JP2021180257A - 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 - Google Patents
樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021180257A JP2021180257A JP2020084814A JP2020084814A JP2021180257A JP 2021180257 A JP2021180257 A JP 2021180257A JP 2020084814 A JP2020084814 A JP 2020084814A JP 2020084814 A JP2020084814 A JP 2020084814A JP 2021180257 A JP2021180257 A JP 2021180257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- resin sheet
- resin
- manufacturing
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 45
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonate;morpholin-4-ium Chemical compound C1COCCN1.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本開示に係る一実施形態について説明する。
(2.1)組成物(X)
本実施形態に係る組成物(X)は、樹脂シート1の材料、及び金属張積層板2の材料として使用可能である。
図1に本実施形態に係る樹脂シート1を示す。樹脂シート1は、全体としてシート状又はフィルム状である。樹脂シート1は、金属張積層板2の材料、プリント配線板の材料、及びプリント配線板の多層化などに利用される。
図2に本実施形態に係る金属張積層板2を示す。金属張積層板2は、絶縁層20と、金属層21と、を備える。金属張積層板2は、プリント配線板の材料などに利用される。
各実施例及び比較例の組成物(X)の原材料として以下のものを用いた。
多官能エポキシ樹脂B:ナフタレン型エポキシ樹脂、DIC会社製、品名:HP4710、エポキシ当量 160〜180g/eq
フェノール系硬化剤A:リン含有フェノール樹脂、ダウケミカルカンパニー製、品名:XZ−92741
フェノール系硬化剤B:ナフタレン型フェノール樹脂、DIC株式会社製、品名:HPC−9500P
フェノール系硬化剤C:高官能性フェノール樹脂、明和化成株式会社製、品名:MEH−7600
フェノール系硬化剤D:ノボラック型フェノール樹脂、DIC株式会社製、品名:TD−2090
硬化促進剤:2−エチル−4−メチルイミダゾール
衝撃強度改質剤:シリコーン・アクリル複合ゴム、三菱ケミカル株式会社製、品名:SRK200A
球状シリカ1:株式会社アドマテックス製、品名:SC6500−SED、平均粒径2.0μm
球状シリカ2:株式会社アドマテックス製、品名:SC2500−GNO、平均粒径0.5μm
タルク:Huber EngineeredMaterials社製、品名:ケムガード911C
水酸化アルミニウム:河合石灰工業株式会社社製、品名:ALH−F
溶剤:メチルエチルケトン
[組成物(X)の調整]
上記の原材料を表1に示す組成で配合し、ディスパーで攪拌することによって、組成物(X)を調整した。
基材11として、繊維基材(旭化成株式会社製、品名:1027クロス、厚み:28μm)を用い、この繊維基材に上記の組成物(X)を室温で含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約170℃で3分加熱することにより、組成物(X)中の溶媒を乾燥除去し、組成物(X)を半硬化させることによってシート材を製造した。その後、シート材に表2、3で示す条件で熱処理を行うことで、樹脂シート1を作製した。
上記の樹脂シート1を2枚の銅箔(厚み18μm)の間に挟んで積層物1Aを作製し、この積層物1Aを320℃、4.5MPaで約3分間熱プレスすることで、金属張積層板2を得た。絶縁層20の厚み(μm)、樹脂含有量(%)は、表2、3に示す値となった。
(ボイド個数)
実施例1〜6、比較例1〜7の金属張積層板2から第一金属箔31を剥離して絶縁層20を露出させて、絶縁層20表面の50cm×50cmの領域内で観察されるボイドの個数を数えた。
上記の銅張積層板の銅箔剥離強度(N/cm)をJIS C6515に準拠して測定した。
2 金属張積層板
20 絶縁層
3 金属箔
1A 積層物
Claims (5)
- 熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物と補強材とを有し、前記乾燥物又は半硬化物の割合が全体に対して70質量%以上90質量%以下であるシート材を準備する、準備工程と、
前記シート材を160℃以上190℃以下の雰囲気において、2分以上3分以下加熱する熱処理工程と、を含む、
樹脂シートの製造方法。 - 前記熱処理工程を、遠赤外線炉で行う請求項1に記載の樹脂シートの製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂(A)及びフェノール系硬化剤(B)を含む、請求項1又は2に記載の樹脂シートの製造方法。
- 請求項1から3いずれか一項に記載の方法で製造した樹脂シートに金属箔を重ねて積層物を形成する積層工程と、
前記積層物を熱プレスして前記樹脂シートを硬化させることで絶縁層を形成する硬化工程と、を含む、
金属張積層板の製造方法。 - 前記絶縁層の厚みが80μm以上150μm以下である、
請求項4に記載の金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020084814A JP2021180257A (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020084814A JP2021180257A (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021180257A true JP2021180257A (ja) | 2021-11-18 |
Family
ID=78510400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020084814A Pending JP2021180257A (ja) | 2020-05-13 | 2020-05-13 | 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021180257A (ja) |
-
2020
- 2020-05-13 JP JP2020084814A patent/JP2021180257A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103129042B (zh) | 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用 | |
JP6624573B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP6512521B2 (ja) | 積層板、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
KR20090132601A (ko) | 적층판의 제조 방법 및 적층판 | |
TWI496805B (zh) | 附有載體材料之層間絕緣膜及使用其之多層印刷佈線板 | |
WO2018088477A1 (ja) | Frp前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP2021180257A (ja) | 樹脂シートの製造方法、及び金属張積層板の製造方法 | |
KR101775287B1 (ko) | 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판, 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JPS63267524A (ja) | 金属張積層板の製造方法及びその装置 | |
JP2017170877A (ja) | 金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5033153B2 (ja) | 片面板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JPS63122507A (ja) | 積層板の連続製造法 | |
JP3352034B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP2002348768A (ja) | 全芳香族繊維不織布、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP2005059486A (ja) | 積層板の製造方法と製造装置 | |
JP2010126683A (ja) | プリプレグシートの製造方法及び積層板 | |
TW201945191A (zh) | 疊層板、印刷配線板、多層印刷配線板、疊層體、以及疊層板之製造方法 | |
JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP2021150609A (ja) | 積層板の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH06143448A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH07228715A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JP2002264157A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2963166B2 (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
JP3382169B2 (ja) | 積層板の製造方法及び積層板 | |
JP2001170953A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |