JPS58114947A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は金属箔張積層板の製法に関するものである。

プリント配線用等に用いられる金属箔張積層板Ｏ連続成
形法として、つぎのような方法が一発され良。すなわち
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂
をビニル毫ツマ−（架橋剤）などで希釈し、さらに重合
開始剤を加えて不飽和樹脂液（ワニス）をつく夛、これ
を帯状０紙やガラス布等の基材に含浸させて連続して樹
脂含浸基材をつくる。つ「に、この樹脂含浸基材を移行
させつつ複数枚重ねて基板材料をつく〉、さらにこれを
移行させつつ壷状ｔ）１１１４１１等金異箔中離蓋フィ
ルムなどを重ね合わせて積層体を連続的につくる。つい
で、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ無圧下で加
熱する（無圧成形）ことによ〉積層板を連続的に製造す
るという方法である。

こＯ方法は、積層体をいち−ちブレス機に＃ｆｆて熱圧
するとｉうようなことをせず、無圧下で加熱硬化させて
積層板を連続的に製造するという方法である丸め、生産
能率が高い。まえ、不飽ｓ１１脂ワニスＯ製造の際に、
不飽和樹脂を溶剤で希釈するのではなく架橋剤で希釈し
てフェスをつくるため、溶剤を用いる必要がなく、省資
源等の点でも優れている。

ところで、銅張積層板を作成するにあたっては、従来、
紙基材−ポリエステル樹脂系基板材料に銅箔を重ね食わ
せるに先立って、鋼箔に接着剤を塗布しておき、予備キ
ュアーしたのち、ラミネートロールを用いて基板材料に
重ね合わせ、キエアー炉で硬化させて一体化させるとい
う方法によっていえ、しかし、この方法によると、基板
材料と接着剤の硬化収縮量が異ることに起因して、積層
板に反〉が発生するが、接着剤の収縮量が基板材料の収
縮量を土建るため、反りの方向が銅箔面を凹面とするマ
イナス方向になる。一般に、プリント板Ｏ加エエ１ｉ１
において、エツチングによみ銅箔除去、ノルグーレジス
ト等レジスト類の塗布、硬化および半田付等がなされた
ときＫは、マイナス方向に反る傾向があるため、これら
の加工前におけるｆＩＩ４Ｉｌ積層板は少しプラス方向
に反っている方が好ましい。したがって、前記従来の銅
張積層板にはこのような点から問題があっ九。この反シ
量は、接着剤層の厚みを少なくすることによって減少さ
せることができるが、そのようにした場合には鋼箔の接
着強度が低下し、実用上問題が生じる。

そこで、この発明の目的は、接着剤層の厚みを薄くする
という方法によることなく、積層板の反りを減少もしく
は皆無とさせることを実現するにある。

このような目的は、基板材料の裏ｍＫあらかじめ、その
樹脂含浸基材に含浸されている樹脂と同種類の樹脂を含
む高粘度樹脂液を塗布しておくととによって達成される
。基板材料を構成する樹脂含浸基材が紙基材−ポリエス
テル樹脂系以外のものであっても、を九これに貼付され
る箔が銅箔以外の金属箔であっても同様である。

そこで、この発明は、不飽和樹脂含浸基材からなる基板
材料の表面に金属箔を重ね合わせて無圧　　　′下で硬
化させることによシ金馬箔張積層板を得るＫあ九シ、前
記基板材料の裏面に、その樹脂含浸基材に含浸されてい
る不飽和樹脂と同種類の樹脂を含む高粘度樹脂液を付着
させておくことを特徴とする金属箔張積層板の製法をそ
の要旨とする。

以下にこれを、その実施例をあられす図面に基いて詳し
く述べる。

１１１図はこの発明Ｋかかる金属箔張積層板の製法ａｍ
ｍシラインあられしている。不飽和樹脂含浸基材１枚も
しくはその複数枚の重ね食わせ体からなる基板材料ｌが
連続的に送られている。この基板材料ｌはスクイズロー
ル２，２を通ってラミネートロール３，３に入る。そこ
で、接着剤付き鋼ｓ４が表面に、を九高粘度樹脂液付き
離型フィルム５が裏面にそれぞれ重ね合わされる。この
実施例では、このように、高粘度樹脂液（スチレン等の
モノマーのコンテントを減少させえもの）をあらかじめ
−１１１７４ルムに塗布しておき、これを基板材料ＩＫ
フミネートすることによシ、銅箔と反対側０ＷｉＫｌｌ
Ｉ！ＩＩ層を形成している。層形成中層厚調整の容品さ
、コノペアへの樹脂付着の騎正など種々の観点からして
、このような形成方法によるのが有利と言えるが、樹脂
層形成方法はこれに限らない。ラミネートロール３．３
を出た積層体６は硬化炉７に人すキュアーされる。硬化
は加熱以外の手段によシなされてもよい。硬化後得られ
九積層板σはカッタ８によシ所要の寸法に切断され、製
品９となり段積みされる。なお、通常は切断に先立ち、
離型フィルムの剥離回収が行なわれるが、これに限らな
い。

このようにして、従来は、第２図に示されているように
基板材料ｌが硬化してできた基板１′の上に接着剤層４
ｍを介して鋼箔４ｂが貼着されているだけであり九のが
、この発明にかかる上記方法によれば、第３図に示され
ているように、基板１′の表面Ｋｉ１着剤層４ｍを介し
て銅箔４ｂが貼着されるとともに、裏面には樹脂層５ｍ
が形成されてなるものができ、この樹脂層５１の収縮が
接着剤層４ｍの収縮と釣り合う丸め、積層板の反シが減
少もしくは皆無となる。

高粘度樹脂液は、基板材料１をつくっている樹脂含浸基
材に含浸されている樹脂と同種類の樹脂を會んでいる。

同種類とは同質の反応を行うものという意味であるから
、前記の例で言えば不飽和ポリエステル樹脂のｔｌか、
ビニルエステル樹脂等も含む、含浸用樹脂液の場合粘度
は２０℃で１００〜２０ＧＣＰであるのに対し、この付
着用高粘度樹脂液ＷｃＴｏっては、その粘度が低すぎる
と樹脂層５ａの厚みが例えば２０μ以下となる等薄すぎ
て反）Ｏ改善に不充分となるおそれがあるので、粘度１
０００ｃｐ以上となっていることが好ましい。

こＯ発明にかかる金属箔！積層板の製法によれば、以上
Ｏようにして積層板の反°りが改善される。

さら、に、得られ九積層板は基板の裏面が樹脂層で覆わ
れている丸め、煮沸Ｉ＆通運後絶縁抵抗も改善されてい
る。

りぎに、実施例を従来例と併せて説明する。

〔従来例〕

不飽和ポリエステル樹脂（日本触媒化学工業社製エポツ
ックＮ１５Ｂ）をスチレ／コ／テント４０重量−（以下
「−」と略す）になるように調整し、ベンゾイルバーオ
キナイドをｌＩｓ配合した。この樹脂をメチロールメラ
ミンで処理し良紙基材に含浸させて不飽和ポリエステル
樹脂含浸基材とし、第１図に示されているポリエステル
樹脂積層板連続生産ラインにより、離型フィルムに高跋
樹Ｊ！液を供給せずに銅張積層板を作成した。

〔実施例１〕 従来例において、離型フィルムに対して、スチレンコン
テント２０Ｌｓ以下、粘度２９００ｃｐ　（２０℃）の
不飽和ポリエステル樹脂にベンゾイルパーオキサイドを
１慢配合してなる高粘度樹脂液を供給するようＫしたほ
かは、従来例と同じようにして、銅張積層板を作成した
。

〔実施例２〕 従来例において、離１１フィルムに対して、エポキシ樹
脂（昭和高分子社製Ｒ−８０６ＤＡ）にメチルシリケー
ト粉末を１５−、ベンゾイルパーオキサイド１嗟を各配
合してなる粘度２８００ｃｐの為粘度樹脂液を供給する
ようくし九ほかは、従来例と同じようＫして、銅張積層
板を作成した。

上記のようにして得られた各鋼張積層板につぃて、反多
量と煮沸後絶縁抵抗を調べた結果は、第１表のとおりで
あシ、実施例はいずれも従来例よｐすぐれていえ。

ｊｌｉ１表 牽測定スバｙｓｅｏｍｍ

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の工程をあられす説明図、第２！！ｌ
は従来の方法でつくられた銅張積層板の伺面図、＄１３
１１はこＯ発明の方法によシつくられた銅張積層板ｏ＊
ｒｒｓである。 ｌ・・・基板材料　１′・・・基板　３・・・ラミネー
トロール　４・・・接着剤付き鍋１１４ｍ・・・接着剤
層４ｂ・・・鍋箇　５・・・高粘度樹脂液付き離１１７
４ルム　５ｍ・・・高粘度樹脂液の硬化した樹脂層６・
・・積層体　６′・・・積層板　７・・・硬化炉９・・
・製品 特許出願人　松下電工株式会社 代理人　弁理士　松　本　武　　彦

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料の表面
   に金属箔を重ね合わせて無圧下で硬化さ鷺ることにより
   金属箔張積層板を得るにあ九り、前記基板材料の裏面に
   、その樹脂含浸基材に含浸されている不飽和樹脂と同種
   類の樹脂を含む高粘度樹脂液を付着させておくことを特
   徴とする金属箔張積層板の製法。
2. （２）　　高粘度樹脂液の粘度が１０００　ｃｐＪＪ、
   上である特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の
   製法。
3. （３）高粘度樹脂液の付着が、この樹脂液を塗布した離
   型フィルムを基板材料に重ね合わせることによってなさ
   れる特許請求の範囲第１項または第２項記載の金属箔張
   積層板の製法。