層体に対
する加熱がある程度進んだ段階でこの積層体の表裏面の
波打ちを矯正することを特徴としている。これについて
、以下、実施例をあられす図面にもとづき、詳細に説明
する。
し、無圧下で加熱硬化させて積層板を製造する方法であ
って、上記加熱硬化に際し、樹脂含浸基材の積層体に対
する加熱がある程度進んだ段階でこの積層体の表裏面の
波打ちを矯正することを特徴としている。これについて
、以下、実施例をあられす図面にもとづき、詳細に説明
する。
第１図は、この発明にかかる製法の一例をあられす概略
図である。図にみるように、従来の連続無圧成形法と同
様に、ロール状に巻かれた帯状の基材１が複数枚送り口
〜ル２により矢印Ａの方向に連続的に供給される。つぎ
に、各基材１に対し、それぞれ上方の樹脂供給装置３か
ら不飽和樹脂ワニスを滴下するなどして、樹脂の含浸が
行なわれて、樹脂含浸基材１′・・・が得られる。これ
ら複数枚の樹脂含浸基材１′・・・は、上下１対のロー
ル４．４で重ね合わされ、シート状の積層体５となる。
図である。図にみるように、従来の連続無圧成形法と同
様に、ロール状に巻かれた帯状の基材１が複数枚送り口
〜ル２により矢印Ａの方向に連続的に供給される。つぎ
に、各基材１に対し、それぞれ上方の樹脂供給装置３か
ら不飽和樹脂ワニスを滴下するなどして、樹脂の含浸が
行なわれて、樹脂含浸基材１′・・・が得られる。これ
ら複数枚の樹脂含浸基材１′・・・は、上下１対のロー
ル４．４で重ね合わされ、シート状の積層体５となる。
この積層体５の表裏面に帯状の離型フィルム６および銅
箔７がラミネートロール８．８で重ね合わされる。ここ
でラミネートされる銅箔７は、樹脂供給装置９から接着
用樹脂が滴下されて樹脂コートされ、そののち加熱炉１
０で予備加熱されたものである。この実施例では、積層
体５の表裏面に銅箔と離型フィルムが重ね合わされてい
るが、積層板の使用目的により一面のみまたは両面とも
に銀箔あるいは離型フィルムなどが重ね合わされること
があり、また両面ともに何物も重ね合わされない場合も
ある。
箔７がラミネートロール８．８で重ね合わされる。ここ
でラミネートされる銅箔７は、樹脂供給装置９から接着
用樹脂が滴下されて樹脂コートされ、そののち加熱炉１
０で予備加熱されたものである。この実施例では、積層
体５の表裏面に銅箔と離型フィルムが重ね合わされてい
るが、積層板の使用目的により一面のみまたは両面とも
に銀箔あるいは離型フィルムなどが重ね合わされること
があり、また両面ともに何物も重ね合わされない場合も
ある。
従来法では、銅箔や離型フィルムなどを重ね合わせるか
または重ね合わせない積層体５は、つぎに加熱炉により
無圧下でただちに加熱硬化され、積層板となる。これに
対し、この発明にかかる積層板の製法では、積層体の硬
化が進む前に積層体（銅箔などをラミネートしている場
合を含む）表裏面の波打ち（しわ状のものを含む）の矯
正が行なわれる。すなわち、積層体５はまず第１の加熱
炉１１において予備加熱される。この段階では、完全に
硬化するまでには加熱されない。硬化が充分に進んでお
れば、積層体に対する波打ちの矯正が行なえないからで
ある。この予備加熱は、次のような効果を生じさせるよ
うになされるものである。すなわち、積層体５を半硬化
（セミキュア）させることである。積層体５が半硬化し
ておれば、その状態で施された波打ちの矯正は容易には
解消せず、波打ちが再現される恐れが少ない。他方、積
層体５を硬化が始まる寸前の状態にまで加温しておくよ
うにしてもよい。そうすれば矯正から硬化までの時間が
短くなるため、波打ちの矯正後直ちに本格的な加熱硬化
を進めることができ、これによって矯正の解消を防ぎ波
打ちの再生を防止することができる。予備加熱の程度は
、上記のようなことなどを考えて種々に調節される。加
熱炉１１を出た積層体５は、つぎに上下一対の矯正ロー
ル１２．１２で押されるなどして波打ちが矯正され、表
裏面を平滑にされる。この実施例では、矯正ロール１２
，１２は積層体５の全幅にわたって抑圧が行なわれうる
ような寸法のものになっている。
または重ね合わせない積層体５は、つぎに加熱炉により
無圧下でただちに加熱硬化され、積層板となる。これに
対し、この発明にかかる積層板の製法では、積層体の硬
化が進む前に積層体（銅箔などをラミネートしている場
合を含む）表裏面の波打ち（しわ状のものを含む）の矯
正が行なわれる。すなわち、積層体５はまず第１の加熱
炉１１において予備加熱される。この段階では、完全に
硬化するまでには加熱されない。硬化が充分に進んでお
れば、積層体に対する波打ちの矯正が行なえないからで
ある。この予備加熱は、次のような効果を生じさせるよ
うになされるものである。すなわち、積層体５を半硬化
（セミキュア）させることである。積層体５が半硬化し
ておれば、その状態で施された波打ちの矯正は容易には
解消せず、波打ちが再現される恐れが少ない。他方、積
層体５を硬化が始まる寸前の状態にまで加温しておくよ
うにしてもよい。そうすれば矯正から硬化までの時間が
短くなるため、波打ちの矯正後直ちに本格的な加熱硬化
を進めることができ、これによって矯正の解消を防ぎ波
打ちの再生を防止することができる。予備加熱の程度は
、上記のようなことなどを考えて種々に調節される。加
熱炉１１を出た積層体５は、つぎに上下一対の矯正ロー
ル１２．１２で押されるなどして波打ちが矯正され、表
裏面を平滑にされる。この実施例では、矯正ロール１２
，１２は積層体５の全幅にわたって抑圧が行なわれうる
ような寸法のものになっている。
矯正ロールの設置数は、−組だけでもよく、複数組用い
てもよい。他方、積層体５よりも幅の狭いものを使用し
て波打ちの生じ易い部分にのみ抑圧を行なわせるように
してもよく、またそのようなものを複数組進行方向およ
び幅方向に位置をずらして配置し、全幅にわたって抑圧
を行なわせるようにしてもよい。矯正ロール１２は加熱
しておいてもよく、室温に保ってもよい。さらに、たと
えば、積層体５の温度が上がりすぎ矯正がされる途中で
硬化が進んでしまうなどの恐れがある場合には、冷却す
るようにしてもよい。
てもよい。他方、積層体５よりも幅の狭いものを使用し
て波打ちの生じ易い部分にのみ抑圧を行なわせるように
してもよく、またそのようなものを複数組進行方向およ
び幅方向に位置をずらして配置し、全幅にわたって抑圧
を行なわせるようにしてもよい。矯正ロール１２は加熱
しておいてもよく、室温に保ってもよい。さらに、たと
えば、積層体５の温度が上がりすぎ矯正がされる途中で
硬化が進んでしまうなどの恐れがある場合には、冷却す
るようにしてもよい。
矯正された積層体５は、次に第２の加熱炉１３に入りこ
こで無圧下で加熱され完全に硬化（アフターキュア）さ
れ、積層板１４となる。この場合、加熱炉１１の温度は
１１０℃付近、加熱炉１３の温度は１６０℃付近として
加熱炉１１の温度よりも高くしておくのがよい。
こで無圧下で加熱され完全に硬化（アフターキュア）さ
れ、積層板１４となる。この場合、加熱炉１１の温度は
１１０℃付近、加熱炉１３の温度は１６０℃付近として
加熱炉１１の温度よりも高くしておくのがよい。
このあとは従来法と同様に、積層板１４は引き出しロー
ル１５で加熱炉１３から引き出され、次にカッタ１６で
所望の大きさに切断されて、製品１７となる。
ル１５で加熱炉１３から引き出され、次にカッタ１６で
所望の大きさに切断されて、製品１７となる。
この発明においては、矯正工程時、矯正ロールのかわり
に、ベルトプレスすなわち積層体の進行に合わせてプレ
ス面も移行する加圧ベルトを用いてもよく、その手段は
問わない。上記実施例では矯正ロール１２などによる矯
正は、加熱炉外で行なわれているが、内部で行なわれる
ようであってもよい。
に、ベルトプレスすなわち積層体の進行に合わせてプレ
ス面も移行する加圧ベルトを用いてもよく、その手段は
問わない。上記実施例では矯正ロール１２などによる矯
正は、加熱炉外で行なわれているが、内部で行なわれる
ようであってもよい。
この発明にかかる積層板の製法はこのように構成される
ものであって、加熱硬化に際し、積層体に対する加熱が
ある程度進んだ段階で、表裏面の波打ちの矯正を行なう
ようにしているため、この発明によれば平滑な表裏面を
もつ積層板を無圧下成形法により得ることができるよう
になった。
ものであって、加熱硬化に際し、積層体に対する加熱が
ある程度進んだ段階で、表裏面の波打ちの矯正を行なう
ようにしているため、この発明によれば平滑な表裏面を
もつ積層板を無圧下成形法により得ることができるよう
になった。
第１図はこの発明にかかる製法の一例をあられす概略図
である。 ５・・・積層体 １１・・・第１の加熱炉１２・・・矯
正ロール １３・・・第２の加熱炉１４・・・積層板
１７・・・積層板の製品特許出願人 松下電工株式会社 代理人 弁理士 松 本 武 彦
である。 ５・・・積層体 １１・・・第１の加熱炉１２・・・矯
正ロール １３・・・第２の加熱炉１４・・・積層板
１７・・・積層板の製品特許出願人 松下電工株式会社 代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (2)
- （１）樹脂含浸基材を積層し、無圧下で加熱硬化させて
積層板を製造する方法であって、上記加熱硬化に際し、
樹脂含浸基材の積層体に対する加熱がある程度進んだ段
階でこの積層体の表裏面の波打ちを矯正することを特徴
とする積層板の製法。 - （２）樹脂含浸基材の積層体に対する表裏面の波打ちの
矯正が、この積層体を押圧することによってなされる特
許請求の範囲第１項記載の積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56109855A JPS5811150A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56109855A JPS5811150A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811150A true JPS5811150A (ja) | 1983-01-21 |
| JPS6354544B2 JPS6354544B2 (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14520892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56109855A Granted JPS5811150A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811150A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03158231A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7217423B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2023-02-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び積層板製造装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2596162A (en) * | 1945-03-01 | 1952-05-13 | Marco Chemicals Inc | Method of polymerizing fiber-reinforced resinous materials and product |
| JPS554838A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of continuously manufacturing electric laminated insulating plate or metallic foil laminated plate |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP56109855A patent/JPS5811150A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2596162A (en) * | 1945-03-01 | 1952-05-13 | Marco Chemicals Inc | Method of polymerizing fiber-reinforced resinous materials and product |
| JPS554838A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of continuously manufacturing electric laminated insulating plate or metallic foil laminated plate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03158231A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6354544B2 (ja) | 1988-10-28 |
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