JPH08174583A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH08174583A JPH08174583A JP6322787A JP32278794A JPH08174583A JP H08174583 A JPH08174583 A JP H08174583A JP 6322787 A JP6322787 A JP 6322787A JP 32278794 A JP32278794 A JP 32278794A JP H08174583 A JPH08174583 A JP H08174583A
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 長尺繊維基材の片面側からガラス繊維又はガ
ラス繊維と無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワニス
を塗工含浸し乾燥してプリプレグを得、これを塗工面を
内側にして２枚重ね合せ、さらにその少なくとも片面に
金属箔を配し、加熱加圧成形する積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、曲げ強度の低下がなく、
打抜き加工性、反り、寸法変化、低コスト化に優れてお
り、その製造工程も簡単であるので、工業的な積層板の
製造方法として好適である。
ラス繊維と無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワニス
を塗工含浸し乾燥してプリプレグを得、これを塗工面を
内側にして２枚重ね合せ、さらにその少なくとも片面に
金属箔を配し、加熱加圧成形する積層板の製造方法。 【効果】 得られた積層板は、曲げ強度の低下がなく、
打抜き加工性、反り、寸法変化、低コスト化に優れてお
り、その製造工程も簡単であるので、工業的な積層板の
製造方法として好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に電気機器、電子機
器、通信機器等に使用される印刷回路用として好適な積
層板の製造方法に関するものである。
器、通信機器等に使用される印刷回路用として好適な積
層板の製造方法に関するものである。
【０００２】民生用電子機器の小型化、高機能化が進
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
み、それに用いられる印刷回路基板として、ガラス不織
布を中間層基材とし、ガラス織布を表面層基材とした構
成で、エポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成形した積層板
（以下、コンポジット積層板という）が使用されてい
る。最近かかるコンポジット積層板に対し、従来この分
野で使用されている紙基材フェノール積層板と同等の打
抜き加工性、低コスト化が要求されるようになってき
た。
【０００３】また産業用電子機器分野においても、低コ
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小さいこと
が要求されるようになってきた。
スト化の必要性からガラス織布を使用しないか又はその
使用量を減らしたコンポジット積層板が使用されるよう
になってきたが、性能上ガラス織布基材積層板より種々
の点で劣り、これと同等の寸法変化、反りが小さいこと
が要求されるようになってきた。
【０００４】また、コンポジット積層板では、ガラス不
織布を使用するが不織布製造上の制約から、ガラス繊維
の長さが比較的長く、このため打抜き加工性、反り、寸
法変化が大きくこの改良が望まれていた。また、ガラス
不織布のコストが高いため低コスト化が困難である。
織布を使用するが不織布製造上の制約から、ガラス繊維
の長さが比較的長く、このため打抜き加工性、反り、寸
法変化が大きくこの改良が望まれていた。また、ガラス
不織布のコストが高いため低コスト化が困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、打抜き加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
な問題点を解決するため種々検討の結果なされたもの
で、その目的とするところは、電気的特性及び他の諸特
性を低下させることなく、打抜き加工性、寸法変化、反
りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用
積層板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺繊維基材
の片面側からガラス繊維又はガラス繊維と無機充填材と
を含有する熱硬化性樹脂ワニスを塗工含浸し乾燥してプ
リプレグを得、これを塗工面を内側にして２枚重ね合
せ、さらに必要によりその少なくとも片面に金属箔を配
し、加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法、に関するものである。
の片面側からガラス繊維又はガラス繊維と無機充填材と
を含有する熱硬化性樹脂ワニスを塗工含浸し乾燥してプ
リプレグを得、これを塗工面を内側にして２枚重ね合
せ、さらに必要によりその少なくとも片面に金属箔を配
し、加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法、に関するものである。
【０００７】図１はガラス繊維又はガラス繊維と無機充
填材とを含有するワニスを塗工しプリプレグを製造する
方法の一例を示した概略図である。巻き出し装置１から
巻き出された長尺基材２の上面にガラス繊維又はガラス
繊維と無機充填材とを配合した熱硬化性樹脂ワニス４
を、コーター５を通し一定の膜厚にし乾燥した後切断し
プリプレグ７を作製する。
填材とを含有するワニスを塗工しプリプレグを製造する
方法の一例を示した概略図である。巻き出し装置１から
巻き出された長尺基材２の上面にガラス繊維又はガラス
繊維と無機充填材とを配合した熱硬化性樹脂ワニス４
を、コーター５を通し一定の膜厚にし乾燥した後切断し
プリプレグ７を作製する。
【０００８】コーター２としては、コンマロールコータ
ー、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコータ
ー等があるが、塗工厚みが０．２〜１．０ｍｍと厚いた
め、ワニス粘度を高粘度にする必要がある。塗工後、ガ
ラス織布への樹脂ワニスをガラス繊維含浸することを考
慮すると、塗工から乾燥までの時間をある程度とる方が
よい。この時間は３０秒〜５分程度である。
ー、ナイフコーター、ダイスコーター、リバースコータ
ー等があるが、塗工厚みが０．２〜１．０ｍｍと厚いた
め、ワニス粘度を高粘度にする必要がある。塗工後、ガ
ラス織布への樹脂ワニスをガラス繊維含浸することを考
慮すると、塗工から乾燥までの時間をある程度とる方が
よい。この時間は３０秒〜５分程度である。
【０００９】このようにして得られたプリプレグ２枚を
塗工面側を内側にして重ね合せ加熱加圧成形する。成形
条件は、含浸された樹脂の流動性にもよるが、通常、従
来のコンポジット積層板の場合と同様に、温度１５０〜
１８０℃、圧力３０〜７０ｋｇ／ｃｍ２、時間６０〜１
２０分間が適当である。
塗工面側を内側にして重ね合せ加熱加圧成形する。成形
条件は、含浸された樹脂の流動性にもよるが、通常、従
来のコンポジット積層板の場合と同様に、温度１５０〜
１８０℃、圧力３０〜７０ｋｇ／ｃｍ２、時間６０〜１
２０分間が適当である。
【００１０】本発明において、中間層に用いられるガラ
ス繊維は、長さが通常０．１〜２０ｍｍのチョップドス
トランドであり、好ましくは１〜７ｍｍである。０．１
ｍｍ未満では、繊維のからみが少なく強度が低下する。
また、２０ｍｍを越えると繊維の配向性が顕著になり、
寸法変化や反りに悪い影響を与える。繊維径は、通常６
〜２０μｍで、好ましくは９〜１３μｍである。６μｍ
未満ではガラス繊維の製法上困難であり、コストが高く
なる。また２０μｍを越えると繊維径が太く打抜き加工
性が低下する。中間層の熱硬化性樹脂に対するガラス繊
維の混合比は５〜１００重量％が好ましく、さらに好ま
しくは９〜２０重量％である。５重量％未満ではガラス
繊維のからみ合いが少なく積層板の強度が低下し、１０
０重量％を越えると積層板の打抜き加工性が低下するよ
うになる。また使用されるガラス繊維は、デンプン、ウ
レタン等の収束剤、エポキシシラン等のカップリング剤
で処理すると、樹脂ワニスへの分散性、樹脂との接着性
が向上する。
ス繊維は、長さが通常０．１〜２０ｍｍのチョップドス
トランドであり、好ましくは１〜７ｍｍである。０．１
ｍｍ未満では、繊維のからみが少なく強度が低下する。
また、２０ｍｍを越えると繊維の配向性が顕著になり、
寸法変化や反りに悪い影響を与える。繊維径は、通常６
〜２０μｍで、好ましくは９〜１３μｍである。６μｍ
未満ではガラス繊維の製法上困難であり、コストが高く
なる。また２０μｍを越えると繊維径が太く打抜き加工
性が低下する。中間層の熱硬化性樹脂に対するガラス繊
維の混合比は５〜１００重量％が好ましく、さらに好ま
しくは９〜２０重量％である。５重量％未満ではガラス
繊維のからみ合いが少なく積層板の強度が低下し、１０
０重量％を越えると積層板の打抜き加工性が低下するよ
うになる。また使用されるガラス繊維は、デンプン、ウ
レタン等の収束剤、エポキシシラン等のカップリング剤
で処理すると、樹脂ワニスへの分散性、樹脂との接着性
が向上する。
【００１１】さらに中間層の熱硬化性樹脂にはガラス繊
維以外の無機充填材を加えると、打抜き加工性や寸法安
定性を維持、向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張率が
小さくなるのでスルホール信頼性を向上させることも可
能である。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、樹脂に対する配合割合は１０〜２００重量％が好ま
しい。１０重量％未満では、スルーホール信頼性の向上
効果が小さく、２００重量％を越えると無機充填材の配
合が困難となる。
維以外の無機充填材を加えると、打抜き加工性や寸法安
定性を維持、向上させるとともに、Ｚ方向の熱膨張率が
小さくなるのでスルホール信頼性を向上させることも可
能である。かかる無機充填材としては、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ等であ
り、樹脂に対する配合割合は１０〜２００重量％が好ま
しい。１０重量％未満では、スルーホール信頼性の向上
効果が小さく、２００重量％を越えると無機充填材の配
合が困難となる。
【００１２】本発明に用いられる熱硬化性樹脂はエポキ
シ樹脂が望ましいが、このほか、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂などを用いることができ
る。また、表面層に用いる繊維基材は、ガラス繊維織
布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織布、クラ
フト紙、リンター紙など特に限定されないが、耐熱性、
強度の点からはガラス繊維織布が好ましい。
シ樹脂が望ましいが、このほか、ポリイミド樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂などを用いることができ
る。また、表面層に用いる繊維基材は、ガラス繊維織
布、ガラス繊維不織布、合成繊維織布又は不織布、クラ
フト紙、リンター紙など特に限定されないが、耐熱性、
強度の点からはガラス繊維織布が好ましい。
【００１３】
【作用】本発明により得られた積層板は、中間層におい
て従来のコンポジット積層板に使用されていたガラス不
織布を使用せず、ガラス繊維又はガラス繊維と無機充填
材とを熱硬化性樹脂中に配合した樹脂組成物を使用して
いる。従って、ガラス不織布の繊維長より短繊維長のガ
ラス繊維を使用するので、樹脂とガラス繊維の配合は容
易で、成形された積層板は打抜き加工性が良好で反りや
寸法安定性も優れている。
て従来のコンポジット積層板に使用されていたガラス不
織布を使用せず、ガラス繊維又はガラス繊維と無機充填
材とを熱硬化性樹脂中に配合した樹脂組成物を使用して
いる。従って、ガラス不織布の繊維長より短繊維長のガ
ラス繊維を使用するので、樹脂とガラス繊維の配合は容
易で、成形された積層板は打抜き加工性が良好で反りや
寸法安定性も優れている。
【００１４】製造工程において、プリプレグの作製は、
ガラス繊維織布などの長尺基材にガラス繊維又はガラス
繊維と無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワニスを塗
工含浸し、乾燥するのみであるので、比較的単純な工程
でよく、従って、積層板の低コスト化に貢献できる。更
に、ガラス不織布は製造上コスト高になるが、本発明に
よる積層板はガラス不織布を使用しないためよりコスト
ダウンを達成することもできる。
ガラス繊維織布などの長尺基材にガラス繊維又はガラス
繊維と無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワニスを塗
工含浸し、乾燥するのみであるので、比較的単純な工程
でよく、従って、積層板の低コスト化に貢献できる。更
に、ガラス不織布は製造上コスト高になるが、本発明に
よる積層板はガラス不織布を使用しないためよりコスト
ダウンを達成することもできる。
【００１５】
【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。ここで、「部」及び「％」はそれぞれ「重量
部」及び「重量％」を表す。
を示す。ここで、「部」及び「％」はそれぞれ「重量
部」及び「重量％」を表す。
【００１６】《実施例１》粘度３０ポイズ（２５℃）に
なるようＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスを調製し、これ
に繊維長３ｍｍ、繊維径１０μｍのガラス繊維チョップ
ドストランド（シラン処理）を樹脂固形分に対して１０
％配合した。このガラス繊維配合ワニスをコンマナイフ
ロールで膜厚が０．８ｍｍ（乾燥後）なるようにガラス
織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）に片面に
塗工した。１分間風乾した後、水平を保ったまま、１５
０℃、１０分間乾燥してプリプレグを作製した。このプ
リプレグ２枚を塗工面を内側にして重ね合せ、さらにそ
の上下両面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１
６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形
して、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
なるようＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスを調製し、これ
に繊維長３ｍｍ、繊維径１０μｍのガラス繊維チョップ
ドストランド（シラン処理）を樹脂固形分に対して１０
％配合した。このガラス繊維配合ワニスをコンマナイフ
ロールで膜厚が０．８ｍｍ（乾燥後）なるようにガラス
織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）に片面に
塗工した。１分間風乾した後、水平を保ったまま、１５
０℃、１０分間乾燥してプリプレグを作製した。このプ
リプレグ２枚を塗工面を内側にして重ね合せ、さらにそ
の上下両面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１
６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形
して、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１７】《実施例２》粘度３０ポイズ（２５℃）に
なるようＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスを調製し、これ
に繊維長３ｍｍ、繊維径１０μｍのガラス繊維チョップ
ドストランド（シラン処理）を樹脂固形分に対して１０
％配合し、さらに水酸化アルミニウムを樹脂固形分に対
して７０％配合した。以下、実施例１と同様にして厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
なるようＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスを調製し、これ
に繊維長３ｍｍ、繊維径１０μｍのガラス繊維チョップ
ドストランド（シラン処理）を樹脂固形分に対して１０
％配合し、さらに水酸化アルミニウムを樹脂固形分に対
して７０％配合した。以下、実施例１と同様にして厚さ
１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１８】《比較例１》実施例で使用したＦＲ−４用
エポキシ樹脂ワニスを溶剤で０．３ポイズまで希釈し
た。このワニスを実施例で使用したガラス織布（日東紡
績製 ＷＥ−１８ＫＲＢ−８４）にディップ方式で塗布
含浸させ乾燥して表面層用プリプレグを作製した。そし
て、上記希釈したＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスをガラ
ス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ−４０７５）にディ
ップ方式で塗布含浸と乾燥して中間層用プリプレグを作
製した。次いで、中間層用プリプレグを所定枚数重ね、
その上下に表面層用プリプレグを重ね、さらにその上下
両面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合せ加熱加圧成形して
厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
エポキシ樹脂ワニスを溶剤で０．３ポイズまで希釈し
た。このワニスを実施例で使用したガラス織布（日東紡
績製 ＷＥ−１８ＫＲＢ−８４）にディップ方式で塗布
含浸させ乾燥して表面層用プリプレグを作製した。そし
て、上記希釈したＦＲ−４用エポキシ樹脂ワニスをガラ
ス不織布（日本バイリーン製 ＥＰ−４０７５）にディ
ップ方式で塗布含浸と乾燥して中間層用プリプレグを作
製した。次いで、中間層用プリプレグを所定枚数重ね、
その上下に表面層用プリプレグを重ね、さらにその上下
両面に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合せ加熱加圧成形して
厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。
【００１９】《比較例２》実施例で使用したＦＲ−４用
エポキシ樹脂ワニスを溶剤で０．３ポイズまで希釈し、
水酸化アルミニウムを樹脂固形分に対して７０％配合し
た。このワニスに実施例で使用したガラス織布（日東紡
績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）にディップ方式で塗布
含浸させ乾燥して表面層用プリプレグを作製した。以
下、比較例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板
を作製した。
エポキシ樹脂ワニスを溶剤で０．３ポイズまで希釈し、
水酸化アルミニウムを樹脂固形分に対して７０％配合し
た。このワニスに実施例で使用したガラス織布（日東紡
績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）にディップ方式で塗布
含浸させ乾燥して表面層用プリプレグを作製した。以
下、比較例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板
を作製した。
【００２０】以上の実施例及び比較例で得られた銅張積
層板について、打抜き加工性、寸法変化率、反り、曲げ
強さ、及びＺ方向熱膨張率を測定した。その結果を表１
に示す。
層板について、打抜き加工性、寸法変化率、反り、曲げ
強さ、及びＺ方向熱膨張率を測定した。その結果を表１
に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】なお、製造コストについては、実施例の方
法は工程が単純であり、コストの高いガラス繊維不織布
を使用していないので、実施例で得られた積層板は比較
例で得られたものに比べ１０〜２０％程度低コスト化す
ることができた。
法は工程が単純であり、コストの高いガラス繊維不織布
を使用していないので、実施例で得られた積層板は比較
例で得られたものに比べ１０〜２０％程度低コスト化す
ることができた。
【００２３】
【発明の効果】本発明の方法は、曲げ強度の低下がな
く、打抜き加工性、反り、寸法変化、低コスト化に優れ
ており、製造工程も簡単であるので、工業的な積層板の
製造方法として好適である。
く、打抜き加工性、反り、寸法変化、低コスト化に優れ
ており、製造工程も簡単であるので、工業的な積層板の
製造方法として好適である。
【図１】 本発明の製造工程において、プリプレグを作
製するまでの工程を示す概略断面図。
製するまでの工程を示す概略断面図。
【符号の説明】 １ 巻き出し装置 ２ 長尺基材 ３ 搬送ローラ ４ ワニス ５ コーター ６ 乾燥装置 ７ カッター ８ プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺繊維基材の片面側からガラス繊維又
はガラス繊維と無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワ
ニスを塗工含浸し乾燥してプリプレグを得、これを塗工
面を内側にして２枚重ね合せ、加熱加圧成形することを
特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 長尺繊維基材の片面側からガラス繊維又
はガラス繊維と無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂ワ
ニスを塗工含浸し乾燥してプリプレグを得、これを塗工
面を内側にして２枚重ね合せ、さらにその少なくとも片
面に金属箔を配し、加熱加圧成形することを特徴とする
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32278794A JP3327366B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32278794A JP3327366B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08174583A true JPH08174583A (ja) | 1996-07-09 |
| JP3327366B2 JP3327366B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=18147634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32278794A Expired - Lifetime JP3327366B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327366B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2008027635A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気化学素子 |
| WO2020203418A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き銅箔、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32278794A patent/JP3327366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001260157A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| JP2008027635A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気化学素子 |
| WO2020203418A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 絶縁性樹脂層付き銅箔、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3327366B2 (ja) | 2002-09-24 |
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