JPH0386726A - 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 - Google Patents

繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法

Info

Publication number
JPH0386726A
JPH0386726A JP1222947A JP22294789A JPH0386726A JP H0386726 A JPH0386726 A JP H0386726A JP 1222947 A JP1222947 A JP 1222947A JP 22294789 A JP22294789 A JP 22294789A JP H0386726 A JPH0386726 A JP H0386726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
base material
lamianted
substrates
impregnating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1222947A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisafumi Sekiguchi
関口 尚史
Motoharu Hiruta
蛭田 元治
Riichi Otake
利一 大竹
Munekazu Hayashi
宗和 林
Hitoshi Kato
均 加藤
Satoshi Demura
智 出村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP1222947A priority Critical patent/JPH0386726A/ja
Publication of JPH0386726A publication Critical patent/JPH0386726A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/248Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using pre-treated fibres
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ボイドの発生のない積層板を得るのに好適な
繊維質基材の含浸・重ね合せ方法およびこの方法を用い
た積層板の製法に関するものである。
〔従来の技術〕
樹脂液を用いて積層板を連続で製造する方法に於いて、
従来長尺の繊維質基材に樹脂を大気中で連続的に含浸さ
せて樹脂含浸基材を得、これの所定枚数を大気中で重ね
合せ、更に必要に応して上下両面に金属箔を貼り合せ、
加熱成形するという製造方法が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら上記の大気圧中で繊維質基材を含浸・重ね
合せる方法では、該基材からの脱気が十分でなく、しか
も重ね合せ時に空気が捲き込まれ易いため、得られる積
層板中にボイドが発生し、結果として積層板の耐ハンダ
性を低下させる。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、この様な状況に鑑みて鋭意研究した結果
、繊維質基材への樹脂液の含浸と、得られた樹脂含浸基
材の重ね合せとを減圧下の樹脂液中で行うことにより、
該基材からの脱気が十分で、しかも重ね合せ時の空気の
捲き込みが防止できるため、積層板中のボイドの発生を
抑えることができ、結果として積層板の耐ハンダ性が大
幅に向上することを見い出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、繊維質基材への樹脂の含浸と重ね
合せとを減圧下の樹脂液中で連続的に行うことを特徴と
する繊維質基材の含浸・重ね合せ方法、および繊維′1
を基材への樹脂の含浸と重ね合せとを減圧下の樹脂液中
で連続的に得た後、加熱硬化させることを特徴とする積
層板の製法を提供するものである。
本発明に用いる長尺の繊維質基材としては、例えばクラ
フト紙、リターン紙、ガラス布、ガラス不織布などが挙
げられ、単独又は二種以上組合せて用いる。
本発明で用いる樹脂液としては、熱硬化性で、かつ繊維
質基材に含浸可能な液状のものであればよく、固型の樹
脂を溶剤に溶解させたものや、固型の成分を液中に分散
させたものであってもよい。
例えばフェノール系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系
樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシビニルエス
テル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ジアリルフタレート系
樹脂などを主成分として含む溶剤含有または不含有の液
状樹脂m酸物等が挙げられる。なかでも、硬化時に縮合
水などの副生物を生成しないエポキシ樹脂や不飽和ポリ
エステル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂などが好ま
しく、かつ溶剤(ただし、スチレン等の重合性ビニルモ
ノマーを除く)不含有の組成物であると、特に好ましい
。これらの樹脂は単独又は二種以上組合せて用いる。
尚、溶剤も希釈剤に用いた場合には、最外層に金属箔や
カバーフィルムを貼り合される前に溶剤を除去しておく
必要がある。金属箔としては、例えば長尺の銅箔、アル
壽ニウム箔、真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル箔などが
用いられ、必要に応じ裏面に接着剤が塗布されていても
よい。またカバーフィルムとしては、例えばポリエチレ
ンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフ
ィルム、ポリフッ化エチレン系フィルム、ポリイミドフ
ィルムなどが用いられる。
次に本発明の重ね合せ方法の1例を示す図−1を用いて
具体的に説明する。アミノシラン、ビニルシラン、エポ
キシシラン等のカップリング剤、プレポリマー、反応性
希釈剤、溶剤、硬化剤や促進剤の一部又は全部、長尺の
繊維質基剤l、1′l# 1′″に含浸槽2.2′、2
#、2#にて樹脂液を予備含浸させることにより、好ま
しくは予備含浸後、大気中を移送させることにより、該
基材中の空気を脱気させる。この際、含浸方法としては
特に限定はなく、キスロール方式あるいは繊維質基材上
部からの樹脂液流下方式等の含浸方法が用いられてもよ
い。また、予備含浸させるものとしては、特に限定はな
いが、上記樹脂液と同種又は異種の樹脂液;アミノシラ
ン、ビニルシラン、エポキシシラン等のカンプリング剤
;プレポリマー、反応性希釈剤、その他の溶剤、硬化剤
や重合促進剤の一部又は全部等が挙げられる。
次いで、この樹脂予備含浸基材をロール3に導いて重ね
合せた後、重ね合せた基材を減圧下の基材重ね合せ槽5
内の減圧空間部分にスクイズ可能なシールロール4を経
て導入し、次いで樹脂予備含浸基材を再度1枚づつに分
離しながら減圧による脱気を行った後、樹脂液中に導い
て樹脂を含浸させ、次いで下層の基材から順次1枚づつ
重ね合セロール6.6′、6″をもって重ね合せる。減
圧下の重ね合せ槽5−1の樹脂含浸基材の導入方法は、
特に限定されないが、複数枚の樹脂含浸基材をロール3
で重ね合せて、減圧下の重ね合せ槽5に導く方法が、核
種5の気密をより容易に保持できる点で好ましい。
尚、予備含浸による脱気処理や減圧による脱気処理を全
く行なわずに、あるいは一方のみを行った後、繊維質基
材を減圧下の基材重ね合せ槽5内の樹脂液中に導き、該
樹脂液を含浸させ、次いで重ね合せを行・う方法でもよ
い・−とは勿論であるが、なかでも図−1に示す方法が
特に好ましい、また樹脂含浸基材の重ね合せは、樹脂液
の含浸後、同時に行ってもよいが、なかでも図−1に示
す様に最下層の基材から順次1枚つづ重ね合せ方法が特
に好ましい。更に、減圧下の基材重ね合せ槽5の側部に
取り付けたスクイズ可能なシールロール4で樹脂含有量
が所定量になる様調整した後、出口にて大気圧に戻し、
貼り合せロール7にて金属箔またはカバーフィルム8.
8′を貼り合せ、加熱硬化させ(図示せず)所望の積層
板が得られる。
図1のように基材重ね合せ槽5内を減圧状態にすること
はスクイズ可能なシールロール4′からの樹脂洩れが少
なくなり、かつ樹脂液中に持ち込まれた空気を除去する
という点から好ましい方法である。この際減圧度が高す
ぎると、スクイズ可能なシールロール4.4′から空気
の流入が生じたり、樹脂中の低沸点成分が揮発したりす
るために、通常はlO〜7011mHgの減圧度で行わ
れるが、なかでも50〜550mHgが好ましい。
この際、重ね合せた樹脂含浸基材は必ずしも上記スクイ
ズ可能なシールロール4′を通す必要はなく、重ね合せ
た後、減圧下の基材重ね合せ槽5の外の他のスクイズロ
ール(図示せず)を通して樹脂含浸量の調整を行っても
よい。また上記スクイズ可能なシールロール4′を通し
た後、再度別のスクイズロール(図示せず)を通して再
調整を行うと好ましい。尚、加熱硬化は無圧または加圧
下で行われるが、無圧加熱硬化と加圧加熱硬化が組合さ
れて行われてもよい。
〔実施例〕
次に本発明を図−1および図−2に示した実施例と比較
例により更に具体的に説明する。尚、部は重量部、%は
重量%を示す。
実施例1 ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量が190なるエポキシ樹脂16.
9部、テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が370なる
エポキシ樹脂26.5部、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸26.6部、ベンジルジメチルアミン0.7部、テ
トラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの
反応により得られたエポキシ当量が370なるエポキシ
樹脂のメタクリレート(60%)とスチレンモノマー(
40%)とより威るエポキシビニルエステル樹脂30部
および「バーへキサ3M」 〔日本油脂時製の重合開始
剤30.6部を混合せしめて、常温無溶剤液状熱硬化樹
脂を調製した。このものの粘度は約650cpsであり
、臭素含有率は約20%であった。
以下、図−1をもって説明する。厚さ0.18 inの
ガラス布からなる長尺の繊維質基材1.1′1# l#
に含浸槽2.2′、2″ 2″において上記熱硬化性樹
脂を含浸させた後、大気中を移送して基材中に残留した
空気を脱気させた。この後、この基材をロール3に導い
て重ね合せ、重ね合せた基材を500vaHgの減圧下
の基材重ね合せ槽5内の減圧空間部分にスクイズ可能な
シールロール4を経て導入し、次いで一枚づつ基材を分
離しつつ減圧による脱気を行った後、樹脂液中に導き、
樹脂を含浸させながら最下層の基材1#から順次−層づ
つ重ね合せロール6.6′、6“をもって重ね合せた。
引き続いてスクイズ可能なシールロール4′で樹脂固形
分含有率を45重量%に調整した後、出口にて大気圧に
戻し、貼り合せロール7にて厚さ35μmの銅箔8,8
′を貼り合せ、更に温度120℃の熱風式加熱炉で3分
間予備硬化させた後、170℃、20kg/ciの条件
で10分間連続式ダブルベルトプレスで加熱加圧成形し
、裁断し、次いで170℃で60分間無圧下で後硬化さ
せて、1000 X 1000 X O,8mの両面銅
張積層板を得た。
得られた積層板についてボイドの発生の有無、プレッシ
ャークツカーテスト(以下PCTと略す。〉後の耐ハン
ダ性を以下の方法で判定した。この結果を表−1に示す
・ボイド発生の有無:銅箔を塩化第二銅でエツチング除
去して顕a鏡でボイド発生の有無を判定した。
・PCT後の耐ハンダ性二片面の銅箔をエツチング除去
したサンプルを120℃、2気圧、4時間の条件でプレ
ッシャークツカー内で吸水させた後、表面の水分を拭き
取り、260℃のハンダ浴にて2分間フロートさせて、
デラもネーション(積層板内部での層間剥離)およびミ
ーズリング(積層板表層付近における繊維質基材の織り
目の交点での微小剥離〉の有無を目視判定した。
実施例2 図−2に示す様に、熱硬化性樹脂の予備含浸を省略し、
かつ基材重ね合せ槽5の減圧度を250wsHgに変更
した以外は実施例1と同様にして含浸重ね合せを行い、
銅張積層板を得、次いで同様にしてボイドの有無および
PCT後の耐ハンダ性を判定した。結果を表−1に示す
比較例−1 図−3に示す様に、厚さo、tsmのガラス布からなる
長尺の繊維質基材1.1’  l’  i”に実施例1
と同一の熱硬化性樹脂を含浸させ、大気中を移送して基
材中に残留した空気を脱気させた後、重ね合せロール6
″′で同時に重ね合せ次いでスクイズロール4“で樹脂
固形分含有率を45ii量%に調整し、以降は実施例1
と同様にして銅張積層板を得、次いで同様にしてボイド
発生の有無およびPCT後の耐ハンダ性を判定した。結
果を表−1に示す。
/ / 〔発明の効果〕 本発明の方法で含浸・重ね合せた後、加熱硬化させて得
られる積層板は、従来の大気中で含浸と重ね合せを行っ
た後、加熱硬化させて得られる積層板に比較し、含浸時
の脱気が十分で、しかも重ね合せ時の空気捲き込みがな
いため、特に耐ハンダ性、絶縁特性に優れるものであっ
て、積層板の連続製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
図−1および図−2は本発明の樹脂含浸基材の重ね合せ
方法を示す概略図、図−3は従来の樹脂含浸基材の重ね
合せ方法を示す概略図である。 1.1’  1’  1”:長尺の繊維質基材、2.2
′ 2“ 2#:含浸槽、3:重ね合せロール、4.4
”ニスクイズ可能なシールロール、5:減圧下の基材重
ね合せ槽、6.6’、6“二重ね合せロール、7:貼り
合せロール、8.8’:金属箔またはカバーフィルム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、繊維質基材への樹脂の含浸と重ね合せとを、減圧下
    の樹脂液中で連続的に行うことを特徴とする繊維質基材
    の含浸・重ね合せ方法。 2、繊維質基材を脱気処理した後、樹脂を含浸させ、次
    いで重ね合せる請求項1記載の含浸・重ね合せ方法。 3、脱気処理が繊維質基材へ予備含浸および/又は減圧
    処理である請求項2記載の含浸・重ね合せ方法。 4、繊維質基材への樹脂の含浸と重ね合せとを、減圧下
    の樹脂液中で連続的に行った後、加熱硬化させることを
    特徴とする積層板の製法。 5、繊維質基材を脱気処理した後、樹脂を含浸させ、次
    いで重ね合せる請求項4記載の製法。 6、脱気処理が、繊維質基材への樹脂液予備含浸および
    /又は減圧処理である請求項5記載の製法。
JP1222947A 1989-08-31 1989-08-31 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法 Pending JPH0386726A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1222947A JPH0386726A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1222947A JPH0386726A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0386726A true JPH0386726A (ja) 1991-04-11

Family

ID=16790370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1222947A Pending JPH0386726A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0386726A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5831753B2 (ja) 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板
JPH0386726A (ja) 繊維質基材の含浸・重ね合せ方法および積層板の製法
JPS60235844A (ja) プリプレグシ−トおよびその積層体
JPH03114831A (ja) 含浸・重ね合せ方法および積層板の製法
JPH0345343A (ja) 樹脂含浸基材の重ね合せ方法および積層板の製法
JPH03143633A (ja) 積層板の製造法
JPS63145341A (ja) 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板
JPH036093A (ja) 多層プリント配線板用プリプレグシート
JPH03142243A (ja) 積層板の製造方法
JPH0664107A (ja) 積層板及び多層積層板の製造方法、それに用いる多層積層板接着絶縁層用積層物
JPH01123733A (ja) 積層板の製造方法
JPH0559194A (ja) 積層板の製法
JPH07228715A (ja) プリプレグの製造方法
JPS59109350A (ja) 積層板
JPH0371838A (ja) 積層板の製造方法
JPH0334677B2 (ja)
JPH024422B2 (ja)
JPS63290736A (ja) 積層板
JPS62181127A (ja) 金属箔張り積層板の製造法
JPH08290527A (ja) 積層板の連続製造方法
JPS61148053A (ja) 積層板の連続製造装置
JPH0569497A (ja) 電気用硬質積層体の連続製造方法
JPS63268610A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH0397552A (ja) 積層板の製造方法
JPH0397545A (ja) 積層板の製造方法