JPH06246844A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06246844A JPH06246844A JP5039126A JP3912693A JPH06246844A JP H06246844 A JPH06246844 A JP H06246844A JP 5039126 A JP5039126 A JP 5039126A JP 3912693 A JP3912693 A JP 3912693A JP H06246844 A JPH06246844 A JP H06246844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- curing
- impregnated
- infiltrated
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化を無圧力下で行っても、得られた積層板
の平滑性、寸法安定性が悪くならないようにする。 【構成】 長尺帯状基材に液状の樹脂を含浸し、ラミネ
ートして硬化炉に送りこみ、樹脂を硬化させる積層板の
製造方法において、内層部の基材に含浸する樹脂の組成
を、表層部の基材に含浸する樹脂よりも先に硬化するよ
うな組成とする。硬化時間の差は、それぞれの樹脂の加
熱条件が同じときに比較したものであり、硬化剤の量や
種類を表層基材に含浸する樹脂と内層基材に含浸する樹
脂とで変えたり促進剤を内層基材に含浸する樹脂に添加
するなどで行われる。
の平滑性、寸法安定性が悪くならないようにする。 【構成】 長尺帯状基材に液状の樹脂を含浸し、ラミネ
ートして硬化炉に送りこみ、樹脂を硬化させる積層板の
製造方法において、内層部の基材に含浸する樹脂の組成
を、表層部の基材に含浸する樹脂よりも先に硬化するよ
うな組成とする。硬化時間の差は、それぞれの樹脂の加
熱条件が同じときに比較したものであり、硬化剤の量や
種類を表層基材に含浸する樹脂と内層基材に含浸する樹
脂とで変えたり促進剤を内層基材に含浸する樹脂に添加
するなどで行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板の製造方法、特
に、連続する長尺の基材に液状の樹脂を含浸し、ラミネ
ートして硬化炉に送りこみ、無圧又はほとんど圧力を加
えないで樹脂を硬化させる積層板の製造方法に関するも
のである。
に、連続する長尺の基材に液状の樹脂を含浸し、ラミネ
ートして硬化炉に送りこみ、無圧又はほとんど圧力を加
えないで樹脂を硬化させる積層板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用されるプリント配線板用
金属はく張積層板は、省人化、省エネルギー、安全性な
どの点から、連続方式によって製造されるようになっ
た。この連続製造方法は、長尺の帯状基材を複数枚同時
に繰り出し、樹脂を含浸した後、金属はくと共にラミネ
ートし、続いて硬化炉内を移動させ積層板を得る方法で
ある。
金属はく張積層板は、省人化、省エネルギー、安全性な
どの点から、連続方式によって製造されるようになっ
た。この連続製造方法は、長尺の帯状基材を複数枚同時
に繰り出し、樹脂を含浸した後、金属はくと共にラミネ
ートし、続いて硬化炉内を移動させ積層板を得る方法で
ある。
【０００３】この方法の概要を、図１で説明する。長尺
の帯状基材１は、複数枚繰り出され、予備乾燥炉２で乾
燥し、含浸槽３に浸漬されて液状の熱硬化性樹脂が含浸
される。基材としては、セルロース系基材、ガラス繊維
系基材、これらの混抄系基材などが用いられる。
の帯状基材１は、複数枚繰り出され、予備乾燥炉２で乾
燥し、含浸槽３に浸漬されて液状の熱硬化性樹脂が含浸
される。基材としては、セルロース系基材、ガラス繊維
系基材、これらの混抄系基材などが用いられる。
【０００４】熱硬化性樹脂としては、樹脂としては、硬
化するとき、揮発性の副生成物を生じない、例えば、エ
ポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ビニルエス
テル系樹脂、ポリミイド系樹脂などが用いられる。熱硬
化性樹脂には、耐熱性、寸法安定性をよくするため、無
機充填材例えば、ガラスフィラー、ガラスファイバー、
水酸化アルミニウム、焼結クレーなどを混合することも
ある。
化するとき、揮発性の副生成物を生じない、例えば、エ
ポキシ系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ビニルエス
テル系樹脂、ポリミイド系樹脂などが用いられる。熱硬
化性樹脂には、耐熱性、寸法安定性をよくするため、無
機充填材例えば、ガラスフィラー、ガラスファイバー、
水酸化アルミニウム、焼結クレーなどを混合することも
ある。
【０００５】基材への樹脂含浸は、図１に示すように、
個別に行ってもよく、複数枚同時に行ってもよいが、減
圧脱気装置４で脱気するなどして、ボイドが含まれない
状態にしなければならない。含浸方法は、浸漬法（図１
参照）、コンマコーター、キスコーター、ダイコーター
などによる含浸が基材に合わせて用いられる。樹脂を含
浸した基材１は、スクイズロール５で重ね合わされ、続
いてラミネートロール９にて上下に金属はく６（又は離
形用フィルム）をラミネートする。金属はく６として
は、銅はく、アルミニウムはく、ステンレスはくなどが
用いられる。
個別に行ってもよく、複数枚同時に行ってもよいが、減
圧脱気装置４で脱気するなどして、ボイドが含まれない
状態にしなければならない。含浸方法は、浸漬法（図１
参照）、コンマコーター、キスコーター、ダイコーター
などによる含浸が基材に合わせて用いられる。樹脂を含
浸した基材１は、スクイズロール５で重ね合わされ、続
いてラミネートロール９にて上下に金属はく６（又は離
形用フィルム）をラミネートする。金属はく６として
は、銅はく、アルミニウムはく、ステンレスはくなどが
用いられる。
【０００６】ラミネートされた積層板は、硬化炉７内に
搬入され、サポートロール８によって、硬化炉７を移動
し、硬化する。硬化炉７としては、一般に熱風循環式が
採用されている。ラミネートされ、、硬化炉７内で硬化
した積層板１１は、フィードロール１０によって切断機
１２にフィードされ、切断されて製品となる。
搬入され、サポートロール８によって、硬化炉７を移動
し、硬化する。硬化炉７としては、一般に熱風循環式が
採用されている。ラミネートされ、、硬化炉７内で硬化
した積層板１１は、フィードロール１０によって切断機
１２にフィードされ、切断されて製品となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】金属はく張積層板の連
続製造法では、用いられる樹脂は常温で液状の樹脂が一
般的である。そのため、積層板の硬化は、無圧力下で行
われる。硬化の際に圧力を加えると基材に含浸されてい
た樹脂が流動し、基材の目ずれ、積層板がそり、流出し
た樹脂が表面の金属はくを汚染するためである。
続製造法では、用いられる樹脂は常温で液状の樹脂が一
般的である。そのため、積層板の硬化は、無圧力下で行
われる。硬化の際に圧力を加えると基材に含浸されてい
た樹脂が流動し、基材の目ずれ、積層板がそり、流出し
た樹脂が表面の金属はくを汚染するためである。
【０００８】しかしながら、積層板の硬化を無圧力下で
行うと、表面平滑性が悪くなる。樹脂を含浸した積層体
の硬化は、一般に熱風循環式であり、熱は表面から伝達
される。したがって、表層の温度が先に上昇し、樹脂の
硬化も表層から始まる。特に、コンポジット材など、芯
材に充填剤が混合されている場合、芯材の硬化が表布よ
り遅れることが多い。
行うと、表面平滑性が悪くなる。樹脂を含浸した積層体
の硬化は、一般に熱風循環式であり、熱は表面から伝達
される。したがって、表層の温度が先に上昇し、樹脂の
硬化も表層から始まる。特に、コンポジット材など、芯
材に充填剤が混合されている場合、芯材の硬化が表布よ
り遅れることが多い。
【０００９】このように、表層部の硬化が内層部より先
に始まると、表層部の硬化が始まろうとしたとき、内層
部の樹脂により硬化が阻害され、硬化にばらつきを生ず
るため、積層体の表面平滑性が著しく悪くなる。さら
に、先に硬化した表層部分に、後から硬化する内層部の
硬化収縮により応力が加わり、得られた積層板の寸法安
定性が悪くなる。本発明は、このような課題を解決する
ことを目的とするものである。
に始まると、表層部の硬化が始まろうとしたとき、内層
部の樹脂により硬化が阻害され、硬化にばらつきを生ず
るため、積層体の表面平滑性が著しく悪くなる。さら
に、先に硬化した表層部分に、後から硬化する内層部の
硬化収縮により応力が加わり、得られた積層板の寸法安
定性が悪くなる。本発明は、このような課題を解決する
ことを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺帯状基材
に液状の樹脂を含浸し、ラミネートして硬化炉に送りこ
み、樹脂を硬化させる積層板の製造方法において、内層
部の基材に含浸する樹脂の組成を、表層部の基材に含浸
する樹脂よりも先に硬化するような組成としたことを特
徴とする。
に液状の樹脂を含浸し、ラミネートして硬化炉に送りこ
み、樹脂を硬化させる積層板の製造方法において、内層
部の基材に含浸する樹脂の組成を、表層部の基材に含浸
する樹脂よりも先に硬化するような組成としたことを特
徴とする。
【００１１】本発明で、硬化時間の差は、それぞれの樹
脂の加熱条件が同じときに比較したものである。このよ
うな、硬化時間の変化は、硬化剤の量や種類を表層基材
に含浸する樹脂と内層基材に含浸する樹脂とで変え、ま
た、促進剤を内層基材に含浸する樹脂に添加するなどで
行われる。基材に樹脂を含浸し、ラミネートしたあとで
の硬化は、同時に進行するか、表層部と内層部の樹脂の
硬化時間の差が１割以内であるようにするのが好まし
い。
脂の加熱条件が同じときに比較したものである。このよ
うな、硬化時間の変化は、硬化剤の量や種類を表層基材
に含浸する樹脂と内層基材に含浸する樹脂とで変え、ま
た、促進剤を内層基材に含浸する樹脂に添加するなどで
行われる。基材に樹脂を含浸し、ラミネートしたあとで
の硬化は、同時に進行するか、表層部と内層部の樹脂の
硬化時間の差が１割以内であるようにするのが好まし
い。
【００１２】
【作用】内層部の基材に含浸する樹脂の組成を、表層部
の基材に含浸する樹脂よりも先に硬化するような組成と
したため、内層部の樹脂から先に硬化する。このため、
表面の硬化に内層部の未硬化樹脂が影響しない。
の基材に含浸する樹脂よりも先に硬化するような組成と
したため、内層部の樹脂から先に硬化する。このため、
表面の硬化に内層部の未硬化樹脂が影響しない。
【００１３】
樹脂ワニスＡ１（早硬化性）の調製 ビニルエステル樹脂１００部（重量部 以下同じ）、水
酸化アルミニウム１００部、クメンハイドロパーオキサ
イド１部、ナフテン酸コバルト０．３部を混合して樹脂
ワニスＡ１を得た。
酸化アルミニウム１００部、クメンハイドロパーオキサ
イド１部、ナフテン酸コバルト０．３部を混合して樹脂
ワニスＡ１を得た。
【００１４】樹脂ワニスＡ２（早硬化性）の調製 ビニルエステル樹脂１００部、水酸化アルミニウム１０
０部、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオ
キシジカーボネート１部を混合して樹脂ワニスＡ２を得
た。
０部、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオ
キシジカーボネート１部を混合して樹脂ワニスＡ２を得
た。
【００１５】樹脂ワニスＢ１（遅硬化性）の調製 ビニルエステル樹脂１００部、水酸化アルミニウム１０
０部、クメンハイドロパーオキサイド１部、０．３部を
混合して樹脂ワニスＢ１を得た。
０部、クメンハイドロパーオキサイド１部、０．３部を
混合して樹脂ワニスＢ１を得た。
【００１６】樹脂ワニスＢ２（遅硬化性）の調製 ビニルエステル樹脂１００部、クメンハイドロパーオキ
サイド１部を混合して樹脂ワニスＢ２を得た。
サイド１部を混合して樹脂ワニスＢ２を得た。
【００１７】実施例１ 樹脂ワニスＡ１を、厚み０．３３ｍｍのガラス不織布２
枚に付着量９６重量％となるように含浸した。これとは
別に、樹脂ワニスＢ２を厚み０．１８ｍｍのガラスクロ
ス２枚に付着量４８重量％となるよう含浸した。次に、
前記樹脂ワニスＡ１を含浸したガラス不織布２枚の上下
に、前記樹脂ワニスＢ２を含浸したガラスクロスが１枚
づつ配置されるように連続的にラミネートし、さらにそ
の上下面に厚み１８μｍの銅はくをラミネートし、硬化
炉内に送り、１００℃で１０分間加熱し、厚み１．５５
ｍｍの積層板を得た。
枚に付着量９６重量％となるように含浸した。これとは
別に、樹脂ワニスＢ２を厚み０．１８ｍｍのガラスクロ
ス２枚に付着量４８重量％となるよう含浸した。次に、
前記樹脂ワニスＡ１を含浸したガラス不織布２枚の上下
に、前記樹脂ワニスＢ２を含浸したガラスクロスが１枚
づつ配置されるように連続的にラミネートし、さらにそ
の上下面に厚み１８μｍの銅はくをラミネートし、硬化
炉内に送り、１００℃で１０分間加熱し、厚み１．５５
ｍｍの積層板を得た。
【００１８】実施例２ 樹脂ワニスＡ２を、厚み０．３３ｍｍのガラス不織布２
枚に付着量９６重量％となるように含浸した。そのほ
か、実施例１と同様にして厚み１．５５ｍｍの積層板を
得た。
枚に付着量９６重量％となるように含浸した。そのほ
か、実施例１と同様にして厚み１．５５ｍｍの積層板を
得た。
【００１９】比較例 樹脂ワニスＢ１を厚み０．３３ｍｍのガラス不織布、２
枚に付着量９６重量％となるよう含浸した。そのほか、
実施例１と同様にして厚み１．５５ｍｍの積層板を得
た。
枚に付着量９６重量％となるよう含浸した。そのほか、
実施例１と同様にして厚み１．５５ｍｍの積層板を得
た。
【００２０】得られた積層板について、表面平滑性及び
寸法安定性を調べた。結果を表１に示す。
寸法安定性を調べた。結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】表面平滑性及び寸法安定性に優れた積層
板を連続的に効率良く製造できる。
板を連続的に効率良く製造できる。
【図１】本発明の製造方法を説明するため、製造装置の
一例を示す概略図である。
一例を示す概略図である。
１ 帯状基材 ２ 予備乾燥炉 ３ 含浸槽 ４ 減圧脱気装置 ５ スクイズロール ６ 金属はく ７ 硬化炉 ８ サポートロール ９ ラミネートロール １０ フィードロール １１ 積層板 １２ 切断機
Claims (1)
- 【請求項１】 長尺帯状基材に液状の樹脂を含浸し、ラ
ミネートして硬化炉に送りこみ、樹脂を硬化させる積層
板の製造方法において、内層部の基材に含浸する樹脂の
組成を、表層部の基材に含浸する樹脂よりも先に硬化す
るような組成としたことを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039126A JPH06246844A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039126A JPH06246844A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246844A true JPH06246844A (ja) | 1994-09-06 |
Family
ID=12544413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5039126A Pending JPH06246844A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06246844A (ja) |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5039126A patent/JPH06246844A/ja active Pending
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