JPH01294022A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01294022A JPH01294022A JP63126466A JP12646688A JPH01294022A JP H01294022 A JPH01294022 A JP H01294022A JP 63126466 A JP63126466 A JP 63126466A JP 12646688 A JP12646688 A JP 12646688A JP H01294022 A JPH01294022 A JP H01294022A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- continuous
- resin
- heat
- heat distortion
- continuously
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 and if necessary Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 −
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に胴込られる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に胴込られる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、積層板を連続的に加熱加圧成形する場合、成形ｉ
ｌＩ後の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却
されており、冷却時の収縮ムラによる表酊シワの発生は
避けられないものであ−た。特に積層板基材にガラス布
を用すた場合は顕著で、ガラス布の織り目が表面に浮き
でてくる。
ｌＩ後の積層板の温度は熱変形温度より高温で自然冷却
されており、冷却時の収縮ムラによる表酊シワの発生は
避けられないものであ−た。特に積層板基材にガラス布
を用すた場合は顕著で、ガラス布の織り目が表面に浮き
でてくる。
従来の技術で述べたように、積層板の連続壌造にお論で
は表面シワの発生は避けら“れない問題であった。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、表面シワの発生のな
い積層板が得られる積層板の製造方法を提供することに
ある。
は表面シワの発生は避けら“れない問題であった。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、表面シワの発生のな
い積層板が得られる積層板の製造方法を提供することに
ある。
本発明は所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基材の上面及び又
は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に加
熱加圧成形後、所要寸法に切断し爽に１〜５Ｍ／ｄの加
圧下で熱変形温度以上に加熱後、冷媒槽を径て熱変形温
度以下に冷却することを特徴とする積層板のＭ遣方法の
ため、表面シワの発生をなくすることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
は下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に加
熱加圧成形後、所要寸法に切断し爽に１〜５Ｍ／ｄの加
圧下で熱変形温度以上に加熱後、冷媒槽を径て熱変形温
度以下に冷却することを特徴とする積層板のＭ遣方法の
ため、表面シワの発生をなくすることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用論る長尺樹脂含浸乾燥基材の長尺帯状基材と
しては、ガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等の
ガラス系基材に加え紙、合成繊維布１合成繊維不織布、
アスベストベーパー、木綿布等が用いられるが、好まし
くは厚み調整効果の大きいガラス布、ガラスベーパー、
ガラス不織布等を用−ることが望ましｂ００ｇ帯状基材
に含浸させる樹脂としては不飽和ポリニスデル系樹脂、
ジアリルフタレート系樹脂、ビニルエステル系樹脂、エ
ポキシアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノー
ル系樹脂、メラミン系樹脂等の嵐独、混合物、変性物等
が用いられる。又、樹脂は同−ｍ脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含浸は低粘度
樹脂、２次含浸け１次含浸より高粘度樹脂ｌこよる含浸
と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸ができる
ようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、重合
開始剤、化ツマー希釈剤等を加え、更に必要に応じて無
機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えることも
できるものである。かくして長尺帯状基材に上記樹脂を
含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るもの
である。長尺金現箔トシでは銅、アルミニウム、鉄、ス
テンレス鋼、エリケル、亜鉛、真鍮等の嵐独、合金、複
合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤ｌ−
を設けておき、よりｔ＃着性を向上させることもできる
。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によりて異なり使用
する樹脂によりて選択することができる。
しては、ガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等の
ガラス系基材に加え紙、合成繊維布１合成繊維不織布、
アスベストベーパー、木綿布等が用いられるが、好まし
くは厚み調整効果の大きいガラス布、ガラスベーパー、
ガラス不織布等を用−ることが望ましｂ００ｇ帯状基材
に含浸させる樹脂としては不飽和ポリニスデル系樹脂、
ジアリルフタレート系樹脂、ビニルエステル系樹脂、エ
ポキシアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノー
ル系樹脂、メラミン系樹脂等の嵐独、混合物、変性物等
が用いられる。又、樹脂は同−ｍ脂のみによる含浸でも
よいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含浸は低粘度
樹脂、２次含浸け１次含浸より高粘度樹脂ｌこよる含浸
と云うように含浸を複数にし、より均一な含浸ができる
ようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、重合
開始剤、化ツマー希釈剤等を加え、更に必要に応じて無
機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えることも
できるものである。かくして長尺帯状基材に上記樹脂を
含浸した後、加熱して長尺樹脂含浸乾燥基材を得るもの
である。長尺金現箔トシでは銅、アルミニウム、鉄、ス
テンレス鋼、エリケル、亜鉛、真鍮等の嵐独、合金、複
合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着剤ｌ−
を設けておき、よりｔ＃着性を向上させることもできる
。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によりて異なり使用
する樹脂によりて選択することができる。
硬化に際しての加圧は接触圧乃至４０Ｋｑ／ｎが好まし
く、これ又使用する樹脂によって選択することができる
ものである。所要寸法に切断後は更に１〜ｓｏ＋ｇ７’
、−１の加圧下で熱変形温度以下ヒに加熱後、冷媒槽を
径て熱変形温度以下に冷却することが必要である。冷媒
槽の形状、寸法は特に限定するものではなく、冷媒槽に
用いる冷媒は積層板に影響を及はすものでなければよく
、水、エチレンジ１１コール等を用いることができるが
好ましくは水を胴込ることが安全、衛生、コストの点で
よく望ましいことである。必要に応じて冷媒を冷却する
こともできるものである。ようするに冷媒槽を径だ後の
ｎ１層板の温ｇが熱変形ｆＰＡ度以下ｌζなることが必
要である。
く、これ又使用する樹脂によって選択することができる
ものである。所要寸法に切断後は更に１〜ｓｏ＋ｇ７’
、−１の加圧下で熱変形温度以下ヒに加熱後、冷媒槽を
径て熱変形温度以下に冷却することが必要である。冷媒
槽の形状、寸法は特に限定するものではなく、冷媒槽に
用いる冷媒は積層板に影響を及はすものでなければよく
、水、エチレンジ１１コール等を用いることができるが
好ましくは水を胴込ることが安全、衛生、コストの点で
よく望ましいことである。必要に応じて冷媒を冷却する
こともできるものである。ようするに冷媒槽を径だ後の
ｎ１層板の温ｇが熱変形ｆＰＡ度以下ｌζなることが必
要である。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづｂて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第１図に示すように中１０５ＣｒＩ％厚さζ）、１５ｆ
ｌの長尺エボー８Ｖ樹脂含浸乾燥ガラス布１の３枚を重
ね、良にその丘下面ｌζ巾１０５１、厚さ０．０３５鱈
の長尺銅箔２を配設しラミネートロール３で連続的に重
ね合わせた帯尺！ＸＲｑ体４をダブルベルトロール装置
ｉｉ５に送る。該爬Ｆ′！Ｌ５で積層体４は成形圧力ｔ
ＯＫｑ／ｄ 、 １６５ Ｃで１０分間連続して加熱加
圧積Ｉ６成形される。硬化した侵入積層体の熟変形湛厚
は１５０℃であり、１６５℃でタプルベルトロール装置
５から出た長尺硬化積１ａ体は直ちにカーリター６で１
０１１ｎ毎に切断された後、央にプレス材７で成形圧力
迅にｑ／ｃ４ で１５５℃に加熱された後、直ちに水
１ｆ′ｒ！！８に送られ、ｆｆｔｌｓ体温ｌ全体０℃に
冷却され厚さ０．５謂の両面倒張ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板９を得た。
ｌの長尺エボー８Ｖ樹脂含浸乾燥ガラス布１の３枚を重
ね、良にその丘下面ｌζ巾１０５１、厚さ０．０３５鱈
の長尺銅箔２を配設しラミネートロール３で連続的に重
ね合わせた帯尺！ＸＲｑ体４をダブルベルトロール装置
ｉｉ５に送る。該爬Ｆ′！Ｌ５で積層体４は成形圧力ｔ
ＯＫｑ／ｄ 、 １６５ Ｃで１０分間連続して加熱加
圧積Ｉ６成形される。硬化した侵入積層体の熟変形湛厚
は１５０℃であり、１６５℃でタプルベルトロール装置
５から出た長尺硬化積１ａ体は直ちにカーリター６で１
０１１ｎ毎に切断された後、央にプレス材７で成形圧力
迅にｑ／ｃ４ で１５５℃に加熱された後、直ちに水
１ｆ′ｒ！！８に送られ、ｆｆｔｌｓ体温ｌ全体０℃に
冷却され厚さ０．５謂の両面倒張ガラス布基材エポキシ
樹脂積層板９を得た。
比較例
カー９ター６で１００画毎に切断された後、常温迄放冷
して積層板とした以外は実施例と同様に処理して厚さ０
．５ｇのａ／［ｆｌｉた。
して積層板とした以外は実施例と同様に処理して厚さ０
．５ｇのａ／［ｆｌｉた。
実施例及び比較例の積層板の表面シワの発生は第１表の
ようである。
ようである。
本発明は上述したＵ口く構成されている。特許請求の範
囲屑１項に記−した構成を有する積層板のＭ遣方法にコ
ｂでは、表面シワの開缶がなくなる効果を任し、てしす
る。
囲屑１項に記−した構成を有する積層板のＭ遣方法にコ
ｂでは、表面シワの開缶がなくなる効果を任し、てしす
る。
第１（、！！Ｊは本発明の槓ノー板の製造方法の一実施
例を示す簡略工程図である。 １は長尺樹脂含浸乾燥基材、２は長尺金属箔、３はラミ
ネートロール、４は長尺積層体、５はダプルベルトロー
ル装置、６は力咋ター、７はプレス機、８は水槽、９は
積層板、【０は水である。
例を示す簡略工程図である。 １は長尺樹脂含浸乾燥基材、２は長尺金属箔、３はラミ
ネートロール、４は長尺積層体、５はダプルベルトロー
ル装置、６は力咋ター、７はプレス機、８は水槽、９は
積層板、【０は水である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺樹脂含浸乾燥基材の上面及び又は
下面に長尺金属箔を配設した長尺積層体を連続的に加熱
加圧成形後、所要寸法に切断し更に１〜５０Ｋｇ／ｃｍ
＾２の加圧下で熱変形温度以上に加熱後、冷媒槽を径て
熱変形温度以下に冷却することを特徴とする積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126466A JPH01294022A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63126466A JPH01294022A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294022A true JPH01294022A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14935917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63126466A Pending JPH01294022A (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01294022A (ja) |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP63126466A patent/JPH01294022A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01294022A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6189032A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPH0371839A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01294021A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2638924B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01294035A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01294023A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0371840A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2001179762A (ja) | 積層板の製造法及び積層板成形用プレート | |
| JPH04101845A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH05220863A (ja) | 積層板の製造装置 | |
| JP2551032B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03110158A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0220338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04169209A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04168009A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02235629A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05185560A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04164611A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63205218A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH0397540A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1128733A (ja) | 積層板製造用キャリアプレート | |
| JPH0478466B2 (ja) | ||
| JPH08198982A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01123733A (ja) | 積層板の製造方法 |