JPH04101845A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPH04101845A JPH04101845A JP2220631A JP22063190A JPH04101845A JP H04101845 A JPH04101845 A JP H04101845A JP 2220631 A JP2220631 A JP 2220631A JP 22063190 A JP22063190 A JP 22063190A JP H04101845 A JPH04101845 A JP H04101845A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は積層板の製造法に関する。
(従来の技術)
積層板を連続的に高い生産効率で製造する方法が知られ
ている。例えば電気絶縁用積層板の製造例として、長尺
の熱硬化性樹脂含浸基材の積層物に長尺の金属箔を重ね
合せた含浸積層基材を実質的無圧下で加熱し、長尺の予
備硬化含浸積層基材とし、続いてこれをダブルベルトプ
レス等の加熱加圧成形機に搬入し、加熱加圧成形を連続
的に行なう方法が知られている(特開昭60−1554
40号公報)。
ている。例えば電気絶縁用積層板の製造例として、長尺
の熱硬化性樹脂含浸基材の積層物に長尺の金属箔を重ね
合せた含浸積層基材を実質的無圧下で加熱し、長尺の予
備硬化含浸積層基材とし、続いてこれをダブルベルトプ
レス等の加熱加圧成形機に搬入し、加熱加圧成形を連続
的に行なう方法が知られている(特開昭60−1554
40号公報)。
(発明が解決しようとする課題)
しかし乍ら、上述の方法で得られる予備硬化含浸積層基
材には、金属箔と熱硬化性樹脂含浸基材の熱膨張率の差
(金属箔〉含浸基材)に起因する金属箔のしわや波うち
等の表面不良が発生し、これらの表面不良は加熱加圧成
形後も完全には矯正されないため、最終的に積層板にも
しわ、波うちが生ずるという課題がある。
材には、金属箔と熱硬化性樹脂含浸基材の熱膨張率の差
(金属箔〉含浸基材)に起因する金属箔のしわや波うち
等の表面不良が発生し、これらの表面不良は加熱加圧成
形後も完全には矯正されないため、最終的に積層板にも
しわ、波うちが生ずるという課題がある。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、この様な状況に鑑みて鋭意研究した結果
、カバーフィルムを重ね合せた含浸積層基材を加熱によ
り予備硬化した後、カバーフィルムを取り除き、次いで
金属箔を重ね合せることにより、金属箔と含浸積層基材
との熱膨張の差により生じるしわ、波うちのない予備硬
化含浸積層基材が得られ、その結果、加熱加圧成形後に
も表面状態の良好な積層板が得られることを見い出し、
本発明を完成するに至った。
、カバーフィルムを重ね合せた含浸積層基材を加熱によ
り予備硬化した後、カバーフィルムを取り除き、次いで
金属箔を重ね合せることにより、金属箔と含浸積層基材
との熱膨張の差により生じるしわ、波うちのない予備硬
化含浸積層基材が得られ、その結果、加熱加圧成形後に
も表面状態の良好な積層板が得られることを見い出し、
本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、長尺の樹脂含浸基材を積層してなり、か
つその上にカバーフィルムを重ね合せた含浸積層基材を
無圧下で連続的に加熱予備硬化させた後、該カバーフィ
ルムを取り除き、次いでその上に金属箔を重ね合せ、連
続的に加熱加圧硬化させることを特徴とする積層板の製
造法を提供するものである。本発明で用いる熱硬化性樹
脂含浸基材とは、常温で液状の熱硬化性樹脂組成物を基
材に含浸させてなるものを指し、ここで用いる熱硬化性
樹脂組成物とは、樹脂成分、硬化剤成分を必須成分とし
て用い、更に必要に応じて硬化促進剤、重合開始剤、ビ
ニルモノマー希釈剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添
加剤を加えてなる常温液状の樹脂組成物であって、且つ
基材に含浸可能なものを言う、尚、固型の成分は含浸に
際して必ずしも液状成分中に溶解又は溶融させて用いる
必要はなく、液状成分中に粉末状で分散させて用いても
よい。
つその上にカバーフィルムを重ね合せた含浸積層基材を
無圧下で連続的に加熱予備硬化させた後、該カバーフィ
ルムを取り除き、次いでその上に金属箔を重ね合せ、連
続的に加熱加圧硬化させることを特徴とする積層板の製
造法を提供するものである。本発明で用いる熱硬化性樹
脂含浸基材とは、常温で液状の熱硬化性樹脂組成物を基
材に含浸させてなるものを指し、ここで用いる熱硬化性
樹脂組成物とは、樹脂成分、硬化剤成分を必須成分とし
て用い、更に必要に応じて硬化促進剤、重合開始剤、ビ
ニルモノマー希釈剤、内部離型剤、顔料、充填剤等の添
加剤を加えてなる常温液状の樹脂組成物であって、且つ
基材に含浸可能なものを言う、尚、固型の成分は含浸に
際して必ずしも液状成分中に溶解又は溶融させて用いる
必要はなく、液状成分中に粉末状で分散させて用いても
よい。
樹脂成分の代表例を挙げれば、エポキシ樹脂、ビニル重
合型のエポキシビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等があり、これらは適
宜組合わせて用いてもよく、なかでもビニル重合型の樹
脂を主成分として含むものが好ましく、特にビニル重合
型の樹脂とエポキシ樹脂とを共に含むものが好ましい。
合型のエポキシビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等があり、これらは適
宜組合わせて用いてもよく、なかでもビニル重合型の樹
脂を主成分として含むものが好ましく、特にビニル重合
型の樹脂とエポキシ樹脂とを共に含むものが好ましい。
ここで用いる長尺基材として代表的なものを挙げれば、
ガラス繊維、炭素繊維又は芳香族ポリアミド系繊維など
の繊維質基材が挙げられ、なかでもガラス繊維が好まし
い。これらのうちまずガラス繊維としては、その原料面
から、E−グラス、C−グラス、A−グラス及びS−グ
ラスなどが存在しているが、本発明においてはいずれの
ものも適用できる。
ガラス繊維、炭素繊維又は芳香族ポリアミド系繊維など
の繊維質基材が挙げられ、なかでもガラス繊維が好まし
い。これらのうちまずガラス繊維としては、その原料面
から、E−グラス、C−グラス、A−グラス及びS−グ
ラスなどが存在しているが、本発明においてはいずれの
ものも適用できる。
これらの基材は、その形状によりロービング、チョツプ
ドストランドマット、コンティニアスマット、クロス、
不織布、ロービングクロス、サーフエシングマット及び
チョツプドストランドがあるが、上記した如き種類や形
状は、目的とする成形物の用途及び性能により適宜選択
されるものであって、必要によっては二辺上の種類又は
形状からの混合使用であっても良いが、クロス、不織布
が好ましい。
ドストランドマット、コンティニアスマット、クロス、
不織布、ロービングクロス、サーフエシングマット及び
チョツプドストランドがあるが、上記した如き種類や形
状は、目的とする成形物の用途及び性能により適宜選択
されるものであって、必要によっては二辺上の種類又は
形状からの混合使用であっても良いが、クロス、不織布
が好ましい。
金属箔としては、例えば銅箔、アルミニウム箔等が挙げ
られ、通常は銅箔を用いる。またカバーフィルムとして
は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエス
テルフィルム、ポリフッ化エチレン系フィルム、ポリイ
ミドフィルム等が挙げられる。
られ、通常は銅箔を用いる。またカバーフィルムとして
は、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエス
テルフィルム、ポリフッ化エチレン系フィルム、ポリイ
ミドフィルム等が挙げられる。
本発明の製造法では、例えば従来公知の方法で上記樹脂
成分を上記基材に含浸させて熱硬化性樹脂含浸基材を得
、次いでこれらを複数枚積層した後、必要に応じて所定
の樹脂含有率に調整し、次いでその上に長尺のカバーフ
ィルムを重ね合せて連続な長尺の含浸積層基材とする。
成分を上記基材に含浸させて熱硬化性樹脂含浸基材を得
、次いでこれらを複数枚積層した後、必要に応じて所定
の樹脂含有率に調整し、次いでその上に長尺のカバーフ
ィルムを重ね合せて連続な長尺の含浸積層基材とする。
この含浸積層基材は無圧下での加熱により含浸された樹
脂成分が予備硬化されるが、加熱手段としては、例えば
熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱或いはこれらの併用
の加熱炉が用いられる。この予備硬化、無圧下で行うが
、ロール、ベルト等による多少の圧力下で行われても、
含浸樹脂の過剰流出が生じない実質的に無圧の範囲であ
れば一向に差し支えない。
脂成分が予備硬化されるが、加熱手段としては、例えば
熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱或いはこれらの併用
の加熱炉が用いられる。この予備硬化、無圧下で行うが
、ロール、ベルト等による多少の圧力下で行われても、
含浸樹脂の過剰流出が生じない実質的に無圧の範囲であ
れば一向に差し支えない。
予備硬化条件は、予備硬化後の含浸樹脂にタックが残る
程度までであり、用いた樹脂成分の硬化特性を考慮して
設定することが好ましい。
程度までであり、用いた樹脂成分の硬化特性を考慮して
設定することが好ましい。
続いて連続的に行なわれる金属箔の積層は、カバーフィ
ルムを取り除いた後に行なわれる。カバーフィルムは、
巻取ロール等を用いて取り除けばよい。
ルムを取り除いた後に行なわれる。カバーフィルムは、
巻取ロール等を用いて取り除けばよい。
この様にして得られた長尺の金属箔張り含浸積層基材を
ダブルベルトプレス等の連続加熱加圧成形機に搬送して
加熱加圧成形した後、所定寸法に切断し、必要に応じて
後硬化処理を行なうことにより金属箔張り積層板が得ら
れる。又金属箔張り含浸積層基材を所定寸法に切断した
後、バッチ式プレスにて加熱加圧成形を行うことも可能
である。
ダブルベルトプレス等の連続加熱加圧成形機に搬送して
加熱加圧成形した後、所定寸法に切断し、必要に応じて
後硬化処理を行なうことにより金属箔張り積層板が得ら
れる。又金属箔張り含浸積層基材を所定寸法に切断した
後、バッチ式プレスにて加熱加圧成形を行うことも可能
である。
上記の方法で片面金属箔張り積層板を得るには、予備硬
化後、カバーフィルムを片面のみ取り除き、次いでその
面にのみ金属箔を重ね合せた後、加熱加圧成形すれば良
い。もう片面のカバーフィルムは加熱加圧成形後に除去
すれば良い。
化後、カバーフィルムを片面のみ取り除き、次いでその
面にのみ金属箔を重ね合せた後、加熱加圧成形すれば良
い。もう片面のカバーフィルムは加熱加圧成形後に除去
すれば良い。
(実施例)
以下に実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説
明する。尚例中の部および%は重量基準である。
明する。尚例中の部および%は重量基準である。
実施例1
第1図は本発明の積層板の製造法の一例を示す簡略工程
図である。
図である。
エポキシ当量190のビスフェノールA型液状エポキシ
樹脂16.7部にエポキシ当量370、臭素含有率48
%の臭素ビスフェノールA型エポキシ樹脂26.5部を
溶解せしめた樹脂混合物43.4部、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸26.6部、2−エチル−1−メチルイ
ミダゾール0.4部、上記臭素ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂のメタクリレートであるエポキシビニルエステ
ル樹脂18.0部をスチレンモノマー12.0部に溶解
した混合物30.0部および1,1−ビス(t−ブチル
パーオキシ) 3.3.5−1−リメチルシクロヘキサ
ン0.5部からなる樹脂組成物を、幅600mm、厚さ
0.18+nmの連続な4枚のガラスクロスにそれぞれ
別個に連続的に含浸させてなる連続な樹脂含浸基材(1
)を得、これを4枚重ね合せて、スクイズロール(2)
で樹脂含有率が重量基準で44%となる様に調整すると
共に積層した後にラミネートロール(3)により幅65
0IIl111、厚み70μmの長尺のポリエチレンテ
レフタレートフィルム(4)を連続的に重ね合せ、熱風
式加熱炉(5)中で無圧下で、110°Cで3分間の条
件で連続的に加熱予備硬化を行った。
樹脂16.7部にエポキシ当量370、臭素含有率48
%の臭素ビスフェノールA型エポキシ樹脂26.5部を
溶解せしめた樹脂混合物43.4部、メチルテトラヒド
ロ無水フタル酸26.6部、2−エチル−1−メチルイ
ミダゾール0.4部、上記臭素ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂のメタクリレートであるエポキシビニルエステ
ル樹脂18.0部をスチレンモノマー12.0部に溶解
した混合物30.0部および1,1−ビス(t−ブチル
パーオキシ) 3.3.5−1−リメチルシクロヘキサ
ン0.5部からなる樹脂組成物を、幅600mm、厚さ
0.18+nmの連続な4枚のガラスクロスにそれぞれ
別個に連続的に含浸させてなる連続な樹脂含浸基材(1
)を得、これを4枚重ね合せて、スクイズロール(2)
で樹脂含有率が重量基準で44%となる様に調整すると
共に積層した後にラミネートロール(3)により幅65
0IIl111、厚み70μmの長尺のポリエチレンテ
レフタレートフィルム(4)を連続的に重ね合せ、熱風
式加熱炉(5)中で無圧下で、110°Cで3分間の条
件で連続的に加熱予備硬化を行った。
次にポリエチレンテレフタレートフィルム(4)ヲ巻取
ロール(6)により取り除き、続いてラミネートロール
(7)により幅650mm、厚み18μmの長尺の銅箔
(8)を重ね合せた後にダブルベルトプレス(9)ニ搬
送し、20 kgf/cm!、170 ”C11゜分間
の条件で加熱加圧成形を連続的に行った後、500mm
長さ毎に切断して銅張積層板を500枚重しわ、波うち
の発生率を調べた。
ロール(6)により取り除き、続いてラミネートロール
(7)により幅650mm、厚み18μmの長尺の銅箔
(8)を重ね合せた後にダブルベルトプレス(9)ニ搬
送し、20 kgf/cm!、170 ”C11゜分間
の条件で加熱加圧成形を連続的に行った後、500mm
長さ毎に切断して銅張積層板を500枚重しわ、波うち
の発生率を調べた。
結果を第1表に示す。
比較例1
長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム(4)の代
わりに幅650m+n、厚み18μmの長尺の銅箔を重
ね合せた後、熱風式加熱炉(5)で無圧下、110°C
で3分間の条件で連続的に加熱予備硬化を行い、続いて
ダブルベルトプレス(1o)に搬送して加熱加圧成形を
連続的に行った以外は実施例1と同様にして銅張積層板
を500枚重しわ、波うちの発生率を調べた。結果を第
1表に示す。
わりに幅650m+n、厚み18μmの長尺の銅箔を重
ね合せた後、熱風式加熱炉(5)で無圧下、110°C
で3分間の条件で連続的に加熱予備硬化を行い、続いて
ダブルベルトプレス(1o)に搬送して加熱加圧成形を
連続的に行った以外は実施例1と同様にして銅張積層板
を500枚重しわ、波うちの発生率を調べた。結果を第
1表に示す。
第 1 表
(発明の効果)
本発明の製造法によれば、しわ、波うちの発生が少ない
積層板が得られるという利点がある。本発明の製法は特
に電気絶縁用積層板の製造に好適である。
積層板が得られるという利点がある。本発明の製法は特
に電気絶縁用積層板の製造に好適である。
第1図は、本発明の積層板の製造法の一例を示す簡略工
程図である。 1:熱硬化性樹脂含浸基材、2ニスクイズロール、3:
ラミネートロール、4:ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、5:熱風式加熱炉、6:巻取ロール、7:ラミ
ネートロール、8:銅箔、9:ダブルベルトプレス。 代理人 弁理士 高 橋 勝 利
程図である。 1:熱硬化性樹脂含浸基材、2ニスクイズロール、3:
ラミネートロール、4:ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、5:熱風式加熱炉、6:巻取ロール、7:ラミ
ネートロール、8:銅箔、9:ダブルベルトプレス。 代理人 弁理士 高 橋 勝 利
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を積層してなり、かつ
その上にカバーフィルムを重ね合せた含浸積層基材を無
圧下で連続的に加熱予備硬化させた後、該カバー型フィ
ルムを取り除き、次いでその上に金属箔を重ね合せ、連
続的に加熱加圧硬化させることを特徴とする積層板の製
造法。 2、熱硬化性樹脂含浸基材中の熱硬化性樹脂成分が、ビ
ニル重合型の樹脂を含むものである請求項1記載の製造
法。 3、熱硬化性樹脂含浸基材中の熱硬化性樹脂成分が、ビ
ニル重合型の樹脂とエポキシ樹脂とを共に含むものであ
る請求項1記載の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2220631A JPH04101845A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2220631A JPH04101845A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04101845A true JPH04101845A (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=16754000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2220631A Pending JPH04101845A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04101845A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08290527A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
US6148491A (en) * | 1993-11-18 | 2000-11-21 | Compagnie Plastic Omnium | Method for fabricating a reinforced foil-type coating material with a low frictional coefficient |
KR100864160B1 (ko) * | 2006-04-11 | 2008-10-16 | 주식회사 엘지화학 | 동장적층판의 제조방법 및 그 제조장치 |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP2220631A patent/JPH04101845A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6148491A (en) * | 1993-11-18 | 2000-11-21 | Compagnie Plastic Omnium | Method for fabricating a reinforced foil-type coating material with a low frictional coefficient |
JPH08290527A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の連続製造方法 |
KR100864160B1 (ko) * | 2006-04-11 | 2008-10-16 | 주식회사 엘지화학 | 동장적층판의 제조방법 및 그 제조장치 |
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