JPH07228715A

JPH07228715A - プリプレグの製造方法

Info

Publication number: JPH07228715A
Application number: JP20536194A
Authority: JP
Inventors: Sadahisa Takaura; 禎久高浦
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1993-12-24
Filing date: 1994-08-30
Publication date: 1995-08-29

Abstract

(57)【要約】【目的】多層のプリント配線板の絶縁性、及び耐熱性
が向上し、かつ、組み合わせが容易で、打コンの発生が
少ないプリプレグの製造方法を提供することにある。【構成】プリプレグの製造方法であって、厚さ３００
μｍ未満の基材に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化した、
上記樹脂の含浸量が３０〜６０ｗｔ％の一次プリプレグ
を複数重ねた状態で加熱し、上記一次プリプレグの樹脂
を溶融し、上記一次プリプレグどおしを固着させること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層のプリント配線板の
材料として用いられるプリプレグの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に利用される多層のプリント配
線板は、高性能化に伴って、絶縁性、耐熱性の向上が求
められている。絶縁性を高めるためには、内層材の内層
回路と表面に形成された回路との間に形成される絶縁層
を厚くする必要がある。

【０００３】例えば、多層のプリント配線板の表面回路
と内層回路の間に、厚さ３００μｍの絶縁層を形成する
場合、絶縁層とほぼ同じ厚みのガラス布等の基材にエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を約５０ｗｔ％含浸し、この
樹脂を半硬化したプリプレグが用いられている。このプ
リプレグを上記内層回路の上下に配し、この外側に表面
回路が形成される金属箔を配設し、加熱加圧して上記プ
リプレグの樹脂を完全に硬化させて絶縁層を形成する。
しかし、厚さ３００μｍ以上の基材を用いる場合、特に
ガラス布では厚さ２００μｍ以上の基材を用いる場合、
基材の厚み方向での樹脂の含浸、半硬化の程度にばらつ
きを生じるので、上記で得られたプリント配線板を４時
間煮沸した後、半田浸漬するとふくれが発生して耐熱性
の水準を満足することができない。また、含浸性を上げ
るために樹脂の含浸量を増大した場合、基材に均一な含
浸量で樹脂を含浸させることが難しく、樹脂の含浸むら
が起きたり、成型時に樹脂流れが発生して、プリント配
線板の板厚がばらつくことがある。

【０００４】そこで、複数のプリプレグを使用して、所
望の絶縁層を形成する方法が使用された。例えば、上記
と同様に、多層のプリント配線板の表面回路と内層回路
の間に、厚さ３００μｍの絶縁層を形成する場合、厚さ
１００μｍのガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を約５０ｗｔ％含浸し、この樹脂を半硬化した
プリプレグを使用する。このプリプレグを上記内層回路
の上下に３枚重ね合わせ、この外側に表面回路が形成さ
れる金属箔を配設し、加熱加圧して上記プリプレグの樹
脂を完全に硬化させて絶縁層を形成した。この場合、絶
縁層の形成にプリプレグをの枚数が多くなればなるほ
ど、組み合わせ時にレジンの粉が飛散して最外層の金属
箔の表面に付着し、その樹脂が成型時に発生する打コン
の原因となっていた。また、複数のプリプレグを重ね合
わせるために、材料を組み合わせる時間が、プリプレグ
の枚数だけ余分にかかっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、多層の
プリント配線板の絶縁性、及び耐熱性が向上し、かつ、
組み合わせが容易で、打コンの発生が少ないプリプレグ
の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、基材層を複数有したプリプレ
グの製造方法であって、厚さ３００μｍ未満の基材に熱
硬化性樹脂を含浸し、半硬化した、上記樹脂の含浸量が
３０〜６０ｗｔ％の一次プリプレグを複数重ねた状態で
加熱し、上記一次プリプレグの樹脂を溶融し、上記一次
プリプレグどおしを固着させることを特徴とする。

【０００７】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造
方法は、上記請求項１記載の一次プリプレグを複数重ね
た状態で、真空度１００ｔｏｒｒ以下で加熱加圧し、上
記一次プリプレグの樹脂を溶融し、上記一次プリプレグ
どおしを固着させることを特徴とする本発明の請求項３
に係るプリプレグの製造方法は、複数の厚さ３００μｍ
未満の基材に熱硬化性樹脂を含浸量が３０〜６０ｗｔ％
の範囲で含浸し、含浸槽から出てくる基材を重ねた状態
で加熱して、含浸した樹脂を半硬化することを特徴とす
る。

【０００８】本発明の請求項４に係るプリプレグの製造
方法は、基材として厚さ２００μｍ未満のガラス布を使
用することを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法
は、複数の一次プリプレグを重ねた状態で加熱するの
で、一次プリプレグの樹脂が溶融し、上記一次プリプレ
グどおしが固着する。その結果、一次プリプレグどおし
が一体化したプリプレグが得られる。従って、一体化し
たプリプレグを用いれば、組み合わせ作業の時間を短縮
できる。そして、このプリプレグは、厚さ３００μｍ未
満の基材に樹脂を３０〜６０ｗｔ％含浸するので、樹脂
の含浸にばらつきがなく、このプリプレグを用いた多層
のプリント配線板は、絶縁性、耐熱性、厚み精度が良好
となる。

【００１０】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造
方法は、複数の一次プリプレグを重ねた状態で、真空度
１００ｔｏｒｒ以下で加熱加圧するので、一次プリプレ
グの樹脂を溶融し、一次プリプレグどおしが固着する。
その結果、一次プリプレグどおしが一体化したプリプレ
グが得られる。従って、上記プリプレグ用いれば、組み
合わせ作業は短時間にできると共に、このプリプレグを
用いた多層のプリント配線板は、成形ボイドが軽減し、
耐熱性、厚み精度が良好となる。

【００１１】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造
方法は、複数の厚さ３００μｍ未満の基材に熱硬化性樹
脂を含浸量が３０〜６０ｗｔ％の範囲で含浸し、含浸槽
から出てくる基材を重ねた状態で加熱して、含浸した樹
脂を半硬化するので、複数枚分の厚さを有した厚いプリ
プレグが得られる。従って、上記プリプレグ用いれば、
組み合わせ作業は短時間にできると共に、このプリプレ
グを用いた多層のプリント配線板は、絶縁性、耐熱性、
厚み精度が良好となる。

【００１２】本発明の請求項４に係るプリプレグの製造
方法は、基材として厚さ２００μｍ未満のガラス布を使
用するので、複数の一次プリプレグを重ねた状態で一体
化したプリプレグが得られ、このプリプレグ用いれば、
組み合わせ作業は短時間にできると共に、このプリプレ
グを用いた多層のプリント配線板は、耐熱性、厚み精度
が良好になり、さらに、ドリル加工性、パンチング特性
が向上する。

【００１３】以下、本発明に係るプリプレグの製造方法
を図面に基づいて説明する。図１は本発明の請求項１に
係る製造方法の説明図である。

【００１４】本発明に用いる一次プリプレグ４は、基材
に熱硬化性樹脂を含浸し、半硬化したものが用いられ
る。基材としては、例えば、ガラス布、アラミド布、ガ
ラス不織布、アラミド不織布等の基材が使用される。ま
た、上記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の単独、変
成物、混合物等が挙げられる。上記基材の厚さは３００
μｍ未満に制限され、特に、基材としてガラス布を使用
した場合には２００μｍ未満に制限される。これらの厚
みより基材の厚みが厚いと、基材の厚み方向への含浸や
半硬化の程度にばらつきを生じる。上記基材に樹脂を含
浸した後に乾燥して、樹脂を半硬化させると一次プリプ
レグ４が得られる。この一次プリプレグの総重量に対
し、樹脂の含浸量は３０〜６０ｗｔ％に制限される。樹
脂を基材に６０ｗｔ％を越えて均一に含浸させることは
製造的にむずかしく、樹脂むらが生じやすい。

【００１５】図１に示す如く、本発明は上記で形成した
一次プリプレグ４を所望の寸法に切断し、この一次プリ
プレグ４を複数枚重ねた状態で、搬送装置１５の上に搭
載し、加熱炉５へ搬送して加熱する。この加熱は、プリ
プレグの樹脂が溶融はするが、硬化はあまり進行しない
範囲の加熱条件で行うものであり、具体的には、プリプ
レグの表面温度は７０℃〜１１０℃で、この７０〜１１
０℃間の時間は５〜２０秒間が適している。上記加熱に
より、再溶融した一次プリプレグ４、４どおしが固着
し、一体化する。この一体化した後に、常温に冷却し、
厚みの厚い基材層を有するプリプレグ９が得られる。

【００１６】上記加熱方法は、例えば、熱風、赤外線加
熱、高周波加熱、熱プレス装置等の手段が挙げられる
が、上述のように、プリプレグを重ね合わせて加熱する
だけで、含浸していた樹脂が溶融するので、圧力を加え
る必要もなく、プリプレグが互いに固着する。

【００１７】また、圧力を加える方法として、請求項２
に係るプリプレグの製造方法を説明るのに用いる装置
は、図２に示す如く、一次プリプレグ４を複数重ねた状
態で、真空度１００ｔｏｒｒ以下の減圧と加熱ができ、
上下からベルト７で加圧できる装置６に投入すると、重
ねた一次プリプレグ４の間の空気が抜け、一体化したプ
リプレグ９内に気泡が残存しないので好ましい。さら
に、加圧により、基材の幅方向における樹脂の含浸量を
均一にすることができる点で好ましい。この加圧は１０
ｋｇ／ｃｍ²以下が適当である。

【００１８】次に請求項３に係るプリプレグの製造方法
について、図３に基づいて説明する。図３は請求項３に
係るプリプレグの製造方法を説明するのに用いる装置の
説明図である。上記装置は含浸槽１４を備え、この含浸
槽１４に、熱硬化性樹脂からなる樹脂液２が満たされて
いる。上記樹脂液２が満たされた含浸槽１４内に、基材
１を樹脂液２内に導く複数の浸漬ロール１０が備えら
れ、上記樹脂液２の液面上には、含浸量をコントロール
する２本のロール１５、１５が備えられている。複数の
基材１はガイドロール１１により含浸槽１４に導かれ、
基材１の１本毎に浸漬ロール１０に導かれて樹脂液２を
含浸した後に、これら基材１が上記樹脂液２の液面上の
２本のロール１５、１５に挟まれ、重なった状態で、乾
燥機３に搬入される。

【００１９】上記乾燥機３に搬入した、樹脂の含浸した
複数の基材１は、加熱により樹脂が半硬化すると、複数
の基材層を有した厚さの厚いプリプレグ９が得られる。
上記プリプレグ９は所望の寸法に切断して用いられる。

【００２０】上述のようにして得られたプリプレグ９
は、多層のプリント配線板の絶縁材として使用される。
例えば、４層のプリント配線板を成形する前の組み合わ
せ構成を図４に示す。内層回路が両側に形成された内層
材１２に、本発明のプリプレグ９を１枚重ね、さらに銅
箔等の金属箔１３を配し、加熱加圧すると４層の積層板
が得られ、この積層板の表面の金属箔１３にエッチング
を施し表面回路を形成すると、４層のプリント配線板が
得られる。

【００２１】本発明のプリプレグは、樹脂の含浸にばら
つきがなく、このプリプレグを用いた多層のプリント配
線板は、耐熱性、厚み精度が良好となる。

【００２２】

【実施例】

実施例１一次プリプレグ４として、厚さ１００μｍのガラス布の
基材（日東紡社製：ＷＥＡ１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を
含浸し、半硬化して巻き取ったものを用いた。一次プリ
プレグ４の樹脂の含浸量は５２ｗｔ％であった。図１に
示す如く、上記一次プリプレグ４を所望の寸法に切断
し、切断した一次プリプレグ４を２枚重ね合わせ、搬送
装置１５の上に搭載し、赤外線の加熱炉５へ投入した。
加熱炉５内での一次プリプレグ４の表面温度の最高温度
は８５℃で、７０℃以上で８秒間加熱した。この加熱
で、一次プリプレグ４、４どうしが固着したプリプレグ
９を得た。

【００２３】次に、図４に示す如く、厚さが１．２ｍ
ｍ、両側に７０μｍの銅回路が形成されたガラス布基材
エポキシ樹脂回路板を内層材１２として用い、上記内層
材１２の両側に上記プリプレグ９を１シート重ね、その
外側に金属箔１３として１８μｍの銅箔を配した。この
時、１０組の４層板を組み合わせするに要した時間は１
０分であった。

【００２４】その後、上記組み合わせを行ったプリプレ
グを温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ²で９０分加熱
加圧して、４層の積層板を得た。

【００２５】この積層板の外観を目視により評価した。
最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発生数は３
個以下であった。

【００２６】さらに、この積層板の厚さのばらつきと耐
熱性を評価した。厚さのばらつきは上記４層の積層板の
２５箇所の厚さをマイクロメータで測定し、最大値と最
小値の差を求めた。耐熱性は、上記４層の積層板を５０
×５０ｍｍに切断した各４枚の試料を、２時間、４時
間、及び６時間煮沸した。この煮沸した後に、２６０℃
の半田に２０秒間浸漬し、外観を観察した。ふくれが発
生しなかったものは○、１枚でもふくれたものは×とし
た。

【００２７】結果は表１のとおり、厚さのばらつきは
０．０９ｍｍ、耐熱性は６時間煮沸した後もふくれは発
見されなかった。

【００２８】実施例２実施例１と同様の一次プリプレグ４を用いた。図２に示
す如く、一次プリプレグ４の巻きを２本用い、上記一次
プリプレグ４、４をロール８、８に挟み、重ね合わせ
た。この重ねた一次プリプレグ４、４を、減圧と加熱が
でき、上下からベルト７で加圧できる装置６に投入し
た。装置６内は、真空度が８０ｔｏｒｒに減圧され、一
次プリプレグ４、４は、上記ベルト７で５ｋｇ／ｃｍ²
に加圧された。この装置６内での一次プリプレグ４、４
の表面温度の最高温度は８８℃で、７０℃以上で８秒間
加熱した。この装置６を通過すると、一次プリプレグ
４、４どうしが固着したプリプレグ９が得られた。

【００２９】次に、実施例１と同様にして、内層材１
２、及び金属箔１３を用いてプリプレグ９を積層し、加
熱加圧して、４層の積層板を得た。

【００３０】実施例１と同様に、この積層板の外観を評
価した。最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発
生数は５個以下であった。

【００３１】さらに、実施例１と同様にして厚さのばら
つきと耐熱性を評価した。結果は表１のとおり、厚さの
ばらつきは０．０４ｍｍ、耐熱性は６時間煮沸した後も
ふくれは発見されなかった。

【００３２】実施例３図３に示す装置を用いた。基材１として、厚さ１００μ
ｍのガラス布を用いた。２本の基材１、１を含浸槽１４
に導き、これら基材１、１毎にエポキシ樹脂からなる樹
脂液２を含浸した後に、これら基材１、１を上記樹脂液
２の液面上の２本のロール１５、１５に挟み、重ねた状
態で、乾燥機３に搬入した。乾燥機３で加熱され、樹脂
が半硬化すると、基材層を２層有するプリプレグ９が得
られた。このプリプレグ９の樹脂の含浸量は５２ｗｔ％
であった。

【００３３】次に、実施例１と同様の内層材１２、及び
金属箔１３を用いてプリプレグ９を積層し、加熱加圧し
て、４層の積層板を得た。

【００３４】実施例１と同様に、この積層板の外観を評
価した。最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発
生数は５個以下であった。

【００３５】さらに、実施例１と同様にして厚さのばら
つきと耐熱性を評価した。結果は表１のとおり、厚さの
ばらつきは０．０９ｍｍ、耐熱性は６時間煮沸した後も
ふくれは発見されなかった。

【００３６】実施例４厚さ６０μｍのガラス布の基材にエポキシ樹脂を含浸
し、半硬化して所望の寸法に切断した一次プリプレグ４
ａと、厚さ３００μｍのガラス不織布（本州製糸社製：
ＧＭＣ−００−０６０）の基材にエポキシ樹脂を含浸
し、半硬化して所望の寸法に切断した一次プリプレグ４
ｂとを用いた。一次プリプレグ４ａ、４ｂの樹脂の含浸
量は５２ｗｔ％であった。図５に示す如く、上記一次プ
リプレグ４ａ、４ａの間に一次プリプレグ４ｂを重ね合
わせ、重ね合わせたプリプレグ４ａ、４ｂ、４ａを搬送
装置１５の上に搭載し、赤外線の加熱炉５へ投入した。
加熱炉５内での一次プリプレグ４ａ、４ｂの表面温度の
最高温度は８５℃で、７０℃以上で８秒間加熱した。こ
の加熱で、一次プリプレグ４ａ、４ｂ、４ａどうしが固
着したプリプレグ９ａを得た。

【００３７】次に、図４に示す如く、プリプレグ９の代
わり上記で得たプリプレグ９ａを用い、図４に示す如
く、厚さ０．８ｍｍ、両側に７０μｍの銅回路が形成さ
れたガラス布基材エポキシ樹脂回路板を内層材１２とし
て用い、上記内層材１２の両側に上記プリプレグ９ａを
１シート重ね、その外側に金属箔１３として１８μｍの
銅箔を配した。

【００３８】その後、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ²で９０分加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの４層の積
層板を得た。

【００３９】実施例１と同様に、この積層板の外観を評
価した。最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発
生数は１０個以下であった。

【００４０】さらに、実施例１と同様に厚さのばらつき
と耐熱性を評価した。結果は表１のとおり、厚さのばら
つきは不織布を使用するので０．３０ｍｍと大きくなる
が、耐熱性は６時間煮沸した後もふくれは発見されなか
った。

【００４１】また、この積層板を３枚重ね合わせ、直径
０．９ｍｍ、５０μｍ/reb、３００００ｒｐｍでドリル
加工を行い、ドリル加工性を評価した。結果は表２のと
おり、ドリルヒット数が１０回時のドリル加工した内壁
に比べ、直径に対し法線方向に５０μｍ荒れた時のドリ
ルヒット数を計測し、８０００回であった。またパンチ
ング特性を評価するために、パンチング加工時の最大剪
断応力と最大引き抜き応力を測定した。最大剪断応力は
１６．５ｋｇｆ／ｍｍ²、最大引き抜き応力は４．７ｋ
ｇｆ／ｍｍ²であった。

【００４２】実施例５厚さ１００μｍのガラス布の基材にエポキシ樹脂を含浸
し、半硬化して所望の寸法に切断した一次プリプレグ４
と、厚さ３００μｍのガラス不織布（本州製糸社製：Ｇ
ＭＣ−００−０６０）の基材にエポキシ樹脂を含浸し、
半硬化して半硬化して所望の寸法に切断した一次プリプ
レグ４ｂとを用いた。一次プリプレグ４、４ｂの樹脂の
含浸量は５２ｗｔ％であった。図６に示す如く、上記基
材がガラス布の一次プリプレグ４と基材がガラス不織布
一次プリプ４ｂを重ね合わせ、搬送装置１５の上に搭載
し、赤外線の加熱炉５へ投入した。加熱炉５内での一次
プリプレグ４、４ｂの表面温度の最高温度は８５℃で、
７０℃以上で８秒間加熱した。この加熱で、一次プリプ
レグ４、４ｂどうしが固着したプリプレグ９ｂを得た。

【００４３】次に、得たプリプレグ９ｂを用い、実施例
４と同様にして、厚さ１．６ｍｍの４層の積層板を得
た。

【００４４】実施例１と同様に、この積層板の外観を評
価した。最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発
生数は１０個以下であった。

【００４５】さらに、実施例１と同様に厚さのばらつき
と耐熱性を評価した。結果は表１のとおり、厚さのばら
つきは０．３５ｍｍ、耐熱性は６時間煮沸した後もふく
れは発見されなかった。

【００４６】また、実施例４と同様にドリル加工性とパ
ンチング特性を評価した。結果は表２のとおりドリルヒ
ット数は、１００００回であり、最大剪断応力は１８．
５ｋｇｆ／ｍｍ²、最大引き抜き応力は４．８ｋｇｆ／
ｍｍ²であった。

【００４７】比較例１基材に厚さ１００μｍのガラス布を用い、実施例１と同
じエポキシ樹脂をこの基材に含浸した後に、乾燥し、樹
脂が半硬化したプリプレグ４ｘを得た。このプリプレグ
の樹脂の含浸量は６５ｗｔ％であった。

【００４８】次に、図７に示す如く、内層材１２の両側
に得られたプリプレグ４ｘを２枚重ね、その外側に金属
箔１３として１８μｍの銅箔を配した。実施例１と同様
にして加熱加圧して、４層の積層板を得た。

【００４９】実施例１と同様に、この積層板の外観を評
価した。最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発
生数は２２個であった。

【００５０】さらに、実施例１と同様に厚さのばらつ
きと耐熱性を評価した。結果は表１のとおり、厚さのば
らつきは０．３３ｍｍと大きく劣り、耐熱性は４時間煮
沸したものはふくれは見られなかったが、６時間煮沸し
たものにはふくれが発見された。

【００５１】比較例２厚さ２００μｍのガラス布の基材にエポキシ樹脂を含浸
し、半硬化して一定の大きさに切断したプリプレグ４ｙ
を用い、実施例４と同様にして、厚さ０．８ｍｍ、両側
に７０μｍの銅回路が形成されたガラス布基材エポキシ
樹脂回路板を内層材１２として用い、上記内層材１２の
両側に上記プリプレグ４ｙを２シート重ね、その外側に
金属箔１３として１８μｍの銅箔を配した。

【００５２】その後、温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃ
ｍ²で９０分加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの４層の積
層板を得た。

【００５３】実施例１と同様に、この積層板の外観を評
価した。最外層の銅箔の表面に発生した樹脂打コンの発
生数は２５個であった。

【００５４】さらに、実施例１と同様に厚さのばらつ
きと耐熱性を評価した。結果は表１のとおり、厚さのば
らつきは０．４０ｍｍと大きく劣り、耐熱性は４時間煮
沸したものはふくれは見られなかったが、６時間煮沸し
たものにはふくれが発見された。

【００５５】実施例４と同様にドリル加工性とパンチン
グ特性を評価した。結果は表２のとおり、ドリルヒット
数は、１００００回であり、最大剪断応力は２０．２ｋ
ｇｆ／ｍｍ²、最大引き抜き応力は４．９ｋｇｆ／ｍｍ
²であった。

【００５６】実施例で得られた４層の積層板の耐熱性は
６時間煮沸したものでもふくれを発見することはできな
かった。また、厚さのばらつきは、基材に不織布を使用
したもの以外の実施例はいずれも比較例に比べ優れてい
た。また、実施例は、４層のプリント配線板を形成する
際に、一体化した厚さ２００μｍの絶縁層を１枚のプリ
プレグを組み合わせるだけで積層できるので、組み合わ
せも短時間でできた。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】

【発明の効果】本発明の請求項１乃至実施例３に係るプ
リプレグの製造方法によると、複数の一次プリプレグど
おしが一体化するので、複数の基材層を有するプリプレ
グが得られる。このプリプレグを用いると、組み合わせ
作業が短時間にでき、さらに、得られた多層プリント配
線板は、絶縁性、耐熱性、厚み精度が良好となる。

【００６０】また、本発明の請求項４乃至実施例５に係
るプリプレグの製造方法によると、織布と不織布の基材
どおしが一体化するので、複数の基材層を有するプリプ
レグが得られる。このプリプレグを用いると、組み合わ
せ作業が短時間にでき、また、このプリプレグを用いて
得られた多層プリント配線板は、絶縁性、耐熱性、ドリ
ル加工性、パンチング特性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法
の説明図である。

【図２】本発明の請求項２に係るプリプレグの製造方法
の説明図である。

【図３】本発明の請求項３に係るプリプレグの製造方法
を用いた装置の説明図である。

【図４】本発明のプリプレグを用いた４層のプリント配
線板の成形する前の組み合わせ構成を示した説明図であ
る。

【図５】本発明の一実施例に係るプリプレグの製造方法
の説明図である。

【図６】本発明の他の一実施例に係るプリプレグの製造
方法の説明図である。

【図７】本発明の比較例に係るプリプレグを用いた４層
のプリント配線板の成形する前の組み合わせ構成を示し
た説明図である。

【符号の説明】

１基材２樹脂液３乾燥機４一次プリプレグ５加熱炉８ロール９プリプレグ１０浸漬ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚さ３００μｍ未満の基材に熱硬化性樹
脂を含浸し、半硬化した、上記樹脂の含浸量が３０〜６
０ｗｔ％の一次プリプレグを複数重ねた状態で加熱し、
上記一次プリプレグの樹脂を溶融し、上記一次プリプレ
グどおしを固着させることを特徴とするプリプレグの製
造方法。
【請求項２】上記一次プリプレグを複数重ねた状態
で、真空度１００ｔｏｒｒ以下で加熱加圧し、上記一次
プリプレグの樹脂を溶融し、上記一次プリプレグどおし
を固着させることを特徴とする請求項１記載のプリプレ
グの製造方法。
【請求項３】複数の厚さ３００μｍ未満の基材に熱硬
化性樹脂を含浸量が３０〜６０ｗｔ％の範囲で含浸し、
含浸槽から出てくる基材を重ねた状態で加熱して、含浸
した樹脂を半硬化することを特徴とするプリプレグの製
造方法。
【請求項４】基材として厚さ２００μｍ未満のガラス
布を使用することを特徴とする請求項１乃至請求項３記
載のプリプレグの製造方法。