JPH028581B2 - - Google Patents
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- JPH028581B2 JPH028581B2 JP57000569A JP56982A JPH028581B2 JP H028581 B2 JPH028581 B2 JP H028581B2 JP 57000569 A JP57000569 A JP 57000569A JP 56982 A JP56982 A JP 56982A JP H028581 B2 JPH028581 B2 JP H028581B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は銅張積層板の製造方法に関する。
産業用電子機器用の印刷配線板には主にガラス
布を基材とした銅張積層板が用いられる。ガラス
布を基材とした銅張積層板は(1)調合したエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂などのワニスをガラス布に含浸
し、(2)含浸したガラス布を加熱して半硬化状態
（プリプレグ）とし、(3)プリプレグを所定の長さ
に切断して所定の厚さとなるように複数枚重ね合
わせ、その上下に銅箔を重ねてステンレス鏡面板
にはさみ込んで加熱加圧する方法により製造され
る。 ところが、このようにして得られた銅張積層板
の周辺部には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生
しやすい。本発明は、加熱加圧時に上記のような
基材切れや銅箔のしわ寄りを生ずることなく銅張
積層板を製造できる方法を提供することを目的と
する。一般に市販のガラス布、例えば厚さ0.18mm
のWE−18K（日東紡績社製品）、7628（旭シエーベ
ル社製品）などは、織布時に端部（耳）を密にす
るため0.003mmというように極めて僅かであるけ
れども端部が中央部より厚くなつている。このよ
うなガラス布を基材に用いると端部の厚いプリプ
レグとなる。またプリプレグの樹脂量をコントロ
ールするためにワニス含浸後にスクイーズロール
を用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。又
特にシヤトル方法のガラス布からエアジエツト方
法のガラス布になると端部の仕上げ状態の違いか
らますます端部が厚くなり易い。このような端部
の厚いプリプレグを複数枚重ねると第１図に示す
ように重ね合わせたプリプレグ３は両側端部が厚
くなり、第２図のように上下に銅箔２を重ね、ス
テンレス鏡面板１にはさみ込んで熱盤で加熱加圧
すると、第３図に示すように銅箔のしわ寄り４や
第４図に示すような基材切れ５が生ずる。銅張積
層板の板厚は1.6mmが標準板厚であるが最近の傾
向として大型、中型、小型コンピユーター、マイ
クロコンピユーター、無線応用機器、工業計測機
器等のマザーボードとして使用される場合、1.6
mm以上の例えば3.2mmの銅張積層板が使用される
事が多くなつてきている。板厚が厚くなればなる
ほど第３図に示すように銅箔のしわ寄り４や第４
図に示すような基材切れ５が生じ易くなつてく
る。 本発明の方法は以上のような従来の欠点に鑑み
てなされたものである。即ち、ガラス織布基材に
熱硬化性樹脂を含浸させた複数枚のプリプレグと
銅箔とを積層形成する銅張積層板の製造方法にお
いて、前記複数枚のプリプレグのうち一部枚数の
プリプレグの基材幅を残部枚数のプリプレグの基
材幅より３〜15mm小さくし、上記一部枚数のプリ
プレグと上記残部枚数のプリプレグとを積層板の
実体を構成するように組み合わせて積層成形する
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。 本発明に用いるプリプレグは第５図に示すよう
に複数枚のプリプレグを組み合わせる場合に幅の
大きいプリプレグ８と幅の小さいプリプレグ６と
を組み合わせ、調整部７を設け、適宜所定枚数を
組み合わせ、プリプレグ幅を調整し両側端部の厚
さを一定にしていく。プリプレグの組合せ方法は
幅の小さいもの６と幅の大きいもの８とを交互に
組み合わせる場合が一般的であるが必ずしもこれ
に限定されない。プリプレグの調整部７の幅が15
mmを超える場合には、成形後基材よりはみ出した
樹脂を切断するとともに所定寸法に仕上げるため
に切り落される銅張積層板の端部が約10mm程度と
なるためプリプレグのない部分が製品中に残り、
その部分の銅張積層板の厚さが薄くなる。又調整
部７の幅が３mm未満では効果がなくなつてしま
う。従つてプリプレグの調整部７の幅は３〜15mm
であることが好ましい。 本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成
形時の基材切れ及び銅箔のしわ寄りの発生が防止
され、かつ、成形中の樹脂流れが調整部に吸収さ
れ均一の厚さの銅張積層板が効率よく製造され
る。 以下具体的に実施例を示す。使用したガラス布
の構成は第１表に示す。
布を基材とした銅張積層板が用いられる。ガラス
布を基材とした銅張積層板は(1)調合したエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂などのワニスをガラス布に含浸
し、(2)含浸したガラス布を加熱して半硬化状態
（プリプレグ）とし、(3)プリプレグを所定の長さ
に切断して所定の厚さとなるように複数枚重ね合
わせ、その上下に銅箔を重ねてステンレス鏡面板
にはさみ込んで加熱加圧する方法により製造され
る。 ところが、このようにして得られた銅張積層板
の周辺部には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生
しやすい。本発明は、加熱加圧時に上記のような
基材切れや銅箔のしわ寄りを生ずることなく銅張
積層板を製造できる方法を提供することを目的と
する。一般に市販のガラス布、例えば厚さ0.18mm
のWE−18K（日東紡績社製品）、7628（旭シエーベ
ル社製品）などは、織布時に端部（耳）を密にす
るため0.003mmというように極めて僅かであるけ
れども端部が中央部より厚くなつている。このよ
うなガラス布を基材に用いると端部の厚いプリプ
レグとなる。またプリプレグの樹脂量をコントロ
ールするためにワニス含浸後にスクイーズロール
を用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。又
特にシヤトル方法のガラス布からエアジエツト方
法のガラス布になると端部の仕上げ状態の違いか
らますます端部が厚くなり易い。このような端部
の厚いプリプレグを複数枚重ねると第１図に示す
ように重ね合わせたプリプレグ３は両側端部が厚
くなり、第２図のように上下に銅箔２を重ね、ス
テンレス鏡面板１にはさみ込んで熱盤で加熱加圧
すると、第３図に示すように銅箔のしわ寄り４や
第４図に示すような基材切れ５が生ずる。銅張積
層板の板厚は1.6mmが標準板厚であるが最近の傾
向として大型、中型、小型コンピユーター、マイ
クロコンピユーター、無線応用機器、工業計測機
器等のマザーボードとして使用される場合、1.6
mm以上の例えば3.2mmの銅張積層板が使用される
事が多くなつてきている。板厚が厚くなればなる
ほど第３図に示すように銅箔のしわ寄り４や第４
図に示すような基材切れ５が生じ易くなつてく
る。 本発明の方法は以上のような従来の欠点に鑑み
てなされたものである。即ち、ガラス織布基材に
熱硬化性樹脂を含浸させた複数枚のプリプレグと
銅箔とを積層形成する銅張積層板の製造方法にお
いて、前記複数枚のプリプレグのうち一部枚数の
プリプレグの基材幅を残部枚数のプリプレグの基
材幅より３〜15mm小さくし、上記一部枚数のプリ
プレグと上記残部枚数のプリプレグとを積層板の
実体を構成するように組み合わせて積層成形する
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法である。 本発明に用いるプリプレグは第５図に示すよう
に複数枚のプリプレグを組み合わせる場合に幅の
大きいプリプレグ８と幅の小さいプリプレグ６と
を組み合わせ、調整部７を設け、適宜所定枚数を
組み合わせ、プリプレグ幅を調整し両側端部の厚
さを一定にしていく。プリプレグの組合せ方法は
幅の小さいもの６と幅の大きいもの８とを交互に
組み合わせる場合が一般的であるが必ずしもこれ
に限定されない。プリプレグの調整部７の幅が15
mmを超える場合には、成形後基材よりはみ出した
樹脂を切断するとともに所定寸法に仕上げるため
に切り落される銅張積層板の端部が約10mm程度と
なるためプリプレグのない部分が製品中に残り、
その部分の銅張積層板の厚さが薄くなる。又調整
部７の幅が３mm未満では効果がなくなつてしま
う。従つてプリプレグの調整部７の幅は３〜15mm
であることが好ましい。 本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成
形時の基材切れ及び銅箔のしわ寄りの発生が防止
され、かつ、成形中の樹脂流れが調整部に吸収さ
れ均一の厚さの銅張積層板が効率よく製造され
る。 以下具体的に実施例を示す。使用したガラス布
の構成は第１表に示す。
【表】
No.１のガラス布は幅を1060mmとし又No.２のガラ
ス布は幅を1040mmと縮小したもので両者ともエア
ジエツト方式で製造したフエザー仕上げのスタイ
ル7628のガラス布である。 なお、実施例１、比較例１及び２の何れも、ガ
ラス布はエポキシシラン（Ｚ−6040、ダウコーニ
ング社製）で処理してエポキシ樹脂との結合を強
めて用いた。 実施例 １ (1) ワニスの製造 エピコート1001（シエル化学社製エポキシ樹
脂）80部とエピコート828（シエル化学社製エポ
キシ樹脂）20部とをメチルエチルケトン35部に
溶解し、これにジシアンジアミドの10％ジメチ
ルホルムアミド溶液30部（すなわちジシアンジ
アミド３部）と２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール0.1部とを加え、かく拌して一様なワニ
スを調製した。 (2) プリプレグの製造 前記のワニスに第１表のNo.１及びNo.２のガラ
ス布を連続的に浸漬し、165℃に保持したオー
ブンで６分間乾燥して半硬化状態のガラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグNo.１及びプリプレグ
No.２を得た。なお、プリプレグの重量を一定に
管理するため乾燥前に一定間隔に調整したスク
イーズロールを通過させた。その樹脂含有量は
それぞれ40.3％であつた。 (3) 成形 前記プリプレグNo.１及びNo.２を交互に組み合
わせ全部で８枚重ね、その上下に厚さ0.018mm
の電解処理銅箔を、その処理面をプリプレグ側
にして各１枚重ね、170℃に加熱した熱盤間に
挾み、50Kg／cm2の圧力で90分間加熱加圧して
1.6mmの銅張積層板を製造した。 銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切れ
は１枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生は１
枚もみられなかつた。又成形中の樹脂流れも調整
部に吸収され良好で製品仕上げの際、ロータリー
カツターなどの自動切断になんら支障なく可能で
あつた。 比較例 第１表のNo.１及びNo.２のガラス布をそれぞれ用
いて実施例１と同様に銅張積層板を1000枚製造し
たところ第２表の結果を得た。
ス布は幅を1040mmと縮小したもので両者ともエア
ジエツト方式で製造したフエザー仕上げのスタイ
ル7628のガラス布である。 なお、実施例１、比較例１及び２の何れも、ガ
ラス布はエポキシシラン（Ｚ−6040、ダウコーニ
ング社製）で処理してエポキシ樹脂との結合を強
めて用いた。 実施例 １ (1) ワニスの製造 エピコート1001（シエル化学社製エポキシ樹
脂）80部とエピコート828（シエル化学社製エポ
キシ樹脂）20部とをメチルエチルケトン35部に
溶解し、これにジシアンジアミドの10％ジメチ
ルホルムアミド溶液30部（すなわちジシアンジ
アミド３部）と２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール0.1部とを加え、かく拌して一様なワニ
スを調製した。 (2) プリプレグの製造 前記のワニスに第１表のNo.１及びNo.２のガラ
ス布を連続的に浸漬し、165℃に保持したオー
ブンで６分間乾燥して半硬化状態のガラス布基
材エポキシ樹脂プリプレグNo.１及びプリプレグ
No.２を得た。なお、プリプレグの重量を一定に
管理するため乾燥前に一定間隔に調整したスク
イーズロールを通過させた。その樹脂含有量は
それぞれ40.3％であつた。 (3) 成形 前記プリプレグNo.１及びNo.２を交互に組み合
わせ全部で８枚重ね、その上下に厚さ0.018mm
の電解処理銅箔を、その処理面をプリプレグ側
にして各１枚重ね、170℃に加熱した熱盤間に
挾み、50Kg／cm2の圧力で90分間加熱加圧して
1.6mmの銅張積層板を製造した。 銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切れ
は１枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生は１
枚もみられなかつた。又成形中の樹脂流れも調整
部に吸収され良好で製品仕上げの際、ロータリー
カツターなどの自動切断になんら支障なく可能で
あつた。 比較例 第１表のNo.１及びNo.２のガラス布をそれぞれ用
いて実施例１と同様に銅張積層板を1000枚製造し
たところ第２表の結果を得た。
【表】
以上実施例からも明らかなように本発明の方法
は有効な方法であるが、電解銅箔の厚さが薄くな
ればなるほど、銅箔しわ寄りは発生し易く、銅張
積層板の板厚が厚くなればなるほど基材切れが発
生し易くなるが、銅箔の厚さ0.009mm（9μｍ）で
銅張積層板の板厚3.2mmで実施したところ、その
効果は更に有効である事がが確認された。
は有効な方法であるが、電解銅箔の厚さが薄くな
ればなるほど、銅箔しわ寄りは発生し易く、銅張
積層板の板厚が厚くなればなるほど基材切れが発
生し易くなるが、銅箔の厚さ0.009mm（9μｍ）で
銅張積層板の板厚3.2mmで実施したところ、その
効果は更に有効である事がが確認された。
第１図は従来のガラス布基材プリプレグを重ね
た状態の説明図、第２図は従来のプリプレグを用
いた熱圧構成状態説明図、第３図、第４図は従来
の銅箔しわ寄り、および基材切れ状態図、第５図
は本発明一実施例である組合せ説明図である。 １……ステンレス板、２……銅箔、３……積み
重ねたプリプレグ、４……銅箔しわ寄り、５……
基材切れ、６……幅の小さいプリプレグ、７……
プリプレグ調整部、８……幅の大きいプリプレ
グ。
た状態の説明図、第２図は従来のプリプレグを用
いた熱圧構成状態説明図、第３図、第４図は従来
の銅箔しわ寄り、および基材切れ状態図、第５図
は本発明一実施例である組合せ説明図である。 １……ステンレス板、２……銅箔、３……積み
重ねたプリプレグ、４……銅箔しわ寄り、５……
基材切れ、６……幅の小さいプリプレグ、７……
プリプレグ調整部、８……幅の大きいプリプレ
グ。
Claims (1)
- １ ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸させた
複数枚のプリプレグと銅箔とを積層形成する銅張
積層板の製造方法において、前記複数枚のプリプ
レグのうち一部枚数のプリプレグの基材幅を残部
枚数のプリプレグの基材幅より３〜15mm小さく
し、上記一部枚数のプリプレグと上記残部枚数の
プリプレグとを積層板の実体を構成するように組
み合わせて積層成形することを特徴とする銅張積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000569A JPS58118243A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57000569A JPS58118243A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118243A JPS58118243A (ja) | 1983-07-14 |
| JPH028581B2 true JPH028581B2 (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=11477335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57000569A Granted JPS58118243A (ja) | 1982-01-07 | 1982-01-07 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118243A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211563A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | 四层电路板防翘结构 |
| CN110225678B (zh) * | 2019-07-08 | 2020-10-09 | 深南电路股份有限公司 | 电路板压合方法及预制基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
| JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 | ||
| JPS5610425A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
-
1982
- 1982-01-07 JP JP57000569A patent/JPS58118243A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
| JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 | ||
| JPS5610425A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58118243A (ja) | 1983-07-14 |
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