KR101775287B1 - 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판, 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

금속 클래드 적층판, 프린트 배선판, 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 Download PDF

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마사야 고야마
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파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
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Abstract

금속 클래드 적층판은, 제1 절연층과, 도체 회로와, 제2 절연층과, 금속층을 구비하고 있다. 도체 회로는, 제1 절연층 상에 적층된다. 제2 절연층은, 제1 절연층 및 도체 회로 상에 적층된다. 금속층은, 제2 절연층 상에 적층된다. 제2 절연층은, 보강재와 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함한다. 도체 회로와 금속층의 층간 두께 Ta2와, 보강재의 두께 Tb2의 관계가, 0〈Ta2－Tb2≤2㎛이다. 도체 회로의 두께가 3∼20㎛이다. 층간 두께 Ta2가 10∼50㎛이다. 보강재의 두께 Tb2가 8∼50㎛이다.

Description

금속 클래드 적층판, 프린트 배선판, 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법{METAL-CLAD LAMINATE, PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판, 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기기의 고기능화, 고밀도화에 따라 전자 부품은 점점 소형화, 고집적화, 고속화, 다(多)핀화의 경향이 있다. 이에 따라, 프린트 배선판도 고밀도화, 소형화, 경량화, 박판화의 요구가 높아지고 있다. 특히 두께가 얇은 프린트 배선판은 휨이 발생하기 쉽다.
두께가 얇아도 휨이 발생하기 어려운 구리 클래드 적층판으로서, 특허 문헌 1, 2에는 무기 충전재를 함유하는 프리프레그를 복수매 겹치고, 그 편면 또는 양면에 구리박을 배치하여, 다단 진공 프레스법에 의해 적층 성형하여 얻어지는 구리 클래드 적층판이 개시되어 있다.
일본 특허공개 2011-195476호 공보 일본 특허공개 2012-052110호 공보
그러나, 특허 문헌 1, 2에 기재된 바와 같은 다단 진공 프레스법에 의해 얻어지는 구리 클래드 적층판에서는, 박판화의 요구에 충분히 대응하지 못할 우려가 있었다.
또한, 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 내층 기판의 도체 회로를 절연층 내에 메워넣지 않으면 안된다. 다단 진공 프레스법에 의해 얻어지는 다층 프린트 배선판에서는, 내층 기판의 도체 회로의 절연층 내로의 메워넣음이 불충분해져 절연층 내에 기포 나머지가 발생하기도 한다. 이것이 원인이 되어 납땜 실장시에, 층간 박리가 발생할 우려가 있었다. 종래, 이 층간 박리의 발생을 방지하기 위해서는, 절연층을 구성하는 수지의 양을 증가시키지 않으면 안되어, 그 결과, 절연층의 두께가 증가하고, 다층 프린트 배선판의 박판화에 한계가 있었다. 또한, 절연층을 구성하는 수지의 양을 증가시킴으로써, 탄성률이 저하하여, 다층 프린트 배선판의 휨이 발생하기 쉬워질 우려가 있었다.
여기서, 본 발명은 박판화에 충분히 대응할 수 있고, 두께가 얇아도, 납땜 실장시에 층간 박리가 발생하기 어렵고, 온도 변화에 의한 휨량이 억제된 프린트 배선판으로 할 수 있는 금속 클래드 적층판, 프린트 배선판, 금속 클래드 적층판의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
제1 발명에 따른 금속 클래드 적층판은, 제1면 및 제2면을 갖는 절연층과, 절연층의 제1면 상에 적층된 제1 금속층과, 절연층의 제2면 상에 적층된 제2 금속층을 구비하고 있다. 절연층은 보강재와 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고, 제1 금속층과 제2 금속층의 층간 두께 Ta1과, 보강재의 두께 Tb1의 관계가, 0〈Ta1－Tb1≤2㎛이다.
제2 발명에 따른 금속 클래드 적층판은, 제1 절연층과, 제1 절연층 상에 적층된 도체 회로와, 제1 절연층 및 도체 회로 상에 적층된 제2 절연층과, 제2 절연층 상에 적층된 금속층을 구비하고 있다. 제2 절연층은, 보강재와 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고, 도체 회로와 금속층의 층간 두께 Ta2와, 보강재의 두께 Tb2의 관계가, 0〈Ta2－Tb2≤2㎛이다.
제3 발명에 따른 프린트 배선판은, 제1 절연층과, 제1 절연층 상에 적층된 제1 도체 회로와, 제1 절연층 및 제1 도체 회로 상에 적층된 제2 절연층과, 제2 절연층 상에 적층된 제2 도체 회로를 구비하고 있다. 제2 절연층은, 보강재와 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고, 제1 도체 회로와 제2 도체 회로의 층간 두께 Ta3과, 보강재의 두께 Tb3의 관계가, 0〈Ta3－Tb3≤2㎛이다.
제4 발명에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법은, 양면 또는 편면에 도체 회로를 구비한 코어 기판을 준비하는 준비 공정과, 도체 회로를 구비하는 면 상에 프리프레그 및 금속박을 이 순서대로 적층함으로써 적층물을 제작하는 적층 공정과, 회동하는 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에 적층물을 연속적으로 공급하고, 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에서, 적층물을 가열 가압 성형하는 가열 가압 성형 공정을 포함한다. 프리프레그는, 보강재와 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물을 포함하고, 가열 가압 성형 후의 도체 회로와 금속박의 층간 두께 Ta2와, 보강재의 두께 Tb2의 관계가, 0〈Ta2－Tb2≤2㎛이다.
제5 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은, 금속 클래드 적층판의 제조 방법으로 금속 클래드 적층판을 제조하고, 금속박에 배선 형성 처리를 실시한다.
본 발명에 의하면, 박판화에 충분히 대응할 수 있고, 두께가 얇아도, 납땜 실장시에 층간 박리가 발생하기 어렵고, 온도 변화에 의한 휨량이 억제된 프린트 배선판으로 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 프린트 배선판의 개략 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4d는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 더블 벨트 프레스 장치의 개략도이다.
도 6a는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6c는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6d는 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 개략 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 설명한다.
[제1 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판(100)]
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판(100)의 개략 단면도이다.
금속 클래드 적층판(100)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1면(10a) 및 제1면(10a)과 반대측의 제2면(10b)을 갖는 절연층(10)과, 제1 금속층(20)과, 제2 금속층(30)을 구비한다. 제1 금속층(20)은, 절연층(10)의 제1면(10a) 상에 적층되어 있다. 제2 금속층(30)은, 절연층(10)의 제2면(10b) 상에 적층되어 있다. 절연층(10)은, 보강재(11)와 보강재(11)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(12)을 포함한다.
제1 실시 형태에 있어서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 금속층(20)과 제2 금속층(30)의 층간 두께 Ta1과, 보강재(11)의 두께 Tb1의 두께 차(Ta1－Tb1)는, 0〈Ta1－Tb1≤2㎛, 바람직하게는 1㎛≤Ta1－Tb1≤2㎛이다. 두께 차(Ta1－Tb1)가 2㎛를 초과하면, 프린트 배선판의 박판화에 충분히 대응할 수 없을 우려가 있다. 또한, 두께 차(Ta1－Tb1)의 범위가 1㎛ 이상 2㎛ 이하이면, 보강재(11)와 제1 금속층(20) 및 제2 금속층(30)(이하, 금속층(20, 30)이라고 하는 경우가 있다)이 접하기 어렵고, 금속 클래드 적층판(100)은 전기적 안정성에 의해 우수하다.
층간 두께 Ta1, 보강재(11)의 두께 Tb1은, 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다. 두께 차(Ta1-Tb1)를 상기 범위 내로 하기 위해서는, 예를 들면, 후술하는 바와 같이, 가열 온도를 급격히 상승할 수 있는 더블 벨트 프레스법에 의해 금속 클래드 적층판(100)을 제작하면 된다. 또한, 절연층(10)이 보강재(11) 및 보강재(11)에 함유된 열 경화성 수지 조성물의 반경화물(B 스테이지 상태)을 포함하는 프리프레그를 복수매 겹친 적층체를 경화한 것인 경우, 보강재(11)의 두께 Tb1은, 복수의 보강재의 두께와 인접하는 보강재 사이의 열 경화성 수지 조성물의 경화물의 두께의 합계를 가르키고, 상술한 보강재(11)의 두께 Tb1과 동일하게 측정하면 된다.
금속 클래드 적층판(100)의 판 두께는, 바람직하게는 14∼90㎛, 보다 바람직하게는 16∼87㎛이다. 제1 금속층(20)과 제2 금속층(30)의 층간 두께 Ta1은, 바람직하게는 10∼50㎛, 보다 바람직하게는 12∼47㎛이다. 제1 금속층(20)과 보강재(11) 사이의 두께 및 제2 금속층(30)과 보강재(11) 사이의 두께의 관계로서는, 두께 차(Ta1－Tb1)가 상기 범위 내이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 금속층(20)과 보강재(11)의 사이의 두께와, 제2 금속층(30)과 보강재(11)의 사이의 두께가 동일한 경우; 제1 금속층(20)과 보강재(11)의 사이의 두께가 2㎛이고, 제2 금속층(30)과 보강재(11)의 사이의 두께가 0㎛인 경우; 제1 금속층(20)과 보강재(11)의 사이의 두께가 0㎛이고, 제2 금속층(30)과 보강재(11)의 사이의 두께가 2㎛인 경우 등을 들 수 있다.
금속 클래드 적층판(100)의 납땜 내열성은, 바람직하게는 260℃ 이상, 보다 바람직하게는 288℃ 이상이다. 금속 클래드 적층판(100)의 납땜 내열성이 상기 범위 내이면, 납땜 실장시에 층간 박리가 보다 발생하기 어려운 프린트 배선판으로 할 수 있다. 납땜 내열성은, 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다.
금속 클래드 적층판(100)의 휨량은, 바람직하게는 20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 10㎜ 이하이다. 금속 클래드 적층판(100)의 휨량이 상기 범위 내이면, 온도 변화에 의한 휨량이 보다 억제된 프린트 배선판으로 할 수 있다. 휨량은, 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다.
(절연층(10))
절연층(10)은, 보강재(11)와, 보강재(11)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(12)을 포함한다.
보강재(11)로서는, 예를 들면, 유리 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포; 아라미드 섬유, PBO(폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸) 섬유, PBI(폴리벤조이미다졸) 섬유, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 섬유, PBZT(폴리파라페닐렌벤조비스티아졸) 섬유, 전 방향족 폴리에스테르 섬유 등의 유기 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포; 유리 섬유 이외의 무기 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포 등을 이용할 수 있다. 보강재(11)를 짜는 조직은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 평직, 능직 등을 들 수 있다. 유리 섬유의 유리 조성으로서는, 예를 들면, E 유리, D 유리, S 유리, NE 유리, T 유리, 석영 등을 들 수 있다. 보강재(11)는 개섬(開纖) 처리가 실시된 것이나, 실란 커플링제 등으로 표면 처리가 실시된 것이어도 된다.
열 경화성 수지 조성물의 경화물(12)을 구성하는 열 경화성 수지 조성물은, 열 경화성 수지를 함유하고, 열 경화성 수지 외에, 경화제, 경화 촉진제, 무기 충전재, 난연제 등을 함유하고 있어도 된다. 열 경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 등을 이용할 수 있다. 경화제로서는, 제1급 아민이나 제2급 아민 등의 디아민계 경화제, 2관능 이상의 페놀계 경화제, 산 무수물계 경화제, 디시안디아미드, 저분자량 폴리페닐렌에테르 화합물 등을 이용할 수 있다. 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 2-에틸-4-메틸이미다졸(2E4MZ) 등의 이미다졸계 화합물, 제3급 아민계 화합물, 유기 포스핀 화합물, 금속 비누 등을 이용할 수 있다. 무기 충전재로서는, 예를 들면, 실리카, 3산화 몰리브덴 등의 몰리브덴 화합물, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 규산 알루미늄, 규산 마그네슘, 탤크, 클레이, 운모 등을 들 수있다. 이들을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 혼합해도 된다. 무기 충전재의 함유량은, 열 경화성 수지 및 경화제의 총 질량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 20∼200질량부이다. 난연제로서는, 브롬 함유 화합물 등의 할로겐계 난연제, 인 함유 화합물 및 질소 함유 화합물 등의 비할로겐계 난연제 등을 이용할 수 있다.
(제1 금속층(20), 제2 금속층(30))
제1 금속층(20) 및 제2 금속층(30)은, 박 상태의 금속으로 이루어진다. 환언하면, 금속층(20, 30)은 패턴화되어 있지 않은 면 상태의 금속으로 이루어진다. 제1 금속층(20)과 제2 금속층(30)은, 동일한 구성이어도 되고, 서로 상이한 구성이어도 된다.
금속층(20, 30)을 구성하는 재질로서는, 예를 들면, 구리, 알루미늄, 스테인리스 등을 이용할 수 있고, 그 중에서도 구리를 이용하는 것이 바람직하다. 금속층(20, 30)의 재질이 구리인 경우, 전해 구리, 압연 구리의 어느 것이라도 된다. 금속층(20, 30)의 두께는, 바람직하게는 2∼40㎛, 보다 바람직하게는 2∼20㎛이다.
금속층(20, 30)은 적어도 편면이 매트면인 것이 바람직하다. 이 경우, 금속층(20, 30)의 편면이 매트면, 금속층(20, 30)의 다른면이 샤이니(shiny)면이어도 되고, 금속층(20, 30)의 양면이 매트면이어도 된다. 금속층(20, 30)의 매트면이 프리프레그에 서로 마주하도록 배치하여 가열 가압 성형하면, 금속 클래드 적층판에 있어서, 앵커 효과로, 제1 금속층(20)과 절연층(10)의 필(peel) 강도, 제2 금속층(30)과 절연층(10)의 필 강도를 향상시킬 수 있다.
매트면의 십점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 0.5∼5.0㎛이다. 샤이니면의 십점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는 0.5∼2.5㎛이다. 매트면에는 샤이니면과 비교하여, 보다 치밀한 요철이 보다 많이 형성되어 있다.
여기에서, 십점 평균 거칠기(RZJIS)란, JISB 0601-2013에 규정되어 있는 것으로서, 거칠기 곡선으로부터 그 평균선의 방향으로 기준 길이만큼을 빼내고, 이 빼낸 부분의 평균선으로부터 종배율의 방향으로 측정한, 가장 높은 산정상으로부터 5번째까지의 산정상의 표고(Yp)의 절대값의 평균값과, 가장 낮은 골짜기로부터 5번째까지의 계곡 바닥의 표고(Yv)의 절대값의 평균값의 합을 구하고, 이 값을 마이크로 미터(㎛)로 나타낸 것을 말한다.
[제2 실시예에 따른 금속 클래드 적층판(101)]
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속 클래드 적층판(101)의 개략 단면도이다.
금속 클래드 적층판(101)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 서로 대향하는 제1면(40a)과 제2면(40b)을 갖는 제1 절연층(40)과, 도체 회로(50)와, 제2 절연층(60)과, 금속층(21)(이하, 제1 금속층(21))과, 금속층(31)(이하, 제2 금속층(31))을 구비한다. 도체 회로(50)는 제1 절연층(40) 상(이하, 제1면(40a) 상)에 적층되어 있다. 제2 절연층(60)은, 제1면(40a) 및 도체 회로(50) 상에 적층되어 있다. 제1 금속층(21)은 제2 절연층(60) 상에 적층되어 있다. 제2 금속층(31)은 제1 절연층(40)의 제2면(40b)에 적층되어 있다. 제1 절연층(40)은, 보강재(41)와 보강재(41)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(42)을 포함한다. 제2 절연층(60)은, 보강재(61)와 보강재(61)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(62)을 포함한다.
제2 실시 형태에 있어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 도체 회로(50)와 제1 금속층(21)의 층간 두께 Ta2와, 보강재(61)의 두께 Tb2의 두께 차(Ta2－Tb2)는 0〈Ta2－Tb2≤2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Ta2－Tb2≤2㎛이다. 두께 차(Ta2－Tb2)가 2㎛를 초과하면, 프린트 배선판의 박판화에 충분히 대응할 수 없을 우려가 있다. 또한, 두께 차(Ta2－Tb2)가 1㎛ 이상, 2㎛ 이하이면, 보강재(61)와 제1 금속층(21) 및 도체 회로(50)가 접하기 어렵고, 금속 클래드 적층판(101)은 전기적 신뢰성에 의해 우수하다. 또한, 동일한 이유에 의해, 도체 회로(50)와 제2 금속층(31)의 층간 두께 Tc와, 보강재(41)의 두께 Td의 두께 차(Tc－Td)는 0〈Tc－Td≤2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Tc－Td≤2㎛이다.
층간 두께 Ta2의 측정 방법은, 층간 두께 Ta1의 측정 방법과 동일하다. 보강재(61)의 두께 Tb2의 측정 방법은, 보강재(11) 두께 Tb1의 측정 방법과 동일하다.
금속 클래드 적층판(101)의 두께는, 바람직하게는 26∼160㎛, 보다 바람직하게는 30∼150㎛이다. 도체 회로(50)와 제1 금속층(21)의 층간 두께 Ta2는, 바람직하게는 10∼50㎛, 보다 바람직하게는 12∼47㎛이다. 도체 회로(50)와 제2 금속층(31)의 층간 두께 Tc는, 바람직하게는 10∼50㎛, 보다 바람직하게는 12∼47㎛이다. 도체 회로(50)와 보강재(61)의 사이의 두께, 및 제1 금속층(21)과 보강재(61)의 사이의 두께의 관계로서는, 두께 차(Ta2－Tb2)가 상기 범위 내이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 도체 회로(50)와 보강재(61)의 사이의 두께와, 제1 금속층(21)과 보강재(61)의 사이의 두께가 동일한 경우; 도체 회로(50)와 보강재(61)의 사이의 두께가 2㎛이고, 제1 금속층(21)과 보강재(61)의 사이의 두께가 0㎛인 경우; 도체 회로(50)와 보강재(61)의 사이의 두께가 0㎛이고, 제1 금속층(21)과 보강재(61)의 사이의 두께가 2㎛인 경우 등을 들 수 있다.
금속 클래드 적층판(101)의 납땜 내열성은, 바람직하게는 260℃ 이상, 보다 바람직하게는 288℃ 이상이다. 금속 클래드 적층판(101)은 납땜 내열성이 상기 범위 내이면, 납땜 실장시에 층간 박리가 보다 발생하기 어려운 프린트 배선판으로 할 수 있다. 납땜 내열성은 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다.
금속 클래드 적층판(101)의 휨량은, 바람직하게는 20㎜ 이하, 보다 바람직하게는 10㎜ 이하이다. 금속 클래드 적층판(101)의 휨 량이 상기 범위 내이면, 온도 변화에 의한 휨량이 보다 억제된 프린트 배선판으로 할 수 있다. 휨량은 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다. 휨량은 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다.
(제1 절연층(40), 제2 절연층(60))
제1 절연층(40)은, 보강재(41)와, 보강재(41)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(42)을 포함한다. 제2 절연층(60)은, 보강재(61)와, 보강재(61)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(62)을 포함한다. 제1 절연층(40)과, 제2 절연층(60)은 동일한 구성이어도 되고, 서로 상이한 구성이어도 된다.
보강재(41, 61)로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 보강재(11)로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다. 제1 절연층(40)을 구성하는 열 경화성 수지 조성물 및 제2 절연층(60)을 구성하는 열 경화성 수지 조성물로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 절연층(10)을 구성하는 열 경화성 수지 조성물로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다.
보강재(41)의 두께 Td는, 바람직하게는 10∼48㎛, 보다 바람직하게는 12∼45㎛이다. 보강재(61)의 두께 Tb2는, 바람직하게는 8∼50㎛, 보다 바람직하게는 12∼45㎛이다.
(도체 회로(50))
도체 회로(50)는, 패터닝된 층이며, 내층 도체 패턴층으로서 기능한다. 도체 회로(50)로서는, 패터닝 외는, 예를 들면, 금속층(20, 30)으로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다. 도체 회로(50)의 두께 A는, 바람직하게는 2∼20㎛이다. 도체 회로(50)의 패턴은, 특별히 한정되지 않고, 프린트 배선판의 사용 용도에 따라서 적절히 조정하면 된다.
(제1 금속층(21), 제2 금속층(31))
제1 금속층(21) 및 제2 금속층(31)(이하, 금속층(21, 31)이라고 하는 경우가 있다)는 박 상태의 금속으로 이루어진다. 환언하면, 금속층(21, 31)은 패턴화되어 있지 않은 면 상태의 금속으로 이루어진다. 금속층(21, 31)으로서는, 예를 들면, 금속층(20, 30)으로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태에서는, 제1 절연층(40)의 제2면(40b) 상에 적층된 제2 금속층(31)을 갖는데, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 금속 클래드 적층판은, 예를 들면, 제2 금속층(31)을 가지고 있지 않은 외는 금속 클래드 적층판(101)과 동일한 구성의 금속 클래드 적층판이어도 된다. 또한, 본 발명의 금속 클래드 적층판은, 제2 금속층(31)을 갖지 않고, 제2면(40b) 상에 도체 회로 및 절연층이 이 순서로 복수층 형성되어 있는 외는 금속 클래드 적층판(101)과 동일한 구성의 금속 클래드 적층판이어도 된다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 제1 절연층(40)은 보강재(41)를 포함하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 절연층은 보강재를 포함하지 않아도 된다.
[실시 형태에 따른 프린트 배선판(200)]
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 프린트 배선판(200)의 개략 단면도이다. 도 3에 있어서, 도 2에 나타낸 제2 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판(101)의 구성 부재와 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.
프린트 배선판(200)은, 제1 절연층(40)과, 제1 도체 회로(50)와, 제2의 절연층(60)과, 제2 도체 회로(22)와, 제3 도체 회로(32)를 구비한다. 제1 도체 회로(50)는, 제1 절연층(40)의 제1면(40a) 상(이하, 제1면(40a) 상)에 적층되어 있다. 제2 절연층(60)은, 제1면(40a) 및 제1 도체 회로(50) 상에 적층되어 있다. 제2 도체 회로(22)는 제2 절연층(60) 상에 적층되어 있다. 제3 도체 회로(32)는 제1 절연층(40)의 제2면(40b) 상에 적층되어 있다. 제1 절연층(40)은, 보강재((41)와 보강재(41)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(42)을 포함한다. 제2 절연층(60)은, 보강재(61)와 보강재(61)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(62)을 포함한다.
본 실시 형태에 있어서, 도 3에 나타내는 바와같이, 도체 회로(50)와 제2 도체 회로(22)의 층간 두께 Ta3과, 보강재(61)의 두께 Tb3의 두께 차(Ta3－Tb3)는 0〈Ta3－Tb3≤2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Ta3－Tb3≤2㎛이다. 두께 차(Ta3－Tb3)가 2㎛를 초과하면, 프린트 배선판(200)의 두께를 얇게 한 경우에, 납땜 실장시에 층간 박리가 발생하기 쉬워지거나, 온도 변화에 의한 휨량이 커져 버릴 우려가 있다. 또한, 박판화에 충분히 대응할 수 없을 우려가 있다. 또한, 두께 차(Ta3－Tb3)가 1㎛ 이상, 2㎛ 이하이면, 보강재(61)와 제1 도체 회로(50) 및 제2 도체 회로(22)가 접하기 어렵고, 프린트 배선판(200)은 전기적 신뢰성에 의해 우수하다. 층간 두께 Ta3은 층간 두께 Ta2에 대응하고, 두께 Tb3은 두께 Tb2에 대응한다. 또한, 동일한 이유에 의해, 제1 도체 회로(50)와 제3 도체 회로(32)의 층간 두께 Tc와, 보강재(41)의 두께 Td의 두께 차(Tc－Td)는 0〈Tc－Td≤2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Tc－Td≤2㎛이다.
(제2 도체 회로(22), 제3 도체 회로(32))
제2 도체 회로(22) 및 제3 도체 회로(32)(이하, 도체 회로(22, 32)라고 하는 경우가 있다)는 각각 패터닝된 층이며, 함께 외층 도체 패턴층으로서 기능한다. 제2 도체 회로(22)와, 제3 도체 회로(32)는 동일한 구성이어도 되고, 서로 상이한 구성이어도 된다. 도체 회로(22, 32)로서는, 패터닝 외는, 예를 들면, 금속층(20, 30)으로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다. 도체 회로(22, 32)의 두께는, 바람직하게는 1∼20㎛이다. 도체 회로(22, 32)의 패턴은 특별히 한정되지 않고, 프린트 배선판의 사용 용도에 따라 적절히 조정하면 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제1 절연층(40)의 제2면(40b) 상에 적층된 제3 도체 회로(32)를 갖는데, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 프린트 배선판은, 예를 들면, 제3 도체 회로(32)를 가지고 있지 않은 외는 프린트 배선판(200)과 동일한 구성의 프린트 배선판이어도 된다. 또한, 본 발명의 프린트 배선판은, 제3 도체 회로(32)를 갖지 않고, 제2면(40b) 상에 도체 회로 및 절연층이 이 순서로 복수층 형성되어 있는 외는 프린트 배선판(200)과 동일한 구성의 프린트 배선판이어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제1 절연층(40)은 보강재(41)를 포함하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 절연층은 보강재를 포함하지 않아도 된다.
[제3 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법]
도 4a 내지 도 4d는, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법(이하, 제3 실시 형태에 따른 제조 방법)을 설명하기 위한 설명도이다. 또한, 제3 실시 형태에 따른 제조 방법은, 제2 실시 형태의 금속 클래드 적층판을 제조하기 위한 제조 방법이다. 도 5는 더블벨트 프레스 장치(300)를 나타내는 개략도이다. 도 4a 내지 도 4d에 있어서, 도 2의 제2 실시 형태에 나타낸 구성 부재와 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.
제3 실시 형태에 따른 제조 방법은, 준비 공정과, 적층 공정과, 가열 가압 성형 공정을 포함한다. 준비 공정에서는, 편면(40a)(이하, 제1면(40a)이라고 하는 경우가 있다)에 도체 회로(50)를 구비한 코어 기판(110)을 준비한다. 적층 공정에서는, 도체 회로(50)를 구비하는 제1면(40a) 상에 프리프레그(60a) 및 금속박(금속층)(21)을 이 순서대로 적층함으로써, 도 4d에 나타내는 구성의 적층물(101a)을 제작한다. 가열 가압 성형 공정에서는, 도 5에 나타내는 바와같이, 회동하는 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310)의 사이에 적층물(101a)을 연속적으로 공급하고, 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310)의 사이에서, 적층물(101a)을 가열 가압 성형한다. 프리프레그(60a)는, 보강재(61)와 보강재(61)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 반경화물(62a)(B 스테이지 상태)을 포함한다.
또한, 상기의 제2 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판(101)의 구성(도 2 참조)에서 나타낸 바와 같이, 가열 가압 성형 후의 도체 회로(50)와 제1 금속층(21)의 층간 두께 Ta2와, 보강재(61)의 두께 Tb2의 두께 차(Ta2－Tb2)는 0〈Ta2－Tb2≤ 2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Ta2－Tb2≤2㎛이다.
(준비 공정)
준비 공정에서는, 도 4b에 나타내는 편면(40a)에 도체 회로(50)를 구비한 코어 기판(110)을 준비한다. 이 준비 공정은 구체적으로, 예비 공정과, 회로 형성 공정을 포함한다. 예비 공정에서는, 제1 절연층(40)의 제1면(40a)에 도체 회로 형성용 금속층(50a)을 구비하고, 제1 절연층(40)의 제1면(40a)과는 반대의 면(40b)(이하, 제2면(40b))에 제2 금속층(31)을 구비하는, 도 4a에 나타내는 금속 클래드 적층판(110a)을 준비한다. 회로 형성 공정에서는, 도체 회로 형성용의 금속층(50a)에 배선 형성 처리를 실시하여, 도 4b에 나타내는 코어 기판(110)을 얻는다.
예비 공정에 있어서, 금속 클래드 적층판(110a)을 준비하는 방법으로는, 예를 들면, 도체 회로 형성용의 금속층(50a)에 대응하는 상측 금속박과, 제1 절연층(40)에 대응하는 프리프레그와, 제2 금속층(31)에 대응하는 하측 금속박을 적층하여, 가열 가압 성형하면 된다. 이 프리프레그를 구성하는 재질은, 예를 들면, 제1 절연층(40)을 구성하는 재질로서 예시한 것과 동일 것을 이용할 수 있다. 가열 가압 성형하는 방법으로서는, 후술하는 가열 가압 성형 공정에 있어서의 가열 가압 성형하는 방법으로 예시된 방법과 동일한 방법을 들 수 있다. 회로 형성 공정에 있어서의 배선 형성 처리의 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등의 공지의 회로 형성 방법 등을 들 수 있다.
(적층 공정)
적층 공정에서는, 도 4c에 도시하는 바와같이, 도체 회로(50)를 구비하는 제1면(40a) 상에 프리프레그(60a) 및 금속박(금속층)(21)을 이 순서대로 적층함으로써, 도 4d에 나타내는 적층물(101a)을 제작한다. 적층하는 방법은, 후술하는 가열 가압 성형하는 방법에 따라서 적절히 조정하면 된다.
프리프레그(60a)는, 보강재(61) 및 보강재(61)에 함유된 열 경화성 수지 조성물의 반경화물(62a)을 포함한다. 프리프레그(60a)의 두께는, 바람직하게는 10∼50㎛, 보다 바람직하게 12∼47㎛이다. 프리프레그(60a)의 경화 시간(Geltime)은, 바람직하게는 60∼600초, 보다 바람직하게는 60∼300초이다. 프리프레그(60a)의 휘발분(Volatile content)은, 바람직하게는 1.5% 이하, 보다 바람직하게는 1.0% 이하이다. 프리프레그(60a)의 두께, 수지분, 수지 흐름, 경화 시간 및 휘발분의 측정 방법은, JIS 6521에 준거한다. 또한, 경화 시간(Geltime)은 170℃에서 측정한 경우이다. 보강재(61)의 두께는, 바람직하게는 10∼50㎛, 보다 바람직하게는 12∼45㎛이다. 보강재(61)의 두께의 측정 방법은, 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 측정할 수 있다.
프리프레그(60a)를 구성하는 재질은, 절연층(60)을 구성하는 재질로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수있다.
가열 가압 성형하기 전에, 적층물(101a)을 예비 가열하는 것이 바람직하다. 예비 가열이란, 후술하는 더블 벨트 프레스법에 있어서, 도 5에 나타내는 바와같이, 조출기(繰出機)(340, 350, 360)측의 1세트의 드럼(320, 320)으로부터 열압 장치(330, 330)에 이르기까지의 사이(L)의 가열을 말한다. 예비 가열 조건은, 예를 들면, 가열 온도 80∼250℃, 가열 시간 5∼200초(s)의 조건에서 행하면 된다.
(가열 가압 성형 공정)
가열 가압 성형 공정에서는, 도 5에 나타내는 바와같이, 회동하는 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310) 사이에 적층물(101a)을 연속적으로 공급하고, 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310) 사이에서, 적층물(101a)을 가열 가압 성형한다. 이에 따라, 금속 클래드 적층판(101)이 얻어진다.
가열 가압 성형은, 상술한 바와같이, 1 또는 몇 매 정도의 소량의 적층물(101a)을 엔드리스 벨트(310, 310)의 사이에 연속적으로 공급하고, 엔드리스 벨트(310, 310)에 의해 적층물(101a)에 면압을 거는 것과 더불어 가열하는 더블 벨트 프레스법으로 행한다. 이에 따라, 가열 가압 성형 후의 두께 차(Ta2－Tb2)(도 2 참조)를, 다단 진공 프레스법으로는 실현할 수 없었던 2㎛ 이하로 할 수 있어, 프린트 배선판의 박판화에 충분히 대응할 수 있다. 또한, 다단 진공 프레스법이란, 상온에서 경면판을 통하여 적층물을 다단으로 겹쳐쌓아 적층 구조물을 얻고, 얻어지는 적층 구조물을 열판 사이에 삽입하여, 열판에서 가열함과 함께 가압하는 방법이다.
다단 진공 프레스법에서는, 적층 구조물의 외측(열판측)으로부터 적층물의 겹쳐쌓음 방향의 중앙측으로 열이 전해지기 위해서는 일정한 시간을 요한다. 그 결과, 적층 구조물을 급격하게 가열할 수 없고, 완만한 승온 속도로 가열하게 된다. 적층 구조물을 가열하고, 열 경화성 수지의 용융 온도에 도달하면 열 경화성 수지 조성물은, 용융하여 점도가 저하하고, 더 가열하면 용융 상태로 되어 더욱 점도가 저하된다. 그러나, 완만한 승온 속도로 가열하기 때문에, 피크 온도에 이르기 전의 승온 도중에 있어서도 프리프레그 중의 열 경화성 수지는 열 경화 반응이 진행된다. 열 경화성 수지의 열 경화 반응이 일정 정도 진행된 후에 피크 온도에 도달하면, 피크 온도에 있어서의 점도의 저하가 충분하지 않다. 이 때문에, 예를 들면, 금속 클래드 적층판(101)을 다단 진공 프레스법에 의해 제작하면, 도체 회로(50)의 절연층(60)으로의 메워넣음이 불충분해져, 납땜 실장 시에, 층간 박리가 발생할 우려가 있다. 이러한 층간 박리의 발생을 억제하기 위해 절연층(60)을 구성하는 열 경화성 수지 조성물의 경화물(62)의 양을 늘리는 것이 유효한데, 그러면, 프린트 배선판의 박판화에 충분히 대응할 수 없다. 또한, 다단 진공 프레스법에서는, 두께가 얇은 프린트 배선판의 휨량의 억제가 충분하지 않을 우려가 있다.
이에 대하여, 더블 벨트 프레스법에서는, 프리프레그(60a) 중의 열 경화성 수지 조성물의 열 경화 반응이 진행하지 않고, 적층물(101a)을 피크 온도로 가열하는 것이 가능해져, 피크 온도에 있어서의 프리프레그(60a) 중의 열 경화성 수지의 충분한 점도 저하를 확보할 수 있다. 이 때문에, 점도가 충분히 낮은 상태에서 적층물(101a)에 압력을 걸 수 있고, 드럼(320, 320)에 의해 프리프레그(60a)의 내부에 발생한 가스를 프리프레그(60a)의 외부로 밀어낼 수 있다. 그 결과, 주름 등이 발생하지 않고, 절연층(60) 내에 기포가 남는 일 등이 없어, 도체 회로(50)를 메워넣은 금속 클래드 적층판(101)으로 할 수 있다. 그 때문에, 박판화에 충분히 대응할 수 있고, 두께가 얇아도, 납땜 실장시에 층간 박리가 발생하기 어렵고, 온도 변화에 의한 휨량이 억제된 프린트 배선판으로 할 수 있다.
<더블 벨트 프레스법>
더블 벨트 프레스법에서는, 더블 벨트 프레스 장치(300)를 이용한다. 더블 벨트 프레스 장치(300)는, 도 5에 나타내는 바와같이, 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310)와, 2세트의 한 쌍의 드럼(320, 320)과, 열압 장치(330, 330)를 구비한다. 또한, 더블 벨트 프레스 장치(300)의 재료 공급측에는, 장척의 프리프레그(60a)가 코일 형상으로 권회된 조출기(340)와, 장척의 금속박(금속층)(21)이 코일 형상으로 권회된 조출기(350)와, 장척의 코어 기판(110)이 코일 형상으로 권회된 조출기(360)가 설치되어 있다. 더블 벨트 프레스 장치(300)의 재료 도출측에는, 장척의 금속 클래드 적층판(101)을 코일 형상으로 권취하는 권취기(370)가 설치되어 있다.
한 쌍의 드럼(320, 320)에는 엔드리스 벨트(310)가 걸려걸쳐지고, 드럼(320)이 회전함으로써 엔드리스 벨트(310)가 회동하도록 배치되어 있다. 2세트의 한 쌍의 드럼(320, 320)은, 엔드리스 벨트(310, 310)의 사이에 공급되는 적층물(101a)의 양면이 엔드리스 벨트(310, 310)와 면 접촉하여, 적층물(101a)에 면압이 걸리도록 배치되어 있다. 열압 장치(330, 330)는 엔드리스 벨트(310)를 통하여 엔드리스 벨트(310, 310)의 사이에 공급되는 적층물(101a)을 가열할 수 있도록, 각각 엔드리스 벨트(310, 310)의 내측에 배치되어 있다. 조출기(340, 350, 360)는, 프리프레그(60a), 금속박(금속층)(21) 및 코어 기판(110)이 각각 연속적으로 풀어내지도록 배치되어 있다. 권취기(370)는 금속 클래드 적층판(101)을 연속적으로 권취하도록 배치되어 있다.
더블 벨트 프레스법에 의한 가열 가압 성형은, 대량의 적층물(101a)을 다단식으로 겹쳐쌓지 않고, 구체적으로는 다음과 같이 하여 행해진다.
우선, 각 조출기(340, 350, 360)로부터 장척의 프리프레그(60a), 금속박(금속층)(21) 및 코어 기판(110)을 풀어내고, 회동하는 엔드리스 벨트(310, 310) 사이에 이들을 연속적으로 공급한다. 엔드리스 벨트(310, 310) 사이에 공급된 프리프레그(60a), 금속박(금속층)(21) 및 코어 기판(110)은, 도 4c에 나타내는 바와같이, 코어 기판(110)의 도체 회로(50)를 구비하는 면(40a) 상에 프리프레그(60a) 및 금속박(금속층)(21)이 이 순서가 되도록 서로 겹쳐져, 적층물(101a)로 된다. 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310)는, 프리프레그(60a), 금속박(금속층)(21) 및 코어 기판(110)의 반송 속도와 동기한 속도로 회동한다. 이 때, 적층물(101a)의 양면에 엔드리스 벨트(310, 310)가 면 접촉하여, 적층물(101a)에 면압이 걸린다.
이어서, 적층물(101a)은, 한 쌍의 엔드리스 벨트(310, 310)에 끼워진 상태에서, 열압 장치(330)가 배치된 영역(이하, 가열 가압 영역)을 통과한다. 이 가열 가압 영역을 적층물(101a)이 통과할 때, 적층물(101a)은, 열압 장치(330)에 의해 엔드리스 벨트(310)를 통하여 면압이 걸림과 더불어 가열되고, 용융 또는 연화한 프리프레그(60a)와, 금속박(금속층)(21) 및 코어 기판(110)이 열 압착한다.
이어서, 더블 벨트 프레스 장치(300)로부터 도출된 적층물(101a)은, 냉각되어, 금속 클래드 적층판(101)으로 되고, 권취기(370)에 의해서 코일 형상으로 권취된다.
엔드리스 벨트(310)의 재질로서는, 예를 들면 스테인리스 등을 이용할 수 있다. 열압 장치(330)의 가압 기구로서는, 예를 들면, 더블 벨트 프레스 장치의 가압 기구로서 일반적으로 이용되는 프레스 롤, 유압, 슬라이드 가압 플레이트에 의한 프레스 등을 들 수 있다. 열압 장치(330)의 가열 수단으로서는, 예를 들면, 열 매체 순환 방식, 유도 가열 방식 등을 들 수 있다.
더블 벨트 프레스법에 의한 가열 가압 조건은, 예를 들면, 하기와 같이 하면 된다. 가열 온도, 가압력 및 가열 가압 시간이 하기 범위 내이면, 도체 회로(50)를 메워넣은 금속 클래드 적층판(101)으로 하기 쉬워진다.
가열 온도의 하한은, 바람직하게는 프리프레그(60a)를 구성하는 열 경화성 수지의 융점 온도, 보다 바람직하게는 열 경화성 수지의 융점에 대하여 3℃ 높은 온도이다. 가열 온도의 상한은, 바람직하게는 열 경화성 수지의 융점에 대하여 20℃ 높은 온도, 보다 바람직하게는 열 경화성 수지의 융점에 대하여 15℃ 높은 온도이다. 적층물(101a)을 열 경화성 수지의 경화 온도까지 가열할 때의 승온 속도는, 바람직하게는 2℃/초(s) 이상, 보다 바람직하게는 3∼5℃/초(s)이다. 가압력의 하한은, 바람직하게는 0.49MPa, 보다 바람직하게는 2MPa이다. 가압력의 상한은, 바람직하게는 5.9MPa, 보다 바람직하게는 5MPa이다. 가열 가압 시간의 하한은, 바람직하게는 90초, 보다 바람직하게는 120초이다. 가열 가압 시간의 상한은, 바람직하게는 360초, 보다 바람직하게는 240초이다.
또한, 제3 실시 형태에 따른 제조 방법에서는, 제1 절연층(40)의 제2면(40b)에 제2 금속층(31)을 구비하는 코어 기판(110)을 이용했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명에서는, 제1 절연층(40)의 제2면(40b)에 금속층을 구비하지 않은 코어 기판을 이용해도 된다.
[제4 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법]
도 6a∼도 6d는, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법(이하, 제4 실시 형태에 따른 제조 방법)을 설명하기 위한 설명도이다. 도 7은, 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판(102)의 개략 단면도이다. 도 6a∼도 6d, 도 7에 있어서, 도 4a∼도 4d의 제3 실시 형태에 따른 제조 방법에 나타낸 구성 부재와 동일한 구성 부재에는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.
제4 실시 형태에 따른 제조 방법은, 준비 공정과, 적층 공정과, 가열 가압 성형 공정을 포함한다. 이에 따라, 도 7에 나타내는 구성의 금속 적층판(102)이 얻어진다. 준비 공정에서는, 서로 대향하는 제1면(40a)과 제2면(40b)에, 각각 제1 도체 회로(50), 제2 도체 회로(51)를 구비한 코어 기판(120)을 준비한다. 적층 공정에서는, 코어 기판(120)의 제1면(40a) 상에 프리프레그(60a) 및 제1 금속박(금속층)(21)을 이 순서로 적층하고, 코어 기판(120)의 제2면(40b) 상에 프리프레그(70a) 및 제2 금속박(금속층)(31)을 이 순서대로 적층함으로써, 도 6d에 나타내는 구성의 적층물(102a)을 제작한다. 가열 가압 성형 공정에서는, 적층물(102a)을 가열 가압 성형한다. 프리프레그(60a)는, 보강재(61)와 보강재(61)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 반경화물(62a)(B 스테이지 상태)을 포함한다. 프리프레그(70a)는, 보강재(71)와 보강재(71)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 반경화물(72a)(B 스테이지 상태)을 포함한다. 프리프레그(70a)와, 프리프레그(60a)는 동일한 구성이어도 되고, 서로 상이한 구성이어도 된다.
금속 클래드 적층판(102)은, 도 7에 나타내는 바와같이, 제1 절연층(40)과, 제1 도체 회로(50)와, 제2 절연층(60)과, 제1 금속층(21)과, 제2 도체 회로(51)와, 제3 절연층(70)과, 제2 금속층(31)을 구비한다. 도체 회로(50)는, 제1 절연층(40)의 제1면(40a) 상(이하, 제1면(40a) 상)에 적층되어 있다. 제2 절연층(60)은, 제1면(40a) 및 도체 회로(50) 상에 적층되어 있다. 제1 금속층(21)은 제2 절연층(60) 상에 적층되어 있다. 제2 도체 회로(51)는 제1 절연층(40)의 제2면(40b) 상에 적층되어 있다. 제3 절연층(70)은, 제2면(40b) 및 도체 회로(51) 상에 적층되어 있다. 제2 금속층(31)은 제3 절연층(70) 상에 적층되어 있다. 제2 절연층(60)은, 보강재(61)와 보강재(61)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(62)을 포함한다. 제3 절연층(70)은, 보강재(71)와 보강재(71)에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물(72)을 포함한다.
가열 가압 성형 후의 제1 도체 회로(50)와 제1 금속층(21)의 층간 두께 Ta5와, 보강재(61)의 두께 Tb5의 두께 차(Ta5－Tb5)는 0〈Ta5－Tb5≤2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Ta5－Tb5≤2㎛이다. 또한, 가열 가압 성형 후의 제2 도체 회로(51)와 제2 금속층(31)의 층간 두께 Ta6과, 보강재(71)의 두께 Tb6의 두께 차(Ta6－Tb6)는 0〈Ta6－Tb6≤2㎛이고, 바람직하게는 1㎛≤Ta6－Tb6≤2㎛이다. 제4 실시 형태에 따른 제조 방법에 있어서는, 층간 두께 Ta5는 층간 두께 Ta2에 대응하고, 두께 Tb5는 두께 Tb2에 대응한다. 층간 두께 Ta6의 측정 방법은, 층간 두께 Ta1의 측정 방법과 동일하다. 보강재(71)의 두께 Tb6의 측정 방법은, 보강재(11)의 두께 Tb1의 측정 방법과 동일하다.
(준비 공정)
준비 공정에서는, 도 6b에 나타내는 바와같이, 제1면(40a)에 제1 도체 회로(50)를 구비하고, 제2면(40b)에 제2 도체 회로(51)를 구비한 코어 기판(120)을 준비한다. 이 준비 공정은, 구체적으로, 예비 공정과, 회로 형성 공정을 포함한다. 예비 공정에서는, 제1 절연층(40)의 제1면(40a)에 제1 도체 회로 형성용의 금속층(50a)을 구비하고, 제2면(40b)에 제2 도체 회로 형성용의 금속층(31)을 구비하는, 도 6a에 나타내는 금속 클래드 적층판(110a)을 준비한다. 회로 형성 공정에서는, 제1 도체 회로 형성용의 금속층(50a) 및 제2 도체 회로 형성용의 금속층(31)에 각각 배선 형성 처리를 실시하여, 도 6b에 나타내는 코어 기판(120)을 얻는다.
예비 공정에 있어서, 금속 클래드 적층판(110a)을 준비하는 방법으로서는, 예를 들면, 제1 도체 회로 형성용의 금속층(50a)에 대응하는 상측 금속박과, 제1 절연층(40)에 대응하는 프리프레그와, 제2 도체 회로 형성용의 금속층(31)에 대응하는 하측 금속박을 적층하여, 가열 가압 성형하면 된다. 이 프리프레그를 구성하는 재질은, 예를 들면, 제1 절연층(40)을 구성하는 재질로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다. 가열 가압 성형하는 방법으로서는, 제3 실시 형태에 따른 제조 방법의 가열 가압 성형 공정에 있어서의 가열 가압 성형하는 방법으로서 예시된 방법과 동일한 방법을 들 수 있다. 회로 형성 공정에 있어서, 배선 형성 처리의 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등의 공지의 회로 형성 방법 등을 들 수 있다.
(적층 공정)
적층 공정에서는, 도 6c에 나타내는 바와같이, 도체 회로(50)를 구비하는 제1면(40a) 상에 프리프레그(60a) 및 금속박(금속층)(21)을 이 순서로 적층함과 더불어, 도체 회로(51)를 구비하는 제2면(40b) 상에 프리프레그(70a) 및 금속박(금속층)(31)을 이 순서대로 적층함으로써, 적층물(102a)을 제작한다. 적층하는 방법은, 후술하는 가열 가압 성형하는 방법에 따라서 적절히 조정하면 된다.
프리프레그(60a, 70a)를 구성하는 재질은, 예를 들면, 절연층(60)을 구성하는 재질로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다.
가열 가압 성형하기 전에, 적층물(102a)을 예비 가열하는 것이 바람직하다. 예비 가열 조건은, 예를 들면, 가열 온도 80∼250℃, 가열 시간 5∼200초(s)의 조건에서 행하면 된다.
(가열 가압 성형 공정)
가열 가압 성형 공정에서는, 적층물(102a)을 가열 가압 성형한다. 이에 따라, 도 7에 나타내는 금속 클래드 적층판(102)이 얻어진다.
가열 가압 성형하는 방법으로서는, 예를 들면, 제1 실시 형태의 제조 방법에 있어서, 가열 가압 성형하는 방법으로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
[실시 형태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법]
실시 형태에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은, 상술한 실시 형태에 따른 금속 클래드 적층판의 제조 방법으로 금속 클래드 적층판(101, 102)을 제조하고, 금속박(금속층)(21, 31)에 배선 형성 처리를 실시한다. 이에 따라, 프린트 배선판이 얻어진다. 배선 형성 처리의 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등의 공지의 배선 형성 처리의 방법 등을 들 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예에 의해서 구체적으로 설명한다.
[실시예 1]
[준비 공정]
하기의 장척의 프리프레그, 장척의 하측 금속박(제2 금속층(31)에 대응) 및 장척의 상측 금속박(도체 회로 형성용의 금속층(50a)에 대응)을 이용하여, 도 5에 나타내는 제조 장치를 이용하여, 도 4a에 나타내는 구성의 장척의 금속 클래드 적층판(110a)을 얻었다. 더블 벨트 프레스 장치(300)에 있어서의 예비 가열 조건은, 가열 온도 100℃, 가열 시간 30초(s)의 조건에서 행했다. 더블 벨트 프레스 장치(300)에 있어서의 가열 가압은, 가열 온도 300℃, 가압력 40MPa 및 가열 가압 시간 3분의 조건에서 행했다.
(장척의 프리프레그)
프리프레그로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 12㎛)을 이용했다. 「R-1410E」는, 판 두께가 상이해도, 에폭시 수지, 페놀계 경화제 및 실리카 등의 무기 필러를 함유하는 수지 조성물을 유리 섬유(유리 조성 : E 유리)에 함침한 후, 수지 조성물을 반경화 상태로 되기까지 건조시켜 제조된 것이다. 무기 필러의 배합 비율은, 에폭시 수지 및 페놀계 경화제 100질량부에 대하여, 100질량부이다.
(장척의 하측 금속박)
하측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 12㎛)을 이용했다.
(장척의 상측 금속박)
상측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「MicroThin Ex5」(두께 : 5㎛, 프리프레그측의 면과는 반대의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)를 이용했다.
얻어진 장척의 금속 적층판(110a)에 있어서의 도체 회로 형성용의 금속층(50a)을 에칭으로 배선 형성 처리하여 도체 회로(50)를 형성하고, 도 4b에 나타내는 구성의 코어 기판(110)을 얻었다. 이때의 잔구리율은 80%였다. 이하, 회로 패턴은 동일한 회로에서 평가했다.
[적층 공정·가열 가압 성형 공정]
장척의 코어 기판(110), 하기의 장척의 프리프레그(60a), 장척의 금속박(제1 금속층(21)에 대응)을 이용하여, 도 4c 및 도 4d에 나타내는 제조 공정에 의해, 도 5에 나타내는 제조 장치를 이용하여, 도 2에 나타내는 장척의 금속 클래드 적층판(101)을 얻었다. 더블 벨트 프레스 장치(300)에 있어서의 예비 가열 조건은, 가열 온도 230℃, 가열 시간 30초(s)의 조건에서 행했다. 더블 벨트 프레스 장치(300)에 있어서의 가열 가압은, 승온 속도 3℃/초(s)에서 200℃부터 300℃까지 가열한 후, 가열 온도 300℃, 가압력 40MPa 및 가열 가압 시간 3분의 조건으로 행했다.
(장척의 프리프레그(60a))
프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 12㎛, 보강재(61)의 두께 : 12㎛, 수지분 : 54%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용했다. 수지분, 수지 흐름, 경화 시간 및 휘발분의 수치는 카탈로그값이며, 이하에 나타내는 수지분, 수지 흐름, 경화 시간 및 휘발분의 수치에 대해서도 동일하다.
(장척의 금속박)
금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 12㎛, 프리프레그측의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)를 이용했다.
[프린트 배선판(200)의 제작]
얻어진 장척의 금속 클래드 적층판(101)의 양면의 금속층(21, 31)을 에칭으로 배선 형성 처리를 하여 제2 도체 회로(22) 및 제3 도체 회로(32)를 형성하고, 도 3에 나타내는 구성의 장척의 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[실시예 2]
[적층 공정·가열 가압 성형 공정]에 있어서, 장척의 프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 14㎛, 보강재(61)의 두께 : 12㎛, 수지분 : 61%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용한 외는 실시예 1과 동일하게 하여, 도 3에 나타내는 구성의 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[실시예 3]
[준비 공정]에 있어서, 장척의 상측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 20㎛, 프리프레그측의 면과는 반대의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)을 이용하여, [적층 공정·가열 가압 성형 공정]에 있어서, 장척의 프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 45㎛, 보강재(61)의 두께 : 45㎛, 수지분 : 48%, 수지 흐름 : 10%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용한 외는 실시예 1과 동일하게 하여, 도 3에 나타내는 구성의 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[실시예 4]
[적층 공정·가열 가압 성형 공정]에 있어서, 장척의 프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 47㎛, 보강재(61)의 두께 : 45㎛, 수지분 : 50%, 수지 흐름 : 10%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용한 외는 실시예 3과 동일하게 하여 도 3에 나타내는 구성의 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[실시예 5]
하기의 장척의 프리프레그, 장척의 하측 금속박(제2 금속층(30)에 대응) 및 장척의 상측 금속박(제1 금속층(20)에 대응)을 이용하여, 도 5에 나타내는 제조 장치를 이용하여, 도 1에 나타내는 구성의 금속 클래드 적층판(100)을 얻었다. 더블 벨트 프레스 장치(300)에 있어서의 예비 가열 조건은, 가열 온도 100℃, 가열 시간 30초(s)의 조건으로 행했다. 더블 벨트 프레스 장치(300)에 있어서의 가열 가압은, 200℃부터 300℃까지 승온 온도 3℃/초(s)로 가열한 후, 가열 온도 300℃, 가압력 40MPa 및 가열 가압 시간 3분의 조건에서 행했다.
(장척의 프리프레그)
프리프레그로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 12㎛, 보강재(11)에 대응하는 보강재의 두께 : 12㎛, 수지분 : 54%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용했다.
(장척의 하측 금속박, 상측 금속박)
하측 금속박 및 상측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 12㎛, 프리프레그측의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)를 이용했다.
[실시예 6]
장척의 프리프레그로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 14㎛, 보강재(11)에 대응하는 보강재의 두께 : 12㎛, 수지분 : 59%, 수지 흐름 : 30% 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용한 외는 실시예 5와 동일하게 하여 도 1에 나타내는 구성의 금속 클래드 적층판(100)을 얻었다.
[비교예 1]
[준비 공정]
프리프레그, 하측 금속박(제2 금속층(31)에 대응) 및 상측 금속박(도체 회로 형성용의 금속층(50a)에 대응)을 이용하여, 다단 진공 프레스법에 의해, 도 4a에 나타내는 구성의 금속 클래드 적층판(110a)을 얻었다. 다단 진공 프레스법에 있어서의 가열 가압은, 하기의 조건에서 행했다.
적층 구조물에 거는 단위 압력은, 가열 가압 성형의 개시부터 20∼30분간은 0.49∼0.98MPa(5∼10kg/㎠)(1차 압력)로 하고, 이어서, 제품 온도가 120℃로 되기까지 승압하여 2.94MPa(30kg/㎠)(2차 압력)로 했다. 그 후, 가열 가압 성형의 처리가 끝나기까지 2차 압력을 유지했다.
제품 온도는, 가열 가압 성형의 개시부터 제품 온도가 160℃로 되기까지 1∼3℃/분의 승온 속도로 가열하고, 그 후, 제품 온도가 160℃ 이상의 상태를 50분간 유지했다. 이 때의 제품 온도의 최고 온도는 170∼180℃였다. 그 후, 2∼6℃/분의 냉각 속도로, 적층판의 온도가 실온이 되기까지 방냉했다.
분위기는, 제품 온도가 130∼140℃로 되기까지 13.3kPa(100Torr) 이하의 분위기를 유지하고, 그 후, 대기 개방했다.
(프리프레그)
프리프레그로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 15㎛, 수지분 : 61%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%초 이하)을 이용했다.
(하측 금속박)
하측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 12㎛)을 이용했다.
(상측 금속박)
상측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「MicroThinEX5」(두께 : 5㎛, 프리프레그측의 면과는 반대의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)를 이용했다.
얻어진 금속 클래드 적층판(110a)에 있어서의 도체 회로 형성용의 금속층(50a)을 에칭으로 배선 형성 처리를 하여 도체 회로(50)를 형성하여, 도 4b에 나타내는 구성의 코어 기판(110)을 얻었다.
[적층 공정·가열 가압 성형 공정]
코어 기판(110), 하기의 프리프레그(60a), 금속박(제1 금속층(21)에 대응)을 이용하여, 다단 진공 프레스법에 의해, 도 2에 나타내는 금속 클래드 적층판(101)을 얻었다. 다단 진공 프레스법에 있어서의 가열 가압 조건은, 하기의 조건에서 행했다.
적층 구조물에 거는 단위 압력은, 가열 가압 성형의 개시부터 20∼30분간은, 0.49∼0.98MPa(5∼10kg/㎠)(1차 압력)로 하고, 이어서, 제품 온도가 120℃로 되기까지 승압하여 2.94MPa(30kg/㎠)(2차 압력)로 했다. 그 후, 가열 가압 성형의 처리가 끝나기까지, 2차 압력을 유지했다.
제품 온도는, 가열 가압 성형의 개시부터 제품 온도가 160℃로 되기까지 1∼3℃/분의 승온 속도로 가열하고, 그 후, 제품 온도가 160℃ 이상의 상태를 50분 유지했다. 이 때의 제품 온도의 최고 온도는 170∼180℃였다. 그 후, 2∼6℃/분의 냉각 속도로, 적층판의 온도가 실온이 되기까지 방냉했다.
분위기는, 제품 온도가 130∼140℃로 되기까지 13.3kPa(100Torr) 이하의 분위기를 유지하고, 그 후, 대기 개방했다.
(프리프레그(60a))
프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 15㎛, 보강재(61)의 두께 : 12㎛, 수지분 : 63%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용했다.
(금속박)
금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주)제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 12㎛, 프리프레그측의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)를 이용했다.
[프린트 배선판(200)의 제작]
얻어진 금속 클래드 적층판(101)의 양면의 금속층(21, 31)을 에칭으로 배선 형성 처리를 하여 제2 도체 회로(22) 및 제3 도체 회로(32)를 형성하고, 도 3에 나타내는 구성의 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[비교예 2]
[적층 공정·가열 가압 성형 공정]에 있어서, 프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 17㎛, 보강재(61)의 두께 : 12㎛, 수지분 : 67%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)을 이용한 외는, 비교예 1과 동일하게 하여 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[비교예 3]
[준비 공정]에 있어서, 상측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 20㎛, 프리프레그측의 면의 표면 거칠기(Rzjis) : 2㎛)를 이용하고, [적층 공정·가열 가압 성형 공정]에 있어서, 프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주)제의 품번 「R-1410E」(두께 : 48㎛, 보강재(61)의 두께 : 45㎛, 수지분 : 50%, 수지 흐름 : 10%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용한 외는 실시 예 1과 동일하게 하여, 도 3에 나타내는 구성의 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[비교예 4]
[적층 공정·가열 가압 성형 공정]에 있어서, 프리프레그(60a)로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 55㎛, 보강재(61)의 두께 : 45㎛, 수지분 : 55%, 수지 흐름 : 10%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용한 외는 비교예 3과 동일하게 하여 프린트 배선판(200)을 얻었다.
[비교예 5]
하기의 프리프레그, 하측 금속박(제2 금속층(30)에 대응) 및 상측 금속박(제1 금속층(20)에 대응)을 이용하고, 다단 진공 프레스법에 의해, 도 1에 나타내는 구성의 금속 클래드 적층판(100)을 얻었다. 다단 진공 프레스법에 있어서의 가열 가압은, 비교예 1의 [준비 공정]에 있어서의 가열 가압 조건과 동일한 조건에서 행했다.
(프리프레그)
프리프레그로서, 파나소닉(주) 제의 품번 「R-1410E」(판 두께 : 15㎛, 보강재(11)에 대응하는 보강재의 두께 : 12㎛, 수지분 : 61%, 수지 흐름 : 30%, 경화 시간 : 150초, 휘발분 : 0.5%)를 이용했다.
(하측 금속박, 상측 금속박)
하측 금속박 및 상측 금속박으로서, 미쯔이킨조쿠고교(주) 제의 품번 「3EC-M2S-VLP」(두께 : 12㎛, 프리프레그측의 면의 표면 거칠기(Rzjis): 2㎛)를 이용했다.
[두께의 측정]
실시예 1∼4 및 비교예 1∼4에서 얻어진 금속 클래드 적층판(101)에 있어서, 도체 회로(50)와 제1 금속층(21)의 층간 두께 Ta는, 디지털 현미경(주식회사 키엔스 제의 「VH-Z500」, 이하 동일)으로, 금속 클래드 적층판(101)의 단면 관찰을 행함으로써 측정했다. 즉, 도 2에 나타내는 바와같이, 금속 클래드 적층판(101)의 두께 방향에 있어서, 제1 금속층(21)의 제2 절연층(60)측의 선단부와, 도체 회로(50)의 제2 절연층(60)측의 선단부의 2점 사이의 길이를 디지털 현미경으로 2000배로 확대하여 계측 기능에 의해 계측하여 측정했다. 여기서, 제1 금속층(21)의 제2 절연층(60)측의 선단부란, 도 2에 나타내는 바와같이, 제1 금속층(21)의 하면에서, 구리박 볼록부 3점의 평균 위치에 직선을 그어 정하는 위치이다. 도체 회로(50)의 제2 절연층(60)측의 선단부란, 도 2에 도시하는 바와같이, 도체 회로(50)의 상면에서, 구리박 볼록부 3점의 평균 위치에 직선을 그어 정하는 위치이다.
실시예 1∼4 및 비교예 1∼4에서 얻어진 금속 클래드 적층판(101)에 있어서, 보강재(61)의 두께 Tb는, 디지털 현미경으로, 금속 클래드 적층판(101)의 단면 관찰을 행하고, 도 2에 나타내는 바와같이, 금속 클래드 적층판(101)의 두께 방향에 있어서, 보강재(61)의 제1 금속층(21)측의 선단부와, 보강재(61)의 도체 회로(50)측의 선단부의 2점 사이의 길이를 디지털 현미경 계측 기능에 의해 계측하여 측정했다. 여기서, 보강재(61)의 제1 금속층(21)측의 선단부란, 도 2에 나타내는 바와같이, 보강재(61)의 상면에서, 보강재(61)를 구성하는 날실(61a)의 섬유 방향으로 연마된 최상부(61c)에 직선을 그어 정하는 위치이다. 보강재(61)의 도체 회로(50)측의 선단부란, 도 2에 나타내는 바와같이, 보강재(61)의 하면에서, 보강재(61)를 구성하는 날실(61a)의 섬유 방향으로 연마된 최하부(61d)에 직선을 그어 정하는 위치이다. 보강재(61)의 두께 Tb의 측정에 있어서, 보강재(61)를 구성하는 씨실(61b)이 아니라 날실(61a)을 기준으로 이용한 것은, 금속 클래드 적층판(101)의 단면 관찰에 있어서, 도 2에 나타내는 바와같이, 보강재(61)를 구성하는 씨실(61b)의 단면 형상은 원형이고, 씨실(61b)과 무기 필러의 구별이 곤란했기 때문이다. 보강재(11)의 두께 Tb, 보강재(61)의 두께, 보강재(11)에 대응하는 보강재의 두께의 측정에 있어서도 동일하다.
실시예 5, 6 및 비교예 5에서 얻어진 금속 클래드 적층판(100)에 있어서, 제1 금속층(20)과 제2 금속층(30)의 층간 두께 Ta는, 디지털 현미경으로, 금속 클래드 적층판(100)의 단면 관찰을 행함으로써 측정했다. 즉, 도 1에 나타내는 바와같이, 금속 클래드 적층판(100)의 두께 방향에 있어서, 제1 금속층(20)의 절연층(10)측의 선단부와, 제2 금속층(30)의 절연층(10)측의 선단부의 2점사이의 길이를 디지털 현미경으로 2000배로 확대하여 계측 기능에 의해 계측하여 측정했다. 여기서, 제1 금속층(20)의 절연층(10)측의 선단부란, 도 1에 나타내는 바와같이, 제1 금속층(20)의 하면에서, 구리박 볼록부 3점의 평균 위치에 직선을 그어 정하는 위치이다. 제2 금속층(30)의 절연층(10)측의 선단부란, 도 1에 나타내는 바와같이, 제1 금속층(30)의 상면에서, 구리박 볼록부 3점의 평균 위치에 직선을 그어 정하는 위치이다.
실시예 5, 6 및 비교예 5에서 얻어진 금속 클래드 적층판(100)에 있어서, 보강재(11)의 두께 Tb는, 디지털 현미경으로, 금속 클래드 적층판(100)의 단면 관찰을 행하고, 도 1에 나타내는 바와같이, 금속 클래드 적층판(100)의 두께 방향에 있어서, 보강재(11)의 제1 금속층(20)측의 선단부와, 보강재(11)의 제2 금속층(30)측의 선단부의 2점 사이의 길이를 디지털 현미경으로 2000배로 확대하여 계측 기능에 의해 계측하여 측정했다. 여기서, 보강재(11)의 제1 금속층(20)측의 선단부란, 도 1에 나타내는 바와같이, 보강재(11)의 상면에서, 보강재(11)를 구성하는 날실(11a)의 섬유 방향으로 연마된 최상부(11c)에 직선을 그어 정하는 위치이다. 보강재(11)의 제2 금속층(30)측의 선단부란, 도 1에 나타내는 바와같이, 보강재(11)의 하면에서, 보강재(11)를 구성하는 날실(11b)의 섬유 방향으로 연마된 최하부(11d)에 직선을 그어 정하는 위치이다.
실시예 1∼4 및 비교예 1∼4에서 이용된 보강재(61)의 두께는, 디지털 현미경으로, 프리프레그(60a)의 단면 관찰을 행하고, 보강재(61)의 두께 방향에 있어서, 보강재(61)의 제1 금속층(21)측의 선단부와 보강재(61)의 도체 회로(50)측의 선단부의 2점 사이의 길이를 계측하여 측정된다. 여기서, 보강재(61)의 제1 금속층(21)측의 선단부란, 상술한 보강재(61)의 두께 Tb2 및 보강재(11) 두께 Tb1의 측정과 동일하게, 도 2에 나타내는 바와같이, 보강재(61)의 상면에서, 보강재(61)를 구성하는 날실의 섬유 방향으로 연마된 최상부에 직선을 그어 정하는 위치이다. 보강재(61)의 도체 회로(50)측의 선단부란, 도 2에 나타내는 바와같이, 보강재(61)의 하면에서, 보강재(61)를 구성하는 날실의 섬유 방향으로 연마된 최하부에 직선을 그어 정하는 위치이다.
실시예 5, 6 및 비교예 5에서 이용된 보강재(11)에 대응하는 보강재의 두께는, 디지털 현미경으로, 프리프레그의 단면 관찰을 행하고, 보강재의 두께 방향에 있어서, 보강재의 상측 금속박측의 선단부와 보강재의 하측 금속박측의 선단부의 2점 사이의 길이를 계측하여 측정된다. 여기서, 보강재의 상측 금속박측의 선단부란, 상술한 보강재(61)의 두께 Tb 및 보강재(11)의 두께 Tb의 측정과 동일하게, 보강재의 상면에서, 보강재를 구성하는 날실의 섬유 방향으로 연마된 최상부에 직선을 그어 정하는 위치이다. 보강재의 하측 금속박측의 선단부란, 상술한 보강재(61)의 두께 Tb 및 보강재(11)의 두께 Tb의 측정과 동일하게, 보강재의 하면에서, 보강재를 구성하는 날실 섬유 방향으로 연마된 최하부에 직선을 그어 정하는 위치이다.
[땜납 내열성]
각 실시예 및 비교예에서 얻어진 양면 금속 클래드 적층판을 시험편으로 하여, JIS C6481에 준거하여, 하기와 같이 하여, 땜납 내열성을 평가했다. 용융 땜납의 온도를 200℃부터 개시하여 약 10℃씩 상승시켰다. 용융 땜납의 온도를 상승시키는 단계에 있어서, 각 온도에서 60초간, 시험편을 용융 땜납욕 상에 방치했다. 그 후, 용융 땜납욕으로부터 시험편을 취출하고, 시험편을 실온까지 냉각했다. 시험편의 팽창, 층간 박리의 유무를 눈으로 확인했다. 팽창, 층간 박리가 확인되지 않은 땜납의 최고 온도를 평가 결과로 했다.
[휨량 평가]
각 실시예 및 비교예에서 얻어진 금속 클래드 적층판을 절출하고, 평면에서 보았을 때 치수 20cm×20cm의 시험편을 얻었다. 이 시험편의 양면의 금속층을 에칭에 의해 모두 제거하고나서, 이 시험편을 200℃에서 1시간 가열했다.
이어서, 실시예 1∼4 및 비교예 1∼4에서 얻어진 시험편에 있어서는, 코어 기판(110)에 유래하는 제1 절연층(40)이 상방에 위치하도록 시험편을 배치했다. 이 상태에서, 시험편의 휨량을 측정했다. 휨량은, 시험편에 상방으로 볼록 형상으로 휨이 발생하는 경우에는 플러스의 값으로 규정하고, 하방으로 볼록 형상으로 휨이 발생하는 경우에는 마이너스의 값으로 규정했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112016104074793-pat00001
100, 101, 102, 110a : 금속 클래드 적층판
101a, 102a : 적층물 110, 120 : 코어 기판
200 : 프린트 배선판 10, 40, 60, 70 : 절연층
11, 41, 61, 71 : 보강재
12, 42, 62, 72 : 열 경화성 수지 조성물의 경화물
20, 21, 30, 31, 50a : 금속층 22, 32, 50, 51 : 도체 회로
60a, 70a : 프리프레그
62a, 72a : 열 경화성 수지 조성물의 반경화물

Claims (6)

  1. 금속 클래드 적층판으로서,
    제1 절연층과,
    상기 제1 절연층 상에 적층된 도체 회로와,
    상기 제1 절연층 및 상기 도체 회로 상에 적층된 제2 절연층과,
    상기 제2 절연층 상에 적층된 금속층을 구비하고,
    상기 제2 절연층은, 보강재와 상기 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고,
    상기 도체 회로와 상기 금속층의 층간 두께 Ta2와, 상기 보강재의 두께 Tb2의 관계가,
    0 〈 Ta2－Tb2 ≤ 2㎛
    이고,
    상기 도체 회로의 두께가 3∼20㎛이고,
    상기 층간 두께 Ta2가 10∼50㎛이고,
    상기 보강재의 두께 Tb2가 8∼50㎛이며,
    상기 금속 클래드 적층판은 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에서 면압을 거는 것과 더불어 상기 열 경화성 수지 조성물의 경화 온도까지 3℃/s 이상의 승온 속도로 가열함으로써 성형되는,
    금속 클래드 적층판.
  2. 프린트 배선판으로서,
    제1 절연층과,
    상기 제1 절연층 상에 적층된 제1 도체 회로와,
    상기 제1 절연층 및 상기 제1 도체 회로 상에 적층된 제2 절연층과,
    상기 제2 절연층 상에 적층된 제2 도체 회로를 구비하고,
    상기 제2 절연층은, 보강재와 상기 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하고,
    상기 제1 도체 회로와 상기 제2 도체 회로의 층간 두께 Ta3과, 상기 보강재의 두께 Tb3의 관계가,
    0〈 Ta3－Tb3 ≤ 2㎛
    이고,
    상기 제1 도체 회로의 두께가 3∼20㎛이고,
    상기 층간 두께 Ta3이 10∼50㎛이고,
    상기 보강재의 두께 Tb3이 8∼50㎛이며,
    상기 프린트 배선판은 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에서 면압을 거는 것과 더불어 상기 열 경화성 수지 조성물의 경화 온도까지 3℃/s 이상의 승온 속도로 가열함으로써 성형되는,
    프린트 배선판.
  3. 양면 또는 편면에 도체 회로를 구비한 코어 기판을 준비하는 준비 공정과,
    상기 도체 회로를 구비하는 면 상에 프리프레그 및 금속박을 이 순서대로 적층함으로써 적층물을 제작하는 적층 공정과,
    회동하는 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에 상기 적층물을 연속적으로 공급하고, 상기 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에서, 상기 적층물을 가열 가압 성형하는 가열 가압 성형 공정을 포함하고,
    상기 프리프레그는, 보강재와 상기 보강재에 함침된 열 경화성 수지 조성물을 포함하고,
    가열 가압 성형 후의 상기 도체 회로와 상기 금속박의 층간 두께 Ta2와, 상기 보강재의 두께 Tb2의 관계가,
    0〈 Ta2－Tb2 ≤ 2㎛
    이고,
    상기 도체 회로의 두께가 3∼20㎛이고,
    상기 층간 두께 Ta2가 10∼50㎛이고,
    상기 보강재의 두께 Tb2가 8∼50㎛이며,
    상기 가열 가압 성형 공정은 한 쌍의 엔드리스 벨트 사이에서 상기 적층물에 면압을 거는 것과 더불어 상기 열 경화성 수지 조성물의 경화 온도까지 3℃/s 이상의 승온 속도로 가열함으로써 성형하는 공정을 포함하는,
    금속 클래드 적층판의 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 가열 가압 성형 공정은, 상기 적층물을 상온으로부터 상기 열 경화성 수지 조성물의 경화 온도까지, 3℃/s 이상의 승온 속도로 가열하는, 금속 클래드 적층판의 제조 방법.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 가열 가압 성형 공정 전에, 상기 적층물을 예비 가열하는, 금속 클래드 적층판의 제조 방법.
  6. 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 금속 클래드 적층판을 제조하고,
    상기 금속박에 배선 형성 처리를 실시하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
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