JPH06134883A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数枚の基材に樹脂塗布して無圧加熱による
連続的な積層板成形において、積層板の反り、ねじれを
抑止する。 【構成】 上側基材１ａの片面に含浸樹脂ワニス２を塗
布するとともに、下側基材１ｂには前記塗布面と逆の面
に樹脂ワニスを塗布する。もしくは、上側および下側の
基材の各々の両面に樹脂ワニスを塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層板の製造方法に
関するものである。さらに詳しくは、この発明は、積層
板の反りやねじれ防止することのできる、改良されたプ
リント配線板用積層板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電気・電子機器、通信機器、
計算機等の諸分野においてプリント配線板の各種構造の
ものが広く使用されている。このようなプリント配線板
を構成する積層板についてはその特性の向上のための様
々な工夫、改良が進められてきており、製造方法の改善
もその重要な課題である。

【０００３】これまでに採用されている製造方法として
は、いわゆるガラスシート等の基材に樹脂を含浸させた
プロプレグと、金属箔とともに加圧加熱して積層成形す
る方法が代表的なものとして知られている。また、この
加圧成形方法とは異って、無圧で加熱して積層成形する
方法も知られている。この後者の方法は、たとえば図３
および図４に示したように、巻出された長尺のガラス
布、ガラスマット、紙等からなる基材（ア）の上側およ
び下側の各々にその下面より樹脂ワニス（イ）を塗布し
て含浸させ、ラミネートロール（ウ）によって積層し、
次いで巻出された銅箔等の金属箔（エ）を最外層に配設
し、加熱炉（オ）において無圧で加熱し、さらに切断
（カ）した後にアニール炉（キ）において熱処理し、所
要の積層板（ク）として取得する方法である。

【０００４】この方法は、加熱加圧による積層成形に比
べて、気泡の混入を抑え、連続化、自動化が容易で、省
エネルギーであり、生産性に優れているという特徴を有
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
無圧加熱による連続的積層方法は、その優れた特徴にも
かかわらず、連続走行する基材（ア）の上側および下側
のものに対して樹脂ワニス（イ）がその下面より塗布さ
れるため、樹脂層の生成が上下でバランスがとれなくな
るという欠点があった。

【０００６】すなわち、従来の方法では、図５の断面図
に示したように、製品積層板において、上側基材（ア＜
ａ＞）では、樹脂層（Ａ）（Ｂ）が形成されるため、中
間層（エ）を介した下側基材（ア＜ｂ＞）の樹脂層
（Ｃ）とでは非対称となりやすい。このため、製造され
る製品の積層板（ク）には、反りやねじれが生じやすい
という問題があった。従って、プリント配線板用積層板
としての性能信頼性が損われることになる。

【０００７】この発明は、このような現状の欠点を解消
するためになされたものであり、反りやねじれを抑止し
て高品質な積層板を製造することのできる、改良された
新しい方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、無圧加熱によって複数枚樹脂含
浸基材と最外層金属箔とを積層一体化成形する方法にお
いて、上側基材の片面に含浸樹脂ワニスを塗布するとと
もに、下側機材には前記塗布面と逆の面に樹脂ワニスを
塗布することを特徴とする積層板の製造方法を提供す
る。

【０００９】また、この発明は、無圧加熱によって樹脂
含浸基材と最外層金属箔とを積層一体化成形する方法に
おいて、上側および下側の基材の各々の両面に樹脂ワニ
スを塗布する方法をも提供する。

【００１０】

【作用】この発明の方法においては、無圧加熱による積
層成形の特徴を生かしつつ、前記の通りの、 １）複数枚の基材の上側のものの片面に含浸樹脂ワニス
を塗布し、下側基材にはその反対面に樹脂ワニスを塗布
する。または、 ２）含浸樹脂ワニスを、上下側の基材の各々の両面に塗
布する。

【００１１】このため、上下側での樹脂層の偏りはな
く、対称性が確保され、積層板の反りやねじれを抑える
ことができる。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの
発明の方法について説明する。

【００１２】

【実施例】添付した図面の図１は、この発明の実施例を
示したものであり、前出の図３に示した無圧加熱積層プ
ロセスにおける、樹脂ワニス含浸と、ラミネートロール
による複数枚の樹脂含浸基材の貼り合わせまでの工程を
示している。すなわち、図１に例示した方法において
は、巻出し供給した基材（１）の上側の基材（１ａ）に
対して、その上面に樹脂ワニス（２）が塗布され、片面
塗布による気泡混入の低減の特徴を生かした樹脂含浸が
行われる。

【００１３】樹脂含浸された上側基材（１ａ）は、ガイ
ドロール（３）にガイドされて、複数枚が重ね合わされ
て積層されるラミネートロール（４）へと導かれる。こ
の過程において、下側の基材（１ｂ）には、前記の上側
基材（１ａ）の場合の塗布面とは反対側に樹脂ワニス
（２）が塗布される。これによってたとえば図２に例示
したように、上側基材（１ａ）と下側基材（１ｂ）とに
ついては、中間層（５）を介して、樹脂層（６）が対称
的に形成されることになる。もちろん、樹脂ワニス
（２）の塗布方向が、この図１とは逆であってもよい。

【００１４】さらに図示してはいないが、上側基材（１
ａ）および下側基材（１ｂ）のいずれについても、上下
両面より樹脂ワニス（２）を塗布し、樹脂層の対称性を
確保してもよい。基材（１）としては、ガラスクロス、
ガラスマット、合繊不織布、紙等のプリント配線板用の
適宜なものを使用することができ、無圧加熱積層方法に
使用することのできる不揮発性の樹脂のワニスの適宜な
ものが使用できる。

【００１５】たとえば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等が使用される。いずれの場合も、図１の方法
によってラミネートロール（４）に導かれた基材は、図
４に示した従来方法と同様に、銅箔との貼合わせ、無圧
加熱、アニール等の工程によって、所要の積層板に加工
される。製造例 より具体的に製造例を説明すると、たとえば図１の方法
により、４枚の幅１０５０ｍｍの長尺のガラス布からな
る基材（１）を巻出し供給し、上側基材（１ａ）上面と
下側基材（１ｂ）の下面とに、次の組成（重量部）； ・液状エポキシ樹脂 １００ （エピコート８２８） ・ジシアンジアミド ４ ・ベンジルジメチルアミン ０．２ ・反応性希釈剤 ２０ （エピコートＧＥ１００） の樹脂ワニス（２）を塗布した。

【００１６】この樹脂含浸基材を重ね合わせ、最外層に
銅箔を貼り合わせ、図４に示した通りの加熱炉におい
て、１４０〜１６０℃の温度で、２０分間、無圧条件で
積層成形した。これを１０００ｍｍ角に切断し、アニー
ル炉において、１４０℃、１０分間、１００℃、１０分
間、および６０℃、１０分間アニール処理した。１００
０ｍｍ角の積層板を得た。得られた積層板には、反りや
ねじれは認められなかった。

【００１７】

【発明の効果】この発明によっては、以上詳しく説明し
た通り、走行する基材に樹脂ワニスを塗布する無圧加熱
による積層板成形において、上下で樹脂層形成に偏りが
生じることなく、その対称性が確保される。このため積
層板の反りやねじれも生じない。高品質の積層板製造が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示した工程概要図である。

【図２】積層板の樹脂層の形成を示した断面図である。

【図３】無圧加熱による連続積層方法を示した工程概要
図である。

【図４】図３に対応する樹脂塗布工程の要部概要図であ
る。

【図５】従来方法による積層板の樹脂層の形成を示した
断面図である。

【符号の説明】

１ 基材 １ａ 上側基材 １ｂ 下側基材 ２ 樹脂ワニス ３ ガイドロール ４ ラミネートロール ５ 中間層 ６ 樹脂層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 無圧加熱によって複数枚の樹脂含浸基材
   と最外層金属箔とを積層一体化成形する方法において、
   上側基材の片面に含浸樹脂ワニスを塗布するとともに、
   下側基材には前記塗布面と逆の面に樹脂ワニスを塗布す
   ることを特徴とする積層板の製造方法。
2. 【請求項２】 無圧加熱によって樹脂含浸基材と最外層
   金属箔とを積層一体化成形する方法において、上側およ
   び下側の基材の各々の両面に樹脂ワニスを塗布すること
   を特徴とする積層板の製造方法。