JPH03142243A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH03142243A JPH03142243A JP1282787A JP28278789A JPH03142243A JP H03142243 A JPH03142243 A JP H03142243A JP 1282787 A JP1282787 A JP 1282787A JP 28278789 A JP28278789 A JP 28278789A JP H03142243 A JPH03142243 A JP H03142243A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂含浸基材の重ね合せ時やその後の搬送時の
基材間のズレによる空気の捲き込みを防止し、ボイドの
発生のない積層板を得るのに好適な樹脂含浸基材の重ね
合せ方法およびこの方法を用いた積層板の製法に関する
ものである。
基材間のズレによる空気の捲き込みを防止し、ボイドの
発生のない積層板を得るのに好適な樹脂含浸基材の重ね
合せ方法およびこの方法を用いた積層板の製法に関する
ものである。
樹脂液を用いて積層板を連続で製造する方法に於いて、
従来長尺の繊維質基材に樹脂を連続的に含浸させて樹脂
含浸基材を得、次いでこれの所定枚数を大気中で重ね合
わせ、更に必要に応じて上下両面に金属箔又はカバーフ
ィルムを貼り合わせ、加熱成形するという製造方法が提
案されている。
従来長尺の繊維質基材に樹脂を連続的に含浸させて樹脂
含浸基材を得、次いでこれの所定枚数を大気中で重ね合
わせ、更に必要に応じて上下両面に金属箔又はカバーフ
ィルムを貼り合わせ、加熱成形するという製造方法が提
案されている。
しかしながら、上記の大気中で樹脂含浸基材を重ね合わ
せる方法では、該基材の重ね合わせ時に空気が捲き込ま
れ易く、得られる積層板中にボイドが発生し、結果とし
て積層板の耐ハンダ性を低下させる。
せる方法では、該基材の重ね合わせ時に空気が捲き込ま
れ易く、得られる積層板中にボイドが発生し、結果とし
て積層板の耐ハンダ性を低下させる。
本発明者らは、この様な状況に鑑みて鋭意研究した結果
、長尺の樹脂含浸基材を連続的に樹脂液中で重ね合せる
と同時に、重ね合された樹脂含浸基材を加熱硬化ライン
の流れ方向と同一方向に搬送することにより、重ね合せ
時やその後の加熱硬化までの搬送時の基材間のズレによ
る空気の捲き込みが防止でき、積層板中のボイドの発生
が抑えることができるため、積層板の耐ハンダ性が大巾
に向上することを見い出し、本発明に到たものである。
、長尺の樹脂含浸基材を連続的に樹脂液中で重ね合せる
と同時に、重ね合された樹脂含浸基材を加熱硬化ライン
の流れ方向と同一方向に搬送することにより、重ね合せ
時やその後の加熱硬化までの搬送時の基材間のズレによ
る空気の捲き込みが防止でき、積層板中のボイドの発生
が抑えることができるため、積層板の耐ハンダ性が大巾
に向上することを見い出し、本発明に到たものである。
また、この方法によれば搬送時の基材の目ズレがなく、
寸法安定性の良好な積層板が得られる。
寸法安定性の良好な積層板が得られる。
すなわち、本発明は、長尺の樹脂含浸基材を連続的に樹
脂液中で重ね合せると同時に、重ね合された樹脂含浸基
材を加熱硬化ラインの流れと同一方向に搬送させた後、
加熱硬化させることを特徴とする積層板の製造方法を提
供するものである。
脂液中で重ね合せると同時に、重ね合された樹脂含浸基
材を加熱硬化ラインの流れと同一方向に搬送させた後、
加熱硬化させることを特徴とする積層板の製造方法を提
供するものである。
本発明で樹脂含浸基材を得るのに用いる長尺の繊維質基
材としては、たとえばクラフト紙、リンター紙、ガラス
布、ガラス不織布などが挙げられ、単独又はこれらの組
合せて用いる。
材としては、たとえばクラフト紙、リンター紙、ガラス
布、ガラス不織布などが挙げられ、単独又はこれらの組
合せて用いる。
本発明で用いる樹脂液としては、熱硬化性で、且つ繊維
を基材に含浸可能なものであればよく、固型の樹脂を溶
剤に溶解させたものや、固型の成分を液中に分散させた
ものであってもよい。たとえばフェノール系樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂などを主成分として含む溶剤含有又は不合の
組成物等が挙げられる。なかでも硬化時に縮合水などの
副生物を生成しないエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシビニルエステル樹脂などが好ましく、且
つ溶剤(ただし、スチレン等の重合性ビニルモノマーを
除く)不合の組成物であると特に好ましい。これらの樹
脂は単独又は組合せて用いる。尚、溶剤を希釈剤に用い
た場合には、最外層に金属箔やカバーフィルムが貼り合
される前に、溶剤を除去しておく必要がある。
を基材に含浸可能なものであればよく、固型の樹脂を溶
剤に溶解させたものや、固型の成分を液中に分散させた
ものであってもよい。たとえばフェノール系樹脂、メラ
ミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂などを主成分として含む溶剤含有又は不合の
組成物等が挙げられる。なかでも硬化時に縮合水などの
副生物を生成しないエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル
樹脂、エポキシビニルエステル樹脂などが好ましく、且
つ溶剤(ただし、スチレン等の重合性ビニルモノマーを
除く)不合の組成物であると特に好ましい。これらの樹
脂は単独又は組合せて用いる。尚、溶剤を希釈剤に用い
た場合には、最外層に金属箔やカバーフィルムが貼り合
される前に、溶剤を除去しておく必要がある。
金属箔としては、たとえば長尺の銅箔、アルミニウム箔
、真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル笛すどが用いられ、
必要に応し裏面に接着剤が塗布されていても良い。
、真鍮箔、ステンレス箔、ニッケル笛すどが用いられ、
必要に応し裏面に接着剤が塗布されていても良い。
またカバーフィルムとしては、たとえばポリエチレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ボリフフ化エチレン系フィルム、ポリイミドフィル
ムなどが用いられる。
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ボリフフ化エチレン系フィルム、ポリイミドフィル
ムなどが用いられる。
次に本発明の重ね合せ方法の一例を示す図−■を用いて
具体的に説明する。
具体的に説明する。
図−1に示す様に、まず長尺の繊維質基材1をガイドロ
ール2を経て、樹脂含浸槽3に連続的に導き、含浸させ
て樹脂含浸基材としたのち、重ね合せロール4で複数枚
の樹脂含浸基材を同時に重ね合わせる。
ール2を経て、樹脂含浸槽3に連続的に導き、含浸させ
て樹脂含浸基材としたのち、重ね合せロール4で複数枚
の樹脂含浸基材を同時に重ね合わせる。
この際、長尺の繊維質基材lは、キスロール方式或いは
繊維質材上部から樹脂液を流下させる方法等により、予
め含浸脱気されていると、樹脂含浸槽3に繊維質基材1
中に存在する空気を持ち込まないという点で好ましい(
図示せず)。また、樹脂含浸槽3内のガイドロール2′
を1枚の繊維質基材1に対し複数個とし、繊維質基材1
を樹脂含浸槽3内で複数回ターンさせ、含浸時間を長く
する含浸方法も有効である(図示せず)。
繊維質材上部から樹脂液を流下させる方法等により、予
め含浸脱気されていると、樹脂含浸槽3に繊維質基材1
中に存在する空気を持ち込まないという点で好ましい(
図示せず)。また、樹脂含浸槽3内のガイドロール2′
を1枚の繊維質基材1に対し複数個とし、繊維質基材1
を樹脂含浸槽3内で複数回ターンさせ、含浸時間を長く
する含浸方法も有効である(図示せず)。
樹脂含浸基材は、重ね合せロール4で重ね合されると同
時に加熱硬化ラインの流れと同一方向に加熱成形ゾーン
で加熱硬化するまで搬送される。
時に加熱硬化ラインの流れと同一方向に加熱成形ゾーン
で加熱硬化するまで搬送される。
重ね合された樹脂含浸基材の搬送方向が加熱硬化ライン
の流れと異なる場合には、該ラインにのせるための搬送
方向の変更が必要となり、この時樹脂含浸基材間のズレ
による空気捲き込みや該基材の目ズレによる積層板の寸
法安定性の低下をまねくため、好ましくない。
の流れと異なる場合には、該ラインにのせるための搬送
方向の変更が必要となり、この時樹脂含浸基材間のズレ
による空気捲き込みや該基材の目ズレによる積層板の寸
法安定性の低下をまねくため、好ましくない。
重ね合せロール4は、樹脂含浸基材の樹脂含浸槽3から
の出口側の側壁にあって、シールロールを兼ねており樹
脂含浸基材の重ね合せの位置が、樹脂液面下になる位置
であれば良いが、重ね合せロール4と側壁のシール部か
らの樹脂洩れという点からは、図−1に記した様に、樹
脂含浸基材の樹脂含浸槽3からの出口側の側壁の最上部
に位置し、樹脂液面は重ね合せロール4の上部ロールの
高さ内にあることが好ましい。この際、重ね合せロール
4は上下のロールとも回転は可能であるが、下部のロー
ルの位置は固定されており上部のロールのみを上下に可
動として、ロール間のクリアランスを調整する方法を採
用すると、ロールと側壁からの樹脂液洩れが少なくなっ
て好ましい。
の出口側の側壁にあって、シールロールを兼ねており樹
脂含浸基材の重ね合せの位置が、樹脂液面下になる位置
であれば良いが、重ね合せロール4と側壁のシール部か
らの樹脂洩れという点からは、図−1に記した様に、樹
脂含浸基材の樹脂含浸槽3からの出口側の側壁の最上部
に位置し、樹脂液面は重ね合せロール4の上部ロールの
高さ内にあることが好ましい。この際、重ね合せロール
4は上下のロールとも回転は可能であるが、下部のロー
ルの位置は固定されており上部のロールのみを上下に可
動として、ロール間のクリアランスを調整する方法を採
用すると、ロールと側壁からの樹脂液洩れが少なくなっ
て好ましい。
重ね合せロール4は、通常、材料の進行方向に対し順方
向に回転するが、繊維質基材1に対する樹脂の含有率を
多くしたい場合などはロールでの絞りが少なくなり、重
ね合せロール4と樹脂含浸基材との摩擦も少なくなるた
めに、むしろ逆回転の方が樹脂洩れという点からは好ま
しい。この際、たとえば図1に記した位置にドクターナ
イフ7を設置して、樹脂含浸基材の積層体の上下面にき
れいなロール面が当るようにすると更に好ましい。
向に回転するが、繊維質基材1に対する樹脂の含有率を
多くしたい場合などはロールでの絞りが少なくなり、重
ね合せロール4と樹脂含浸基材との摩擦も少なくなるた
めに、むしろ逆回転の方が樹脂洩れという点からは好ま
しい。この際、たとえば図1に記した位置にドクターナ
イフ7を設置して、樹脂含浸基材の積層体の上下面にき
れいなロール面が当るようにすると更に好ましい。
重ね合された樹脂含浸基材は、次いで、必要に応じて貼
合せロール5でその上下面に金属箔又はカバーフィルム
が載置されるが、この際、重ね合せロール4と貼合せロ
ール5の間に、もう−個のスクイーズロール(図示せず
)を設け、樹脂含有率を正確に調整してもよく、また重
ね合せロール4では、単に重ね合せだけ行ない、貼合せ
ロール5で樹脂含有率の調整と金属箔又はカバーフィル
ムの貼合せを同時に行っても良い。
合せロール5でその上下面に金属箔又はカバーフィルム
が載置されるが、この際、重ね合せロール4と貼合せロ
ール5の間に、もう−個のスクイーズロール(図示せず
)を設け、樹脂含有率を正確に調整してもよく、また重
ね合せロール4では、単に重ね合せだけ行ない、貼合せ
ロール5で樹脂含有率の調整と金属箔又はカバーフィル
ムの貼合せを同時に行っても良い。
尚、樹脂含浸基材の重ね合せ方法としては、必ずしも図
−1に示す様に樹脂含浸基材を同時に重ね合せる必要は
なく、重ね合せ後の搬送方向が加熱硬化ラインの流れと
同一方向となるのであれば、図−2に示す様に樹脂含浸
基材を1枚づつ順次重ね合せる方法でもよい。
−1に示す様に樹脂含浸基材を同時に重ね合せる必要は
なく、重ね合せ後の搬送方向が加熱硬化ラインの流れと
同一方向となるのであれば、図−2に示す様に樹脂含浸
基材を1枚づつ順次重ね合せる方法でもよい。
この様に重ね合されて搬送されてきた樹脂含浸基材は、
次いで加熱硬化(図示せず)されて、所望の積層板が得
られる。加熱硬化は、無圧又は加圧下で行われるが、無
圧加熱硬化と加圧加熱硬化が組合されて行なわれても良
い。
次いで加熱硬化(図示せず)されて、所望の積層板が得
られる。加熱硬化は、無圧又は加圧下で行われるが、無
圧加熱硬化と加圧加熱硬化が組合されて行なわれても良
い。
次に本発明を図−1および図−2に示した実施例と図−
3に示した比較例により更に具体的に説明する。尚、部
は重量部、%は重量%を示す。
3に示した比較例により更に具体的に説明する。尚、部
は重量部、%は重量%を示す。
実施例1
ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により
得られたエポキシ当量が190なるエポキシ樹脂16.
9部、テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が370なる
エポキシ樹脂26.5 部、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸26.6部、ベンジルジメチルア稟ン0.7部、
テトラブロモビスエノールAとエピクロルヒドリンとの
反応により得られたエポキシ当量が370なるエポキシ
樹脂のメタクリレート(60%)とスチレンモノマー(
40%)とより成るエポキシビニルエステル樹脂30部
および「パーへキサ3M」 〔日本油脂■製の重合開始
剤30.6部を混合せしめて常温無溶剤液状熱硬化性樹
脂を調製した。このものの粘度は650cpsであり、
臭素含有率は20%であった。
得られたエポキシ当量が190なるエポキシ樹脂16.
9部、テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒド
リンとの反応により得られたエポキシ当量が370なる
エポキシ樹脂26.5 部、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸26.6部、ベンジルジメチルア稟ン0.7部、
テトラブロモビスエノールAとエピクロルヒドリンとの
反応により得られたエポキシ当量が370なるエポキシ
樹脂のメタクリレート(60%)とスチレンモノマー(
40%)とより成るエポキシビニルエステル樹脂30部
および「パーへキサ3M」 〔日本油脂■製の重合開始
剤30.6部を混合せしめて常温無溶剤液状熱硬化性樹
脂を調製した。このものの粘度は650cpsであり、
臭素含有率は20%であった。
以下、図−1をもって説明する。厚さ0.18 nu+
+のガラス布からなる4枚の長尺の繊維質基材1にそれ
ぞれに上記熱硬化性樹脂を含浸させた後、大気中を搬送
して基材中に残留した空気を脱気させた。この後、この
基材を樹脂含浸槽3に導き、繊維質基材lを1枚づつ離
した状態で再度樹脂液を含浸させ、材料の進行方向と逆
方向の回転の重ね・合せロール4で同時に重ね合せると
同時に、重ね合された樹脂含浸基材を加熱硬化ラインの
流れと同一方向に搬送した。次いで、貼合せロール5で
樹脂含有率(銅箔を除いた重量%)が43%になるよう
に、スクイーズし、同時に積層体の上下両面に35μm
厚の銅fI!f6を貼合せ更に温度120°Cの熱風式
加熱炉で3分間予備硬化させた後、 170°C120
kg/cdの条件で10分間連続式ダブルベルトプレス
で加熱加圧成形し、裁断し、次いで170°Cで60分
間無圧下で後硬化させて1.000 xi、000 x
O,8卿の積層板を得た。
+のガラス布からなる4枚の長尺の繊維質基材1にそれ
ぞれに上記熱硬化性樹脂を含浸させた後、大気中を搬送
して基材中に残留した空気を脱気させた。この後、この
基材を樹脂含浸槽3に導き、繊維質基材lを1枚づつ離
した状態で再度樹脂液を含浸させ、材料の進行方向と逆
方向の回転の重ね・合せロール4で同時に重ね合せると
同時に、重ね合された樹脂含浸基材を加熱硬化ラインの
流れと同一方向に搬送した。次いで、貼合せロール5で
樹脂含有率(銅箔を除いた重量%)が43%になるよう
に、スクイーズし、同時に積層体の上下両面に35μm
厚の銅fI!f6を貼合せ更に温度120°Cの熱風式
加熱炉で3分間予備硬化させた後、 170°C120
kg/cdの条件で10分間連続式ダブルベルトプレス
で加熱加圧成形し、裁断し、次いで170°Cで60分
間無圧下で後硬化させて1.000 xi、000 x
O,8卿の積層板を得た。
得られた積層板についてボイドの発生の有無、プレッシ
ャークツカーテスト(以下PCTと略す。)後の耐ハン
ダ性を以下の方法で判定した。この結果を表−1に示す
。
ャークツカーテスト(以下PCTと略す。)後の耐ハン
ダ性を以下の方法で判定した。この結果を表−1に示す
。
・ボイド発生の有無:銅箔を塩化第二銅でエツチングし
て除去して顕微鏡でボイド発生の有無を判定した。
て除去して顕微鏡でボイド発生の有無を判定した。
・PCT後の耐ハンダ性:片面の銅箔をエツチング除去
したサンプルを120°C12気圧、4時間の条件でプ
レッシャークツカー内で吸水させた後、表面の水分を拭
き取り、260°Cのハンダ浴に2分間フロートさせて
、デラミネーションおよびミーズリングの有無を目視測
定した。
したサンプルを120°C12気圧、4時間の条件でプ
レッシャークツカー内で吸水させた後、表面の水分を拭
き取り、260°Cのハンダ浴に2分間フロートさせて
、デラミネーションおよびミーズリングの有無を目視測
定した。
比較例1
図−3に示す様に長尺の繊維質基材lに実施例1と同様
の熱硬化性樹脂を含浸させ、大気中を搬送して基材中に
残留した空気を脱気させた後、樹脂含浸槽3で再度樹脂
液を含浸させ、重ね合せロール4で大気中で同時に重ね
合せ、以後は実施例1と同様にて積層板を得、次いで同
様にしてボイド発生の有無およびPCT後の耐ハンダ性
を判定した。結果を表−1に示す。
の熱硬化性樹脂を含浸させ、大気中を搬送して基材中に
残留した空気を脱気させた後、樹脂含浸槽3で再度樹脂
液を含浸させ、重ね合せロール4で大気中で同時に重ね
合せ、以後は実施例1と同様にて積層板を得、次いで同
様にしてボイド発生の有無およびPCT後の耐ハンダ性
を判定した。結果を表−1に示す。
表−1
〔発明の効果〕
本発明の積層板の製造方法で重ね合せて得られる積層板
は、従来の大気中で樹脂含浸基材の重ね合せて得られる
積層板に比較し、重ね合せ時やその後の搬送時の基材間
のズレによる空気捲き込みがないため、特に耐ハンダ性
、絶縁特性に優れるものであって、積層板の連続製造方
法として有用である。
は、従来の大気中で樹脂含浸基材の重ね合せて得られる
積層板に比較し、重ね合せ時やその後の搬送時の基材間
のズレによる空気捲き込みがないため、特に耐ハンダ性
、絶縁特性に優れるものであって、積層板の連続製造方
法として有用である。
図−■および図−2は本発明の積層板の製造方法におけ
る樹脂含浸基材の重ね合せおよび搬送の方法を示す概略
図、図−3は従来の樹脂含浸基材の重ね合せおよび搬送
の方法を示す概略図である。 1:長尺の繊維質基材、2.2’ ニガイドロール、
3:樹脂含浸槽、4:重ね合せロール、5;金属箔又は
カバーフィルム貼合せロール、6:金属箔又はカバーフ
ィルム、7:ドクターナイフ。
る樹脂含浸基材の重ね合せおよび搬送の方法を示す概略
図、図−3は従来の樹脂含浸基材の重ね合せおよび搬送
の方法を示す概略図である。 1:長尺の繊維質基材、2.2’ ニガイドロール、
3:樹脂含浸槽、4:重ね合せロール、5;金属箔又は
カバーフィルム貼合せロール、6:金属箔又はカバーフ
ィルム、7:ドクターナイフ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、長尺の樹脂含浸基材を連続的に樹脂液中で重ね合せ
ると同時に、重ね合された樹脂含浸基材を加熱硬化ライ
ンの流れと同一方向に搬送させた後、加熱硬化させるこ
とを特徴とする積層板の製造方法。 2、すべての樹脂含浸基材の重ね合せを重ね合せロール
で同時に行う請求項1記載の製造方法。 3、重ね合せロールが、樹脂含浸槽の側壁の含浸液最上
部に取り付けられたシールロールである請求項2記載の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282787A JPH03142243A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282787A JPH03142243A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03142243A true JPH03142243A (ja) | 1991-06-18 |
Family
ID=17657080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1282787A Pending JPH03142243A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03142243A (ja) |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282787A patent/JPH03142243A/ja active Pending
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