JP6112452B2 - 両面金属張積層板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、多層プリント配線板等の材料として用いられる両面金属張積層板及びその製造方法に関する。

近年、多層プリント配線板等に用いられる両面銅張積層板については、大容量・情報化の流れから、層数増大による薄型化が望まれており、厚みの薄い銅箔が使用される傾向にある。また、両面銅張積層板の表面に形成する回路（導体パターン）をファインパターン化して配線密度を上げる場合にも薄い銅箔が用いられている。また、両面銅張積層板の両面の銅箔間の絶縁層の厚みも薄層化して板厚全体を薄くする傾向にある。

このような状況下において、両面の銅箔の厚みが異なる両面銅張積層板が使用されている。この両面銅張積層板の一方の面にはグラウンド層を形成するために厚い銅箔が用いられ、他方の面には上記のような事情から薄い銅箔が用いられている。

しかし、板厚全体が薄い両面銅張積層板において両面の銅箔の厚みを異ならせると、厚みの薄い銅箔側が凸、厚みの厚い銅箔側が凹となるような反りが発生しやすくなる。そして、このように反りが発生した両面銅張積層板は、プリント配線板の生産ラインの回路形成工程におけるロール等に引っ掛かるなど搬送不良が生じるという問題がある。

ところで、特許文献１には、片面の銅箔をエッチングしたときに発生する反りを小さくすることを目的とした両面銅張積層板の製造方法の発明が記載されている。特許文献１に記載の両面銅張積層板では、一つの態様として、最上側に回路形成用の銅箔を配設し、最下側にアース用の銅箔を配設すると共に、回路形成用の銅箔の厚みをアース用の銅箔の厚みの５２％未満とすることによって、エッチング後の反りの発生を抑制している。また他の態様として、最上側に回路形成用の銅箔を配設し、最下側にアース用の銅箔を配設すると共に、プリプレグの最上面の樹脂量を最下面の樹脂量に比較して１０重量％以上多く含有することによって、エッチング後の反りの発生を抑制している。

特開平７−２２７３１号公報

しかし、特許文献１に記載の両面銅張積層板の製造方法は、上記のいずれの態様も、エッチング後の反りを想定し、この反りを相殺する方向にあらかじめ両面銅張積層板を反らせておくというものである。このように、特許文献１に記載の両面銅張積層板は、最初から反りが発生しているので、プリント配線板の生産ラインにおいてロール等に引っ掛かるなど搬送不良が生じるという問題がある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、両面の金属箔の厚みが異なる場合であっても、反りの発生を抑制することができる両面金属張積層板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る両面金属張積層板は、
第１金属箔と、
樹脂組成物が硬化して形成され、少なくとも１枚以上の繊維基材を内部に含む絶縁層と、
前記第１金属箔の厚みよりも厚みの薄い第２金属箔と、
が積層一体化された両面金属張積層板である。
そして、
前記第１金属箔と、前記第１金属箔に最も近い繊維基材との間に第１樹脂硬化層が存在し、
前記第２金属箔と、前記第２金属箔に最も近い繊維基材との間に第２樹脂硬化層が存在し、
前記第１樹脂硬化層の厚みをＲ _１ とし、
前記第２樹脂硬化層の厚みをＲ_２としたとき、
Ｒ_１≧５Ｒ_２
の関係式を満たすものである。

また本発明は、
前記第１金属箔の厚みをＭ_１とし、
前記第２金属箔の厚みをＭ_２としたとき、
Ｍ_１≧１．４Ｍ_２
の関係式を満たしている両面金属張積層板において好適に適用される。

本発明の第一の態様に係る両面金属張積層板の製造方法は、
樹脂組成物を繊維基材に含浸して形成され、前記繊維基材の一方の面に第１樹脂半硬化層が設けられ、前記繊維基材の他方の面に前記第１樹脂半硬化層の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層が設けられた基材偏在型プリプレグを用い、
前記第１樹脂半硬化層が一方の最外層に配置され、前記第２樹脂半硬化層が他方の最外層に配置されるように、
前記基材偏在型プリプレグを少なくとも１枚以上積層し、
第１金属箔を前記最外層の第１樹脂半硬化層に重ね、
前記第１金属箔の厚みよりも厚みの薄い第２金属箔を前記最外層の第２樹脂半硬化層に重ねて加熱加圧成形することを特徴とする。

本発明の第二の態様に係る両面金属張積層板の製造方法は、
樹脂組成物を繊維基材に含浸して形成され、前記繊維基材の両面に第１樹脂半硬化層が設けられた第１プリプレグと、
樹脂組成物を繊維基材に含浸して形成され、前記繊維基材の両面に前記第１樹脂半硬化層の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層が設けられた第２プリプレグと、
を用い、
前記第１樹脂半硬化層が一方の最外層に配置され、前記第２樹脂半硬化層が他方の最外層に配置されるように、
前記第１プリプレグ及び前記第２プリプレグのそれぞれを少なくとも１枚以上積層し、
第１金属箔を前記最外層の第１樹脂半硬化層に重ね、
前記第１金属箔の厚みよりも厚みの薄い第２金属箔を前記最外層の第２樹脂半硬化層に重ねて加熱加圧成形することを特徴とする。

本発明によれば、厚みの厚い第１金属箔に厚みの厚い第１樹脂硬化層を隣接させると共に、厚みの薄い第２金属箔に厚みの薄い第２樹脂硬化層を隣接させることによって、両面金属張積層板１の両面において、第１金属箔２１と第１樹脂硬化層５１との間、及び第２金属箔２２と第２樹脂硬化層５２との間で生じる応力の不均衡を解消することができる。これにより、両面金属張積層板１の残留応力を緩和することができ、両面金属張積層板の反りの発生を抑制することができる。

本発明に係る両面金属張積層板の製造方法の一例を示し、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。 本発明に係る両面金属張積層板の製造方法の他の一例を示し、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。 本発明に係る両面金属張積層板の製造方法の他の一例を示し、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。 両面金属張積層板の反りの測定方法を示すものであり、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

（実施形態１）
図１（ｂ）は本発明に係る両面金属張積層板１の一例を示す。この両面金属張積層板１は、第１金属箔２１と、絶縁層４と、第２金属箔２２とがこの順に積層一体化されて形成されている。

第１金属箔２１としては、材質は特に限定されるものではないが、例えば、銅箔、ステンレス箔、ニッケル箔、ニクロム箔等を用いることができる。第１金属箔２１の厚みＭ_１は、第２金属箔２２の厚みＭ_２よりも厚ければ、特に限定されるものではないが、例えば、１８〜７０μｍである。

また絶縁層４は、樹脂組成物が硬化した樹脂硬化物で形成され、少なくとも１枚以上の繊維基材３を内部に含んでいる。樹脂組成物は、例えば、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤等を含有することができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。硬化剤としては、例えば、フェノール化合物、シアネート化合物、スチレン系化合物、ジアミン化合物、酸無水物、ジシアンジアミド、ポリアミド等を用いることができる。硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂の硬化反応に適したものを適宜用いることができ、例えば、イミダゾール系化合物、アミン系化合物、金属石鹸等を用いることができる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機充填剤、樹脂フィラー等の有機充填剤を用いることができる。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤など公知のものを所望に応じて適宜用いることができる。繊維基材３としては、材質は特に限定されるものではないが、例えば、ガラスクロス（ガラス布）、ガラスペーパ（ガラス不織布）等の無機繊維基材、アラミド（全芳香族ポリアミド）等の織布や不織布等の有機繊維基材を用いることができる。図１（ｂ）に示す両面金属張積層板１においては、絶縁層４が１枚の繊維基材３を内部に含んでいるが、後述の図２（ｂ）や図３（ｂ）に示すように、絶縁層４が２枚以上の繊維基材３を内部に含んでいてもよい。絶縁層４の厚みは、特に限定されるものではないが、３０〜３００μｍである。

また第２金属箔２２としては、第１金属箔２１と同様の材質のものを用いることができる。第２金属箔２２の厚みＭ_２は、第１金属箔２１の厚みＭ_１よりも薄ければ、特に限定されるものではないが、例えば、７〜３５μｍである。

上記のように、本発明に係る両面金属張積層板１においては、Ｍ_１＞Ｍ_２の関係式を満たしている。厚みの厚い第１金属箔２１は、例えば、回路形成層のほか、グラウンド層、接地層、電源層等として用いられる。厚みの薄い第２金属箔２２は、例えば、回路形成層、特に比較的緻密な導体パターンが形成される層や多層プリント配線板の内層回路等として用いられる。

本発明において、第１金属箔２１の厚みＭ_１と第２金属箔２２の厚みＭ_２とが、特にＭ_１≧１．４Ｍ_２の関係式を満たしている場合、顕著な反り抑制の効果を得ることができる。すなわち、第１金属箔２１の厚みＭ_１と第２金属箔２２の厚みＭ_２の厚みとの差が大きいと、両面金属張積層板１の両面における応力差が大きくなるが、後述するように、本発明においては絶縁層４において応力を相殺することによって、反りの発生を抑制することができる。

図１（ｂ）に示すように、第１金属箔２１と繊維基材３との間には第１樹脂硬化層５１が存在する。後述の図２（ｂ）や図３（ｂ）に示すように、絶縁層４が２枚以上の繊維基材３を内部に含んでいる場合には、第１樹脂硬化層５１は、第１金属箔２１と、第１金属箔２１に最も近い繊維基材３との間に存在する。第１樹脂硬化層５１は、図１（ａ）に示す後述の基材偏在型プリプレグ６の第１樹脂半硬化層８１が完全硬化して形成されたものである。

他方、図１（ｂ）に示すように、第２金属箔２２と繊維基材３との間には第２樹脂硬化層５２が存在する。後述の図２（ｂ）や図３（ｂ）に示すように、絶縁層４が２枚以上の繊維基材３を内部に含んでいる場合には、第２樹脂硬化層５２は、第２金属箔２２と、第２金属箔２２に最も近い繊維基材３との間に存在する。第２樹脂硬化層５２は、図１（ａ）に示す後述の基材偏在型プリプレグ６の第２樹脂半硬化層８２が完全硬化して形成されたものである。

そして、本発明に係る両面金属張積層板１においては、第１樹脂硬化層５１の厚みをＲ_１とし、第２樹脂硬化層５２の厚みをＲ_２としたとき、Ｒ_１≧２Ｒ_２の関係式を満たしている。ここで、第１樹脂硬化層５１及び第２樹脂硬化層５２を構成する樹脂硬化物の線膨張係数は金属よりも大きい。しかも厚みの厚い第１樹脂硬化層５１の線膨張にかかる応力の影響は、厚みの薄い第２樹脂硬化層５２の線膨張にかかる応力の影響よりも大きくなる。したがって、厚みの厚い第１金属箔２１に厚みの厚い第１樹脂硬化層５１を隣接させると共に、厚みの薄い第２金属箔２２に厚みの薄い第２樹脂硬化層５２を隣接させることによって、両面金属張積層板１の両面において、第１金属箔２１と第１樹脂硬化層５１との間、及び第２金属箔２２と第２樹脂硬化層５２との間で生じる応力の不均衡を解消することができる。これにより、両面金属張積層板１の残留応力を緩和することができ、両面金属張積層板１の反りの発生を抑制することができる。このとき特にＲ_１≧５Ｒ_２の関係式を満たしていることが好ましく、より好ましくはＲ_１≧１０Ｒ_２である。これにより、両面金属張積層板１の反りの発生をより好適に抑制することができる。

次に、上記の両面金属張積層板１の製造方法について説明する。

図１（ｂ）に示す両面金属張積層板１を製造するにあたっては、図１（ａ）に示すような基材偏在型プリプレグ６を用いる。

基材偏在型プリプレグ６は、繊維基材３の一方の面に第１樹脂半硬化層８１を設け、繊維基材３の他方の面に第１樹脂半硬化層８１の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層８２を設けて形成されている。このように、基材偏在型プリプレグ６の厚み方向の中央部から繊維基材３が第２樹脂半硬化層８２の側に偏在している。このような基材偏在型プリプレグ６は、基本的には上記の樹脂組成物を適当な溶剤（トルエン等）に溶解してワニスを調製し、このワニスを繊維基材３に含浸し、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して製造することができるが、例えば、次のようにして繊維基材３を偏在させることができる。すなわち、ワニスを繊維基材３に含浸させた後、ロールコーター等により一方の面にワニスを余分に付着させたり、またスキージ等により他方の面からワニスを除去したりすることによって、繊維基材３を厚み方向の中央部から片側に偏在させることができる。また、ワニスの塗布装置により繊維基材３に対して両側から異なる量のワニスを塗布し、繊維基材３の両面でのワニスの含浸量を異ならせることによって、繊維基材３を厚み方向の中央部から片側に偏在させることもできる。

そして、図１（ａ）に示すように、第１金属箔２１を基材偏在型プリプレグ６の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を基材偏在型プリプレグ６の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、図１（ｂ）に示すような両面金属張積層板１を製造することができる。両面金属張積層板１の絶縁層４は、半硬化状態の基材偏在型プリプレグ６が完全硬化して形成される。

（実施形態２）
図２（ｂ）は本発明に係る両面金属張積層板１の他の一例を示す。この両面金属張積層板１は、絶縁層４が２枚の繊維基材３を内部に含んでいる点で、図１（ｂ）に示す両面金属張積層板１と相違し、その他の点では共通する。よって、共通点についての説明は省略する。

図２（ｂ）に示す両面金属張積層板１を製造するにあたっては、２枚の基材偏在型プリプレグ６を積層して用いる。この場合、図２（ａ）に示すように、第１樹脂半硬化層８１が一方の最外層に配置され、第２樹脂半硬化層８２が他方の最外層に配置されるように、２枚の基材偏在型プリプレグ６を積層する。そして、第１金属箔２１を最外層の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を最外層の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、図２（ｂ）に示すような両面金属張積層板１を製造することができる。加熱加圧の条件は特に限定されるものではないが、例えば、実施形態１と同様である。なお、図１では１枚の基材偏在型プリプレグ６を用い、図２では２枚の基材偏在型プリプレグ６を用いて両面金属張積層板１を製造するようにしているが、基材偏在型プリプレグ６は少なくとも１枚以上用いればよいので、３枚以上の基材偏在型プリプレグ６を用いて両面金属張積層板１を製造するようにしてもよい。

（実施形態３）
図３（ｂ）は本発明に係る両面金属張積層板１の他の一例を示す。この両面金属張積層板１は、絶縁層４が２枚の繊維基材３を内部に含んでいる点で、図１（ｂ）に示す両面金属張積層板１と相違し、その他の点では共通する。よって、共通点についての説明は省略する。

図３（ｂ）に示す両面金属張積層板１を製造するにあたっては、図３（ａ）に示すような第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２を用いる。

第１プリプレグ７１は、繊維基材３の両面に第１樹脂半硬化層８１を設けて形成されている。このように、第１プリプレグ７１の厚み方向の中央部に繊維基材３が存在している。このような第１プリプレグ７１は、上記の樹脂組成物を適当な溶剤に溶解してワニスを調製し、このワニスを繊維基材３に含浸し、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して製造することができる。

第２プリプレグ７２は、繊維基材３の両面に第１樹脂半硬化層８１の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層８２を設けて形成されている。このように、第２プリプレグ７２の厚み方向の中央部に繊維基材３が存在している。このような第２プリプレグ７２は、第２樹脂半硬化層８２の厚みを第１樹脂半硬化層８１の厚みよりも薄くするだけであるので、基本的には第１プリプレグ７１と同様に製造することができる。

そして、図３（ａ）に示すように、第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２を積層する。さらに第１金属箔２１を最外層の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を最外層の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、図３（ｂ）に示すような両面金属張積層板１を製造することができる。両面金属張積層板１の絶縁層４は、半硬化状態の第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２が完全硬化して形成される。加熱加圧の条件は特に限定されるものではないが、例えば、実施形態１と同様である。なお、図３では第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２のそれぞれを１枚ずつ積層するようにしているが、第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２のそれぞれを少なくとも１枚以上積層すればよい。この場合、第１樹脂半硬化層８１を一方の最外層に配置し、第２樹脂半硬化層８２を他方の最外層に配置する。そして、第１金属箔２１を最外層の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を最外層の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、両面金属張積層板１を製造することができる。この場合の加熱加圧の条件も特に限定されるものではないが、例えば、実施形態１と同様である。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（樹脂組成物のワニスの調製）
まず高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を次のようにして低分子化した。

トルエン２００ｇを攪拌装置及び攪拌羽根を装備した２０００ｍＬのフラスコに入れた。このフラスコを内温８０℃に制御しながら、高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂である日本ＧＥプラスチックス（株）製「ノリルＰＸ９７０１」：１００ｇ、ビスフェノールＡ：４．３ｇ、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネートである日本油脂（株）製「パーブチルＩ」：２．９４ｇ及びナフテン酸コバルト溶液（トルエンに溶解された８質量％溶液）：０．００４２ｇを入れ、高分子量ポリフェニレンエーテルが完全に溶解するまで攪拌することにより、低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を調製した。

上記の低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を多量のメタノールで再沈殿させ、不純物を除去して、減圧下８０℃で３時間乾燥してトルエンを完全に除去した。

次に、上記のようにして得られた低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を次のようにしてエテニルベンジル化した。

温度調節器、攪拌装置、冷却設備及び滴下ロートを備えた１Ｌの３つ口フラスコに上記の低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を２００ｇ、クロロメチルスチレン（ｐ−クロロメチルスチレンとｍ−クロロメチルスチレンの比が１：１；東京化成工業（株）製）：１５ｇ、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド：０．８ｇ、トルエン：４００ｇを仕込み、攪拌溶解し、液温を７５℃にし、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム１０ｇ／水１０ｇ）を２０分間かけて滴下し、さらに７５℃で４時間攪拌を続けた。次に、１０質量％塩酸水溶液でフラスコ内容物を中和した後、多量のメタノールを追加し、エテニルベンジル化したポリフェニレンエーテルを沈殿物として得た。この沈殿物のろ過物をメタノールと水の混合液（８０：２０の質量比率）で３回洗浄した後、減圧下８０℃／３時間処理することで、溶剤や水分を除去したエテニルベンジル化されたポリフェニレンエーテル樹脂を取り出した。

上記のようにして得られたエテニルベンジル化ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したところ３５００であった。なお、数平均分子量は、TSK guard column HXL-4 G4000HXL：１本、G3000HXL：１本、G2000HXL：１本、G1000HXL：２本のカラムを用いて測定した。

そして、上記のエテニルベンジル化ポリフェニレンエーテル樹脂を用いて、次のようにして樹脂組成物のワニスを調製した。

表１に示す配合量で、まず７０℃に加熱したトルエンに、エテニルベンジル化ポリフェニレンエーテル樹脂を溶解し、さらにトリアリルイソシアヌレート（日本化成（株）製「ＴＡＩＣ」）、α，α’−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン（日油（株）製「パーブチルＰ」）、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）（アルベマール日本（株）製「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」）、溶融シリカ（電気化学工業（株）製「ＦＢ−５ＳＤＣ」）を添加し、これを攪拌混合することによって、樹脂組成物のワニスを調製した。

（実施例１）
上記のようにして得られたワニスを用いて基材偏在型プリプレグ６を次のようにして製造した。上記のワニスを繊維基材３（表２に示すガラスクロス）に含浸し、ロールコーターにより一方の面にワニスを余分に付着させると共に、スキージにより他方の面からワニスを除去した後、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して基材偏在型プリプレグ６を製造した。この基材偏在型プリプレグ６は、繊維基材３の一方の面に第１樹脂半硬化層８１が設けられ、繊維基材３の他方の面に第１樹脂半硬化層８１の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層８２が設けられている。

そして、上記の基材偏在型プリプレグ６のほか、第１金属箔２１及び第２金属箔２２として銅箔を用いて、次のようにして両面金属張積層板１を製造した。なお、第１金属箔２１の厚みＭ_１及び第２金属箔２２の厚みＭ_２を表２に示す。

図１（ａ）に示すように、第１金属箔２１を基材偏在型プリプレグ６の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を基材偏在型プリプレグ６の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、図１（ｂ）に示すような両面金属張積層板１を製造した。加熱加圧の条件は、２００℃、２．９４ＭＰａである。第１樹脂硬化層５１の厚みＲ_１及び第２樹脂硬化層５２の厚みＲ_２を表２に示す。

（実施例２）
実施例１と同様の基材偏在型プリプレグ６、第１金属箔２１及び第２金属箔２２を用いて、次のようにして両面金属張積層板１を製造した。

図２（ａ）に示すように、第１樹脂半硬化層８１が一方の最外層に配置され、第２樹脂半硬化層８２が他方の最外層に配置されるように、２枚の基材偏在型プリプレグ６を積層した。そして、第１金属箔２１を最外層の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を最外層の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、図２（ｂ）に示すような両面金属張積層板１を製造した。加熱加圧の条件は、実施例１と同様である。

（実施例３）
第１金属箔２１の厚みＭ_１及び第２金属箔２２の厚みＭ_２を表２のように変更した以外は、実施例１と同様にして両面金属張積層板１を製造した。

（実施例４）
実施例１と同様のワニス及び繊維基材３を用いて、第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２を次のようにして製造した。

第１プリプレグ７１は、ワニスを繊維基材３に含浸し、ロールコーターにより両面にワニスを同量付着させた後、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して製造した。第１プリプレグ７１は、繊維基材３の両面に第１樹脂半硬化層８１が設けられている。

第２プリプレグ７２は、ワニスを繊維基材３に含浸し、スキージにより両面からワニスを同量除去した後、これを半硬化状態となるまで加熱乾燥して製造した。第２プリプレグ７２は、繊維基材３の両面に第１樹脂半硬化層８１の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層８２が設けられている。

そして、上記の第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２のほか、実施例１と同様の第１金属箔２１及び第２金属箔２２を用いて、次のようにして両面金属張積層板１を製造した。

図３（ａ）に示すように、第１プリプレグ７１及び第２プリプレグ７２を積層した。さらに第１金属箔２１を最外層の第１樹脂半硬化層８１に重ね、第２金属箔２２を最外層の第２樹脂半硬化層８２に重ねて加熱加圧成形することによって、図３（ｂ）に示すような両面金属張積層板１を製造した。加熱加圧の条件は、実施例１と同様である。

（比較例１）
第１樹脂硬化層５１の厚みＲ_１及び第２樹脂硬化層５２の厚みＲ_２を表２のように変更した以外は、実施例１と同様にして両面金属張積層板１を製造した。

（比較例２）
第１樹脂硬化層５１の厚みＲ_１及び第２樹脂硬化層５２の厚みＲ_２を表２のように変更した以外は、実施例２と同様にして両面金属張積層板１を製造した。

（比較例３）
第１金属箔２１の厚みＭ_１及び第２金属箔２２の厚みＭ_２を表２のように変更した以外は、比較例１と同様にして両面金属張積層板１を製造した。

（両面金属張積層板の反り）
両面金属張積層板１を６００ｍｍ×５００ｍｍの矩形状に切断したものを試料１０として用いた。この試料１０を図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように定盤１１上に置き、鋼製巻尺１２（最小目盛り１ｍｍ）を用いて、試料１０の四隅のそれぞれの持ち上がり量を測定した。そして、持ち上がり量のうち最大値を両面金属張積層板１の反りとした。その結果を表２に示す。

表２から明らかなように、実施例１〜４では比較例１〜３に比べて両面金属張積層板１の反りが抑制されていることが確認された。

１ 両面金属張積層板
２１ 第１金属箔
２２ 第２金属箔
３ 繊維基材
４ 絶縁層
５１ 第１樹脂硬化層
５２ 第２樹脂硬化層
６ 基材偏在型プリプレグ
７１ 第１プリプレグ
７２ 第２プリプレグ
８１ 第１樹脂半硬化層
８２ 第２樹脂半硬化層

Claims (4)

1. 第１金属箔と、
   樹脂組成物が硬化して形成され、少なくとも１枚以上の繊維基材を内部に含む絶縁層と、
   前記第１金属箔の厚みよりも厚みの薄い第２金属箔と、
   が積層一体化された両面金属張積層板であって、
   前記第１金属箔と、前記第１金属箔に最も近い繊維基材との間に第１樹脂硬化層が存在し、
   前記第２金属箔と、前記第２金属箔に最も近い繊維基材との間に第２樹脂硬化層が存在し、
   前記第１樹脂硬化層の厚みをＲ _１ とし、
   前記第２樹脂硬化層の厚みをＲ_２としたとき、
   Ｒ_１≧５Ｒ_２
   の関係式を満たしている
   ことを特徴とする両面金属張積層板。
2. 前記第１金属箔の厚みをＭ_１とし、
   前記第２金属箔の厚みをＭ_２としたとき、
   Ｍ_１≧１．４Ｍ_２
   の関係式を満たしている
   ことを特徴とする請求項１に記載の両面金属張積層板。
3. 請求項１又は２に記載の両面金属張積層板の製造方法であって、
   樹脂組成物を繊維基材に含浸して形成され、前記繊維基材の一方の面に第１樹脂半硬化層が設けられ、前記繊維基材の他方の面に前記第１樹脂半硬化層の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層が設けられた基材偏在型プリプレグを用い、
   前記第１樹脂半硬化層が一方の最外層に配置され、前記第２樹脂半硬化層が他方の最外層に配置されるように、
   前記基材偏在型プリプレグを少なくとも１枚以上積層し、
   第１金属箔を前記最外層の第１樹脂半硬化層に重ね、
   前記第１金属箔の厚みよりも厚みの薄い第２金属箔を前記最外層の第２樹脂半硬化層に重ねて加熱加圧成形する
   ことを特徴とする両面金属張積層板の製造方法。
4. 請求項１又は２に記載の両面金属張積層板の製造方法であって、
   樹脂組成物を繊維基材に含浸して形成され、前記繊維基材の両面に第１樹脂半硬化層が設けられた第１プリプレグと、
   樹脂組成物を繊維基材に含浸して形成され、前記繊維基材の両面に前記第１樹脂半硬化層の厚みよりも厚みの薄い第２樹脂半硬化層が設けられた第２プリプレグと、
   を用い、
   前記第１樹脂半硬化層が一方の最外層に配置され、前記第２樹脂半硬化層が他方の最外層に配置されるように、
   前記第１プリプレグ及び前記第２プリプレグのそれぞれを少なくとも１枚以上積層し、
   第１金属箔を前記最外層の第１樹脂半硬化層に重ね、
   前記第１金属箔の厚みよりも厚みの薄い第２金属箔を前記最外層の第２樹脂半硬化層に重ねて加熱加圧成形する
   ことを特徴とする両面金属張積層板の製造方法。

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