JPS61263751A - 積層板の製法 - Google Patents

積層板の製法

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JPS61263751A
JPS61263751A JP60106355A JP10635585A JPS61263751A JP S61263751 A JPS61263751 A JP S61263751A JP 60106355 A JP60106355 A JP 60106355A JP 10635585 A JP10635585 A JP 10635585A JP S61263751 A JPS61263751 A JP S61263751A
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安沢 和仁
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気絶縁基板等に用いられる積層板の製法
に関する。
〔背景技術〕
積層板の連続成形法としてつぎのような方法がある。ま
ず、帯状の基材を移行させつつこれに液状の樹脂を連続
的に含浸させる。得られた帯状の樹脂含浸基材所定枚を
連続的に重ね合わせるとともに、必要に応じてその片面
あるいは両面に帯状の金属箔あるいは離型フィルムを連
続的に重ね合わせて積層体をつくる。このあと、積層体
をダブルベルトプレス(エンドレスベルト)に通して加
熱加圧したり、加熱炉に通して無圧下加熱したりなどし
て連続的に移行させつつ硬化させる。つぎに、硬化した
積層体をカッタ等により所望の大きさに切断して積層板
を得る。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧硬
化させるというようなことをせず、ダブルベルトプレス
や加熱炉で連続的に移行させつつ硬化させるようにする
ので、生産能率が高い。
しかしながら、この連、続法により得られる積層板は、
内部に気泡(ボイド)が多くできていることが多かった
。これは次のようなことが主な原因である。すなわち、
基材に対する樹脂の浸透が不充分であること、樹脂含浸
基材を重ね合わせたあとに樹脂含浸基材がふくらんで空
気を吸い込むこと、および、金属箔を所定枚の樹脂含浸
基材に重ね合わせたとき、空気が間にはさまれることで
ある。2番目の原因を詳しく説明する。第3図に示され
ているように樹脂含浸基材1の積層は、普通、上下一対
のロール(スクイズロール)2のロール間を通すことに
よって行われる。樹脂含浸基材1が上下一対のロール2
を通るとき、各樹脂含浸基材1をぴったり合わせるため
の圧力が加えられるので、樹脂含浸基材1は厚みが薄く
なるよう押さえつけられる。つぎに、一対のロール2を
通過すると、この圧力がなくなるので、樹脂含浸基材1
はふくらむ。このとき、空気を吸い込むのである。
積層板の内部に気泡が多いと、熱伝導率が低下して放熱
特性が劣ったものとなる、耐熱性が劣ったものとなる、
あるいは、加工工程において熱を加えるとふくれ(ブリ
スター)が生じるといったような問題が生じる。
金属箔張り積層板をつ(る場合、金属箔と樹脂含浸基材
の間に空気がはさまれるのを防ぐため、つぎのようなこ
とが行われている。金属箔の重ね合わせは、普通、第4
図に示されているように、樹脂含浸基材が重ね合わされ
た積層体1′の片面あるいは両面に金属箔3を配置する
ようにして、これらを上下一対のロール4のロール間に
通すことにより行われている。そして、金属箔3と積層
体1 が重ね合わされる直前の位置に樹脂5を供給する
ようにして金属箔3と積層体1゛の間に空気が入るのを
妨げている。樹脂は、常に新しい樹脂が供給されるよう
にして、古い樹脂と交換するようにしている。これは、
ロール4の回転動作によって振動する等して樹脂が次第
に気泡を含んでくるからである。
しかし、このようにすると、第4図に示されているよう
に、積層体6の端部から樹J1)5’がはみ出して、金
属箔3の端部が汚される、積層体6端部とガイドロール
とが樹脂により粘着して積層体6が蛇行するといつ、た
問題が生じる。また、樹脂の消費量が増えてコストが高
くなるといった問題も生じる。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
うで、内部に気泡が非常に少ないものを得ることのでき
る積層板の製法を提供することを目的としている。
〔発明の開示〕
前記のような目的を達成するため、発明者は、研究を重
ねた。その結果、所定枚の樹脂含浸基材の両面に金属箔
または離型フィルムを必ず積層することとして、樹脂含
浸から積層までを減圧環境下で行うようにすればよいと
いうことを見い出し、ここにこの発明を完成した。
したがって、この発明は、帯状の基材を移行させつつこ
れに樹脂を連続的に含浸させて樹脂含浸基材をつくり、
得られた樹脂含浸基材を所定枚連続的に重ね合わせると
ともに、その両面に帯状の金属箔または離型フィルムを
連続的に重ね合わせて積層体を得、この積層体を連続的
に移行させつつ硬化させて積層板を得るにあたり、樹脂
含浸から積層までを減圧環境下で行うことを特徴とする
積層板の製法をその要旨としている。以下に、この発明
の詳細な説明する。
この発明にかかる積層板の製法は、たとえば、第1図に
示されているような装置を用いて実施する。図にみるよ
うにこの装置は、減圧室7を持つ。減圧室7の壁には、
室内の気密性が損なわれないようにして、基材8.金属
箔9.積層体6をそれぞれ通す入ロ?a、7b、出ロア
Cがそれぞれ設けられている。入口、出口は、たとえば
、弾性材料からなる一対の回転ロールを室内の気密性が
保たれるようにして壁の開口に設けることにより設置す
る。この場合、基材、金属箔、積′層体は二つの回転ロ
ールの間を通すようにする。また、入口、出口は、縁部
が弾性材料からなるスリット等からなるようであっても
よい。また、減圧室7には、室内を減圧するための真空
ポンプ10が設けられている。減圧室7内には、樹脂滴
下手段1)、ガイドロール12.樹脂受け13.樹脂槽
14、樹脂循環ポンプ15.第1の上下一対のロール(
スクイズロール)16および第2の上下一対のロール1
7 (ラミネートロール)がそれぞれ設けられている。
この発明にかかる積層板の製法は、この装置を用い、た
とえば、次のようにして実施する。まず、真空ポンプ1
0により、減圧室7内を減圧しておく。室内は、15T
orr以上20Torr以下とするのが好ましい。つぎ
に、所定枚の帯状の基材8を、それぞれ、入ロアaから
減圧室7内に通し、滴下手段1)から樹脂を基材8に滴
下して樹脂を含浸させる。減圧環境下で樹脂含浸を行う
と、樹脂中の気泡が追い出されるとともに、基材中の空
気が追い出されて、樹脂の含浸性も向上するので、気泡
の少ない樹脂含浸基材が得られる。
基材としては、ガラス布等の無機繊維布、ガラス不織布
等の無機繊維不織布、ガラスマット、有機繊維布、有機
繊維不織布等が用いられる。樹脂としては、たとえば、
不飽和ポリエステル樹脂。
ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽
和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー等の架橋剤
などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつくった不飽
和樹脂フェスのかたちで用いる。また、エポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミ
ド樹脂およびポリブタジェン樹脂等の熱硬化性樹脂に、
必要に応じて硬化剤や硬化促進剤を適宜配合して用いる
ようにしてもよい。紫外線硬・化性の樹脂を用いるよう
にしてもよい。
樹脂含浸基材1から流れ落ちた樹脂は樹脂受け13で受
けられたのち、樹脂槽14に溜められる、樹脂槽14内
の樹脂は、ポンプ15により滴下手段1)に送られ、再
び含浸に用いられる。前記のようにして得られた所定枚
の樹脂含浸基材1を移行させつつ第1の上下一対のロー
ル16により連続的に重ね合わせる。減圧下で樹脂含浸
基材1を重ね合わせるので、ロール16を通過したあと
押圧力が除去されて樹脂含浸基材1がふくらんでも樹脂
含浸基材1内に空気が入り込んで気泡ができる恐れは非
常に少ない。つぎに、入ロアbから金属箔9を減圧室7
内に通し、第2の上下一対のロール17により、所定枚
の樹脂含浸基材1の両面に金属箔9を連続的に重ね合わ
せて積層体6を得る。金属箔としては銅箔やアルミニウ
ム箔等を用いる。減圧下で金属箔9を重ね合わせるので
、金属箔9と積層体6の間に空気が入り込む恐れが非常
に少ない。得られた積層体6は出ロアcから減圧室7の
外に出される。積層体6の両面は金属箔9で覆われてい
るので減圧室7の外に出ても空気が内部に入り込む恐れ
は非常に少ない。
このあと、積層体を、ダブルベルトプレスに通して加熱
加圧したり、加熱炉に通して無圧下加熱したりなどして
連続的に移行させつつ硬化させる。紫外線硬化性の樹脂
を用いた場合は、無圧下あるいは加圧上紫外線を照射し
て硬化させるようにする。つぎに、硬化した積層体をカ
ンタ等により所望の大きさに切断して積層板を得る。ダ
ブルベルトプレスとしては、たとえば、っぎのような装
置があげられる。すなわち、互いに向かい合う一対のエ
ンドレスベルト、加熱手段および加圧手段をそれぞれ備
え、回転する両エンドレスベルト間で積層体をはさんで
これを移行させつつ、加熱手段によりエンドレスベルト
を通して加熱するとともに、空気圧等を用いた加圧手段
によ椎両エンドレスベルトを積層体に向けて押しつけて
加圧するようになった装置である。
このようにして得られた積層板は、気泡の非常に少ない
ものとなっている。
前記実施例では、樹脂を上から滴下して基材に含浸させ
るようにしているが、樹脂含浸方法はこれに限定される
ものではなく、基材を樹脂に漬けて含浸させるようであ
ってもよい。積層体の両面に金属箔を配置するようにし
て両面金属箔張り積層板を得るようにしているが、一方
の金属箔の代わりに帯状の離型フィルムを配置するよう
にして片面金属箔張り積層板を得るようにしてもよいし
、両面とも帯状の離型フィルムを配置するようにして金
属箔のない積層板を得るようにしてもよい、所定枚の樹
脂含浸基材の重ね合わせと金属箔の重ね合わせを別々の
上下一対のロールで行うようにしているが、第2図に示
されているように、所定紋の樹脂含浸基材1の両側に金
属箔9を配置するようにして、一つの上下一対のロール
18で両者を同時に重ね合わせるようにしてもよい。
第1の上下一対ロールの重ね合わせ位置直前において、
樹脂含浸基材同志の間や樹脂含浸基材とロールの間に樹
脂を供給するようにすると、樹脂含浸基材中あるいは樹
脂含浸基材間に空気が入る恐れがいっそう少なくなると
ともに樹脂含浸基材間の接着強度が向上するといった効
果が得られる。第2の上下一対のロールの重ね合わせ位
置直前において樹脂含浸基材と金属箔の間に樹脂を供給
するようにすると、樹脂含浸基材と金属箔の間に空気が
入る恐れがいっそう少なくなるとともに、樹脂含浸基材
と金属箔間の接着強度が向上するといった効果が得られ
る。減圧されているので供給した樹脂が気泡を含んでく
る恐れは少ない。そのため、常に新しい樹脂を供給する
必要は必ずしもない。また、この樹脂供給により積層体
の端から樹脂がはみ出したとしても、積層体が減圧室か
ら出るとき、室内外の圧力差により樹脂が室内に吸い込
まれるので、はみ出し樹脂によるトラブルは非常に少な
くなる。
なお、減圧下で基材に樹脂を含浸させるようにすると、
樹脂の浸透性が向上するので、密度の高い基材や厚い基
材(ガラス不織布、ガラス布等)のような樹脂が浸透し
にくい基材であっても使用することができるようになる
。そして、密度の高い基材を用いるようにすると、反り
、ねじれのほとんどない積層板が得られるといった効果
が得られる。
〔発明の効果〕
この発明にかかる積層板の製法は、帯状の基材を移行さ
せつつこれに樹脂を連続的に含浸させて樹脂含浸基材を
つくり、得られた樹脂含浸基材を所定枚連続的に重ね合
わせるとともに、その両面に帯状の金属箔または離型フ
ィルムを連続的に重ね合わせて積層体を得、この積層体
を連続的に移行させつつ硬化させて積層板を得るにあた
り、樹脂含浸から積層までを減圧環境下で行うので、内
部に気泡が非常に少ないものを得ることができる
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる積層板の製法の1実施例で用
いられる装置の構造説明図、第2図は別の実施例におけ
る樹脂含浸基材と金属箔を重ね合わせる様子の説明図、
第3図は従来の積層板の製法における樹脂含浸基材を重
ね合わせる様子の説明図、第4図は従来の積層板の製法
における所定枚の樹脂含浸基材の両面に金属箔を重ね合
わせる様子の説明図である。 1・・・樹脂含浸基材 7・・・減圧室 8・・・基材
 9・・・金属箔 16.17.18・・・上下一対の
ロール代理人 弁理士  松 本 武 彦 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)帯状の基材を移行させつつこれに樹脂を連続的に
    含浸させて樹脂含浸基材をつくり、得られた樹脂含浸基
    材を所定枚連続的に重ね合わせるとともに、その両面に
    帯状の金属箔または離型フィルムを連続的に重ね合わせ
    て積層体を得、この積層体を連続的に移行させつつ硬化
    させて積層板を得るにあたり、樹脂含浸から積層までを
    減圧環境下で行うことを特徴とする積層板の製法。
  2. (2)減圧環境が、15Torr以上20Torr以下
    である特許請求の範囲第1項記載の積層板の製法。
JP60106355A 1985-05-18 1985-05-18 積層板の製法 Granted JPS61263751A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60106355A JPS61263751A (ja) 1985-05-18 1985-05-18 積層板の製法

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JP60106355A JPS61263751A (ja) 1985-05-18 1985-05-18 積層板の製法

Publications (2)

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JPS61263751A true JPS61263751A (ja) 1986-11-21
JPH0343062B2 JPH0343062B2 (ja) 1991-07-01

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ID=14431455

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60106355A Granted JPS61263751A (ja) 1985-05-18 1985-05-18 積層板の製法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01235639A (ja) * 1988-03-17 1989-09-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 真空ダブルベルト成形機

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01235639A (ja) * 1988-03-17 1989-09-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 真空ダブルベルト成形機

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JPH0343062B2 (ja) 1991-07-01

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