JPH01123733A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH01123733A
JPH01123733A JP62282756A JP28275687A JPH01123733A JP H01123733 A JPH01123733 A JP H01123733A JP 62282756 A JP62282756 A JP 62282756A JP 28275687 A JP28275687 A JP 28275687A JP H01123733 A JPH01123733 A JP H01123733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
long
laminate
impregnated
bases
Prior art date
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Pending
Application number
JP62282756A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Fujiwara
藤原 敏行
Sunao Ikoma
生駒 直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP62282756A priority Critical patent/JPH01123733A/ja
Publication of JPH01123733A publication Critical patent/JPH01123733A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるIll楔板製造方法に関するものであ
る。
〔背景柑術〕
従来、電気機器等に用いられる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔と力為らなる積層体を多段プレスを用い長時間(
1〜2時間)加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に
!1合されていた気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡とな
って存在していても長時間の加熱加圧成形で積層体外に
排出されるので、硬化物である積層板に社気泡が残留せ
ず緻密な積層板が得られてbた。しかるに積層板を連続
的に製造しようとする場合は硬化工程で長時間を資すと
とは設備が長大なものとなシ実際不可能である。
このため硬化時間の極度に短かい樹脂を用いたシ、一応
切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、WR層板を更(アフターキュアーして硬化
を完全ならしめることが行なわれている。しかし各れの
方法であっても樹脂中に包含されていた気泡による樹脂
含浸基材内の残留気泡を積層板外に排出することは不可
能であった。
積層板内の気泡は耐湿性を極度に低下させ、積層板を印
刷配線板に加工する際に用いられる水、鍍金液、洗滌液
による悪影響が大きく、更に電9ICm器等に組み込ま
れ、使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題
である。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは気泡を内蔵しない積層板の
製造方法を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は長尺帯状基材にカーテン状流下式薄膜脱泡装置
によって減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材
を所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状
金属箔を配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬
化させた後、所要寸法に切断することを特徴とする積層
板の製造方法のため、樹脂中には気泡が存在しなく、従
って樹脂含浸基材内:Cも気泡が存在しないので、従来
の多段プレス方式による製造方法よシ硬化時間が短縮さ
れていても気泡を内蔵しない積層板を得ることができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材としては、ガラス布、ガラ
スベーパー、ガラス不織布等のがフス系基材に加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくは厚み調整効果の大き
いがラス布、ガラスベーパー、ガラス不織布等を用いる
ことが望ましい。樹脂としては不飽和ポリエステル系樹
脂、ジ −アリルフタレート系樹脂、ビニ〃エステμ系
樹脂、エボキVアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、
フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独、混合物、
変性物等が用いられ、る。又、樹脂は同一樹脂のみによ
る含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂によシ1次含
浸は低粘度樹脂、2次含浸け1次含浸よシ高粘度樹脂に
よる含浸と云うようにしてもよい、勿論樹脂には硬化剤
、架橋剤、重合開始剤、七ツマー希釈剤等を加え、更に
必要に応じて無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤
を加えることもできるものである。上記樹脂はそのまま
用いるのではなく、°必らずカーテン状流下式薄膜脱泡
装置によって減圧脱泡してから用いることが必要である
。カーテン状流下式薄膜脱泡装置に用いるカーテン状物
としてはデフスチック、金属、am布等のシート、フィ
ルム、箔、薄板、布等が用いられるが・、好ましくはス
テンレス薄板を用いることが強度の点でよく望ましい、
カーテン状物の配設は渦巻型、同心円型、蛇行型等のよ
うに任・意であるが好ましくは満巻型で上下方向を固定
することが望ましい。金属箔としては綱、ア/l/ミエ
クム、鉄、ステンレス鋼、ニッケ〃、亜鉛、真鍮等の単
独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着
剤層を設けておき、よ〕接着性を向上させることもでき
る。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によつて異なシ使
用する樹脂によって選択することができる。硬化に際し
ての加圧は無圧乃至40 kg/dが好ましく、これ又
使用する樹脂によって選択することができるものである
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
実施例 第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第2図は本発明に用いるカーテン状流下式薄
膜脱泡装置の一実施例を示す簡略断面図である。
第1図に示すように巾りn、厚さ0.2Hの長尺がラス
布lの上面からドラム式薄膜説泡装置によって減圧脱泡
された過酸化ペンシイ〃含有不飽和ポリエステル樹脂2
を流延含浸させた樹脂含浸基材3の7枚を重ね、更にそ
の上下面に巾1m、厚さ0.035(1)の゛長尺接着
剤付銅箔4の接着剤側を樹脂含浸基材3と対向させて配
設した長尺積層体5をスクイズロール6で過剰の含浸樹
脂をしぼシっつ連続的に重ね合わせ、硬化炉7に送る。
硬化炉7の出口には長尺積層体5を移行させる上下一対
の引出しロー/L/8が設けられている。この引出し四
−/%/8で長尺積層体5を移行させて硬化炉7を通過
させ、通過中に硬化炉7で無圧下で加熱して連続的に硬
化させる。硬化した長尺積層体を引出しロー/%/8で
硬化炉7から引出した後、1m毎にカッタ9で切断して
厚さ1.6m1%lmX1mの両面鋼張がラス布基材不
飽和ポリエステ〃樹脂積層板を得た。本発明で用い九減
圧脱泡樹脂はカーテン状流下式薄膜脱泡装置を用い、次
のようKして得られ丸。第2図に示すように内部にステ
ンレス鋼製薄板10を渦巻型に上下を固定して収納した
カ−テン状流下式薄膜説泡装置の樹脂供給口11に過酸
化ペンシイ〃含有不飽和ポリエステ/1/樹脂を供給す
ると樹脂はステンレス鋼製薄板lOの表面に沿って薄膜
とされ次第に下部の樹脂排出口νへと送られる。装置内
は減圧下にあり樹脂は減圧脱泡される。
比較例 ・ 実施例の樹脂を減圧脱泡することなく用いた以外は
実施例と同様に処理して積層板を得た。
〔発明の幼果〕
実施例及び比較例の積層板の気泡内蔵状朗は第1表で明
白なよう、に本発明の方法で得られたものの性能はよく
、本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認し
た。
第   1   表
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第2図は本発明に用いるカーテン状流下式薄
膜脱泡装置の一実施例を示す簡略断面図である。 1は長尺基材、2は樹脂、3は樹脂含浸基材、4は金属
箔、5は長尺積層体、6はスクイズローμ、7は硬化炉
、8は引出しロール、9はカッタ、lOはカーテン状薄
板、Uは樹脂供給口、認は樹脂排出口である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)長尺帯状基材にカーテン状流下式薄膜脱泡装置に
    よって減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を
    所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金
    属箔を配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化
    させた後、所要寸法を切断することを特徴とする積層板
    の製造方法。
  2. (2)硬化に際しての加圧が無圧乃至40kg/cm^
    2であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    積層板の製造方法。
JP62282756A 1987-11-09 1987-11-09 積層板の製造方法 Pending JPH01123733A (ja)

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JP (1) JPH01123733A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001334543A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001334543A (ja) * 2000-05-26 2001-12-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板の製造方法

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