JPH03178431A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH03178431A JPH03178431A JP20830289A JP20830289A JPH03178431A JP H03178431 A JPH03178431 A JP H03178431A JP 20830289 A JP20830289 A JP 20830289A JP 20830289 A JP20830289 A JP 20830289A JP H03178431 A JPH03178431 A JP H03178431A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 8
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- -1 phenolic hydroxide compound Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical group OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用すられる積層板の製造方法に関するものである。
等に用すられる積層板の製造方法に関するものである。
従来、積層板を連続的に加熱加圧成形する場合成形直後
の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却されて
おり、冷却時の収縮ムラによる表面シワの発生は避けら
れないものであった。特に積層板基材にガラス布を用い
た場合は顕著で、ガラス高の織り目が表面に浮きでてく
る。
の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却されて
おり、冷却時の収縮ムラによる表面シワの発生は避けら
れないものであった。特に積層板基材にガラス布を用い
た場合は顕著で、ガラス高の織り目が表面に浮きでてく
る。
従来の技術で述べたように、積層板の連続製造におりで
は表面シワの発生は避けられない問題であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、表面シワの発生のない
積層板が得られる積層板の製造方法を提供することにあ
る。
は表面シワの発生は避けられない問題であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、表面シワの発生のない
積層板が得られる積層板の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は3官能以上の多官能エポキシ樹脂にフェノール
性水酸基を有する化合物を反応させてなる樹脂に硬化剤
、溶剤を加えたワニスを長尺基材に含浸、乾燥させてな
る長尺樹脂含浸乾燥基材を所要枚数重ね、更にその上面
及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続
的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に熱変形温度
以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴と
する積層板の製造方法のため、上記巨的を遠戚すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
性水酸基を有する化合物を反応させてなる樹脂に硬化剤
、溶剤を加えたワニスを長尺基材に含浸、乾燥させてな
る長尺樹脂含浸乾燥基材を所要枚数重ね、更にその上面
及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続
的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に熱変形温度
以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴と
する積層板の製造方法のため、上記巨的を遠戚すること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用する長尺樹脂含浸乾燥基材の長尺基材として
は、ガラス布、ガラスペーパー ガラス不織布等のガラ
ス系基材に加え紙、合成繊維布。
は、ガラス布、ガラスペーパー ガラス不織布等のガラ
ス系基材に加え紙、合成繊維布。
合成ta維不織商、アスベストペーパー、木綿布等が用
いられるが、好ましくは厚み調整効果の大きいガラス布
、ガラスペーパー ガラス不織布導ヲ用いることが望ま
しい。長尺基材に含浸させる樹脂ワニスとしては3官能
以上の多官能エポキシ樹脂に、エトラブロモビスフェノ
ールA、AX化フェノールノボラック、フェノールノボ
ラツク、クレゾールノボラーlり、ビスフェノールA、
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等のフェノー
ル性水酸基を有する化合物の単独、混合物を40℃以上
で反応させてなる樹脂に硬化剤、溶剤を加えタワニスで
、フェノール性水酸基を有する化合物の配合量は多官能
エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基とフェノール性水
酸基の当量比が1:1〜1 : Q、7となる範囲が好
ましす、硬化剤としては2メチルイミダゾール、2エチ
ル4メチルイミダゾール、1ベンジル2メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン等の
アミン類を用りることができる。溶剤としてはケトン類
、セロソルブ類を用りるものである。更に必要に応じて
無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えること
もできるものである。かくして長尺帯状基材に上記樹脂
を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るも
のである。長尺金属箔トシては銅、アルミニウム、鉄、
ステンレス鋼ニッケル、亜鉛、真鍮等の単独、合金、複
合箔が用ηられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を
設けておき、より接着性を向上させることもできる。硬
化時間、硬化温度は樹脂の種類jζよって異なり使用す
る樹脂によって選択することができる。硬化に際しての
加圧は接触圧乃至40Kq/dが好ましく、これ又使用
する樹脂によって選択することができるものである。所
要寸法に切断後は更に熱変形温度以上に加熱後、熱変形
温度以下に冷却することが必要で、冷すは1急冷である
ことが好ましい。
いられるが、好ましくは厚み調整効果の大きいガラス布
、ガラスペーパー ガラス不織布導ヲ用いることが望ま
しい。長尺基材に含浸させる樹脂ワニスとしては3官能
以上の多官能エポキシ樹脂に、エトラブロモビスフェノ
ールA、AX化フェノールノボラック、フェノールノボ
ラツク、クレゾールノボラーlり、ビスフェノールA、
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等のフェノー
ル性水酸基を有する化合物の単独、混合物を40℃以上
で反応させてなる樹脂に硬化剤、溶剤を加えタワニスで
、フェノール性水酸基を有する化合物の配合量は多官能
エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基とフェノール性水
酸基の当量比が1:1〜1 : Q、7となる範囲が好
ましす、硬化剤としては2メチルイミダゾール、2エチ
ル4メチルイミダゾール、1ベンジル2メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン等の
アミン類を用りることができる。溶剤としてはケトン類
、セロソルブ類を用りるものである。更に必要に応じて
無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えること
もできるものである。かくして長尺帯状基材に上記樹脂
を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るも
のである。長尺金属箔トシては銅、アルミニウム、鉄、
ステンレス鋼ニッケル、亜鉛、真鍮等の単独、合金、複
合箔が用ηられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を
設けておき、より接着性を向上させることもできる。硬
化時間、硬化温度は樹脂の種類jζよって異なり使用す
る樹脂によって選択することができる。硬化に際しての
加圧は接触圧乃至40Kq/dが好ましく、これ又使用
する樹脂によって選択することができるものである。所
要寸法に切断後は更に熱変形温度以上に加熱後、熱変形
温度以下に冷却することが必要で、冷すは1急冷である
ことが好ましい。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第1図に示すように巾10531%厚さQ、15 ff
の長尺ガラス布にエポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株
式会社製、品番E −1031) 1当量に、テトラブ
ロモビスフェノールA0.95当′jllを加え60℃
で120分間反応後2得られた樹脂に対し2エチル4メ
千ルイミダゾール0.05重ff1lr加えアセトンで
希釈したワニスを乾燥後樹脂量が45重量優になるよう
に含浸、乾燥して得た長尺樹脂含浸乾燥ガラス布1の3
枚を重ね、更にその上下面に巾1105cI、厚さQ、
035gの長尺鋼箔2を配設しラミネートロール3で連
続的に重ね合わせた長尺積層体4をダブルベルトロール
装置5に送る。該装置5で積層体4は成形圧力roKq
/d、165℃で10分間連続して加熱加圧成形される
。硬化した長尺積層体の熱変形温iハ190℃であり、
205℃でダブルベルトロール装置5から出た長尺硬化
積層体は直ちに力9ター6で100 a11毎に切断後
、加熱炉7で195℃に加熱された後、冷却炉8で60
℃に急冷され9.5 MMの両面銅張ガラス崩基材槓層
板9を得た。
の長尺ガラス布にエポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株
式会社製、品番E −1031) 1当量に、テトラブ
ロモビスフェノールA0.95当′jllを加え60℃
で120分間反応後2得られた樹脂に対し2エチル4メ
千ルイミダゾール0.05重ff1lr加えアセトンで
希釈したワニスを乾燥後樹脂量が45重量優になるよう
に含浸、乾燥して得た長尺樹脂含浸乾燥ガラス布1の3
枚を重ね、更にその上下面に巾1105cI、厚さQ、
035gの長尺鋼箔2を配設しラミネートロール3で連
続的に重ね合わせた長尺積層体4をダブルベルトロール
装置5に送る。該装置5で積層体4は成形圧力roKq
/d、165℃で10分間連続して加熱加圧成形される
。硬化した長尺積層体の熱変形温iハ190℃であり、
205℃でダブルベルトロール装置5から出た長尺硬化
積層体は直ちに力9ター6で100 a11毎に切断後
、加熱炉7で195℃に加熱された後、冷却炉8で60
℃に急冷され9.5 MMの両面銅張ガラス崩基材槓層
板9を得た。
比較例
硬化剤含有ビスフェノールAWエポキシ樹脂を用い、カ
ッター6で1003毎に切断された後、常温迄放冷して
fR層板とした以外は実施例と同様に処理して厚さ0.
5 Hの積層板を得た。
ッター6で1003毎に切断された後、常温迄放冷して
fR層板とした以外は実施例と同様に処理して厚さ0.
5 Hの積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第1表のようである
。
。
本発明は上述した如く構成されてしる。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有する積層板の製造方法におり
て、表面シワの発生がなくなると共2こ耐熱性が向上す
る効果を有して偽る。
第1項に記載した構成を有する積層板の製造方法におり
て、表面シワの発生がなくなると共2こ耐熱性が向上す
る効果を有して偽る。
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1は長尺m脂含浸乾燥基材、2は長尺金属箔、3はラミ
ネートロール、4は長尺積層体、5はダブルベルトロー
ル装置、6はカッター 7はプレス機、8は積I−板で
ある。
略工程図である。 1は長尺m脂含浸乾燥基材、2は長尺金属箔、3はラミ
ネートロール、4は長尺積層体、5はダブルベルトロー
ル装置、6はカッター 7はプレス機、8は積I−板で
ある。
Claims (1)
- (1)3官能以上の多官能エポキシ樹脂にフェノール性
水酸基を有する化合物を反応させてなる樹脂に硬化剤、
溶剤を加えたワニスを長尺基材に含浸、乾燥させてなる
長尺樹脂含浸乾燥基材を所要枚数重ね、更にその上面及
び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的
に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に熱変形温度以
上に加熱後、熱変形温度以下に冷却することを特徴とす
る積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20830289A JPH03178431A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20830289A JPH03178431A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03178431A true JPH03178431A (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=16554002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20830289A Pending JPH03178431A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03178431A (ja) |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20830289A patent/JPH03178431A/ja active Pending
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