JPH0371838A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH0371838A
JPH0371838A JP20829289A JP20829289A JPH0371838A JP H0371838 A JPH0371838 A JP H0371838A JP 20829289 A JP20829289 A JP 20829289A JP 20829289 A JP20829289 A JP 20829289A JP H0371838 A JPH0371838 A JP H0371838A
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JP
Japan
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resin
laminated
laminate
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base material
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JP20829289A
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English (en)
Inventor
Tetsuo Mito
三刀 哲郎
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
〔従来の技術〕
従来、電気機器等に周込られる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用h1長時間(
1〜2時間)加熱加圧成形して得られるため、1)脂含
漬基材中に気泡が存在していても長時間の加熱加圧成形
で積層体外に排出されるので、硬化物である積層板には
気泡が残留せず緻密な積層板が得られていた。しかるに
積層板を連続的に製造しようとする場合は硬化工程で長
時間を資すことは設備が長大なものとなり実際不可能で
ある。このため硬化時間の極度に短かい樹脂を用いたり
、一応切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、
所要寸法に切断後、積層板を災にアフターキエアーして
硬化を完全ならしめることが行なわれている。しかし各
れの方法であっても樹脂含浸基材内の残留気泡を積層板
外に排出することは不可能であった。積層板内の気泡は
耐湿性を極度に低下させ、積層板を印刷配線板に加工す
る際に用しられる水、鍍金液、洗浄液による悪影響が大
きく、更に電気機器等Iζ組み込まれ、使用に際しても
M1jf4性を低下させるため大きな問題である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように積層板を連続的lこ製造しよ
うとする場合、樹脂含浸基材内の残留気泡′fr積/I
#板外に排出することは困難であ□た。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
のd的とするところは気泡内蔵のない積層板の製造方法
を提供すること一ζある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は3官能以上の多官能エポキシ樹脂にフェノール
性水酸基を有する化合物を反応させでなる樹脂に硬化剤
を加えたワニスを長尺基材に含浸させてなる長尺樹脂含
浸基材を%上下に配設したスクイズロール間を通し、ス
クイズロールと樹脂含浸基材との間に樹脂溜まりを発生
させつつラミネートした後、その片面又は両面に金属箔
を配設ラミネートした長尺積層体を連続的に移行させつ
つ硬化させた後、所要寸法に切断し、更に熱変形温度以
上に加熱&、熱変形温度以下に冷却することを特徴とす
る積層板の製造方法のため、樹脂含浸基材内の残留気泡
を積層体外の樹脂溜まりに排出することができ、又、ラ
ミネート時に混入する危険性のある気泡も樹1)1溜ま
りによ−て防止すること力まできるので気泡内蔵のない
積層板を得ることができるもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用する長尺基材としては、ガラス布。
ガラスベーパー ガラス不織布等のガラス系基材iζ加
え紙、合成繊維布、合成涜維不織布、アスベストペーパ
ー、木綿布等が用いられるが、好ましくは厚み調整効果
の大きbガラス布、ガラスベーパー ガラス不織布等を
用いることが望ましし1゜長尺基材に含浸させる樹脂ワ
ニスとしてζよ3官能以上ノ多官能エポキシ樹l1il
?Iこ、テトラブロモビスフェノールA、AX化フェノ
ールノボラック、フェノールノボラック、タレゾールノ
ボラック、ビスフェノールA1カデコール、レゾルシン
、ハイドロキノン等の7エノール性水酸基を有する化合
物の単独、混合物を40℃以上で反応させてなる樹脂に
硬化剤、溶剤を加えたワニスで、フェノール性水酸基を
有する化合物の配合量は多官能エポキシ樹脂のグリシジ
ルエーテル基とフェノール性水酸基の当量比がl:1〜
1:0.7となる範囲が好ましい、硬化剤としては2メ
チルイミダゾール、2エチル4メチルイミダゾール、1
ベンジル2メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベ
ンジルジメチルアミン等のアミン頂金用いることができ
る。更に必要に応じて無機粉末充填剤や短繊維充填剤等
の充填剤を加えることもでき、更に必要に応じてケトン
類、セロソルブ類等の溶剤を加えることもできるが極力
溶剤は無添加であることが好ましい。又、上記樹脂はそ
のまま用すでもよりが、好ましくは減圧脱泡してから用
いることが樹脂含浸基材内に気泡を発生させることが少
ないため璽ましいことである。金属箔としては銅、アル
ミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合箔
が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設け
ておき、より接着性を向上させることもできる。スクイ
ズロールとしては金属製、ゴム製、合成樹脂製或いは金
属ロール表ff1Jこゴムや合成樹脂をライニングした
ものでもよく任意であるxyイズロールは必らず上下一
対のものを用しることが、スクイズロールと樹脂含浸基
材との間に樹脂溜まりを発生しやすく必要である。なお
樹脂含浸基材と金属箔とのラミネートは通常のラミネー
トロールでよい、長尺帯状積層体の硬化は樹脂の種類に
より硬化温度、硬化時間を選択することができるが硬化
は無圧乃至40Kq/d以下が好ましく、これ又使用す
る樹脂の種類によって選択することができる。加熱炉、
冷却炉は特に限定しないが冷却炉は急冷できるものが好
ましb0以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづい
て説明すれば次のようである。
実施例 第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
第1図に示すように巾105 cll、厚さ0.2罪の
長尺ガラス布lこエボキV樹脂(油化シェルエポキシ株
式会社製、品番E−1031) 1当量に、テトラプロ
モビスフェノールA O,95Mftt加工60℃テ1
20分間反応後、得られた樹脂に対し2エチル4メチル
イミダゾールO,OS重USを加えたワニスを減圧脱泡
して含浸した長尺樹脂含浸基材1の7枚を上下に配設し
たステンレス鋼製スクイズロール2間を通して樹脂量を
50重量%に調整すると同時に、樹脂含浸基材1とスク
イズロールとの間に樹脂溜まり3を発生させつつラミネ
ートした後、その両面に厚さQ、03 B鱈の接着剤付
銅箔4の接着剤側をa!r脂含浸基材と対向させて配設
しラミネートロール5でラミネートした長尺帯状積層体
6を硬化炉7に送り、無圧下で加熱硬化させた。このも
のの熱変形温度は190℃であ勺た。次に1000X 
10008毎にカッター8で切断後、加熱炉9で195
℃に加熱後、冷却F 10で60℃に急冷して厚さ1.
6ffの両面鋼張積層板1)を得た。
比較例 過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステル樹脂を用い、
スクイズロール間で樹脂溜まりを発生させることなくラ
ミネートし、このものの砒化物の熱変形温度は80℃な
ので加熱炉で90″CJζ加熱した以外は実施例と同様
に処理して厚さ1.6gの両面鋼張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第1表のようである
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構Fltを有する積層板の製造方法に
おいては気泡内蔵のない且つ耐熱性のよい積層板が得ら
れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
31図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1は長尺樹脂含浸基材、2はスクイズロール、3は樹脂
溜まり、4は銅箔、5はラミネートロール、6は長尺積
層体、7は礫化炉% 8はカ噌ター9は加熱炉、 10
は冷却炉、1)は積層板である。 ;−1曲

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 3官能以上の多官能エポキシ樹脂にフエノール
    性水酸基を有する化合物を反応させてなる樹脂に硬化剤
    を加えたワニスを長尺基材に含浸させてなる長尺樹脂含
    浸基材を、上下に配設したスクイズロール間を通し、ス
    クイズロールと樹脂含浸基材との間に樹脂溜まりを発生
    させつつラミネートした後、その片面又は両面に金属箔
    を配設、ラミネートした長尺積層体を連続的に移行させ
    つつ硬化させた後、所要寸法に切断し、更に熱変形温度
    以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴と
    する積層板の製造方法。
JP20829289A 1989-08-11 1989-08-11 積層板の製造方法 Pending JPH0371838A (ja)

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