JPH07144390A - コンポジット積層板及びその製造方法 - Google Patents
コンポジット積層板及びその製造方法Info
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- JPH07144390A JPH07144390A JP29505793A JP29505793A JPH07144390A JP H07144390 A JPH07144390 A JP H07144390A JP 29505793 A JP29505793 A JP 29505793A JP 29505793 A JP29505793 A JP 29505793A JP H07144390 A JPH07144390 A JP H07144390A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンポジット積層板の反りの発生を低減す
る。 【構成】 ガラス不織布１を基材とし樹脂２を含浸した
ガラス不織布層３と、ガラス織布４を基材とし樹脂２を
含浸したガラス織布層６とを積層一体化してコンポジッ
ト積層板を作成する。このものにおいて、ガラス不織布
１として密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを
用いる。密度の高いガラス不織布１によって、反りが発
生することを低減する。
る。 【構成】 ガラス不織布１を基材とし樹脂２を含浸した
ガラス不織布層３と、ガラス織布４を基材とし樹脂２を
含浸したガラス織布層６とを積層一体化してコンポジッ
ト積層板を作成する。このものにおいて、ガラス不織布
１として密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを
用いる。密度の高いガラス不織布１によって、反りが発
生することを低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス織布とガラス不
織布を基材として使用したコンポジット積層板及びその
製造方法に関するものである。
織布を基材として使用したコンポジット積層板及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス不織布に樹脂を含浸したガラス不
織布層をコアとし、ガラス織布に樹脂を含浸したガラス
織布層を外層として作成したＣＥＭ−３材等のコンポジ
ット積層板が、特開平２−１７７４９８号公報等にみら
れるようにプリント配線板の基板として使用されてい
る。
織布層をコアとし、ガラス織布に樹脂を含浸したガラス
織布層を外層として作成したＣＥＭ−３材等のコンポジ
ット積層板が、特開平２−１７７４９８号公報等にみら
れるようにプリント配線板の基板として使用されてい
る。
【０００３】このようなコンポジット積層板を製造する
にあたっては、ガラス不織布に不飽和ポリエステル樹脂
等の樹脂を含浸して乾燥すると共に所定寸法に切断する
ことによってガラス不織布基材プリプレグを作成し、ま
たガラス織布に樹脂を含浸して乾燥すると共に所定寸法
に切断することによってガラス織布基材プリプレグを作
成し、そしてガラス不織布基材プリプレグを１枚乃至複
数枚重ねると共にその両外側にガラス織布基材プリプレ
グを重ね、必要に応じてさらにその両外側に銅箔等の金
属箔を重ね、これらを熱盤間にセットして加熱加圧成形
することによって、おこなうことができる。しかしこの
方法では成形がバッチ工法になるので生産性に問題があ
る。
にあたっては、ガラス不織布に不飽和ポリエステル樹脂
等の樹脂を含浸して乾燥すると共に所定寸法に切断する
ことによってガラス不織布基材プリプレグを作成し、ま
たガラス織布に樹脂を含浸して乾燥すると共に所定寸法
に切断することによってガラス織布基材プリプレグを作
成し、そしてガラス不織布基材プリプレグを１枚乃至複
数枚重ねると共にその両外側にガラス織布基材プリプレ
グを重ね、必要に応じてさらにその両外側に銅箔等の金
属箔を重ね、これらを熱盤間にセットして加熱加圧成形
することによって、おこなうことができる。しかしこの
方法では成形がバッチ工法になるので生産性に問題があ
る。
【０００４】そこで、連続工法でコンポジット積層板を
製造する試みがなされている。すなわち、長尺のガラス
不織布を連続して送りながら樹脂を含浸し、また長尺の
ガラス織布を連続して送りながら樹脂を含浸し、そして
この樹脂含浸ガラス不織布と樹脂含浸ガラス織布を連続
して送りつつ重ね合わせると共に必要に応じてさらに長
尺の金属箔を重ね合わせ、次にこの重ねたものを連続し
て送りつつ加熱炉に通して加熱することによって、上記
樹脂を硬化させてガラス不織布に樹脂を含浸したガラス
不織布層をコアとし、ガラス織布に樹脂を含浸したガラ
ス織布層を外層として作成したコンポジット積層板を製
造することができるのである。
製造する試みがなされている。すなわち、長尺のガラス
不織布を連続して送りながら樹脂を含浸し、また長尺の
ガラス織布を連続して送りながら樹脂を含浸し、そして
この樹脂含浸ガラス不織布と樹脂含浸ガラス織布を連続
して送りつつ重ね合わせると共に必要に応じてさらに長
尺の金属箔を重ね合わせ、次にこの重ねたものを連続し
て送りつつ加熱炉に通して加熱することによって、上記
樹脂を硬化させてガラス不織布に樹脂を含浸したガラス
不織布層をコアとし、ガラス織布に樹脂を含浸したガラ
ス織布層を外層として作成したコンポジット積層板を製
造することができるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス不織布
を基材とするガラス不織布層をコアとして形成したコン
ポジット積層板を用いたプリント配線板は反りが生じ易
く、特に連続工法で製造したコンポジット積層板を用い
たプリント配線板は反りが大きく発生し易いという問題
があった。
を基材とするガラス不織布層をコアとして形成したコン
ポジット積層板を用いたプリント配線板は反りが生じ易
く、特に連続工法で製造したコンポジット積層板を用い
たプリント配線板は反りが大きく発生し易いという問題
があった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、反りの発生を低減することができるコンポジット
積層板及びその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
あり、反りの発生を低減することができるコンポジット
積層板及びその製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るコンポジッ
ト積層板は、ガラス不織布１を基材とし樹脂２を含浸し
たガラス不織布層３と、ガラス織布４を基材とし樹脂２
を含浸したガラス織布層６とが積層一体化されたコンポ
ジット積層板において、ガラス不織布１として密度が
０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを用いて成ること
を特徴とするものである。
ト積層板は、ガラス不織布１を基材とし樹脂２を含浸し
たガラス不織布層３と、ガラス織布４を基材とし樹脂２
を含浸したガラス織布層６とが積層一体化されたコンポ
ジット積層板において、ガラス不織布１として密度が
０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを用いて成ること
を特徴とするものである。
【０００８】また本発明にあって、ガラス不織布１を構
成するガラス繊維として、その断面形状が短径８〜１５
μｍ、長径２０〜３０μｍの偏平なものを用いることが
できる。さらに本発明にあって、ガラス不織布１とし
て、ガラス粉末を混抄して形成したものを用いることが
できる。
成するガラス繊維として、その断面形状が短径８〜１５
μｍ、長径２０〜３０μｍの偏平なものを用いることが
できる。さらに本発明にあって、ガラス不織布１とし
て、ガラス粉末を混抄して形成したものを用いることが
できる。
【０００９】さらに本発明にあって、ガラス不織布１と
して、パルプ繊維を混抄して形成したものを用いること
ができる。本発明に係るコンポジット積層板の製造方法
は、樹脂２を含浸した長尺のガラス不織布１を連続して
送ると共に樹脂２を含浸した長尺のガラス織布４を連続
して送りながら、この樹脂含浸ガラス不織布１と樹脂含
浸ガラス織布４を重ね合わせ、次にこの重ね合わせたも
のを連続して送りつつ加熱することによって上記樹脂を
硬化させてコンポジット積層板を製造するにあたって、
上記ガラス不織布１として密度が０．１６〜０．１８ｇ
／ｃｍ3 のものを用いることを特徴とするものである。
して、パルプ繊維を混抄して形成したものを用いること
ができる。本発明に係るコンポジット積層板の製造方法
は、樹脂２を含浸した長尺のガラス不織布１を連続して
送ると共に樹脂２を含浸した長尺のガラス織布４を連続
して送りながら、この樹脂含浸ガラス不織布１と樹脂含
浸ガラス織布４を重ね合わせ、次にこの重ね合わせたも
のを連続して送りつつ加熱することによって上記樹脂を
硬化させてコンポジット積層板を製造するにあたって、
上記ガラス不織布１として密度が０．１６〜０．１８ｇ
／ｃｍ3 のものを用いることを特徴とするものである。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明は
ガラス不織布（ガラスペーパー）として密度が０．１６
〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを用いる。ガラス不織布の
密度は一般に０．１２〜０．１５ｇ／ｃｍ3 程度である
が、本発明では密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 と
高いガラス不織布を基材として用いることによって、反
りの発生を低減するようにしたものである。密度が０．
１８ｇ／ｃｍ3 を超えるガラス不織布では樹脂の含浸性
などに問題が生じるので、本発明では０．１６〜０．１
８ｇ／ｃｍ3 の範囲の密度のものを用いるようにしてい
る。
ガラス不織布（ガラスペーパー）として密度が０．１６
〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを用いる。ガラス不織布の
密度は一般に０．１２〜０．１５ｇ／ｃｍ3 程度である
が、本発明では密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 と
高いガラス不織布を基材として用いることによって、反
りの発生を低減するようにしたものである。密度が０．
１８ｇ／ｃｍ3 を超えるガラス不織布では樹脂の含浸性
などに問題が生じるので、本発明では０．１６〜０．１
８ｇ／ｃｍ3 の範囲の密度のものを用いるようにしてい
る。
【００１１】またこのガラス不織布として、断面形状が
偏平なガラス繊維で作成したものを用いることができ
る。その偏平な断面形状は短径が８〜１５μｍ、長径が
２０〜３０μｍのものが好ましく、繊維長は５〜３０ｍ
ｍ程度のものが好ましい。このような断面形状が偏平な
ガラス繊維を用いることによって、ガラス繊維を密に集
積して密度の高いガラス不織布を作成することができ、
反りの低減の効果を高く得ることができるものである。
偏平なガラス繊維で作成したものを用いることができ
る。その偏平な断面形状は短径が８〜１５μｍ、長径が
２０〜３０μｍのものが好ましく、繊維長は５〜３０ｍ
ｍ程度のものが好ましい。このような断面形状が偏平な
ガラス繊維を用いることによって、ガラス繊維を密に集
積して密度の高いガラス不織布を作成することができ、
反りの低減の効果を高く得ることができるものである。
【００１２】ガラス不織布はガラス繊維のスラリー等を
抄造することによって調製することができるが、このス
ラリーにガラス粉末を混合して抄造をおこなうことによ
って、ガラス不織布にガラス粉末を混抄することができ
る。ガラス粉末はガラス繊維を粉砕したものを用いるこ
とができるものであり、例えば直径が９μｍ、長さが２
０〜３０μｍの大きさのものを用いることができ、ガラ
ス粉末の混合量はガラス不織布の２０〜４０重量％程度
が好ましい。このようにガラス不織布としてガラス粉末
を混抄して形成したものを用いることによって、反りの
低減の効果を高く得ることができるものである。
抄造することによって調製することができるが、このス
ラリーにガラス粉末を混合して抄造をおこなうことによ
って、ガラス不織布にガラス粉末を混抄することができ
る。ガラス粉末はガラス繊維を粉砕したものを用いるこ
とができるものであり、例えば直径が９μｍ、長さが２
０〜３０μｍの大きさのものを用いることができ、ガラ
ス粉末の混合量はガラス不織布の２０〜４０重量％程度
が好ましい。このようにガラス不織布としてガラス粉末
を混抄して形成したものを用いることによって、反りの
低減の効果を高く得ることができるものである。
【００１３】また、ガラス繊維のスラリー等を抄造する
ことによってガラス不織布を調製するにあたって、この
スラリーにパルプ繊維を混合して抄造をおこなうことに
よって、ガラス不織布にパルプ繊維を混抄することがで
きる。パルプ繊維としては例えば、短径が９μｍ、長径
が８０〜１００μｍの繊維径を有し、繊維長が１〜２ｍ
ｍのものを用いることができ、パルプ繊維の混合量はガ
ラス不織布の２０〜３０重量％程度が好ましい。このよ
うにガラス不織布としてパルプ繊維を混抄して形成した
ものを用いることによって、反りの低減の効果を高く得
ることができるものである。
ことによってガラス不織布を調製するにあたって、この
スラリーにパルプ繊維を混合して抄造をおこなうことに
よって、ガラス不織布にパルプ繊維を混抄することがで
きる。パルプ繊維としては例えば、短径が９μｍ、長径
が８０〜１００μｍの繊維径を有し、繊維長が１〜２ｍ
ｍのものを用いることができ、パルプ繊維の混合量はガ
ラス不織布の２０〜３０重量％程度が好ましい。このよ
うにガラス不織布としてパルプ繊維を混抄して形成した
ものを用いることによって、反りの低減の効果を高く得
ることができるものである。
【００１４】一方、ガラス織布としてはコンポジット積
層板に用いられる一般的なものを使用することができ、
特に制限されるものではない。次に、連続工法によるコ
ンポジット積層板の製造について説明する。図２は連続
製造装置の一例を示すものであり、ガラス不織布１やガ
ラス織布４は長尺のものをロール１ａ，４ａから巻き外
して連続的に送り出すようにしてある。図２の実施例で
は複数枚のガラス不織布１を平行に送り出すと共に、そ
の上下にそれぞれ１枚ずつガラス織布４を送り出すよう
にしてある。そしてこのように連続して送り出したガラ
ス不織布１やガラス織布４に樹脂２を含浸させる。
層板に用いられる一般的なものを使用することができ、
特に制限されるものではない。次に、連続工法によるコ
ンポジット積層板の製造について説明する。図２は連続
製造装置の一例を示すものであり、ガラス不織布１やガ
ラス織布４は長尺のものをロール１ａ，４ａから巻き外
して連続的に送り出すようにしてある。図２の実施例で
は複数枚のガラス不織布１を平行に送り出すと共に、そ
の上下にそれぞれ１枚ずつガラス織布４を送り出すよう
にしてある。そしてこのように連続して送り出したガラ
ス不織布１やガラス織布４に樹脂２を含浸させる。
【００１５】この含浸させる樹脂としては、不飽和ポリ
エステル樹脂やエポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂な
ど、硬化反応時に水分等の揮発分を発生させない熱硬化
性樹脂を用いるものであり、ガラス不織布１やガラス織
布４に同じ樹脂２を含浸させるようにしても、それぞれ
異なる樹脂を含浸させるようにしてもいずれでもよい。
樹脂２をガラス不織布１やガラス織布４に含浸するにあ
たっては、図３（ａ）のように含浸槽１０内の樹脂２の
液中に含浸ロール１１によってガラス不織布１やガラス
織布４を通して浸漬することによっておこなうことがで
きるが、図３（ｂ）の矢印のように、上方から樹脂２の
液を流して塗布ロール１４でガラス不織布１やガラス織
布４の上面に塗布し、ガラス不織布１やガラス織布４内
に上面から樹脂２を含浸させるカーテンフロー方式で樹
脂含浸をおこなうようにしたり、あるいは図３（ｃ）の
ように含浸槽１０内の樹脂２の液を接触ロール１２でガ
ラス不織布１やガラス織布４の下面に塗布し、ガラス不
織布１やガラス織布４内に下面から樹脂２を含浸させる
塗布方式で樹脂含浸をおこなうようにしたりすることも
できる。
エステル樹脂やエポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂な
ど、硬化反応時に水分等の揮発分を発生させない熱硬化
性樹脂を用いるものであり、ガラス不織布１やガラス織
布４に同じ樹脂２を含浸させるようにしても、それぞれ
異なる樹脂を含浸させるようにしてもいずれでもよい。
樹脂２をガラス不織布１やガラス織布４に含浸するにあ
たっては、図３（ａ）のように含浸槽１０内の樹脂２の
液中に含浸ロール１１によってガラス不織布１やガラス
織布４を通して浸漬することによっておこなうことがで
きるが、図３（ｂ）の矢印のように、上方から樹脂２の
液を流して塗布ロール１４でガラス不織布１やガラス織
布４の上面に塗布し、ガラス不織布１やガラス織布４内
に上面から樹脂２を含浸させるカーテンフロー方式で樹
脂含浸をおこなうようにしたり、あるいは図３（ｃ）の
ように含浸槽１０内の樹脂２の液を接触ロール１２でガ
ラス不織布１やガラス織布４の下面に塗布し、ガラス不
織布１やガラス織布４内に下面から樹脂２を含浸させる
塗布方式で樹脂含浸をおこなうようにしたりすることも
できる。
【００１６】このように樹脂２を含浸したガラス不織布
１やガラス織布４をガイドローラー１５によってさらに
連続して送り、上下一対のスクイズロール１６，１６間
に通すことによって、余分な樹脂２を絞りながら樹脂含
浸ガラス不織布１と樹脂含浸ガラス織布４を重ねる。さ
らにこの上下にそれぞれ、長尺に形成される銅箔等の金
属箔７を連続して送りつつ上下一対のラミネートロール
１７，１７間に通してラミネートする。そしてこの樹脂
含浸ガラス不織布１と樹脂含浸ガラス織布４と金属箔７
の積層物を連続して送りつつ加熱炉１８に通し、無圧下
で加熱することによって樹脂２を硬化させ、そして硬化
物を所定寸法に切断することによって、コンポジット積
層板Ａを製造することができるものである。
１やガラス織布４をガイドローラー１５によってさらに
連続して送り、上下一対のスクイズロール１６，１６間
に通すことによって、余分な樹脂２を絞りながら樹脂含
浸ガラス不織布１と樹脂含浸ガラス織布４を重ねる。さ
らにこの上下にそれぞれ、長尺に形成される銅箔等の金
属箔７を連続して送りつつ上下一対のラミネートロール
１７，１７間に通してラミネートする。そしてこの樹脂
含浸ガラス不織布１と樹脂含浸ガラス織布４と金属箔７
の積層物を連続して送りつつ加熱炉１８に通し、無圧下
で加熱することによって樹脂２を硬化させ、そして硬化
物を所定寸法に切断することによって、コンポジット積
層板Ａを製造することができるものである。
【００１７】このようにして、図１に示すような、ガラ
ス不織布１を基材とし樹脂２を含浸したガラス不織布層
３をコアとすると共に、ガラス織布４を基材とし樹脂２
を含浸したガラス織布層６を外層として、積層一体化し
て形成した本発明に係るコンポジット積層板Ａを得るこ
とができるものである。このコンポジット積層板Ａは、
金属箔７にエッチング加工等を施して回路形成すること
によって、プリント配線板として使用することができる
ものである。
ス不織布１を基材とし樹脂２を含浸したガラス不織布層
３をコアとすると共に、ガラス織布４を基材とし樹脂２
を含浸したガラス織布層６を外層として、積層一体化し
て形成した本発明に係るコンポジット積層板Ａを得るこ
とができるものである。このコンポジット積層板Ａは、
金属箔７にエッチング加工等を施して回路形成すること
によって、プリント配線板として使用することができる
ものである。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。 （実施例１）長尺のガラス不織布１として、断面形状が
短径の平均が１０μｍ、長径の平均が２５μｍの偏平な
楕円で、平均繊維長が１３ｍｍのガラス繊維のみで作成
した、密度が０．１７５ｇ／ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍ
のものを用い、また長尺のガラス織布４として厚み０．
２ｍｍのものを用い、図２のように３枚のガラス不織布
１を連続して送り出しながら不飽和ポリエステル樹脂を
樹脂含有率４０重量％になるように含浸し、さらにこれ
らの上側と下側においてそれぞれ１枚ずつのガラス織布
４を連続して送り出しながら不飽和ポリエステル樹脂を
樹脂含有率４０重量％になるように含浸した。そしてこ
れらをスクイズロール１６の間に連続して通すことによ
って重ね合わせた後に、さらにラミネートロール１７の
間に通してこれらの上面と下面にそれぞれ厚み１８μｍ
の長尺の銅箔７を連続して送りつつ重ねた。この後に、
１００〜１５０℃の温度ゾーンを設けて形成した加熱炉
１８に２０分間連続して通すことによって、厚み１．６
ｍｍの銅張りコンポジット積層板Ａを得た。
短径の平均が１０μｍ、長径の平均が２５μｍの偏平な
楕円で、平均繊維長が１３ｍｍのガラス繊維のみで作成
した、密度が０．１７５ｇ／ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍ
のものを用い、また長尺のガラス織布４として厚み０．
２ｍｍのものを用い、図２のように３枚のガラス不織布
１を連続して送り出しながら不飽和ポリエステル樹脂を
樹脂含有率４０重量％になるように含浸し、さらにこれ
らの上側と下側においてそれぞれ１枚ずつのガラス織布
４を連続して送り出しながら不飽和ポリエステル樹脂を
樹脂含有率４０重量％になるように含浸した。そしてこ
れらをスクイズロール１６の間に連続して通すことによ
って重ね合わせた後に、さらにラミネートロール１７の
間に通してこれらの上面と下面にそれぞれ厚み１８μｍ
の長尺の銅箔７を連続して送りつつ重ねた。この後に、
１００〜１５０℃の温度ゾーンを設けて形成した加熱炉
１８に２０分間連続して通すことによって、厚み１．６
ｍｍの銅張りコンポジット積層板Ａを得た。
【００１９】（実施例２）ガラス不織布１として、断面
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、直径平均９μｍ、長さ２５μのガラ
ス粉末を３０重量％混抄して作成した、密度が０．１７
０ｇ／ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍのものを用いるように
した他は、実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張
りコンポジット積層板Ａを得た。
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、直径平均９μｍ、長さ２５μのガラ
ス粉末を３０重量％混抄して作成した、密度が０．１７
０ｇ／ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍのものを用いるように
した他は、実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張
りコンポジット積層板Ａを得た。
【００２０】（実施例３）ガラス不織布１として、断面
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、断面が平均９μｍ×９０μｍで繊維
長さが平均１．５ｍｍのパルプ繊維を２０重量％混抄し
て作成した、密度が０．１６３ｇ／ｃｍ3、厚みが０．
４ｍｍのものを用いるようにした他は、実施例１と同様
にして厚み１．６ｍｍの銅張りコンポジット積層板Ａを
得た。
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、断面が平均９μｍ×９０μｍで繊維
長さが平均１．５ｍｍのパルプ繊維を２０重量％混抄し
て作成した、密度が０．１６３ｇ／ｃｍ3、厚みが０．
４ｍｍのものを用いるようにした他は、実施例１と同様
にして厚み１．６ｍｍの銅張りコンポジット積層板Ａを
得た。
【００２１】（比較例１）ガラス不織布１として、断面
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維のみで作成した、密度が０．１３０ｇ／
ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍのものを用いるようにした他
は、実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張りコン
ポジット積層板Ａを得た。
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維のみで作成した、密度が０．１３０ｇ／
ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍのものを用いるようにした他
は、実施例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張りコン
ポジット積層板Ａを得た。
【００２２】（比較例２）ガラス不織布１として、断面
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、断面形状が短径の平均が１０μｍ、
長径の平均が２５μｍの偏平な楕円で、平均繊維長が１
３ｍｍのガラス繊維を３０重量％混抄して作成した、密
度が０．１４２ｇ／ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍのものを
用いるようにした他は、実施例１と同様にして厚み１．
６ｍｍの銅張りコンポジット積層板Ａを得た。
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、断面形状が短径の平均が１０μｍ、
長径の平均が２５μｍの偏平な楕円で、平均繊維長が１
３ｍｍのガラス繊維を３０重量％混抄して作成した、密
度が０．１４２ｇ／ｃｍ3 、厚みが０．４ｍｍのものを
用いるようにした他は、実施例１と同様にして厚み１．
６ｍｍの銅張りコンポジット積層板Ａを得た。
【００２３】（比較例３）ガラス不織布１として、断面
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、実施例２と同じガラス粉末を１０重
量％混抄して作成した、密度が０．１４０ｇ／ｃｍ3 、
厚みが０．４ｍｍのものを用いるようにした他は、実施
例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張りコンポジット
積層板Ａを得た。
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、実施例２と同じガラス粉末を１０重
量％混抄して作成した、密度が０．１４０ｇ／ｃｍ3 、
厚みが０．４ｍｍのものを用いるようにした他は、実施
例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張りコンポジット
積層板Ａを得た。
【００２４】（比較例４）ガラス不織布１として、断面
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、実施例３と同じパルプ繊維を１０重
量％混抄して作成した、密度が０．１４３ｇ／ｃｍ3 、
厚みが０．４ｍｍのものを用いるようにした他は、実施
例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張りコンポジット
積層板Ａを得た。
形状が平均９μｍの直径の円形で、平均繊維長が１３ｍ
ｍのガラス繊維に、実施例３と同じパルプ繊維を１０重
量％混抄して作成した、密度が０．１４３ｇ／ｃｍ3 、
厚みが０．４ｍｍのものを用いるようにした他は、実施
例１と同様にして厚み１．６ｍｍの銅張りコンポジット
積層板Ａを得た。
【００２５】上記のようにして作成した銅張りコンポジ
ット積層板Ａについて、反り量を測定した。反り量の測
定は、銅張りコンポジット積層板Ａを４００ｍｍ×２５
０ｍｍの寸法に切断して試験片を作成し、表面側の銅箔
残存率が６５％に、裏面側の銅箔残存率が２５％になる
ようにエッチング処理して銅箔回路を作成した後、この
試験片を定盤の上に載置して最大持ち上がり寸法を計測
することによっておこなった。この計測を１２枚の試験
片についておこない、その平均値を表１に示す。尚、表
１において偏平ＧＦは断面が偏平なガラス繊維を、従来
ＧＦは断面が円形のガラス繊維をそれぞれ意味する。
ット積層板Ａについて、反り量を測定した。反り量の測
定は、銅張りコンポジット積層板Ａを４００ｍｍ×２５
０ｍｍの寸法に切断して試験片を作成し、表面側の銅箔
残存率が６５％に、裏面側の銅箔残存率が２５％になる
ようにエッチング処理して銅箔回路を作成した後、この
試験片を定盤の上に載置して最大持ち上がり寸法を計測
することによっておこなった。この計測を１２枚の試験
片についておこない、その平均値を表１に示す。尚、表
１において偏平ＧＦは断面が偏平なガラス繊維を、従来
ＧＦは断面が円形のガラス繊維をそれぞれ意味する。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１にみられるように、密度が０．１６〜
０．１８ｇ／ｃｍ3 のガラス不織布を用いることによっ
て、プリント配線板の反りを低減できることが確認され
る。
０．１８ｇ／ｃｍ3 のガラス不織布を用いることによっ
て、プリント配線板の反りを低減できることが確認され
る。
【００２８】
【発明の効果】上記のように本発明は、ガラス不織布を
基材とし樹脂を含浸したガラス不織布層と、ガラス織布
を基材とし樹脂を含浸したガラス織布層とが積層一体化
されたコンポジット積層板において、ガラス不織布とし
て密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを用いる
ようにしたので、密度の高いガラス不織布によって、反
りが発生することを低減することができるものである。
基材とし樹脂を含浸したガラス不織布層と、ガラス織布
を基材とし樹脂を含浸したガラス織布層とが積層一体化
されたコンポジット積層板において、ガラス不織布とし
て密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のものを用いる
ようにしたので、密度の高いガラス不織布によって、反
りが発生することを低減することができるものである。
【００２９】また、ガラス不織布を構成するガラス繊維
として、その断面形状が短径８〜１５μｍ、長径２０〜
３０μｍの偏平なものを用いるようにすれば、反りの発
生を一層低減することができるものである。さらに、ガ
ラス不織布として、ガラス粉末を混抄して形成したもの
を用いるようにすれば、反りの発生を一層低減すること
ができるものである。
として、その断面形状が短径８〜１５μｍ、長径２０〜
３０μｍの偏平なものを用いるようにすれば、反りの発
生を一層低減することができるものである。さらに、ガ
ラス不織布として、ガラス粉末を混抄して形成したもの
を用いるようにすれば、反りの発生を一層低減すること
ができるものである。
【００３０】さらに、ガラス不織布として、パルプ繊維
を混抄して形成したものを用いるようにすれば、反りの
発生を一層低減することができるものである。また本発
明は、樹脂を含浸した長尺のガラス不織布を連続して送
ると共に樹脂を含浸した長尺のガラス織布を連続して送
りながら、この樹脂含浸ガラス不織布と樹脂含浸ガラス
織布を重ね合わせ、次にこの重ね合わせたものを連続し
て送りつつ加熱することによって上記樹脂を硬化させて
コンポジット積層板を製造するにあたって、上記ガラス
不織布として密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のも
のを用いるようにしたので、密度の高いガラス不織布を
用いることによって、反りの発生を低減しつつ連続工法
でコンポジット積層板を生産性良く製造することができ
るものである。
を混抄して形成したものを用いるようにすれば、反りの
発生を一層低減することができるものである。また本発
明は、樹脂を含浸した長尺のガラス不織布を連続して送
ると共に樹脂を含浸した長尺のガラス織布を連続して送
りながら、この樹脂含浸ガラス不織布と樹脂含浸ガラス
織布を重ね合わせ、次にこの重ね合わせたものを連続し
て送りつつ加熱することによって上記樹脂を硬化させて
コンポジット積層板を製造するにあたって、上記ガラス
不織布として密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃｍ3 のも
のを用いるようにしたので、密度の高いガラス不織布を
用いることによって、反りの発生を低減しつつ連続工法
でコンポジット積層板を生産性良く製造することができ
るものである。
【図１】コンポジット積層板の一部の拡大した断面図で
ある。
ある。
【図２】コンポジット積層板の連続製造装置の一例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図３】樹脂の含浸装置を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ概略図である。
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ概略図である。
１ ガラス不織布 ２ 樹脂 ３ ガラス不織布層 ４ ガラス織布 ６ ガラス織布層
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス不織布を基材とし樹脂を含浸した
ガラス不織布層と、ガラス織布を基材とし樹脂を含浸し
たガラス織布層とが積層一体化されたコンポジット積層
板において、ガラス不織布として密度が０．１６〜０．
１８ｇ／ｃｍ 3 のものを用いて成ることを特徴とするコ
ンポジット積層板。 - 【請求項２】 ガラス不織布を構成するガラス繊維とし
て、その断面形状が短径８〜１５μｍ、長径２０〜３０
μｍの偏平なものを用いることを特徴とする請求項１に
記載のコンポジット積層板。 - 【請求項３】 ガラス不織布として、ガラス粉末を混抄
して形成したものを用いることを特徴とする請求項１又
は２に記載のコンポジット積層板。 - 【請求項４】 ガラス不織布として、パルプ繊維を混抄
して形成したものを用いることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載のコンポジット積層板。 - 【請求項５】 樹脂を含浸した長尺のガラス不織布を連
続して送ると共に樹脂を含浸した長尺のガラス織布を連
続して送りながら、この樹脂含浸ガラス不織布と樹脂含
浸ガラス織布を重ね合わせ、次にこの重ね合わせたもの
を連続して送りつつ加熱することによって上記樹脂を硬
化させてコンポジット積層板を製造するにあたって、上
記ガラス不織布として密度が０．１６〜０．１８ｇ／ｃ
ｍ3 のものを用いることを特徴とするコンポジット積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29505793A JP2889474B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | コンポジット積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29505793A JP2889474B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | コンポジット積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07144390A true JPH07144390A (ja) | 1995-06-06 |
| JP2889474B2 JP2889474B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=17815763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29505793A Expired - Fee Related JP2889474B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | コンポジット積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889474B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028126A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication |
| WO2002034023A1 (fr) * | 2000-10-16 | 2002-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de production d"une carte de circuits imprimes, carte de circuits imprimes, et materiau pour carte de circuits imprimes |
| JP2012228879A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 |
| JP2019157079A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 三菱ケミカル株式会社 | 繊維強化複合材料成形品の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-25 JP JP29505793A patent/JP2889474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028126A1 (fr) * | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication |
| WO2002034023A1 (fr) * | 2000-10-16 | 2002-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de production d"une carte de circuits imprimes, carte de circuits imprimes, et materiau pour carte de circuits imprimes |
| US6833042B2 (en) | 2000-10-16 | 2004-12-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing clad board for forming circuitry, clad board, and core board for clad board |
| US7754321B2 (en) | 2000-10-16 | 2010-07-13 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing clad board for forming circuitry, clad board and core board for clad board |
| JP2012228879A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 |
| JP2019157079A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 三菱ケミカル株式会社 | 繊維強化複合材料成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2889474B2 (ja) | 1999-05-10 |
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Legal Events
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