JPH028896B2 - - Google Patents
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- JPH028896B2 JPH028896B2 JP56051192A JP5119281A JPH028896B2 JP H028896 B2 JPH028896 B2 JP H028896B2 JP 56051192 A JP56051192 A JP 56051192A JP 5119281 A JP5119281 A JP 5119281A JP H028896 B2 JPH028896 B2 JP H028896B2
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- glass cloth
- copper
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- copper foil
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は銅張積層板の製造方法に関する。
産業用電子機器用の印刷配線板には主にガラス
布を基材とした銅張積層板が用いられる。ガラス
布を基材とした銅張積層板は(1)調合したエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂などのワニスをガラス布に含浸
し、(2)含浸したガラス布を加熱乾燥して半硬化状
態(以下プリプレグという)とし、(3)プリプレグ
を所定の長さに切断して所定の厚さとなるように
複数枚重ね合せ、その上下に銅箔を重ねてステン
レス鏡面板にはさみ込んで加熱加圧する方法によ
り製造される。 ところが、このようにして得られた銅張積層板
の周辺部には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生
しやすい。本発明は、加熱加圧時に上記のような
基材切れや銅箔のしわ寄りを生ずることなく銅張
積層板を製造できる方法の提供を目的とする。 一般に市販のガラス布、例えば厚さ0.18mmの
WE−18K(日東紡績社製品)、7628(旭シエーベル
社製品)などは、織布時に端部(耳)を密にする
ため0.003mmというように極めて僅かであるけれ
ども端部が中央部より厚くなつている。このよう
なガラス布を基材に用いると端部の厚いプリプレ
グとなる。またプリプレグの樹脂量をコントロー
ルするためにワニス含浸後にスクイーズロールを
用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。その
ような端部の厚いプリプレグを複数枚重ねると第
1図に示すように重ね合せたプリプレグ3は両側
端部が厚くなり、第2図のように、上下に銅箔2
を重ね、ステンレス鏡面板1にはさみ込んで熱盤
で加熱加圧すると、第3図に示すように銅箔のし
わ寄り4や、第4図に示すような基材切れ5が生
ずることが判つた。 本発明は、熱硬化性樹脂を含浸したガラス布基
材と銅箔とを積層成形するにあたり、ガラス布基
材における端部の経糸打込み本数を経らして経糸
密度を中央部の経糸密度より小さくすること及
び/又は端部の経糸太さを中央部の経糸太さより
細くすることを特徴とする銅張積層板の製造方法
である。第5図に芯棒10に巻き取つたガラス布
6が略示され、全幅9、中央部8、端部7が示さ
れている。端部7の幅が1mm未満であると、スク
イーズロールによる樹脂厚みまで調整することが
できないので、積層加熱加圧時の基材切れ、銅箔
しわ寄りの発生の防止に十分な効果が得られず、
また端部7の幅10mmを超えるものの場合には、成
形後基材よりはみ出した樹脂を切断するとともに
所定寸法に仕上げるために切り落される銅張積層
板の端部が約10mm程度であるので薄い端部が製品
中に残り、その部分の銅張積層板の厚さが薄くな
る。従つてガラス布の薄い端部の幅が1〜10mmで
あることが好ましい。 本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成
形時の基材切れ及び銅箔しわ寄りの発生が防止さ
れ、効率良く銅張積層板が製造される。 以下に実施例を示す。用いたガラス布の構成は
第1表に示される。No.1のガラス布は経糸密度を
低くして、またNo.2のガラス布は細い糸を使つ
て、端部のクロス厚さを薄くしたものである。No.
3のガラス布は市販のWE−18K(日東紡績社製)、
7628(旭シエーベル社製)などと同一スタイルの
端部の厚いものである。 なお、実施例1及び2、比較例1の何れも、ガ
ラス布はエポキシシラン(Z−6040、ダウコーニ
ング社製)で処理してエポキシ樹脂との結合を強
めて用いた。
布を基材とした銅張積層板が用いられる。ガラス
布を基材とした銅張積層板は(1)調合したエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂などのワニスをガラス布に含浸
し、(2)含浸したガラス布を加熱乾燥して半硬化状
態(以下プリプレグという)とし、(3)プリプレグ
を所定の長さに切断して所定の厚さとなるように
複数枚重ね合せ、その上下に銅箔を重ねてステン
レス鏡面板にはさみ込んで加熱加圧する方法によ
り製造される。 ところが、このようにして得られた銅張積層板
の周辺部には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生
しやすい。本発明は、加熱加圧時に上記のような
基材切れや銅箔のしわ寄りを生ずることなく銅張
積層板を製造できる方法の提供を目的とする。 一般に市販のガラス布、例えば厚さ0.18mmの
WE−18K(日東紡績社製品)、7628(旭シエーベル
社製品)などは、織布時に端部(耳)を密にする
ため0.003mmというように極めて僅かであるけれ
ども端部が中央部より厚くなつている。このよう
なガラス布を基材に用いると端部の厚いプリプレ
グとなる。またプリプレグの樹脂量をコントロー
ルするためにワニス含浸後にスクイーズロールを
用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。その
ような端部の厚いプリプレグを複数枚重ねると第
1図に示すように重ね合せたプリプレグ3は両側
端部が厚くなり、第2図のように、上下に銅箔2
を重ね、ステンレス鏡面板1にはさみ込んで熱盤
で加熱加圧すると、第3図に示すように銅箔のし
わ寄り4や、第4図に示すような基材切れ5が生
ずることが判つた。 本発明は、熱硬化性樹脂を含浸したガラス布基
材と銅箔とを積層成形するにあたり、ガラス布基
材における端部の経糸打込み本数を経らして経糸
密度を中央部の経糸密度より小さくすること及
び/又は端部の経糸太さを中央部の経糸太さより
細くすることを特徴とする銅張積層板の製造方法
である。第5図に芯棒10に巻き取つたガラス布
6が略示され、全幅9、中央部8、端部7が示さ
れている。端部7の幅が1mm未満であると、スク
イーズロールによる樹脂厚みまで調整することが
できないので、積層加熱加圧時の基材切れ、銅箔
しわ寄りの発生の防止に十分な効果が得られず、
また端部7の幅10mmを超えるものの場合には、成
形後基材よりはみ出した樹脂を切断するとともに
所定寸法に仕上げるために切り落される銅張積層
板の端部が約10mm程度であるので薄い端部が製品
中に残り、その部分の銅張積層板の厚さが薄くな
る。従つてガラス布の薄い端部の幅が1〜10mmで
あることが好ましい。 本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成
形時の基材切れ及び銅箔しわ寄りの発生が防止さ
れ、効率良く銅張積層板が製造される。 以下に実施例を示す。用いたガラス布の構成は
第1表に示される。No.1のガラス布は経糸密度を
低くして、またNo.2のガラス布は細い糸を使つ
て、端部のクロス厚さを薄くしたものである。No.
3のガラス布は市販のWE−18K(日東紡績社製)、
7628(旭シエーベル社製)などと同一スタイルの
端部の厚いものである。 なお、実施例1及び2、比較例1の何れも、ガ
ラス布はエポキシシラン(Z−6040、ダウコーニ
ング社製)で処理してエポキシ樹脂との結合を強
めて用いた。
【表】
実施例 1
(1) ワニスの製造
エピコート1001(シエル化学社製エポキシ樹
脂)80部とエピコート828(シエル化学社製エポ
キシ樹脂)20部とをメチルエチルケトン35部に
溶解し、これにジシアンジアミドの10%ジメチ
ルホルムアミド溶液30部(すなわち、ジシアン
ジアミド3部)と2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.1部とを加え、かく拌して一様なワ
ニスを調製した。 (2) プリプレグの製造 上記のワニスに第1表のNo.1のガラス布を連
続的に浸漬し、165℃に保持したオーブンで6
分間乾燥して半硬化状態のガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを得た。なお、プリプレグの
重量を一定に管理するため乾燥前に一定間隔に
調整したスクイーズロールを通過させた。その
樹脂含量は40.3%であつた。 (3) 成 形 上記プリプレグを8枚重ね、その上下に厚さ
0.018mmの電解処理銅箔を、その処理面をプリ
プレグ側にして各1枚重ね、170℃に加熱した
熱盤間に挾み、50Kg/cm2の圧力で90分間加熱加
圧して銅張積層板を製造した。 銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切
れは1枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生
は1枚にみられた。 実施例 2 第1表のNo.2のガラス布を用いたことを除き、
実施例1の手順に従つて銅張積層板を1000枚製造
したが基材切れ及び銅箔しわ寄りは全く発生しな
かつた。 比較例 1 第1表No.3のガラス布を用いて実施例1と同様
に銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切れ
は9枚、銅箔しわ寄りは23枚発生した。
脂)80部とエピコート828(シエル化学社製エポ
キシ樹脂)20部とをメチルエチルケトン35部に
溶解し、これにジシアンジアミドの10%ジメチ
ルホルムアミド溶液30部(すなわち、ジシアン
ジアミド3部)と2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.1部とを加え、かく拌して一様なワ
ニスを調製した。 (2) プリプレグの製造 上記のワニスに第1表のNo.1のガラス布を連
続的に浸漬し、165℃に保持したオーブンで6
分間乾燥して半硬化状態のガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを得た。なお、プリプレグの
重量を一定に管理するため乾燥前に一定間隔に
調整したスクイーズロールを通過させた。その
樹脂含量は40.3%であつた。 (3) 成 形 上記プリプレグを8枚重ね、その上下に厚さ
0.018mmの電解処理銅箔を、その処理面をプリ
プレグ側にして各1枚重ね、170℃に加熱した
熱盤間に挾み、50Kg/cm2の圧力で90分間加熱加
圧して銅張積層板を製造した。 銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切
れは1枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生
は1枚にみられた。 実施例 2 第1表のNo.2のガラス布を用いたことを除き、
実施例1の手順に従つて銅張積層板を1000枚製造
したが基材切れ及び銅箔しわ寄りは全く発生しな
かつた。 比較例 1 第1表No.3のガラス布を用いて実施例1と同様
に銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切れ
は9枚、銅箔しわ寄りは23枚発生した。
第1図は従来のガラス布基材プリプレグを重ね
た状態の説明図、第2図は従来のプリプレグを用
いた熱圧構成状態説明図、第3図、第4図は銅箔
しわ寄り、及び基材切れ状態説明図、第5図はガ
ラス布説明図である。 1……ステンレス板、2……銅箔、3……積重
ねたプリプレグ、4……銅箔しわ寄り、5……基
材切れ、6……ガラス布、7……端部。
た状態の説明図、第2図は従来のプリプレグを用
いた熱圧構成状態説明図、第3図、第4図は銅箔
しわ寄り、及び基材切れ状態説明図、第5図はガ
ラス布説明図である。 1……ステンレス板、2……銅箔、3……積重
ねたプリプレグ、4……銅箔しわ寄り、5……基
材切れ、6……ガラス布、7……端部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 熱硬化性樹脂を含浸したガラス布基材と銅箔
とを積層成形する銅張積層板の製造方法におい
て、ガラス布基材における端部の経糸密度を中央
部の経糸密度より小さくすること及び/又は端部
の経糸太さを中央部の経糸太さより細くすること
を特徴とする銅張積層板の製造方法。 2 ガラス布の端部の幅が1〜10mmである特許請
求の範囲第1項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5119281A JPS57165250A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Manufacture of copper plated laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5119281A JPS57165250A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Manufacture of copper plated laminated board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57165250A JPS57165250A (en) | 1982-10-12 |
JPH028896B2 true JPH028896B2 (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=12880004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5119281A Granted JPS57165250A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Manufacture of copper plated laminated board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57165250A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5985751A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
JPS6044342A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-09 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
EP0627514B1 (de) * | 1993-05-19 | 1997-09-17 | Synteen Gewebe Technik Gmbh | Gewebe zur Verstärkung bzw. Armierung von Flächengebilden |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 |
-
1981
- 1981-04-07 JP JP5119281A patent/JPS57165250A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57165250A (en) | 1982-10-12 |
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