JPH04316844A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH04316844A
JPH04316844A JP3083853A JP8385391A JPH04316844A JP H04316844 A JPH04316844 A JP H04316844A JP 3083853 A JP3083853 A JP 3083853A JP 8385391 A JP8385391 A JP 8385391A JP H04316844 A JPH04316844 A JP H04316844A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
laminate
chopped strands
impregnated
thermosetting resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP3083853A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Shimizu
明 清水
Mitsuo Yokota
横田 光雄
Takeyuki Tonoki
外木 健之
Akinori Hanawa
塙 明徳
Yoshinori Sato
義則 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ボイドの発生が少ない
電気用に適した積層板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の技術進歩及び電子機器の発達に
伴って積層板の需要が益々多く、さらに高機能の要求が
強い。従来、この積層板の製造は、繊維基材に樹脂を含
浸乾燥して得たプリプレグを必要枚数重ね加熱加圧して
成形する。又、このプリプレグを重ねた積層材の片面ま
たは両面に金属箔を重ねて加熱加圧成形して銅張積層板
とする方法が行われる。又、この方法とは別に連続的に
製造する方法がある。すなわち、連続的に搬送される基
材に常温液状樹脂を塗布含浸した後、さらにこれを連続
的に加熱加圧して積層板を得る。上記連続製造において
、電気用積層板を作る場合、ガラス繊維基材に樹脂を含
浸するとき、充分に含浸するほど微小ボイドが加熱加圧
成形時に抜け難く、樹脂硬化後もボイドが積層板内に残
る。そのボイドのために吸湿性が強く、電気特性が悪い
【0003】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、積層板の連続製造においてガラス繊維基材への樹
脂を含浸するときのボイド発生要因を除くことにある。 本発明は、ボイド発生の少ない電気用積層板の連続製造
方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、2枚の長尺樹脂含浸ガラス繊維基材を同
方向に送り重ね合わせて加熱加圧する積層板の連続製造
において、該2枚の樹脂含浸ガラス繊維基材間に予め脱
泡したチョップドストランド含有熱硬化性樹脂層を設け
て加熱加圧成形する連続的積層板の製造方法である。熱
硬化性樹脂に対するチョップドストランドの含有率が5
〜25%のとき効果がある。チョップドストランドは径
が6〜13μm、長さが3〜25mmを用いる。径、長
さ、含有率が上記以下であるとチョップドストランドの
補強効果が弱く、上記以上であると、樹脂中のチョップ
ドストランドの復元力が強くなるため樹脂を塗布する際
に空気を巻き込みやすくなってボイドの原因となる。チ
ョップドストランド含有樹脂の脱泡については、減圧法
、遠心分離法等があるが、脱泡が可能であれば方法に限
定はない。本発明に使用する熱硬化性樹脂は、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、不飽和アクリル樹脂、ビニルエス
テル樹脂等全般にわたって適用できる。又、樹脂に配合
する充填剤は、水酸化アルミニウム、クレー、タルク、
ワラストナイト、3酸化アンチモン、5酸化アンチモン
或いはこれらの混合物を使用可能である。上記の樹脂を
含浸する基材はガラス繊維の織布あるいは不織布とし、
樹脂含浸にはキス法、リバース法等があるが、充分に含
浸可能な方法であればよい。
【0005】
【作用】本発明によると、積層板の心材層を予め脱泡す
るためにボイド発生の要因がなく、積層板表面層のボイ
ド発生要因については従来技術によって充分に対処でき
る。
【0006】
【実施例】本発明の実施例に用いる金属箔張積層板の製
造を、その装置例の側面図を示す図1によって説明する
。連続的に搬送する2枚の樹脂含浸基材1の間にチョッ
プドストランドを混和した熱硬化性樹脂を脱泡器3で減
圧脱泡した後塗布した。その樹脂含浸基材1の2枚を合
わせロール8で重ね、さらにその両面に銅箔4を重ねた
後、硬化炉5を通し、切断機6で切断して銅張積層板7
を得た。さらに、この実施例の使用材料を説明する。 不飽和ポリエステル樹脂(日立化成ポリセットPS−1
740)100重量部(以下部と称す)に対してBPO
ペースト(50%過酸化ベンゾイル)2部を添加した樹
脂をガラス布に含浸して樹脂含浸基材1とし、その2枚
の間に、上記樹脂102部にチョップドストランド15
部、水酸化アルミニウム50部を添加攪拌後、50To
rrで15分間減圧脱泡して得た樹脂を塗布した。次い
で、厚さ35μの銅箔をその両面に重ね、硬化炉5を無
圧100℃、25分間で通し、切断して500×500
mmの銅張積層板を得た。
【0007】実施例に対比する比較例として次のことを
行った。実施例に用いたと同じ熱硬化性樹脂配合物を含
浸したガラスペーパ(秤量75g/m2)2枚をチョッ
プドストランドを混和した熱硬化性樹脂配合物に代えて
用いた他は実施例と同様にして500×500mmの銅
張積層板を得た。
【0008】実施例及び比較例で得た両面銅張積層板の
銅箔面をエッチング処理後のボイド数を測定した。結果
を表1に示す。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明によると、表1の実施例及び比較
例の示す値によって明らかなように、発生するボイド数
が顕著に少ない電気用として適切な積層板を得ることを
確認した。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
1  樹脂含浸基材              2 
 チョップドストランド含有熱硬化性樹脂 3  脱泡器                   
 4  銅箔5  硬化炉             
       6  切断機7  銅張積層板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  2枚の長尺樹脂含浸ガラス繊維基材を
    同方向に送り重ね合わせて加熱加圧する積層板の連続製
    造において、該2枚の樹脂含浸ガラス繊維基材間に予め
    脱泡したチョップドストランド含有熱硬化性樹脂層を設
    けて加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
    法。
  2. 【請求項2】  チョップドストランド含有熱硬化性樹
    脂のチョップドストランド含有率を5〜25%とするこ
    とを特徴とする請求項1記載の積層板の製造方法。
JP3083853A 1991-04-16 1991-04-16 積層板の製造方法 Pending JPH04316844A (ja)

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