JPH10128745A

JPH10128745A - 樹脂含浸方法

Info

Publication number: JPH10128745A
Application number: JP28877796A
Authority: JP
Inventors: Hironobu Mori; 裕信森
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-10-30
Filing date: 1996-10-30
Publication date: 1998-05-19

Abstract

(57)【要約】【課題】連続的に供給される基材１に、一次含浸樹脂
２を含浸した後、二次含浸樹脂７を含浸する樹脂含浸方
法であって、基材１内に気泡の残留が少ないプリプレグ
が得られる樹脂含浸方法を提供する。【解決手段】基材１に一次含浸樹脂２を含浸する方法
が、１つの含浸槽３内に、一次含浸樹脂２に浸漬した一
次含浸ロール４ａ，４ｂを離して複数配設し、その複数
の一次含浸ロール４ａ，４ｂに基材１の表裏の面が交互
に接触するように基材１を連架すると共に、複数の一次
含浸ロール４ａ，４ｂを回転させて含浸する方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂含浸方法に関
し、例えば電気・電子機器等に使用されるプリント配線
板の製造に用いられるプリプレグの製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に用いられ
る積層板は、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂を含浸した後、加熱乾燥して半硬化
させることによってプリプレグを製造し、このプリプレ
グを所要枚数重ねるとともに、必要に応じて銅箔等の金
属箔をその片側又は両側に配して積層して積層物を形成
し、その積層物を加熱加圧して成形を行うことによって
製造されている。また、多層の積層板は、上記の方法で
得られた金属箔張りの積層板の表面の金属箔をエッチン
グして回路形成した後、その回路形成した積層板の表裏
に、上記と同様のプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、必要に応じて金属箔をその片側又は両側に配して積
層して積層物を形成し、その積層物を加熱加圧して成形
を行うことによって製造されている。

【０００３】プリプレグを製造する際の樹脂を基材に含
浸する方法としては、例えば図６に示すような、その内
部に回転可能なロール１２を備え、上部を解放系とした
含浸槽１１に、ロール１２が十分に浸漬する程度まで樹
脂１０を満たした含浸装置を用いて、その樹脂１０に基
材１を含浸槽１１の上部から供給して、連続的に浸入さ
せて樹脂１０に沈めた後、ロール１２の一部に巻きつけ
ることにより方向を転換させ、次いで基材１を含浸槽１
１の上部から引き出して連続的に含浸した後、スクイズ
ロール９に挟んで所定の樹脂付着量になるように調整す
る方法で行われている。

【０００４】しかし、樹脂は一般に粘度が高いため、基
材の内部まで十分に樹脂が含浸されにくく、得られるプ
リプレグは、基材内部に気泡を残している場合が一般的
である。そのため、成形を行うとき、圧力をかけること
により樹脂を流動させて、基材内の気泡を抜く方法で一
般に積層板は製造されている。しかし、プリプレグ中の
気泡の量が多い場合や、樹脂付着量の少ないプリプレグ
の場合には、得られる積層板中に気泡が残留する場合が
あった。そして、この内部に気泡が残留した積層板は、
吸湿後の耐熱性が低下する場合があるという問題があっ
た。

【０００５】そのため、例えば図７に示すような、基材
１に粘度の低い一次含浸樹脂２を一次含浸した後、気中
を移送しながら基材１内の気泡を抜き、次いで基材１に
粘度の高い二次含浸樹脂７を二次含浸することにより所
望の量の樹脂を付着させる方法や、図８に示すような、
一次含浸の方法を、一次含浸ロール４ａの一部が一次含
浸樹脂２に浸漬するように一次含浸ロール４ａを配設
し、その一次含浸ロール４ａを回転させた状態で一次含
浸ロール４ａの外気に露出する部分に基材１を接触させ
ることにより、一次含浸樹脂２を基材１の片面から押し
込むようにして、基材１内部まで一次含浸樹脂２を浸入
させる方法等、基材１内に気泡が残留しにくい樹脂含浸
方法が検討されている。

【０００６】しかし、生産性の向上のために、上記積層
物を複数重ね、その複数重ねたものを同時に成形して、
一度に多数の積層板を得ようとすると、上記方法で含浸
したプリプレグを用いても、積層板中に気泡が残留する
場合があった。そのため、更に基材内に気泡の残留が少
ないプリプレグが得られる樹脂含浸方法が求められてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、基材内に気泡の残留が少ないプリプレグが得られ
る樹脂含浸方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂含浸方法は、連続的に供給される基材に、一次含浸
樹脂を含浸した後、二次含浸樹脂を含浸する樹脂含浸方
法において、基材に一次含浸樹脂を含浸する方法が、１
つの含浸槽内に、一次含浸樹脂に浸漬した一次含浸ロー
ルを離して複数配設し、その複数の一次含浸ロールに基
材の表裏の面が交互に接触するように基材を連架すると
共に、複数の一次含浸ロールを回転させて含浸する方法
であることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２に係る樹脂含浸方法は、
請求項１記載の樹脂含浸方法において、複数の一次含浸
ロールを配設する方法が、一次含浸ロールと基材が接触
する全ての部分を、一次含浸樹脂に浸漬するように一次
含浸ロールを配設する方法であることを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項３に係る樹脂含浸方法は、
請求項１又は請求項２記載の樹脂含浸方法において、一
次含浸樹脂の粘度が、二次含浸樹脂の粘度より低いこと
を特徴とする。

【００１１】本発明の請求項４に係る樹脂含浸方法は、
請求項１から請求項３のいずれかに記載の樹脂含浸方法
において、一次含浸樹脂の粘度が、５〜２００センチポ
イズであることを特徴とする。

【００１２】本発明によると、基材の片面から一次含浸
樹脂を基材内部に押し込む動作が、片面づつ交互に行う
ことができるため、基材内部の未含浸部が少なくなると
共に、複数の一次含浸ロールが離れて配設されているた
め、基材の一方の面から一次含浸樹脂を押し込むことに
より基材の他方の面側に集中した気泡を、隙間の部分を
基材が送られるときに、一次含浸樹脂中や外気中に確実
に拡散することができ、基材内に気泡の残留の少ないプ
リプレグが得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に係る樹脂含浸方法を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂含浸方法
の第一の実施の形態を説明する図であり、図２は本発明
に係る樹脂含浸方法の第二の実施の形態を説明する図で
あり、図３は本発明に係る樹脂含浸方法の第三の実施の
形態を説明する図であり、図４は本発明に係る樹脂含浸
方法の第四の実施の形態を説明する図である。

【００１４】本発明に係る樹脂含浸方法の第一の実施の
形態は、図１に示すように、その内部に回転可能な２本
の一次含浸ロール４ａ，４ｂを備え、上部を解放系とし
た含浸槽３に、一次含浸ロール４ａ，４ｂの一部が浸漬
する程度に、一次含浸樹脂２を満たした含浸装置を用い
て、一次含浸ロール４ａ，４ｂに長尺の基材１を連続的
に供給して、基材１の表裏の面と一次含浸ロール４ａ，
４ｂを接触させることにより、基材１に一次含浸樹脂２
を含浸した後、気中に引き出して移送し、次いでその内
部に回転可能な二次含浸ロール８を備え、上部を解放系
とした含浸槽３に、二次含浸ロール８の全体が浸漬する
程度に、二次含浸樹脂７を満たした含浸装置を用いて、
一次含浸樹脂２を含浸した基材１を供給することによ
り、一次含浸樹脂２を含浸した基材１に、更に二次含浸
樹脂７を含浸して製造する樹脂含浸方法である。

【００１５】なお、２本の一次含浸ロール４ａ，４ｂ
は、基材１の進行方向と同調した方向に回転するように
なっており、また、この一次含浸ロール４ａ，４ｂは、
離して配設されることによって、一方の一次含浸ロール
４ａと他方の一次含浸ロール４ｂの間に隙間が形成され
ている。そして、基材１を連続的に供給すると共に、一
次含浸ロール４ａ，４ｂを回転させると、基材１は、一
方の一次含浸ロール４ａの外気に露出する部分と接触し
て、一方の一次含浸ロール４ａの回転により供給される
一次含浸樹脂２が、基材１の一方の面から基材１内部に
押し込まれた後、上記隙間の部分を送られ、次いで他方
の一次含浸ロール４ｂの一次含浸樹脂２に浸漬した部分
と接触して、他方の一次含浸ロール４ｂの回転により供
給される一次含浸樹脂２が、基材１の他方の面から基材
１内部に押し込まれるようになっている。

【００１６】このように、１つの含浸槽３内に、一次含
浸樹脂２に浸漬した一次含浸ロール４ａ，４ｂを離して
複数配設し、その複数の一次含浸ロール４ａ，４ｂに基
材１の表裏の面が交互に接触するように基材１を連架す
ると共に、複数の一次含浸ロール４ａ，４ｂを回転させ
るようにして、基材１に一次含浸樹脂２を含浸すると、
基材１の片面から一次含浸樹脂２を基材１内部に押し込
む動作が、片面づつ交互に行うことができ、基材１内部
の未含浸部が少なくなり、気泡の残留の少ないプリプレ
グが得られる。

【００１７】また、複数の一次含浸ロール４ａ，４ｂが
離れて配設されているため、基材１の一方の面から一次
含浸樹脂２を押し込むことにより基材１の他方の面側に
集中した気泡を、ロール間の隙間の部分を基材１が送ら
れるときに、一次含浸樹脂２中や外気中に確実に拡散す
ることができ、基材内に気泡の残留の少ないプリプレグ
が得られる。

【００１８】なお、例えば図５に示すような、２本の一
次含浸ロール４ａ，４ｂが接触している場合には、一方
の一次含浸ロール４ａと基材１が接触することにより、
基材１の一次含浸ロール４ａと接触した面から他方の面
側に集中した気泡が、他方の一次含浸ロール４ｂの回転
によって取り込まれやすくなり、気泡を多く含んだ一次
含浸樹脂２を他方の一次含浸ロール４ｂの部分で基材１
内に押し込むことになるため、基材１内に気泡が残留し
やすくなる。なお図５は、本発明に係る樹脂含浸方法の
比較例を説明する図である。

【００１９】なお、複数の一次含浸ロール４ａ，４ｂ・
・を配設する方法、及び基材１を連架する方法は、図１
で示すような、１つの含浸槽３内に、一次含浸ロール４
ａ，４ｂの一部が一次含浸樹脂２に浸漬するように一次
含浸ロール４ａ，４ｂを離して２本配設し、基材１を、
一方の一次含浸ロール４ａの外気に露出する部分と接触
させた後、他方の一次含浸ロール４ｂの一次含浸樹脂２
に浸漬した部分と接触させるよう連架する方法（以下連
架方法Ａと記す）に限定するものではなく、例えば図２
に示すように、１つの含浸槽３内に、一次含浸ロール４
ａ，４ｂ，４ｃの一部が一次含浸樹脂２に浸漬するよう
に一次含浸ロール４ａ，４ｂ，４ｃを離して３本配設
し、基材１を、一端の一次含浸ロール４ａの一次含浸樹
脂２に浸漬する部分と接触させた後、中央の一次含浸ロ
ール４ｂの外気に露出する部分と接触させ、次いで他端
の一次含浸ロール４ｃの一次含浸樹脂２に浸漬した部分
と接触するよう連架する方法（以下連架方法Ｂと記す）
でもよい。

【００２０】また、図示しないが、１つの含浸槽内に、
一次含浸ロールの一部が一次含浸樹脂に浸漬するように
一次含浸ロールを離して３本配設し、基材を、一端の一
次含浸ロールの外気に露出する部分と接触させた後、中
央の一次含浸ロールの一次含浸樹脂に浸漬した部分と接
触させ、次いで他端の一次含浸ロールの外気に露出する
部分と接触するよう連架する方法（以下連架方法Ｃと記
す）でもよい。連架方法Ｂや連架方法Ｃのように、一次
含浸ロールの数を増やして、基材に一次含浸樹脂を押し
込む回数を増やすと、基材１内部に残留する気泡を減ら
す効果を確実に得ることができ、基材内に気泡の残留が
特に少ないプリプレグが得られる。

【００２１】また、図３に示すように、１つの含浸槽３
内に、一次含浸ロール４ａ，４ｂ全体が一次含浸樹脂２
に浸漬するように一次含浸ロール４ａ，４ｂを離して２
本配設し、その２本の一次含浸ロール４ａ，４ｂに基材
１の表裏の面が交互に接触するように基材１を連架する
方法（以下連架方法Ｄと記す）や、図４に示すように、
１つの含浸槽３内に、一次含浸ロール４ａ，４ｂ，４ｃ
全体が一次含浸樹脂２に浸漬するように一次含浸ロール
４ａ，４ｂ，４ｃを離して３本配設し、全ての一次含浸
ロール４ａ，４ｂ，４ｃと基材１が接触する部分を、一
次含浸樹脂２に浸漬するように基材１を連架する方法
（以下連架方法Ｅと記す）でもよい。連架方法Ｄや連架
方法Ｅのように、一次含浸ロール４ａ，４ｂと基材１が
接触する全ての部分を、一次含浸樹脂２に浸漬するよう
に配設すると、基材内に残留する気泡が更に少ないプリ
プレグが得られる。

【００２２】なお、二次含浸樹脂７を含浸する方法は、
特に限定するものではなく、図１に示すように、１本の
二次含浸ロール８の一部に巻き付けるようにして含浸し
てもよく、一次含浸と同様に、複数の二次含浸ロール８
・・を離して配設し、その複数の二次含浸ロール８・・
に基材１の表裏の面が交互に接触するように基材１を連
架して含浸するようにしてもよい。

【００２３】なお、二次含浸した後、スクイズロール９
に挟んで付着した樹脂を絞るようにしてもよい。この場
合、得られるプリプレグの樹脂付着量が安定し好まし
い。

【００２４】本発明に用いられる一次含浸ロール４ａ・
・及び二次含浸ロール８としては特に限定するものでは
なく、金属製のロールや、プラスチックで金属を被覆し
たロール等が挙げられる。また、形状は、円柱状や、表
面に溝が形成された円柱状の形状等が挙げられる。

【００２５】なお、一次含浸ロール４ａ・・及び二次含
浸ロール８の回転する方向は、基材１の進行方向と同調
した方向に限定するものではなく、その反対方向に回転
してもよい。しかし、その反対方向に回転すると、基材
１にかかる張力が大きくなって目曲がりが発生しやすく
なるため、基材１の進行方向と同調した方向が好まし
い。

【００２６】また、本発明に用いられる基材１として
は、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿
等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることができ
る。なお、ガラス繊維製の織布（ガラスクロス）を用い
ると、得られる積層板の耐熱性及び耐湿性が優れ好まし
い。

【００２７】また、本発明に用いられる一次含浸樹脂２
及び二次含浸樹脂７としては、エポキシ樹脂系、フェノ
ール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹
脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性
物、混合物のように、熱硬化性樹脂組成物全般を用いる
ことができる。なお、一次含浸樹脂２及び二次含浸樹脂
７は、同じ樹脂でもよく異なった樹脂でもよい。

【００２８】この一次含浸樹脂２及び二次含浸樹脂７中
には、熱硬化性樹脂を必須として含有し、必要に応じて
その熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及
び溶剤等を含有することができる。なおエポキシ樹脂等
のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を
硬化するための硬化剤等も含有することが必要である。

【００２９】なお、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂系の場
合、電気特性及び接着性のバランスが良好であり好まし
い。エポキシ樹脂系の樹脂に含有するエポキシ樹脂とし
ては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹
脂、及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一
部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹脂
等が挙げられる。また、このエポキシ樹脂系の樹脂に含
有する硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、脂肪
族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリ
エチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬
化剤や、酸無水物類等が挙げられる。

【００３０】また、一次含浸樹脂２及び二次含浸樹脂７
に含有することができる無機充填材としては、シリカ、
炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機
質粉末充填材や、ガラス繊維、パルプ繊維、合成繊維、
セラミック繊維等の繊維質充填材が挙げられる。

【００３１】なお、一次含浸樹脂２及び二次含浸樹脂７
に、溶剤を配合して粘度が低くなるように調整すると、
含浸性が向上し、基材１内に残留する気泡が少なくなり
好ましい。含有することができる溶剤としては、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド等のアミド類、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メ
チルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノー
ル等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭
化水素類等が挙げられ、用いる熱硬化性樹脂に応じて適
宜選択する。

【００３２】なお、一次含浸樹脂２の粘度が、二次含浸
樹脂７の粘度より低いと、含浸性が向上するため、基材
１内に残留する気泡が特に少なくなり好ましい。なお、
粘度の調整は、熱硬化性樹脂の配合割合を調整したり、
溶剤の添加量等により調整する。なお、一次含浸樹脂２
の粘度が、室温で５〜２００センチポイズになるように
調整すると基材１内に残留する気泡が特に少なくなり好
ましい。

【００３３】二次含浸樹脂７を基材１に含浸した後、乾
燥するとプリプレグが得られる。乾燥する条件としては
特に限定するものではなく、用いた熱硬化性樹脂が半硬
化したり、用いた溶剤が蒸発する条件で乾燥を行う。

【００３４】

【実施例】

（実施例１）粘度調整前の一次ワニスとして、下記のエ
ポキシ樹脂２種類、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を配合
した一次ワニスを使用した。・エポキシ樹脂１：エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として９４重量部・エポキシ樹脂２：エポキシ当量が２２０であるクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名
ＹＤＣＮ−２２０］を固形分として１３重量部・硬化剤：ジシアンジアミドを２．８重量部・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾールを
０．１重量部・溶剤：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを２５重量部。

【００３５】また、基材として厚さ０．１９ｍｍのガラ
スクロス［日東紡績（株）製、商品名１８Ｗ］を使用し
た。

【００３６】そして、図１に示すような、基材の進行方
向と同調した方向に一次含浸ロールを回転させるように
した連架方法Ａで一次含浸した後、１本の二次含浸ロー
ルの一部に巻き付けるようにして二次含浸し、次いでス
クイズロールに挟んで含浸した樹脂の量を調整した後、
最高温度１８０℃で加熱乾燥して、乾燥後の樹脂量が５
１重量％のプリプレグを得た。

【００３７】なお、一次含浸樹脂及び二次含浸樹脂は、
上記一次ワニスにメチエチルケトンを追加することによ
り、粘度を２５０センチポイズに調整して用いた。

【００３８】（実施例２）一次含浸の方法として、図２
に示すような、連架方法Ｂで基材に樹脂を一次含浸した
こと以外は実施例１と同様にしてプリプレグを得た。

【００３９】（実施例３）一次含浸の方法として、図３
に示すような、連架方法Ｄで基材に樹脂を一次含浸した
こと以外は実施例１と同様にしてプリプレグを得た。

【００４０】（実施例４）一次含浸の方法として、図４
に示すような、連架方法Ｅで基材に樹脂を一次含浸した
こと以外は実施例１と同様にしてプリプレグを得た。

【００４１】（実施例５）一次含浸樹脂の粘度を、メチ
エチルケトンの追加量を変更することにより、１５０セ
ンチポイズに調整して用いたこと以外は実施例１と同様
にしてプリプレグを得た。

【００４２】（実施例６）一次含浸樹脂の粘度を、メチ
エチルケトンの追加量を変更することにより、１５０セ
ンチポイズに調整して用いたこと以外は実施例３と同様
にしてプリプレグを得た。

【００４３】（実施例７）一次含浸樹脂の粘度を、メチ
エチルケトンの追加量を変更することにより、１０セン
チポイズに調整して用いたこと以外は実施例３と同様に
してプリプレグを得た。

【００４４】（比較例１）一次含浸の方法として、図８
に示すような、１つの含浸槽内に、一次含浸ロールの一
部が一次含浸樹脂に浸漬するように１本配設し、基材の
進行方向と同調した方向に一次含浸ロールを回転させる
と共に、基材を一次含浸ロールの外気に露出する部分と
接触させて含浸する方法で一次含浸したこと以外は実施
例１と同様にしてプリプレグを得た。

【００４５】（比較例２）一次含浸の方法として、図７
に示すような、１つの含浸槽内に、一次含浸ロール全体
が一次含浸樹脂に浸漬するように１本配設し、基材の進
行方向と同調した方向に一次含浸ロールを回転させると
共に、基材を一次含浸ロールの一部に巻き付けて含浸す
る方法で一次含浸したこと以外は実施例１と同様にして
プリプレグを得た。

【００４６】（比較例３）一次含浸の方法として、図５
に示すような、１つの含浸槽内に、一次含浸ロールどう
しが接するように２本配設し、一方の一次含浸ロールの
外気に露出する部分と接触した後、他方の一次含浸ロー
ルの一次含浸樹脂に浸漬した部分と接触するように基材
を連架すると共に、基材の進行方向と同調した方向に一
次含浸ロールを回転させて含浸する方法で一次含浸した
こと以外は実施例１と同様にしてプリプレグを得た。

【００４７】（評価、結果）実施例１〜９及び比較例１
〜３で得られたプリプレグについて、含浸性を評価し
た。その方法としては、プリプレグを１０×１０ｃｍに
切断した後、１６３℃の電気炉内で１５分間吊して加熱
し、次いで冷却した後、ガラスクロスの糸と糸の隙間で
樹脂が浸入していない部分の有無を１０倍の拡大鏡で評
価し、樹脂が浸入していない部分がないものを◎とし、
樹脂が浸入していない部分の面積が１〜３０％の場合を
○とし、樹脂が浸入していない部分の面積が３１〜７０
％の場合を△とし、樹脂が浸入していない部分の面積が
７０％を越える場合を×とした。

【００４８】また、実施例１〜９及び比較例１〜３で得
られたプリプレグを用いて４層板を製造し、吸湿耐熱性
を評価した。その方法は、厚み１．２ｍｍの両面銅張積
層板（ＦＲ−４タイプ）［松下電工（株）製、品番Ｒ１
７６６］の銅箔（厚み３５μｍ）表面を酸化処理したも
のを内層用の積層板とし、その両側に上記で得られたプ
リプレグを各面１枚づつ配し、さらにその両外側に厚み
１８μｍの銅箔を配して積層し、次いで、この積層物を
金属プレートで挟み、最高温度１７０℃、圧力３．９Ｍ
Ｐａ、時間９０分の条件で成形して、４層の積層板を作
製した。次いで、４層の積層板の外層の銅箔を全面エッ
チングした後、５０ｍｍ角に切断し、その端面を研磨し
た。次いでイオン交換水中で６時間及び８時間煮沸処理
した後、２６０℃のハンダに２０秒浸漬した。次いで冷
却した後、ミーズリング等の異常の有無を目視で観察
し、ミーズリングやデラミネーション等の異常の発生が
ないものを◎とし、ミーズリングが部分的に発生してい
るものを○とし、ミーズリングが全体に発生しているも
のを△とし、デラミネーションが発生しているものを×
とした。

【００４９】結果は表１に示した通り、各実施例は各比
較例と比べ、含浸性及び吸湿耐熱性が良好であることが
確認された。また、一次含浸樹脂の粘度が二次含浸樹脂
の粘度より低い実施例５〜７は、実施例１〜４と比べ、
含浸性及び吸湿耐熱性が良好であることが確認された。
また、一次含浸ロールと基材が接触する全ての部分を一
次含浸樹脂に浸漬するように配設した実施例３，４は、
実施例１，２と比べ、含浸性及び吸湿耐熱性が良好であ
ることが確認された。

【００５０】

【表１】

【００５１】

【発明の効果】本発明に係る樹脂含浸方法は、基材の片
面から一次含浸樹脂を基材内部に押し込む動作が、片面
づつ交互に行うことができるため、基材内部の未含浸部
が少なくなると共に、複数の一次含浸ロールが離れて配
設されているため、基材の一方の面から一次含浸樹脂を
押し込むことにより基材の他方の面側に集中した気泡
を、隙間の部分を基材が送られるときに、一次含浸樹脂
中や外気中に確実に拡散することができ、基材内に気泡
の残留の少ないプリプレグが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂含浸方法の第一の実施の形態
を説明する図である。

【図２】本発明に係る樹脂含浸方法の第二の実施の形態
を説明する図である。

【図３】本発明に係る樹脂含浸方法の第三の実施の形態
を説明する図である。

【図４】本発明に係る樹脂含浸方法の第四の実施の形態
を説明する図である。

【図５】本発明に係る樹脂含浸方法の比較例を説明する
図である。

【図６】従来の樹脂含浸方法を説明する図である。

【図７】従来の他の樹脂含浸方法を説明する図である。

【図８】従来の更に他の樹脂含浸方法を説明する図であ
る。

【符号の説明】

１基材２一次含浸樹脂３含浸槽４ａ，４ｂ，４ｃ一次含浸ロール７二次含浸樹脂８二次含浸ロール９スクイズロール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】連続的に供給される基材（１）に、一次
含浸樹脂（２）を含浸した後、二次含浸樹脂（７）を含
浸する樹脂含浸方法において、基材（１）に一次含浸樹
脂（２）を含浸する方法が、１つの含浸槽（３）内に、
一次含浸樹脂（２）に浸漬した一次含浸ロール（４ａ，
４ｂ・・）を離して複数配設し、その複数の一次含浸ロ
ール（４ａ，４ｂ・・）に基材（１）の表裏の面が交互
に接触するように基材（１）を連架すると共に、複数の
一次含浸ロール（４ａ，４ｂ・・）を回転させて含浸す
る方法であることを特徴とする樹脂含浸方法。
【請求項２】複数の一次含浸ロール（４ａ，４ｂ・
・）を配設する方法が、一次含浸ロール（４ａ，４ｂ・
・）と基材（１）が接触する全ての部分を、一次含浸樹
脂（２）に浸漬するように一次含浸ロール（４ａ，４ｂ
・・）を配設する方法であることを特徴とする請求項１
記載の樹脂含浸方法。
【請求項３】一次含浸樹脂（２）の粘度が、二次含浸
樹脂（７）の粘度より低いことを特徴とする請求項１又
は請求項２記載の樹脂含浸方法。
【請求項４】一次含浸樹脂（２）の粘度が、５〜２０
０センチポイズであることを特徴とする請求項１から請
求項３のいずれかに記載の樹脂含浸方法。