JPH0371839A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0371839A JPH0371839A JP20830089A JP20830089A JPH0371839A JP H0371839 A JPH0371839 A JP H0371839A JP 20830089 A JP20830089 A JP 20830089A JP 20830089 A JP20830089 A JP 20830089A JP H0371839 A JPH0371839 A JP H0371839A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 8
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000723436 Chamaecyparis obtusa Species 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、′電気機器、コンピューター、通信
機器等に用すられる積層板の製造方法に関するものであ
る。
機器等に用すられる積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来、PA層板を連続的に加熱加圧成形する場合、成形
直後の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却さ
れており、冷却時の収縮ムラによる表面シワの発生は避
けられな−ものであった。特に積層板基材にガラス布を
用いた場合は顕著で、ガラス布の織り目が表面に浮きで
てくる。
直後の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却さ
れており、冷却時の収縮ムラによる表面シワの発生は避
けられな−ものであった。特に積層板基材にガラス布を
用いた場合は顕著で、ガラス布の織り目が表面に浮きで
てくる。
従来の技術で述べたように、積層板の連続製造におりて
は表面シワの発生は避けられない問題であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点lζ艦みてなされた
もので、その目的とするところは、表面シワの発生のな
い積層板が得られる積層板の製造方法を提供することに
ある。
は表面シワの発生は避けられない問題であった。本発明
は従来の技術における上述の問題点lζ艦みてなされた
もので、その目的とするところは、表面シワの発生のな
い積層板が得られる積層板の製造方法を提供することに
ある。
本鈍明は穴あき金属板と所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基
材の上面及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層
体を連続的lζ加熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に
熱変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却するこ
とを特徴とする積層板の製造方法のため上記目的を達成
することができたもので、以下本発f!At−詳細に説
明する。
材の上面及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層
体を連続的lζ加熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に
熱変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却するこ
とを特徴とする積層板の製造方法のため上記目的を達成
することができたもので、以下本発f!At−詳細に説
明する。
本発明に用いる穴あき金属板は、鉄、銅、アルミニウム
、ニッケル、亜鉛等の単独1合金、複合品で厚みは特に
限定するものではないが0.2〜2ff厚が好ましb0
開穴部は金属板の所要位置に設けられるもので、特に隈
定するものではない、穴あき金属板表面は接肯性を向上
させるため物理的。
、ニッケル、亜鉛等の単独1合金、複合品で厚みは特に
限定するものではないが0.2〜2ff厚が好ましb0
開穴部は金属板の所要位置に設けられるもので、特に隈
定するものではない、穴あき金属板表面は接肯性を向上
させるため物理的。
化学的処理を施しておくことが好ましく、更に開穴部に
予じめ樹脂のみ或は樹脂と無機質、有機質等の充填剤と
からなる混合物を充填しておくこともできる。長尺樹脂
含浸乾燥基材の長尺基材としては、ガラス布、ガラスペ
ーパー ガラス不織廂等のガラス系基材に加え紙、合成
繊維布、合成繊維不織布、アスベストベーパー、木綿布
等が用いられるが、好ましくは厚みi+4整効果の大き
bガラス布、ガラスペーパー ガラス不織布等を用いる
ことが望ましb0長尺帯状基材に含浸させる樹脂として
は不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレート系樹
脂、エボキV系樹脂、フェノ−/に系樹脂、メラミン系
樹脂等の単独、混合物。
予じめ樹脂のみ或は樹脂と無機質、有機質等の充填剤と
からなる混合物を充填しておくこともできる。長尺樹脂
含浸乾燥基材の長尺基材としては、ガラス布、ガラスペ
ーパー ガラス不織廂等のガラス系基材に加え紙、合成
繊維布、合成繊維不織布、アスベストベーパー、木綿布
等が用いられるが、好ましくは厚みi+4整効果の大き
bガラス布、ガラスペーパー ガラス不織布等を用いる
ことが望ましb0長尺帯状基材に含浸させる樹脂として
は不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹
脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレート系樹
脂、エボキV系樹脂、フェノ−/に系樹脂、メラミン系
樹脂等の単独、混合物。
変性物等が粗しられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる
含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により1次含浸
は低粘度樹脂、2次含浸は1次含浸より高粘度樹脂によ
る含浸と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸が
できるようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤
、X合間始剤、モノマー希釈剤等を加え、更に必要に応
じて無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加える
こともできるものである。かくして長尺基材に上記樹脂
を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るも
のである。長尺金amとしては銅、アルミニウム、鉄、
ステンレス鋼、ニッケル、亜鉛、真鍮等の単独、合金、
複合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておき、より接着性を向上させることもできる。
含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により1次含浸
は低粘度樹脂、2次含浸は1次含浸より高粘度樹脂によ
る含浸と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸が
できるようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤
、X合間始剤、モノマー希釈剤等を加え、更に必要に応
じて無機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加える
こともできるものである。かくして長尺基材に上記樹脂
を含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るも
のである。長尺金amとしては銅、アルミニウム、鉄、
ステンレス鋼、ニッケル、亜鉛、真鍮等の単独、合金、
複合箔が用すられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておき、より接着性を向上させることもできる。
硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なり使用す
る樹脂によって選択することができる。硬化に際しての
加圧は接触圧乃至4oKq/dが好ましく、これ又使用
する樹脂によって選択することができるものである。所
要寸法に切断後は更に熱変形温度以上に加熱後、熱変形
温度以下に冷却することが必要で、冷却に際しては急冷
することが好ましす。
る樹脂によって選択することができる。硬化に際しての
加圧は接触圧乃至4oKq/dが好ましく、これ又使用
する樹脂によって選択することができるものである。所
要寸法に切断後は更に熱変形温度以上に加熱後、熱変形
温度以下に冷却することが必要で、冷却に際しては急冷
することが好ましす。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第1図に示すように巾1osn 、厚さQ、 15 f
i O長尺エボキV樹脂含浸乾燥ガラス右1の3枚の間
に厚さg、 5 mの長尺穴あき鉄板2を挿入し、更に
その上下面に巾105c′M、厚さ0.035101の
長尺銅箔3を配設しラミネートロール4で連続的に重ね
合わせた長尺積層体5をダブルベルトロール装置6に送
る。vI装置6で積層体5は成形圧力10KG/d。
i O長尺エボキV樹脂含浸乾燥ガラス右1の3枚の間
に厚さg、 5 mの長尺穴あき鉄板2を挿入し、更に
その上下面に巾105c′M、厚さ0.035101の
長尺銅箔3を配設しラミネートロール4で連続的に重ね
合わせた長尺積層体5をダブルベルトロール装置6に送
る。vI装置6で積層体5は成形圧力10KG/d。
165℃で10分間連続して加熱加圧成形される。硬化
した長尺積層体の熱変形温度は150℃であり、165
℃でダブルベルトロール装置6から出た長尺硬化積層体
は直ちにカッター7で1003毎に切断した後、更に加
熱炉8で155℃に加熱後、60℃に冷却檜9で急冷し
て厚さ1gの金属芯入り両面鋼張ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板1Ot−得た。
した長尺積層体の熱変形温度は150℃であり、165
℃でダブルベルトロール装置6から出た長尺硬化積層体
は直ちにカッター7で1003毎に切断した後、更に加
熱炉8で155℃に加熱後、60℃に冷却檜9で急冷し
て厚さ1gの金属芯入り両面鋼張ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板1Ot−得た。
比較例
カ・ブタ−7で100cll毎に切断された後、20℃
迄放冷して積層板とした以外は実施例と同様に処理して
厚さ1fiの金属芯入り積層板を得た。
迄放冷して積層板とした以外は実施例と同様に処理して
厚さ1fiの金属芯入り積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の表面シワの発生は111表
のようである。
のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
て、表面シワの発生がなくなる効果を有している。
第1項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
て、表面シワの発生がなくなる効果を有している。
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1は長尺樹脂含浸乾燥基材、2は穴あき全親板、3は長
尺金属箔、4はラミネートロール、5は長尺積層体、6
はダブルベルトロール装置、7はカーjター 8は加熱
炉、9は冷却炉、ioは積層板である。
略工程図である。 1は長尺樹脂含浸乾燥基材、2は穴あき全親板、3は長
尺金属箔、4はラミネートロール、5は長尺積層体、6
はダブルベルトロール装置、7はカーjター 8は加熱
炉、9は冷却炉、ioは積層板である。
Claims (1)
- (1) 穴あき金属板と所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基
材の上面及び又は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層
体を連続的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し更に熱
変形温度以上に加熱後、熱変形温度以下に冷却すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20830089A JPH0371839A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20830089A JPH0371839A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0371839A true JPH0371839A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16553970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20830089A Pending JPH0371839A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0371839A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0929208A2 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Ford Motor Company | A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
WO2012079273A1 (zh) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | 新高电子材料(中山)有限公司 | 一种用于生产金属基覆铜板的滚轮压合机 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20830089A patent/JPH0371839A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0929208A2 (en) * | 1998-01-13 | 1999-07-14 | Ford Motor Company | A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
EP0929208A3 (en) * | 1998-01-13 | 2003-02-12 | Ford Motor Company | A flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same |
WO2012079273A1 (zh) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | 新高电子材料(中山)有限公司 | 一种用于生产金属基覆铜板的滚轮压合机 |
CN102529281A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-04 | 新高电子材料(中山)有限公司 | 一种用于生产金属基覆铜板的滚轮压合机 |
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